JP3035584B2 - 電子部品搭載用フィルム基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品を搭載するためのフィルム基板に
関し、特に放熱特性を向上させた電子部品搭載用フィル
ム基板に関するものである。

（従来の技術） 電子部品を搭載・実装するための基板としては、既に
数多くのものが提案され実際に使用されてもいるが、中
でもフレキシブルなフィルム基材を使用したものは、こ
のフィルム基材を長尺なものとしかつリールに掛けられ
るようなものとすることにより、これに対する導体回路
の形成や電子部品の搭載等の各種作業を所謂リール・ト
ゥ・リールで効率よく行えるものであるため、近年では
多いに使用されているものである。

また、近年プリント配線基板が高密度化されるにとも
ない高多層化してゆく中で、唯一フィルム基材は一般に
片面基板であることを維持しつつ、一方パターンのファ
イン化により高密度化対応を行っている。片面基板を維
持している理由はフィルム基材が前述したようにリール
・トゥ・リールにより搬送され加工されるため、プレス
工程、スルーホール加工工程がフレキシブルな連続加工
工程となじまないためである。

一方、搭載されるべき電子部品そのものの機能につい
て考察してみると、近年のそれは高密度化は勿論、高性
能化が達成されるに至り、この電子部品それ自体の作動
中における発熱量も増大してきており、しかも高性能化
されたが故に熱による悪影響を受け易いものとなってき
ているのである。

このように発達してきている電子部品（20）をフィル
ム基材（11）上の搭載部（12）に搭載するための一般的
な構造は、例えば第３図に示すようなものであるが、こ
の場合に、電子部品（20）が放出した熱はフィルム基材
（11）の図示下側へは容易に放散されないものである。
フィルム基材（11）そのものは、熱伝導性に劣る合成樹
脂を材料として形成されているからである。そこで第４
図に示すように、搭載部（12）の下側に位置するフィル
ム基材（11）に開口を設けて金属からなる搭載部（12）
を外部に露出させる構造が考えられるが、このような構
造では搭載部（12）及びその上の電子部品（20）を支持
するものが何もないのであるから、搭載部（12）や電子
部品（20）が破損するおそれがある。また、第５図に示
したように、フィルム基材（11）の下側に搭載部（12）
を形成して、この搭載部（12）上にフィルム基材（11）
に形成した開口から電子部品（20）を搭載するようにす
ると、電子部品（20）のためのボンディングワイヤ（2
1）を導体回路（13）に接続することができない。

さらに、第６図に示すように、フィルム基材（11）に
形成した開口内に、一般的なプリント配線板において放
熱のために使用されているメタルスラッグ（30）を設け
ることも考えられるが、メタルスラッグ（30）を設ける
ために貼合せプレス加工が必要であり、前述したように
連続加工中にこの貼合せプレス加工をすることは非効率
であるし、また、このメタルスラッグ（30）はフィルム
基材（11）よりも厚いものであると、このフィルム基材
（11）に対してリール・トゥ・リールで各種の作業を行
おうとすると、このメタルスラッグ（30）の突出部分が
他の機器等に当接することになる。メタルスラッグ（3
0）が別のものに当接すれば、折角フレキシブルなもの
として形成したフィルム基材（11）と、言わば剛体であ
るメタルスラッグ（30）の間に大きな変化が生じ、場合
によっては搭載部（12）上に実装した電子部品（20）を
破壊しかねないものである。

そこで、本発明者等は、フィルム基材（11）の長所を
十分生かしながら、放熱特性に優れた電子部品搭載用フ
ィルム基板（10）を構成するにはどうしたらよいかにつ
いて鋭意研究を重ねてきた結果、本発明を完成したので
ある。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は以上の経緯に基づいてなされたもので、その
解決しようとする課題は、フィルム基材を使用して形成
した基板の放熱性の悪さである。

