JPH0652909A - 基板取付型電気コネクタ - Google Patents
基板取付型電気コネクタInfo
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 低挿入力且つ十分な保持力を有し、ウェーブ
半田付け又は表面実装（ＳＭＴ）半田付けが可能な基板
取付型電気コネクタを提供すること。 【構成】 基板取付型電気コネクタ10はハウジング12内
に１列以上に配列された複数のコンタクト32、34を有す
る。各コンタクト32、34はハウジング12の基板取付面14
から突出する半田付け尾部40、46を有し、その先端部4
8、56は略直線状であり、これに続き比較的大きい曲率
半径で滑らかに曲げられた円弧状の曲面（カーブ）を有
する。この曲面が基板16のスルーホール18に挿入保持さ
れる。
半田付け又は表面実装（ＳＭＴ）半田付けが可能な基板
取付型電気コネクタを提供すること。 【構成】 基板取付型電気コネクタ10はハウジング12内
に１列以上に配列された複数のコンタクト32、34を有す
る。各コンタクト32、34はハウジング12の基板取付面14
から突出する半田付け尾部40、46を有し、その先端部4
8、56は略直線状であり、これに続き比較的大きい曲率
半径で滑らかに曲げられた円弧状の曲面（カーブ）を有
する。この曲面が基板16のスルーホール18に挿入保持さ
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタ、特に回路
基板に取付けて使用される基板取付型の電気コネクタに
関する。
基板に取付けて使用される基板取付型の電気コネクタに
関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】基板取付型電気コネクタの
一例が米国特許第4,9002,276号に開示されている。回路
基板（又はプリント基板）に部品を取付け且つ電気的に
相互接続するとき、２種の技法が一般に使用されてい
る。１つはウェーブ半田付（又はフロー半田付）技法で
あり、他方は表面実装半田付（又はリフロー半田付）技
法である。ウェーブ半田付技法では各部品のリード線を
回路基板上面から、そのスルーホール内に挿入する。更
に、回路基板に取付けられる電気コネクタのコンタクト
を回路基板の上面からスルーホールに挿入する。次に、
溶融した半田の波（ウェーブ）を回路基板の底面に当
る。これにより半田がスルーホール内に入り込んで充填
し、機械的且つ電気的接続を行う。
一例が米国特許第4,9002,276号に開示されている。回路
基板（又はプリント基板）に部品を取付け且つ電気的に
相互接続するとき、２種の技法が一般に使用されてい
る。１つはウェーブ半田付（又はフロー半田付）技法で
あり、他方は表面実装半田付（又はリフロー半田付）技
法である。ウェーブ半田付技法では各部品のリード線を
回路基板上面から、そのスルーホール内に挿入する。更
に、回路基板に取付けられる電気コネクタのコンタクト
を回路基板の上面からスルーホールに挿入する。次に、
溶融した半田の波（ウェーブ）を回路基板の底面に当
る。これにより半田がスルーホール内に入り込んで充填
し、機械的且つ電気的接続を行う。
【０００３】この従来技法の欠点には、次のものがあ
る。表面実装半田技法では回路基板の上面に所望パター
ン状に半田ペーストを被着する。半田ペーストは粘着性
を有し、その後リードが半田ペースト内に延びるように
して部品を回路基板上に配置し、一時的にこの状態に部
品を保持する。次に、回路基板は半田ペーストを加熱溶
融し機械的且つ電気的接続するという時間のかかる工程
を必要とする。従来、部品を回路基板に表面実装により
半田付けするには、その後、電気コネクタを回路基板の
所定位置に配置し、ウェーブ半田技法により半田付けし
ていた。（即ち、一般の電子部品と電気コネクタとを同
じ半田付工程で半田付けすることはできなかった。）こ
の余分な工程は余分は時間を浪費するというのみならず
高価なウェーブ半田付装置を必要とするという欠点があ
った。
る。表面実装半田技法では回路基板の上面に所望パター
ン状に半田ペーストを被着する。半田ペーストは粘着性
を有し、その後リードが半田ペースト内に延びるように
して部品を回路基板上に配置し、一時的にこの状態に部
