JPS60225324A - 小形リレ−端子 - Google Patents
小形リレ−端子Info
- Publication number
- JPS60225324A JPS60225324A JP8257184A JP8257184A JPS60225324A JP S60225324 A JPS60225324 A JP S60225324A JP 8257184 A JP8257184 A JP 8257184A JP 8257184 A JP8257184 A JP 8257184A JP S60225324 A JPS60225324 A JP S60225324A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- relay
- wiring board
- small
- terminal
- relay terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野； この発明は小形リレ一端子の新規
な構造に関する。
な構造に関する。
従来技術； 機器の小形化、高密度実装化に伴いリレー
の小形化が進んでいるが、従来こり、らの小形リレーを
半導体電子部品等と共に配線基板上に搭載する場合、リ
レ一端子をＩＣと同様のＤ工Ｐ端子配列又はＳ工Ｐ端子
配列とし、主として基板上に端子ピッチが２．５ｍ又は
２．５４１１１の基準ピッチ間隔に穿孔された通孔に前
記リレ一端子を貫通させたのち、基板面に形成した配線
パターンに溶着接続するかあるいけ、リレ一端子の先ｉ
に他の接続導体を溶着接続するなどしていた。
の小形化が進んでいるが、従来こり、らの小形リレーを
半導体電子部品等と共に配線基板上に搭載する場合、リ
レ一端子をＩＣと同様のＤ工Ｐ端子配列又はＳ工Ｐ端子
配列とし、主として基板上に端子ピッチが２．５ｍ又は
２．５４１１１の基準ピッチ間隔に穿孔された通孔に前
記リレ一端子を貫通させたのち、基板面に形成した配線
パターンに溶着接続するかあるいけ、リレ一端子の先ｉ
に他の接続導体を溶着接続するなどしていた。
したがってこのようなものでは、何らかの原因でリレ一
端子に外力が加わって変形をきたした場合、リレ一端子
を通孔に貫通させることができな 。
端子に外力が加わって変形をきたした場合、リレ一端子
を通孔に貫通させることができな 。
くなり、こハが原因で実装トラブルが生じ特に実装の自
動化に問題を生じる要因となっていた。
動化に問題を生じる要因となっていた。
発明の目的； この発明は上述の点に＠みたもので、小
形リレーの配線基板への実装の自動化を容易にすること
を目的とするものである。
形リレーの配線基板への実装の自動化を容易にすること
を目的とするものである。
発明の構成； この発明に係る小形リレ一端子は配線基
板面に対して面接触可能な平行片を、少なくともリレー
の各導出端子の一部に形成してなることを特徴とする。
板面に対して面接触可能な平行片を、少なくともリレー
の各導出端子の一部に形成してなることを特徴とする。
発明の実施例； 第１図はこの発明の一実施例に係る小
形リレーを配線基板に取付けた状態を示す縦断正面図、
第２図は同小形リレーの平面図を示す。図において、１
は絶縁部材にて形成さね、た基台で、該基台上にリレ一
本体２を配設するとともに、基台１を貫通して下側にリ
レ一本体２の各導出端子３を突設させている。４は基台
１の上面開口部を閉蓋するケース、５は基台１とケース
４間及び基台、１と導出端子３間を各々密閉する樹脂シ
ールド部材である。この発明の特徴は、導出端・子３の
各々に配線基板６の基板面に対して面接触可能な平行片
３Ａを形成したことにある。すなわち、図示例では導出
端子３の先端部を略り状に折曲加工しである。したがっ
て、配線基板６に取付ける場合は配線基板６の表面に印
刷した配線パターン６ＡＫ、対向させて導出端子３の平
行片３Ａを位置させ、両者を面接触させた状態でハンダ
付け、あるいはその他の方法で溶着接続するものである
。
形リレーを配線基板に取付けた状態を示す縦断正面図、
第２図は同小形リレーの平面図を示す。図において、１
は絶縁部材にて形成さね、た基台で、該基台上にリレ一
本体２を配設するとともに、基台１を貫通して下側にリ
レ一本体２の各導出端子３を突設させている。４は基台
１の上面開口部を閉蓋するケース、５は基台１とケース
４間及び基台、１と導出端子３間を各々密閉する樹脂シ
ールド部材である。この発明の特徴は、導出端・子３の
各々に配線基板６の基板面に対して面接触可能な平行片
３Ａを形成したことにある。すなわち、図示例では導出
端子３の先端部を略り状に折曲加工しである。したがっ
て、配線基板６に取付ける場合は配線基板６の表面に印
刷した配線パターン６ＡＫ、対向させて導出端子３の平
行片３Ａを位置させ、両者を面接触させた状態でハンダ
付け、あるいはその他の方法で溶着接続するものである
。
なお、第１図に示した実施例においてに、基台１の略中
央部において形成した膨出部ＩＡを、配線基板６に予め
形成した窓孔６Ｂに、嵌入させてなるもので、通常のリ
レー取付は時の高さＨＫ対して高さＨｌにすることがで
きる例を示したものである。
央部において形成した膨出部ＩＡを、配線基板６に予め
形成した窓孔６Ｂに、嵌入させてなるもので、通常のリ
レー取付は時の高さＨＫ対して高さＨｌにすることがで
きる例を示したものである。
第３図はこの発明の第２の実施例を示したもので、配線
基板６の下側表面に配線パターン６Ａを形成し、リレー
を配線基板６の下側方向から窓孔６ＢＫ嵌入させて、前
述と同様に配線パターン６Ａと導出端子３の水平片３Ａ
問を面接触させた状態で溶着接続してなるものである。
基板６の下側表面に配線パターン６Ａを形成し、リレー
を配線基板６の下側方向から窓孔６ＢＫ嵌入させて、前
述と同様に配線パターン６Ａと導出端子３の水平片３Ａ
問を面接触させた状態で溶着接続してなるものである。
したがってこのようなものでは、リレーの取付は高さＨ
２とすることができ前記実施例に比較して更に取付は高
さを低くすることができるものである。
２とすることができ前記実施例に比較して更に取付は高
さを低くすることができるものである。
第４図（Ａ）〜（Ｋ）及び第５図（Ａ）〜（Ｈ）Ｉｒｉ
この発明の％３及び第４の実施例を示すもので、第４図