そして、本発明の目的とするところは、フィルム基材
の長所を十分生かしながら、放熱特性に優れた電子部品
搭載用フィルム基板（10）を簡単な構造によって提供す
ることにある。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段
は、実施例において使用する符号を付して説明すると、 「フィルム基材（11）上に搭載部（12）を形成して、
この搭載部（12）上に電子部品（20）を搭載するように
すると共に、リール・トゥ・リールにより搬送される電
子部品搭載用フィルム基板（10）において、 前記フィルム基材（11）の前記搭載部（12）に対応す
る部分に形成した開口（14）内に、外面が前記フィルム
基材（11）のそれと略同一な金属層（15）をメッキによ
って前記搭載部（12）裏面に直接形成したことを特徴と
する電子部品搭載用フィルム基板（10）」 である。

（発明の作用） 以上のように構成した電子部品搭載用フィルム基板
（10）においては、第１図に示すように、フィルム基材
（11）の図示下面側において大きく突出するものがない
ため、この電子部品搭載用フィルム基板（10）を連続状
のものとして形成してリール・トゥ・リールによる作業
を行ったとしても、これが他の機器等に当接、すなわち
ひっかかることはないものとなっているのである。フィ
ルム基材（11）の開口（14）内に設けた金属層（15）の
外面がフィルム基材（11）の図示下側の外面と略一致し
ているからである。

また、この電子部品搭載用フィルム基板（10）は、金
属層（15）をフィルム基材（11）と同程度の厚さのもの
にメッキによって形成したものであるから、その金属層
（15）のフィルム基材（11）に対する追随性が良好なも
のとなっているのである。換言すれば、この電子部品搭
載用フィルム基板（10）を長尺なものとして形成し、こ
れをリールに掛けたとしても、金属層（15）自体は薄く
かつフィルム基材（11）と同程度の柔軟性を有したもの
となっているから、フィルム基材（11）がリールの形状
に応じて曲がった場合に、これに追随して金属層（15）
も曲がるのである。従って、電子部品搭載用フィルム基
板（10）に対して電子部品（20）の搭載等の各種作業を
行ったとしても、この金属層（15）がフィルム基材（1
1）から剥がれたり、亀裂を生じたりすることはないの
である。しかも、この金属層（15）は、これと一体的な
搭載部（12）とともに、搭載部（12）上に搭載した電子
部品（20）をしっかりと保持するものである。

さらに、この電子部品搭載用フィルム基板（10）にお
いては、その搭載部（12）に搭載した電子部品（20）か
らの熱は、搭載部（12）及び金属層（15）を介して外部
に放出されるのであり、電子部品（20）の図示上方側を
封止樹脂によって封止したとしても、当該電子部品搭載
用フィルム基板（10）の外部に確実に放出されるのであ
る。従って、この電子部品搭載用フィルム基板（10）
は、その放熱特性が非常に優れたものとなっているので
ある。

（実施例） 次に、本発明に係る電子部品搭載用フィルム基板（1
0）の実施例を、第１図及び第２図を参照して、その製
造方法とともに説明する。

まず、第１図には、本発明に係る電子部品搭載用フィ
ルム基板（10）に対して電子部品（20）を実装し、この
電子部品（20）と電子部品搭載用フィルム基板（10）上
の各導体回路（13）とをボンディングワイヤ（21）によ
って接続した後、この電子部品（20）及びボンディング
ワイヤ（21）の全体を封止樹脂によって封止することに
より完成された半導体装置が示してある。この半導体装
置を構成している電子部品搭載用フィルム基板（10）
は、エポキシガラステープ等からなるフィルム基材（1
1）と、このフィルム基材（11）の図示上側に形成した
搭載部（12）及び導体回路（13）と、搭載部（12）の下
側に位置するフィルム基材（11）に形成した開口（14）
内にメッキによって形成した金属層（15）とを備えたも
のである。なお、この電子部品搭載用フィルム基板（1
0）は、その搭載部（12）、導体回路（13）のボンディ
ングワイヤ（21）が接続される部分、及び金属層（15）
の外面にニッケル・金メッキ層（16）を形成したもので
あり、また各導体回路（13）の一部はソルダーレジスト
（17）によって保護したものである。

