JP2509979Y2 - 表面実装用コネクタ - Google Patents

表面実装用コネクタ

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JP2509979Y2
JP2509979Y2 JP1991044276U JP4427691U JP2509979Y2 JP 2509979 Y2 JP2509979 Y2 JP 2509979Y2 JP 1991044276 U JP1991044276 U JP 1991044276U JP 4427691 U JP4427691 U JP 4427691U JP 2509979 Y2 JP2509979 Y2 JP 2509979Y2
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JP
Japan
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lead portion
connector
material plate
lead
bending
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JP1991044276U
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勝信 松吉
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JST Mfg Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、多極で挿抜回数の多い
表面実装用コネクタにおけるコンタクトの改良に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】表面実装用コネクタは、絶縁ハウジング
に配設された複数のコンタクトのリード部が前記ハウジ
ングから突出し、前記リード部をプリント配線板の表面
に形成されたパッドにはんだ付けして、電気的に接続す
ると同時に機械的に固定支持するようになっている。こ
のような表面実装用コネクタに接続する相手コネクタは
通常嵌合タイプであって、これを嵌合接続する際、前記
リード部のはんだ付け部分に相手コネクタの挿抜力を受
け、またこじりなどの外力により前記リード部が変形し
て短絡するおそれがあるので、前記リード部の強度がコ
ネクタの設計に重要な条件となる。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】一方、メモリーカード
用コネクタのように、極数が大きく、しかも挿抜回数が
多いコネクタでは、コンタクトを形成する素材板に例え
ば板厚０．０８〜０．１５ｍ／ｍの薄板を用いて挿抜特
性を確保しているが、このようなコネクタを表面実装す
ると、前記コンタクトのリード部の強度が不足するとい
う問題があった。
【０００４】本考案は上記事情に鑑みなされたものであ
り、前記コンタクトを形成する素材板の厚みは薄くしな
がら、前記リード部の強度を大きくした表面実装用コネ
クタを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案の表面実装用コネクタにおいては、前記コン
タクトの素材板が厚み０．０８〜０．１５ｍ／ｍの薄板
から成り、前記リード部が前記素材板を折り曲げて二重
構造に形成したことを特徴とする。該二重構造は前記素
材板の両側又は片側から折り曲げて形成する。
【０００６】
【作用】上記の構成により、コンタクトの素材板を薄く
しても、リード部の強度が大きいことと、前記リード部
の折り曲げ部分の曲面に沿って溶融したろう材が多量に
付着して、はんだ付け面積が増大することにより、プリ
ント配線板にはんだ付けされたリード部に十分な強度が
確保される。
【０００７】
【実施例】以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明
する。
【０００８】図１は本考案による表面実装用コネクタ１
を示しており、絶縁ハウジング２に多数のコンタクト３
が上下２段に個別的に隔離して、かつ長手方向（紙面直
角方向）に配列して収容されている。コンタクト３は銅
合金の薄板（板厚が０．０８〜０．１５ｍ／ｍ）で形成
され、相手コネクタ（図示せず）を嵌合接続する接続部
４と、該接続部４の後端に連設され絶縁ハウジング２か
ら突出してプリント配線板１０の表面に形成したパッド
１１にはんだ付け１２されるリード部５とからなり、か
つリード部５は図２に示すように、コンタクト３を形成
する素材板３ａの両側を内方に折り曲げて二重構造に形
成されている。そして、リード部５をはんだ付け１２し
たとき、図示のようにリード部５の折り曲げ部分５ａの
曲面に沿って溶融したろう材が多量に付着し、はんだ付
け面積が増大するので、それだけ接合強度が増す。
【０００９】なお、図３に示すように、素材板３ａの片
側から折り曲げてリード部５を二重構造に形成してもよ
い。
【００１０】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
コンタクトのリード部が、素材板を折り曲げて二重に形
成されているから、コンタクトの挿抜特性を確保するた
めに前記素材板を板厚０．０８〜０．１５ｍ／ｍの薄板
にしても、前記リード部に大きな強度を確保でき、しか
も、前記リード部の折り曲げ部分の曲面に沿って溶融し
たろう材が多量に付着して、はんだ付け面積が増大する
ので、プリント配線板にはんだ付けされたリード部は十
分な接合強度が得られる。したがって、本考案によるコ
ネクタは、多極で挿抜回数の多いメモリーカード用コネ
クタを表面実装にするのに最適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案に係る表面実装用コネクタの使用状態を
示す縦断正面図である。
【図２】第１図の２−２線に沿う要部断面拡大図であ
る。
【図３】別の実施態様によるリード部の断面拡大図であ
る。
【符号の説明】
１ 表面実装用コネクタ ２ 絶縁ハウジング ３ コンタクト ３ａ コンタクト３の素材板 ５ リード部 ５ａ リード部５の折り曲げ部分 １０ プリント配線板 １１ パッド １２ はんだ付け

Claims (3)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁ハウジングに配設された複数のコン
    タクトのリード部が前記ハウジングから突出し、前記リ
    ード部をプリント配線板の表面に形成されたパッドには
    んだ付けする表面実装用コネクタにおいて、前記コンタクトの素材板が厚み０．０８〜０．１５ｍ／
    ｍの薄板から成り、 前記リード部が前記素材板を折り曲げて二重に形成され
    ていること を特徴とする表面実装用コネクタ。
  2. 【請求項２】 前記リード部が、前記素材板の両側から
    折り曲げて二重に形成されている請求項１記載の表面実
    装用コネクタ。
  3. 【請求項３】 前記リード部が、前記素材板の片側から
    折り曲げて二重に形成されている請求項１記載の表面実
    装用コネクタ。
JP1991044276U 1991-05-16 1991-05-16 表面実装用コネクタ Expired - Lifetime JP2509979Y2 (ja)

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JPH04127972U JPH04127972U (ja) 1992-11-20
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS529596U (ja) * 1975-07-08 1977-01-22
JPH048620Y2 (ja) * 1987-01-23 1992-03-04
JPH054218Y2 (ja) * 1988-11-18 1993-02-02

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