JPS6298265U - - Google Patents

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JPS6298265U
JPS6298265U JP19008585U JP19008585U JPS6298265U JP S6298265 U JPS6298265 U JP S6298265U JP 19008585 U JP19008585 U JP 19008585U JP 19008585 U JP19008585 U JP 19008585U JP S6298265 U JPS6298265 U JP S6298265U
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JP
Japan
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resistance layer
solder resistance
double
circuit board
outer periphery
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Application number
JP19008585U
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例に係る両面回路基板
を示す断面図、第２図は第１図に係る基板の半田
付け状態を示す断面図、第３図は第１図に係る基
板にリード端子付きの電子部品の装着を説明する
ための断面図、第４図は本考案の他の実施例を示
す図、第５図は従来の両面回路基板を示す断面図
、第６図は回路基板に穿設された穴の閉塞状態を
示す断面図である。 １…両面回路基板、２…ランド、４…電子部品
、４ａ…リード端子、７…半田、９…半田付着抵
抗層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 両面に所定の回路パターンが形成された両面回
    路基板において、電子部品の端子が挿入される穴
    と、前記穴の外周に形成された半田付着抵抗層と
    、前記半田付着抵抗層の外周に形成され、前記回
    路パターンと電気的に接続されているランドとを
    備えたことを特徴とする両面回路基板。
JP19008585U 1985-12-10 1985-12-10 Pending JPS6298265U (ja)

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JP19008585U JPS6298265U (ja) 1985-12-10 1985-12-10

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JPS6298265U true JPS6298265U (ja) 1987-06-23

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ID=31142974

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JP19008585U Pending JPS6298265U (ja) 1985-12-10 1985-12-10

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5880895A (ja) * 1981-11-07 1983-05-16 株式会社日立製作所 両面プリント回路用基板および両面プリント回路板装置ならびにその製法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5880895A (ja) * 1981-11-07 1983-05-16 株式会社日立製作所 両面プリント回路用基板および両面プリント回路板装置ならびにその製法

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