JPH05135814A - 表面実装用コネクタのリード構造 - Google Patents
表面実装用コネクタのリード構造Info
- Publication number
- JPH05135814A JPH05135814A JP3293394A JP29339491A JPH05135814A JP H05135814 A JPH05135814 A JP H05135814A JP 3293394 A JP3293394 A JP 3293394A JP 29339491 A JP29339491 A JP 29339491A JP H05135814 A JPH05135814 A JP H05135814A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- connector body
- reed
- copper foil
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コネクタ本体にかかる負荷により各リードと
銅箔パッドとの接合部の半田付け破壊を防止する。 【構成】 コネクタ本体１から外向きに水平に突出する
リード２をコネクタ本体１のリード突出面側にもどるよ
うに曲げ、更に外向きに曲げてリード２の先端をコネク
タ本体１の底面と水平になるように曲げ、プリント基板
４に形成されている銅箔パッド３に半田付けで接合す
る。
銅箔パッドとの接合部の半田付け破壊を防止する。 【構成】 コネクタ本体１から外向きに水平に突出する
リード２をコネクタ本体１のリード突出面側にもどるよ
うに曲げ、更に外向きに曲げてリード２の先端をコネク
タ本体１の底面と水平になるように曲げ、プリント基板
４に形成されている銅箔パッド３に半田付けで接合す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通信機，電子計算機等
に使用されるコネクタに関し、特にプリント基板上に表
面実装するコネクタのリード構造に関するものである。
に使用されるコネクタに関し、特にプリント基板上に表
面実装するコネクタのリード構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のコネクタは図３，図４に
示すように、コネクタ本体１から直角に折り曲げるよう
に突出する複数のリード２を有し、これらのリード２の
各々をプリント基板４上に形成されている銅箔パッド３
に半田付け５を行って接続して、表面実装されるもので
あった。
示すように、コネクタ本体１から直角に折り曲げるよう
に突出する複数のリード２を有し、これらのリード２の
各々をプリント基板４上に形成されている銅箔パッド３
に半田付け５を行って接続して、表面実装されるもので
あった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】したがって、このプリ
ント基板４に表面実装されたコネクタ本体１に接続され
るケーブル及びコネクタ等を装着する際に発生する負荷
Ａは、各リード２に外側へ向かう分力ａを加え、この分
力ａがリード２と銅箔パッド３との接合部に半田付け５
を剥すように作用して、長期的観点からの半田付け５の
破壊の原因となるという欠点があった。
ント基板４に表面実装されたコネクタ本体１に接続され
るケーブル及びコネクタ等を装着する際に発生する負荷
Ａは、各リード２に外側へ向かう分力ａを加え、この分
力ａがリード２と銅箔パッド３との接合部に半田付け５
を剥すように作用して、長期的観点からの半田付け５の
破壊の原因となるという欠点があった。
【０００４】本発明の目的は、半田付け部の破壊を防止
するようにした表面実装用コネクタのリード構造を提供
することにある。
するようにした表面実装用コネクタのリード構造を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る表面実装用コネクタのリード構造にお
いては、表面実装用コネクタ本体に複数のリードを有す
る表面実装用コネクタのリード構造であって、前記リー
ドは、コネクタ本体から横方向に張り出し、かつ下方に
向けて折曲げられ、その途中で外力を吸収する折曲部が
設けられているものである。
め、本発明に係る表面実装用コネクタのリード構造にお
いては、表面実装用コネクタ本体に複数のリードを有す
る表面実装用コネクタのリード構造であって、前記リー
ドは、コネクタ本体から横方向に張り出し、かつ下方に
向けて折曲げられ、その途中で外力を吸収する折曲部が
設けられているものである。
【０００６】また、前記外力吸収用折曲部は、くの字状
に屈曲形成されているものである。
に屈曲形成されているものである。
【０００７】また、前記折曲部は、コネクタ本体側に接
近するように折曲形成されているものである。
近するように折曲形成されているものである。
【０００８】
【作用】コネクタ本体から導出したリードは、その一部
に折曲部を有している。この折曲部がもつばね性を利用
して外力を吸収し、半田付け部の破壊を防止する。
に折曲部を有している。この折曲部がもつばね性を利用
して外力を吸収し、半田付け部の破壊を防止する。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の一実施例を示す全体斜視
図、図２は、部分拡大正面図である。
て説明する。図１は、本発明の一実施例を示す全体斜視
図、図２は、部分拡大正面図である。
【００１０】図を参照すると、本発明の表面実装用コネ
クタのリード構造は、表面実装用コネクタ本体１と、コ
ネクタ本体１の側面から水平方向の外側に向かって延ば
して、直角に下方に折り曲げ、コネクタ本体１の側面に
接近するようにくの字状に折曲部２ａを施したリード２
からなる。
クタのリード構造は、表面実装用コネクタ本体１と、コ
ネクタ本体１の側面から水平方向の外側に向かって延ば
して、直角に下方に折り曲げ、コネクタ本体１の側面に
接近するようにくの字状に折曲部２ａを施したリード２
からなる。
【００１１】更にリード２の先端がコネクタ本体１の底
面、つまりプリント基板４の表面に平行になるようにＬ
字状に曲げられた構成を有している。
面、つまりプリント基板４の表面に平行になるようにＬ
字状に曲げられた構成を有している。
