JPS58220493A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品搭載時の位置決め及び該部品のリード
端子と基板上の導電性回路配線との接続作業等を容易に
行える配線基板に関するものである。

従来の配線基板としては、たとえば第１図に示すように
エツチングにより基板ｌ上に導電性回路配線２を形成し
たものとか、或いは第２図に示すようにフルアディティ
ブ法により触媒入り基板１′上に導電性回路配線２とメ
ツキレシスト層３を形成したものが提案されている。

しかしながら、これらの基板は導電性回路配線２か基板
上から突出形成されているか、あるいはメツキレシスト
層３と同一の高さに形成されているため、電子部品を実
装するとき次のような欠点かあった。

即ち、第３図はエツチングによる配線基板上に電子部品
（たとえばＬＳＩ）を半田付する例であるか、この場合
は半田付作業を容易に行えるように一旦接着剤５にて電
子部品４を基板ｌ上に仮止めしたのち、リード電子６を
回路配線２に半田７にて接続しなければならないので、
取付作業に時間を要し、さらに仮止めのときに位置ずれ
を起して接続不良のものが発生し易いという大きな欠点
かあった。

また、第４図は電子部品のリード端子６を回路配線２上
に圧着接続する例であるが、この場合は圧着固定用部品
８の形状が複雑で而もリード端子６かずれ易く確実な圧
着接続を期待することができなかった。

それゆえ、本発明の目的は非常に簡単な構成によりかか
る従来の欠点を解消することができる配線糸板の提供に
ある。

以下図にもとづいて本発明の詳細な説明すると、本発明
の配線基板は第５図の平面図及びＡ−Ａ’断面図である
第６図に示す通り、基板ｖ上に形成された回路配線２の
うち、電子部品のリード端子を接続する部分ａの両側の
メツキレシスト層（又ハ半田レジスト層）３′を回路配
線２の層より厚く形成している。しかも、その寸法はそ
の部分に接続すべき電子部品のリード端子の寸法（厚さ
）よりわずかに小さく形成され、さらにメツキレシスト
層３′間の間隙は上記リード端子の横幅よりわずかに大
きく形成されている。

したがって、かかる構成によれば第７図に示す如く電子
部品のリード端子６をメツキレシスト層３′の間に嵌挿
するだけで該リード端子６を回路配線２の接続部分ａに
対して正しく位置決めでき、しかも該リード端子６は両
サイドのメツキレシスト層３′に挾持された形となって
いるので位置ずれも生じない。したがって、部品嵌挿後
直ちにそのリード端子６を半田７にて接続することがで
きる。

また、圧着による接続を行うときも第８図に示す通り、
リード端子６金メツキレシスト層３′の間に嵌挿し、そ
の上に図示の如く単なるフラットバー状の圧着固定用の
部品８′にて押圧すればよく、この場合各端子６土に均
一な圧力が附勢され確実な圧着接続を期待することがで
きる。

以上のように、本発明の配線基板は電子部品のリード端
子を接続する導電性回路配線の両サイドのメッキ若しく
は半田レジスト層を該回路配線層より厚く形成したから
、簡単な構成で電子部品の位置決めが出来、作業時間の
短縮かはかれるとともに、位置ずれが生じないので接続
不良の発生も防止することができる。さらに、電子部品
のリード端子を圧着接続する際の圧着固定部品の形状も
単なるバー状のものでよく、しかも確実に接続すること
か出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来の配線基板の断面図、第３図及
び第４図は第１の基板に電子部品を取付る例を示す図、
第５図は本発明の配線基板の平面図、第６図は同Ａ−Ａ
’断面図、第７図及び第８図は同基板に電子部品を取付
る例を示す図であるＯ１′は基板、２は導電性回路配線
、３′はメツキレシスト層（又は半田レジスト層）、４
は電子部品、６はリード端子、８′は圧着固定部品。 代理人　弁理士　福　士　愛　彦（他２名）第２ＩＩＩ ５ 第３図 第４区

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、電子部品のリード端子を接続する導電性回路配線の
   両サイドのメッキ若しくは半田レジスト層を該回路配線
   層より厚く形成した事を特徴とする配線基板。