品を保持する。次に、回路基板は半田ペーストを加熱溶
融し機械的且つ電気的接続するという時間のかかる工程
を必要とする。従来、部品を回路基板に表面実装により
半田付けするには、その後、電気コネクタを回路基板の
所定位置に配置し、ウェーブ半田技法により半田付けし
ていた。（即ち、一般の電子部品と電気コネクタとを同
じ半田付工程で半田付けすることはできなかった。）こ
の余分な工程は余分は時間を浪費するというのみならず
高価なウェーブ半田付装置を必要とするという欠点があ
った。
【０００４】そこで、この余分な半田付工程を排除し、
ウェーブ半田付装置を不要として電子部品を回路基板上
に表面実装で半田付けするのが好ましい。従って、表面
実装半田付技法により接続可能な電気コネクタを提供す
るのが本発明の１つの目的である。これにより電気コネ
クタは回路基板の両面に取付けられるという顕著な効果
が達成できる。
ウェーブ半田付装置を不要として電子部品を回路基板上
に表面実装で半田付けするのが好ましい。従って、表面
実装半田付技法により接続可能な電気コネクタを提供す
るのが本発明の１つの目的である。これにより電気コネ
クタは回路基板の両面に取付けられるという顕著な効果
が達成できる。
【０００５】また、ウェーブ半田技法に比して、表面実
装型の半田付工程では回路基板のスルーホール内に入る
半田の量が極めて限られるという欠点がある。従って、
極めて少量の半田により回路基板に表面実装半田付けが
可能であって、良好な機械的且つ電気的接続が可能な電
気コネクタを提供するのが本発明の他の目的である。
装型の半田付工程では回路基板のスルーホール内に入る
半田の量が極めて限られるという欠点がある。従って、
極めて少量の半田により回路基板に表面実装半田付けが
可能であって、良好な機械的且つ電気的接続が可能な電
気コネクタを提供するのが本発明の他の目的である。
【０００６】他の電気部品が一時的に半田ペーストに接
着された後に電気コネクタを回路基板に表面実装するに
は、振動衝撃を最小にして電気部品が位置ずれしないよ
うに注意しなければならない。従って、本発明の更に他
の目的は、電気コネクタから延びるコンタクトが低挿入
力で回路基板のスルーホールに挿入でき、電気コネクタ
を仮固定すると共に、既に接着されている他の電気部品
を移動する振動衝撃を生じることのない基板取付型電気
コネクタを提供することである。
着された後に電気コネクタを回路基板に表面実装するに
は、振動衝撃を最小にして電気部品が位置ずれしないよ
うに注意しなければならない。従って、本発明の更に他
の目的は、電気コネクタから延びるコンタクトが低挿入
力で回路基板のスルーホールに挿入でき、電気コネクタ
を仮固定すると共に、既に接着されている他の電気部品
を移動する振動衝撃を生じることのない基板取付型電気
コネクタを提供することである。
【０００７】
【課題解決の為の手段】上述した従来技術の課題を解決
する為に、本発明の基板取付型電気コネクタは絶縁ハウ
ジングとその内部に配置した複数のコンタクトを有す
る。各コンタクトはハウジングから延出する尾部（テー
ル）を有する。各尾部は緩やかな曲面（即ち比較的大き
い曲率半径）に形成され、各回路基板のスルーホールの
中心に尾部の先端が位置決めされる。各尾部はスルーホ
ールの外縁を超えて延出する領域を有する。この緩やか
な曲面の傾斜（スロープ）により、尾部の挿入力は低く
且つスルーホール内に挿入されると、その壁面に対して
摩擦力が作用して十分大きな保持力を与える。更に、比
較的曲率半径の大きい緩やかな曲面を使用することによ
り、各尾部を比較的長くスルーホール内壁近傍に維持す
るので、表面実装半田付工程で少量の半田を集中するぬ
れ作用を有効に働かせ、スルーホールを半田で充填する
ことなく強力な機械的及び電気的半田接続をスルーホー
ル内壁に近接するコンタクトの尾部に実現できる。
する為に、本発明の基板取付型電気コネクタは絶縁ハウ
ジングとその内部に配置した複数のコンタクトを有す
る。各コンタクトはハウジングから延出する尾部（テー
ル）を有する。各尾部は緩やかな曲面（即ち比較的大き
い曲率半径）に形成され、各回路基板のスルーホールの
中心に尾部の先端が位置決めされる。各尾部はスルーホ
ールの外縁を超えて延出する領域を有する。この緩やか
な曲面の傾斜（スロープ）により、尾部の挿入力は低く