以上のように構成した電子部品搭載用フィルム基板
（10）は、次のようにして形成される。すなわち、第２
図に示すように、何も形成されていない状態のフィルム
基材（11）に対して所定の開口（14）を形成して（工程
、）、その片側に搭載部（12）及び導体回路（13）
となる銅箔をラミネートするのである（工程）。そし
て、工程のにて示すように、銅箔をドライフィルム
（18）によってマスクしてから、フィルム基材（11）に
設けた開口（14）から露出している銅箔に銅メッキを施
してこれを金属層（15）とするのである。この場合、金
属層（15）の外面がフィルム基材（11）の底面と略一致
する程度のメッキ量とするものである。

次に、第２図の工程にて示すように、銅箔上のドラ
イフィルム（18）に所定の現像を施してから、これをエ
ッチングマスクとして銅箔をエッチングすることによ
り、フィルム基材（11）上に所定の搭載部（12）及び導
体回路（13）を形成するのである。その後に、第２図の
工程において示すように、必要なニッケル・金メッキ
層（16）及びソルダーレジスト（17）を施すことによ
り、本発明の電子部品搭載用フィルム基板（10）が完成
するのである。この電子部品搭載用フィルム基板（10）
に対しては、第１図及び第２図の工程において示した
ように、その搭載部（12）上に電子部品（20）を搭載す
るのである。

また、本発明では金属層（15）を銅メッキにより形成
した例を示したが、銅メッキの他には、ニッケル、半田
等のメッキが同様に実施可能であり、半田の場合にはメ
ッキによらず、いわゆる溶融した半田を半田ゴテ、ある
いはフローソルダー、ディップによりもしくはクリーム
半田を印刷して用いて形成してもよいものである。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例に
て例示した如く、 「フィルム基材（11）上に搭載部（12）を形成して、
この搭載部（12）上に電子部品（20）を搭載するように
すると共に、リール・トゥ・リールにより搬送される電
子部品搭載用フィルム基板（10）において、 前記フィルム基材（11）の前記搭載部（12）に対応す
る部分に形成した開口（14）内に、外面が前記フィルム
基材（11）のそれと略同一な金属層（15）をメッキによ
って前記搭載部（12）裏面に直接形成したこと」 にその構成上の特徴があり、これにより、フィルム基材
の長所を十分生かしながら、放熱特性に優れた電子部品
搭載用フィルム基板（10）を簡単な構造によって提供す
ることができるのである。

また、金属層（15）は、フィルム基材（11）に追随性
よく形成してあり、フィルム基材（11）裏面からの湿気
の浸入をしゃ断して電子部品を保護する効果があり、さ
らにまた金属層を外気へ露出して組み立てた場合には、
放熱フィンを取りつけより一層の放熱を図ったり、金属
層から外部へアースを導いたり、外部の基板へ半田付に
より直接搭載をして熱設計、高密度、高機能設計を図っ
たりできるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用フィルム基板を使
用して構成した半導体装置の拡大断面図、第２図は電子
部品搭載用フィルム基板の製造工程を順に示す部分拡大
断面図、第３図〜第６図のそれぞれは従来の電子部品搭
載用フィルム基板またはその改善アイデアを示す部分拡
大断面図である。 符号の説明 10……電子部品搭載用フィルム基板、11……フィルム基
材、12……搭載部、13……導体回路、14……開口、15…
…金属層、16……ニッケル・金メッキ層、20……電子部
品。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 矢部 修一 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン 株式会社青柳工場内 (72)発明者 堀場 保宏 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン 株式会社青柳工場内 (56)参考文献 特開 昭62−114286（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−166060（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フィルム基材上に搭載部を形成して、この
   搭載部上に電子部品を搭載するようにすると共に、リー
   ル・トゥ・リールにより搬送される電子部品搭載用フィ
   ルム基板において、 前記フィルム基材の前記搭載部に対応する部分に形成し
   た開口内に、外面が前記フィルム基材のそれと略同一な
   金属層をメッキによって前記搭載部裏面に直接形成した
   ことを特徴とする電子部品搭載用フィルム基板。