JPS5880895A - 両面プリント回路用基板および両面プリント回路板装置ならびにその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は基板の両側に回路を有するプリント回路用基板
に関するものである。

両面プリント回路用基板（以下１回路板と略記する。）
の表裏の回路の電気的接続は内壁にめっき膜などの導電
性皮膜を設けたスルーホールによって行なっている。と
ころで、この回路板は最終的には電子部品が取付けられ
半田浴に浸漬することにより半田付けされるものである
。ところが。

本発明者らの研究によれば、前記回路接続用スルーホー
ル内に半田が入シ込み、これが断線事故など回路板の信
頼性を大巾に低下させることを発見した。この原因は、
スルーホール内の半田と基板。

その他の材料との熱膨張係数の差に基づき１、熱衝撃ヒ
ートサイクルなどのストレスを受けることによって生じ
ることが判った。

本発明の目的は信頼性の高い回路板を提供することにあ
る。

本発明者らはスルーホール内への半田の侵入防止につい
て種々検討した結果１本発明の回路板を見出した。

本発明の両面プリント回路用基板は、基板両面に設けら
れた回路および上記両回路を電気的に接続するための導
電性皮膜を付与した回路接続用スルーホールとを含む両
面プリント回路用基板において、回路接続用スルーホー
ル内壁と、該スルーホールのランド部によって構成され
る貫通回路の半田付けする側の少なくともエツジ部全体
を半田レジスト膜で被覆したことを特徴とする。

以下、本発明を図面によって説明する。第１図は回路板
の一部断面図を示すもので１本発明は。

基板１に種々の方法によシ形成した銅などの金属膜２ａ
からなる回路およびその表裏両回路を電気的に接続する
ための、つまり貫通回路としてのスルーホール３の内壁
に付与された銅などの導電性皮膜２ｂを、少なくとも回
路板の半田付けする側。

例えば図中、Ａ側のスルーホール３のエツジ部分Ｂ付近
に半田レジスト膜４ａおよび４ｂを被覆したことを特徴
とす−るものである。ここで、特に重要な点はランドＣ
のエツジ部分Ｂ付近の４ａだけでなく、スルーホール内
壁側４ｂをも付与したことである。本発明者らの実験に
よれば、半田レジスト膜４ｂを付与しない場合には、第
７図で後述するように、電子部中のリード線を半田で固
着する工程、例えば半田浴に基板を浮かせ、移動させて
半田付けする作業において、スルーホール内に半田が盛
シ上シ、それによるスルーホール３内への半田の侵入固
着を阻止することができないことを確認した。第２図は
第１図の平面図で１貫通回路の少なくともエツジ部分Ｂ
付近全体に半田レジストＭ４　ａおよび４ｂを被覆した
ものである。本発明において、半田レジスト膜を被覆す
る方法としては、スクリーン印刷法を使用できる。この
場合、望ましくは、スルーホール内へ、レジストが入シ
易いように、該スルーホール内を減圧にすると良い。

第３図ないし第６図は他の笑施例品を示す断面図で、第
３図は表裏両方に、第４図はさらに、表裏両回路側の全
面にまで半田レジスト膜４Ｃを被覆したものである。第
５図はスルーホール３の内壁全面に、第６図はさらに表
裏両回路側の全面に半田レジスト膜４Ｃを被覆したもの
である。

以上説明した第１図ないし第６図の例は半田レジスト膜
゛を被覆する部分を説明するためのものであり、回路と
なる金属膜２ａおよびスルーホール内壁の回路接続用導
電膜２ｂの形成方法は何ら限定されるものではない。し
たがって、上記形成方法如何によっては、回路形成用エ
ツチングレジスト膜や無電解めっき用触媒（以上、図示
せず）が付与されるものである。また１回路と基板との
接着力を高めるための接着剤（図示せず）が付与さ以上
の回路板には半導体装置、抵抗、コンデンサ彦どを始め
とする電子部品が組込まれ、かつ半田付される。本発明
におけるこの電子部品を組込んだ両面プリント回路板装
置（以下、単に回路板装置と略記する。）について第７
図に示す。第７図中、５は電子部品６のリード線７を挿
入するための孔であシ、該リード線７は半田８にょシ固
着され１回路と電気的に接続されている。この回路板装
置の特徴はスルーホール３内に半田が存在していないこ
とである。このことによって、従来品に見られた。ヒー
トサイクルあるいは急激な温度変化によって生じる半田
と他の部材特に基板との熱膨張収縮率の差に基づく破損
事故、とシゎけ断線事故を防止できることができる。即
ち、本発明によれば回路板装置の信頼性を一段と向上で
きるものである。因みに、第７図中に示す９は化学めっ
きにより回路を形成する際に付与しためつきレジスト膜
、１０は基板１と金属膜２ａとの密着力を高めるための
接着剤を示すものである。また、第７図に示す例では半
田レジスト膜は表裏回路側全面に被覆したものである。