【００１２】また、リード２の先端のＬ字状の部分は、
プリント基板４上に形成されている銅箔パッド３に半田
付け５によって接合されている。
プリント基板４上に形成されている銅箔パッド３に半田
付け５によって接合されている。
【００１３】コネクタ本体１に嵌合する外部のコネクタ
及びケーブル等の挿抜，こじり等によって発生する負荷
Ａは、各リードに水平方向の分力ａ′となって加わる。
この分力ａ′は、リード２のくの字状部分のばね性によ
って吸収され、リード２の先端と銅箔パッド３との接合
部における半田付け５を剥すような水平方向の力が減少
する。
及びケーブル等の挿抜，こじり等によって発生する負荷
Ａは、各リードに水平方向の分力ａ′となって加わる。
この分力ａ′は、リード２のくの字状部分のばね性によ
って吸収され、リード２の先端と銅箔パッド３との接合
部における半田付け５を剥すような水平方向の力が減少
する。
【００１４】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
コネクタ本体から突出するリードをコネクタ本体の側面
より水平に延ばし、直角に下方へ降ろしその途中でコネ
クタ本体側面に接近するようにリードをくの字状に曲げ
る形状にすることにより、外部からの接続コネクタ及び
ケーブル等の挿抜，こじりなどにより発生する負荷が加
わる場合、各リードに加わる水平方向の分力はリードの
くの字部分のばね性によりその力が吸収され、リードと
銅箔パッドとの接合部に加わって半田付けを剥すように
作用する力を最小限にし、半田接合部の長期的信頼性を
向上させる効果がある。
コネクタ本体から突出するリードをコネクタ本体の側面
より水平に延ばし、直角に下方へ降ろしその途中でコネ
クタ本体側面に接近するようにリードをくの字状に曲げ
る形状にすることにより、外部からの接続コネクタ及び
ケーブル等の挿抜，こじりなどにより発生する負荷が加
わる場合、各リードに加わる水平方向の分力はリードの
くの字部分のばね性によりその力が吸収され、リードと
銅箔パッドとの接合部に加わって半田付けを剥すように
作用する力を最小限にし、半田接合部の長期的信頼性を
向上させる効果がある。
【図１】本発明の一実施例の表面実装用コネクタを実装
する状態を示す全体斜視図である。
する状態を示す全体斜視図である。
【図２】図１の部分拡大図である。
【図３】従来の表面実装用コネクタを実装する状態を示
す全体斜視図である。
す全体斜視図である。
【図４】図３の部分拡大図である。
１ 表面実装用コネクタ本体 ２ リード ２ａ くの字状折曲部 ３ 銅箔パッド ４ プリント基板 ５ 半田付け Ａ 負荷
Claims (3)
- 【請求項１】 表面実装用コネクタ本体に複数のリード
を有する表面実装用コネクタのリード構造であって、 前記リードは、コネクタ本体から横方向に張り出し、か
つ下方に向けて折曲げられ、その途中で外力を吸収する
折曲部が設けられていることを特徴とする表面実装用コ
ネクタのリード構造。 - 【請求項２】 前記外力吸収用折曲部は、くの字状に屈
曲形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表
面実装用コネクタのリード構造。 - 【請求項３】 前記折曲部は、コネクタ本体側に接近す
るように折曲形成されていることを特徴とする請求項１
に記載の表面実装用コネクタのリード構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3293394A JPH05135814A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 表面実装用コネクタのリード構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3293394A JPH05135814A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 表面実装用コネクタのリード構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05135814A true JPH05135814A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17794199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3293394A Pending JPH05135814A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 表面実装用コネクタのリード構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05135814A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09129287A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-16 | Aisin Seiki Co Ltd | 回路基板装置 |
| CN100370654C (zh) * | 2003-04-15 | 2008-02-20 | 日本压着端子制造株式会社 | 连接器及将电气部件连接至基板的连接装置 |
-
1991
- 1991-11-08 JP JP3293394A patent/JPH05135814A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09129287A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-16 | Aisin Seiki Co Ltd | 回路基板装置 |
| CN100370654C (zh) * | 2003-04-15 | 2008-02-20 | 日本压着端子制造株式会社 | 连接器及将电气部件连接至基板的连接装置 |
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Legal Events
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