且つスルーホール内に挿入されると、その壁面に対して
摩擦力が作用して十分大きな保持力を与える。更に、比
較的曲率半径の大きい緩やかな曲面を使用することによ
り、各尾部を比較的長くスルーホール内壁近傍に維持す
るので、表面実装半田付工程で少量の半田を集中するぬ
れ作用を有効に働かせ、スルーホールを半田で充填する
ことなく強力な機械的及び電気的半田接続をスルーホー
ル内壁に近接するコンタクトの尾部に実現できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の基板取付型電気コネクタの好
適実施例を添付図を参照して詳述する。
適実施例を添付図を参照して詳述する。
【０００９】先ず図１を参照して説明する。図１の電気
コネクタ10は２レベル２位置型エッジコネクタである。
従来の如く、複数のコンタクト受容通路（図示せず）は
ハウジング12の取付面14を貫通する。コネクタ10はめっ
きされたスルーホール18のアレイが設けられた回路基板
16（図２参照）に取付けられるよう構成されている。各
スルーホール18はコネクタ10の各コンタクトの尾部を受
けるよう機能する。スルーホール18はスタガ状に配置さ
れ、回路基板のトレースがその間を引き回されるように
する。また、回路基板16には１対の案内穴20が設けら
れ、コネクタ10のガイドピン22が挿入されるようにす
る。コネクタ10のハウジング12にはスタンドオフ24が形
成され、取付面14を回路基板16の上面26から浮かせるよ
う作用する。更に、ガイドピン22には拡大した肩28が形
成され、スタンドオフ24と同様の機能をする。
コネクタ10は２レベル２位置型エッジコネクタである。
従来の如く、複数のコンタクト受容通路（図示せず）は
ハウジング12の取付面14を貫通する。コネクタ10はめっ
きされたスルーホール18のアレイが設けられた回路基板
16（図２参照）に取付けられるよう構成されている。各
スルーホール18はコネクタ10の各コンタクトの尾部を受
けるよう機能する。スルーホール18はスタガ状に配置さ
れ、回路基板のトレースがその間を引き回されるように
する。また、回路基板16には１対の案内穴20が設けら
れ、コネクタ10のガイドピン22が挿入されるようにす
る。コネクタ10のハウジング12にはスタンドオフ24が形
成され、取付面14を回路基板16の上面26から浮かせるよ
う作用する。更に、ガイドピン22には拡大した肩28が形
成され、スタンドオフ24と同様の機能をする。
【００１０】図示の如く、コネクタ10はハウジング12内
に細長いキャビティ30を有し、嵌合する回路基板のエッ
ジを受入れる。ここに示す特定のコネクタ10にあって
は、嵌合基板への接続は２レベルにて行われ且つ基板の
両面に行われる。従って、コネクタ10のコンタクトは低
レベル接続又は高レベル接続のいずれかを行うよう構成
されている。
に細長いキャビティ30を有し、嵌合する回路基板のエッ
ジを受入れる。ここに示す特定のコネクタ10にあって
は、嵌合基板への接続は２レベルにて行われ且つ基板の
両面に行われる。従って、コネクタ10のコンタクトは低
レベル接続又は高レベル接続のいずれかを行うよう構成
されている。
【００１１】図４は高レベル用のコンタクト32を示し、
図５は低レベル用コンタクト34を示す。コンタクト32は
キャビティ30内へ延びる接触（コンタクト）部36、ハウ
ジング12のコンタクト受容通路内に捕えられる中間部38
及びハウジング12の嵌合面14から突出する尾部40を含ん
でいる。同様に、低レベル接続用コンタクト34はキャビ
ティ30内へ延びるコンタクト部42、ハウジング12のコン
タクト受容通路内に捕えられる中間部44及びハウジング
12から取付面14を超えて突出する尾部46を含んでいる。
両コンタクト32、34は好ましくは平面状の金属板を打抜
き加工することにより形成され、図４及び図５に示す構
成を有し、元の金属板の面は紙面と直角方向である。図
４及び図５に示すコンタクト32、34は図３、図６及び図
７においてコネクタ10の左側のコンタクトである。コネ
クタ10の右側のコンタクトについては、尾部が反転し、
即ち図４に示す尾部40は図５に示す尾部46と置換され、
図５の尾部46は図４の尾部40と置換される。