また、図示していないが、銅貼シ積層基板を用い、エツ
チングによ多回路を形成したものにも適用できる。

本発明の１回路板装置は、基板表裏の回路および回路接
続用スルーホール内壁への導電性皮膜形成後、前述の通
シ、半、田付けする側の回路接続用スルーホール、即ち
貫通回路の少なくともエツジ部全体を半田レジスト膜で
被覆し、その後電子部品装着用スルーホールに該部品の
リード線を挿入して電子部品を装着し、かつ半田付け１
例え＝ば半田浴に基板面を接触させ、るか、基板全体を
浸漬することによシ製造することができる。したがって
、従来の製造装置を殆んど変更あるいは追加することな
しに製造することができるという利点がある。

半田付けに際しては基板の片側だけに電子部品が取付け
られている場合はその反対側の基板面のみを半田に接す
るようにして半田付けしてもよい。

本発明の回路接続用スルーホールを有する両面プリント
回路板装置は電子部品装置用孔をもたない、所謂、電子
部品を回路上に直接あるいは間接的に固着し、電気的に
接続した回路板装置（図示せず）へも同様に適用できる
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例になる両面プリント回路用基
板の構造を示す一部断面図、第２図はその平面図、第３
図ないし第６図は他の実施例になる両面プリント回路用
基板の構造を示す一部断面図、第７図はさらに他の実施
例になる電子部品を装着した両面プリント回路板装置の
構造を示す一部断面図である。 １・・・基板、２ａ・・・回路を形成する金属膜、２ｂ
・・・表裏回路を電気的に接続する導電性皮膜、３・・
・回路接続用スルーホール、Ｂ・・・エツジ部分、Ｃ・
・・ランド％　４ａ、４ｂ、４Ｃ・・・半田レジスト膜
、５・・・電子部品のリード線挿入用孔、６・・・電子
部品、７・・・電子部品のリード線、８・・・半田、９
・・・めっきレジスト膜、１０・・・接着剤。 代理人　弁理士　高橋明夫 第１図　　　　第２図 ａ 〜＼ ／ 〆 ／Ｃ （− ／ イ ２り ＼ 第１頁の続き ０発　明　者　本田美智晴 横浜市戸塚区吉田町２９２番地株 式会社日立製作所生産技術研究 所内 ０発　明　者　用窪鐘治 ０発　明　者　吉村豊房 ０発　明　者　佐藤文夫 東京都千代田区丸の内−丁目５ 番１号株式会社日立製作社内 ０発　明　者　吉田富雄 東京都千代田区丸の内−丁目５ 番１号株式会社日立製作所内

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ■、基板両面に設けられた回路および上記両回路を電気
   的に接続するための導電性皮膜４を、付与した回路接続
   用スルーホールを含む両面プリント回路用基板において
   、回路接続用スルーホール内壁と該スルーホールのラン
   ド部分によって構成される貫通回路の半田付する側の少
   なくともエツジ部全体を半田レジスト膜で被覆してなる
   ことを特徴とする両面プリント回路用基板。 ２６基板両面に設けられた回路、上記両回路を電気的に
   接続するための導電性皮膜を付与した回路接続用スルー
   ホールおよび基板の一部に装着され、かつ回路と電気的
   に接続された電子部品を含む両面プリント回路板装置に
   おいて１回路接続用スルーホール内壁と該スルーホール
   のランド部分によって構成される貫通回路の半田付けす
   る側の少なくともエツジ部全体を被覆している半田レジ
   スト膜を有し、上記スルーホール内に半田が実質的に存
   在していないことを特徴とする両面プリント回路板装置
   。 ３　、　（ａ）基板の表裏両面の回路および表裏両回路
   を電気的に接続するためのスルーホール内壁の導電性皮
   膜を形成する工程、（ｂ）回路接続用スルーホール内壁
   と、該スルーホールのランド部分によって構成される貫
   通回路の半田付けする側の少なくともエツジ部全体を半
   田レジスト膜で被覆する工程、・　および（Ｃ）電子部
   品を装着し、かつ半田付けする工程を含むことを特徴と
   する両面プリント回路板装置の製法。