JPS61112674U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61112674U JPS61112674U JP19874984U JP19874984U JPS61112674U JP S61112674 U JPS61112674 U JP S61112674U JP 19874984 U JP19874984 U JP 19874984U JP 19874984 U JP19874984 U JP 19874984U JP S61112674 U JPS61112674 U JP S61112674U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- insulating substrate
- electronic components
- hole
- passing
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の１実施例を示す斜視図、第２
図は第１図の導電基板の裏面図、第３図は本考案
の原理図、第４図は従来例を示す斜視図である。 １……絶縁基板、３……孔、４……導電ゴム、
５……電子部品、６……リード端子、Ａ……導電
基板。
図は第１図の導電基板の裏面図、第３図は本考案
の原理図、第４図は従来例を示す斜視図である。 １……絶縁基板、３……孔、４……導電ゴム、
５……電子部品、６……リード端子、Ａ……導電
基板。
Claims (1)
- 電子部品のリード端子の挿入される孔が複数設
けられた絶縁基板と、互いに絶縁状態で前記絶縁
基板に貼り付けた複数の導電ゴムとからなり、前
記各孔を介して任意数の電子部品の各リード端子
を前記導電ゴムにつき通すことにより回路基板を
形成できることを特徴とする導電基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19874984U JPS61112674U (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19874984U JPS61112674U (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61112674U true JPS61112674U (ja) | 1986-07-16 |
Family
ID=30758029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19874984U Pending JPS61112674U (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61112674U (ja) |
-
1984
- 1984-12-26 JP JP19874984U patent/JPS61112674U/ja active Pending
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