は主として配線基板６上にリレーを取付けるようにした
もの、第５図は王として配線基板６に穿設した窓孔６Ｂ
内にリレーを嵌入取付けるようにしたものの各々実施例
を示す。前記各実施例に示したようにこの発明の小形リ
レ一端子は、リレーの外観形状及び端子３の導出個所に
何ら限定されるものではなく必要に応じて任意の形態を
と９得るものである。
この発明の％３及び第４の実施例を示すもので、第４図
は主として配線基板６上にリレーを取付けるようにした
もの、第５図は王として配線基板６に穿設した窓孔６Ｂ
内にリレーを嵌入取付けるようにしたものの各々実施例
を示す。前記各実施例に示したようにこの発明の小形リ
レ一端子は、リレーの外観形状及び端子３の導出個所に
何ら限定されるものではなく必要に応じて任意の形態を
と９得るものである。
発明の効果； この発８Ａは上述のようＶＣ４１１成し
たので、何らかの原因でリレ一端子に外方が加わって変
形した場合でも、従来のように端子を基台に形成した通
孔に貫通させなくても良いのでリレーの取付不能による
実装トラブルを少なくすることができ、・＠にこの種リ
レーの実装の自動化に寄与する効果は大きい。また、基
板への端子孔加工が不要Ｔ／ｃなるので工数の削減がで
きる。なおまた、この発明に、、ｌ：るとリレーを電子
部品のチップ化傾向に合わせることもでき、また必要に
応じて実装高さを抑えることができるとｂった種々の効
果を奏するものである。
たので、何らかの原因でリレ一端子に外方が加わって変
形した場合でも、従来のように端子を基台に形成した通
孔に貫通させなくても良いのでリレーの取付不能による
実装トラブルを少なくすることができ、・＠にこの種リ
レーの実装の自動化に寄与する効果は大きい。また、基
板への端子孔加工が不要Ｔ／ｃなるので工数の削減がで
きる。なおまた、この発明に、、ｌ：るとリレーを電子
部品のチップ化傾向に合わせることもでき、また必要に
応じて実装高さを抑えることができるとｂった種々の効
果を奏するものである。
図面はいすねもこの発明の実施例を示すもので、第１図
はこの発明の一実施例に係る小形リレーを配線基板ＫＩ
ＩＸ付けた状態を示す縦断正面図、第２図は同小形リレ
ーの平面図、第３図はこの発明の第２の実施例を示す正
面図、第４図及び第５図は第３及び第４の実施例を示す
正面図である。 １・・・・・基台、ＩＡ・曲膨出部、２・・・・・リレ
一本体、３・曲導出端子、３Ａ 、曲平行片、４・曲ケ
ース、５・曲樹脂シールド部材、６・・・・・配線基板
、６Ａ・−・・配線パターン、６Ｂ・・・・・窓孔。
はこの発明の一実施例に係る小形リレーを配線基板ＫＩ
ＩＸ付けた状態を示す縦断正面図、第２図は同小形リレ
ーの平面図、第３図はこの発明の第２の実施例を示す正
面図、第４図及び第５図は第３及び第４の実施例を示す
正面図である。 １・・・・・基台、ＩＡ・曲膨出部、２・・・・・リレ
一本体、３・曲導出端子、３Ａ 、曲平行片、４・曲ケ
ース、５・曲樹脂シールド部材、６・・・・・配線基板
、６Ａ・−・・配線パターン、６Ｂ・・・・・窓孔。
Claims (2)
- （１）配線基板面に対して面接触可能な平行片を少なく
とも各導出端子の一部に形成してなることを特徴とする
小形リレ一端子。 - （２）導出端子の平行片を配線基板面に形成した配線パ
ターンに面接触させて、該接触部を溶着接続せしめたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の小形リレ一
端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8257184A JPS60225324A (ja) | 1984-04-23 | 1984-04-23 | 小形リレ−端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8257184A JPS60225324A (ja) | 1984-04-23 | 1984-04-23 | 小形リレ−端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60225324A true JPS60225324A (ja) | 1985-11-09 |
Family
ID=13778168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8257184A Pending JPS60225324A (ja) | 1984-04-23 | 1984-04-23 | 小形リレ−端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60225324A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6233132U (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-27 | ||
| JPS62171112U (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-30 | ||
| JP2014082060A (ja) * | 2012-10-15 | 2014-05-08 | Yazaki Corp | リレー、該リレーを有するリレーモジュール及び電気接続箱 |
-
1984
- 1984-04-23 JP JP8257184A patent/JPS60225324A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6233132U (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-27 | ||
| JPS62171112U (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-30 | ||
| JP2014082060A (ja) * | 2012-10-15 | 2014-05-08 | Yazaki Corp | リレー、該リレーを有するリレーモジュール及び電気接続箱 |
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