図５は低レベル用コンタクト34を示す。コンタクト32は
キャビティ30内へ延びる接触（コンタクト）部36、ハウ
ジング12のコンタクト受容通路内に捕えられる中間部38
及びハウジング12の嵌合面14から突出する尾部40を含ん
でいる。同様に、低レベル接続用コンタクト34はキャビ
ティ30内へ延びるコンタクト部42、ハウジング12のコン
タクト受容通路内に捕えられる中間部44及びハウジング
12から取付面14を超えて突出する尾部46を含んでいる。
両コンタクト32、34は好ましくは平面状の金属板を打抜
き加工することにより形成され、図４及び図５に示す構
成を有し、元の金属板の面は紙面と直角方向である。図
４及び図５に示すコンタクト32、34は図３、図６及び図
７においてコネクタ10の左側のコンタクトである。コネ
クタ10の右側のコンタクトについては、尾部が反転し、
即ち図４に示す尾部40は図５に示す尾部46と置換され、
図５の尾部46は図４の尾部40と置換される。
【００１２】本発明の基板取付型電気コネクタによる
と、コンタクトの尾部40、46は鋭角の折曲げ又はキンク
のない滑らかな曲面に形成されて、比較的大きい曲率半
径であり、回路基板への挿入力を低くする。更に、尾部
40、46は回路基板のスルーホール18に挿入された後にそ
の内壁と接触する。その結果、半田のぬれ性を良くし、
比較的少量の半田を使用して良好な半田接続を可能にす
る。図４に示す如く、尾部40はその遠（先）端48から点
50まで十分な長さにわたり嵌合面14に向けて滑らかに延
び、鋭い折曲げ又はキンクを有しない（ハウジング12内
に配置時）。遠端48と点50間の尾部40の曲面は遠端48を
通過する軸54から変移する高い領域52があり、尾部40が
対応する回路基板のスルーホール18に挿入される方向に
平行であるようにする。特に、尾部40の曲面は好ましく
は高い領域52を含む円弧を含み、尾部40は点50から高い
領域52に軸54を超えて延び、その後遠端48への軸54に向
って戻る。好ましくは、遠端48は尾部40がリラックス状
態では軸54に略平行な略直線状部を含んでいる。
と、コンタクトの尾部40、46は鋭角の折曲げ又はキンク
のない滑らかな曲面に形成されて、比較的大きい曲率半
径であり、回路基板への挿入力を低くする。更に、尾部
40、46は回路基板のスルーホール18に挿入された後にそ
の内壁と接触する。その結果、半田のぬれ性を良くし、
比較的少量の半田を使用して良好な半田接続を可能にす
る。図４に示す如く、尾部40はその遠（先）端48から点
50まで十分な長さにわたり嵌合面14に向けて滑らかに延
び、鋭い折曲げ又はキンクを有しない（ハウジング12内
に配置時）。遠端48と点50間の尾部40の曲面は遠端48を
通過する軸54から変移する高い領域52があり、尾部40が
対応する回路基板のスルーホール18に挿入される方向に
平行であるようにする。特に、尾部40の曲面は好ましく
は高い領域52を含む円弧を含み、尾部40は点50から高い
領域52に軸54を超えて延び、その後遠端48への軸54に向
って戻る。好ましくは、遠端48は尾部40がリラックス状
態では軸54に略平行な略直線状部を含んでいる。
【００１３】尾部46（図５参照）は尾部46と同様に形成
されるが、取付面14から出る場所から遠くへ延びなけれ
ばならないという事実により少しの差がある。従って、
尾部46は遠端56を含み、この遠端56は一般に直線状で且
つそれを通る軸58に平行である。この軸58は対応する回
路基板のスルーホール18内への尾部46の挿入方向に平行
である。尾部46は点60までの予定長にわたり遠端56から
滑らかにカーブしている。遠端56の直線部と点60間で、
尾部46は好ましくは第１及び第２円弧状部を含んでい
る。第１円弧状部は高い領域62を含み、且つ好ましくは
尾部40の円弧と同じ曲率半径を有する。第２円弧は好ま
しくは小さい曲率半径を有し点60まで続く。
されるが、取付面14から出る場所から遠くへ延びなけれ
ばならないという事実により少しの差がある。従って、
尾部46は遠端56を含み、この遠端56は一般に直線状で且
つそれを通る軸58に平行である。この軸58は対応する回
路基板のスルーホール18内への尾部46の挿入方向に平行
である。尾部46は点60までの予定長にわたり遠端56から
滑らかにカーブしている。遠端56の直線部と点60間で、
尾部46は好ましくは第１及び第２円弧状部を含んでい
る。第１円弧状部は高い領域62を含み、且つ好ましくは
尾部40の円弧と同じ曲率半径を有する。第２円弧は好ま
しくは小さい曲率半径を有し点60まで続く。
【００１４】点50（図４）と点60（図５）は各尾部の滑
らかに曲げられた所定長を有するように選択し、コネク
タ10が回路基板16に取付けられ、尾部40、46が対応する
回路基部のスルーホール18内に延びると、滑らかなカー
ブが遠端48、50から少なくとも回路基板16を貫通するよ
うにする。更に、高い領域52、62は回路基板のスルーホ
ール18内に所定長が配置されるようにする。
らかに曲げられた所定長を有するように選択し、コネク
タ10が回路基板16に取付けられ、尾部40、46が対応する
回路基部のスルーホール18内に延びると、滑らかなカー
ブが遠端48、50から少なくとも回路基板16を貫通するよ
うにする。更に、高い領域52、62は回路基板のスルーホ
ール18内に所定長が配置されるようにする。
【００１５】図６に最もよく示す如く、尾部40、46は遠
端48、56の間隔が回路基板の対応するスルーホール18の
中心と実質的に一致し、且つ尾部40、46がコネクタ10を
回路基板16に取付ける前はリラックスするようにする。
更に、尾部40、46の曲率は、コネクタ10が図６に示す如
く遠端48、56を対応するスルーホール18の中心と略一致
するよう配置されると、高い領域52、62の回路基板16の
面26への突起が対応するスルーホール18外となるように
する。
端48、56の間隔が回路基板の対応するスルーホール18の
中心と実質的に一致し、且つ尾部40、46がコネクタ10を
回路基板16に取付ける前はリラックスするようにする。
更に、尾部40、46の曲率は、コネクタ10が図６に示す如
く遠端48、56を対応するスルーホール18の中心と略一致
するよう配置されると、高い領域52、62の回路基板16の
面26への突起が対応するスルーホール18外となるように
する。
【００１６】コネクタ10の回路基板16への取付け及び保
持は次のように行われる。即ち、尾部40、46の遠端48、
56の直線部は尾部40、46の対応する回路基板16のスルー
ホール18内への導入を助ける。比較的大きい曲率半径に
よる尾部40、46の円滑なカーブは鋭い挿入角を維持し、
低挿入力を達成する。尾部40、46をスルーホール18に挿
入すると、尾部40、46が変移されて、高い領域52、62が
夫々軸54、58に向って移動するようにする。図７に示す
如く、スタンドオフ24が回路基板16の上面26に当接する
迄、挿入する。この段階で、高い領域52、62はスルーホ
ール18内にあり、尾部40、46の弾性及びそれらのリラッ
クス位置からの移動により対応するスルーホール18の内
壁66に対して法線方向の圧力（ノーマルフォース）を加
える。この圧力に尾部40、46とスルーホール18の内壁間
の摩擦係数を掛けると、コネクタ10の尾部40、46をスル
ーホール18から抜き去る力に抗する保持力を構成する。
尾部40、46のカーブは尾部40、46のスルーホール18内へ
の挿入力が上述した保持力と略等しくなるよう選定され
る。これはコネクタ10と回路基板16の各組合せについて
経験的に行わなければならない。
持は次のように行われる。即ち、尾部40、46の遠端48、
56の直線部は尾部40、46の対応する回路基板16のスルー
ホール18内への導入を助ける。比較的大きい曲率半径に
よる尾部40、46の円滑なカーブは鋭い挿入角を維持し、
低挿入力を達成する。尾部40、46をスルーホール18に挿
入すると、尾部40、46が変移されて、高い領域52、62が
夫々軸54、58に向って移動するようにする。図７に示す
如く、スタンドオフ24が回路基板16の上面26に当接する
迄、挿入する。この段階で、高い領域52、62はスルーホ
ール18内にあり、尾部40、46の弾性及びそれらのリラッ
クス位置からの移動により対応するスルーホール18の内
壁66に対して法線方向の圧力（ノーマルフォース）を加
える。この圧力に尾部40、46とスルーホール18の内壁間
の摩擦係数を掛けると、コネクタ10の尾部40、46をスル
ーホール18から抜き去る力に抗する保持力を構成する。
尾部40、46のカーブは尾部40、46のスルーホール18内へ
の挿入力が上述した保持力と略等しくなるよう選定され
る。これはコネクタ10と回路基板16の各組合せについて
経験的に行わなければならない。
【００１７】コネクタ32、34は２つのグループに分けら
れる。即ち、図から明らかな如く尾部40、46の曲率が相
互に反対である。これにより、スルーホール18の内壁の
反対側に保持力が生じるようにする。
れる。即ち、図から明らかな如く尾部40、46の曲率が相
互に反対である。これにより、スルーホール18の内壁の
反対側に保持力が生じるようにする。
【００１８】図７はウェーブ半田付けされた後の回路基
板のスルーホール18内の尾部40を示す拡大図である。ス
ルーホール18全体に半田64が充填されていることに注目
されたい。従って、本発明による基板取付型電気コネク
タはウェーブ半田付けにより使用可能である。しかし、
回路基板16に表面実装により取付けられた電気部品と同
時に電気コネクタ10を取付けて、これら電気部品及び電
気コネクタを単一の表面実装半田付けするのが好まし
い。尾部40をスルーホール18内に挿入して斯る表面実装
半田付けした結果を図９に示す。尾部40の比較的大きい
曲率半径により、尾部40はスルーホール18の内壁近傍に
維持される。これにより、尾部40が半田ペーストに赤外
線を照射して溶融した半田64に対してぬれ作用を行うよ
うにする。従って、表面実装半田付けによりスルーホー
ル18に利用できる半田が比較的少量であっても、半田は
尾部40の周囲に集中する。尾部40の大きい曲率半径によ
り、最大の半田フィレットが得られる。他方、もし尾部
40がキンク処理の如く、小さい曲率半径であったなら
ば、スルーホール18の内壁に近い尾部の部分は少ないの
で、半田フィレットは小さくなり、本発明の強力な半田
接続とは逆に弱い半田接続しか得られないであろう。こ
れに対し、尾部40の曲率が滑らか又は緩やかであれば、
低挿入力であるので挿入時に生じる振動衝撃も低い。ま
た、高い領域52、62はスルーホール18内に滞り且つ挿入
角は鋭いので、尾部40、46の「スナップ作用」は生じな
い。従って、回路基板16上に仮保持された電気部品は、
コネクタ10が表面実装半田付けの前に回路基板に取付け
られるとき、移動しない。
板のスルーホール18内の尾部40を示す拡大図である。ス
ルーホール18全体に半田64が充填されていることに注目
されたい。従って、本発明による基板取付型電気コネク
タはウェーブ半田付けにより使用可能である。しかし、
回路基板16に表面実装により取付けられた電気部品と同
時に電気コネクタ10を取付けて、これら電気部品及び電
気コネクタを単一の表面実装半田付けするのが好まし
い。尾部40をスルーホール18内に挿入して斯る表面実装
半田付けした結果を図９に示す。尾部40の比較的大きい
曲率半径により、尾部40はスルーホール18の内壁近傍に
維持される。これにより、尾部40が半田ペーストに赤外
線を照射して溶融した半田64に対してぬれ作用を行うよ
うにする。従って、表面実装半田付けによりスルーホー
ル18に利用できる半田が比較的少量であっても、半田は
尾部40の周囲に集中する。尾部40の大きい曲率半径によ
り、最大の半田フィレットが得られる。他方、もし尾部
40がキンク処理の如く、小さい曲率半径であったなら
ば、スルーホール18の内壁に近い尾部の部分は少ないの
で、半田フィレットは小さくなり、本発明の強力な半田
接続とは逆に弱い半田接続しか得られないであろう。こ
れに対し、尾部40の曲率が滑らか又は緩やかであれば、
低挿入力であるので挿入時に生じる振動衝撃も低い。ま
た、高い領域52、62はスルーホール18内に滞り且つ挿入
角は鋭いので、尾部40、46の「スナップ作用」は生じな
い。従って、回路基板16上に仮保持された電気部品は、
コネクタ10が表面実装半田付けの前に回路基板に取付け
られるとき、移動しない。
【００１９】従って、半田付け中に回路基板に保持され
回路基板のスルーホールに表面実装半田接続部が収容さ
れるよう構成された改良電気コネクタが開示された。以
上、好適実施例が説明されたが、本発明は何ら斯る実施
例のみに限定するものではない。例えば、図示のコンタ
クトは素材金属板を打ち抜き折曲げ加工して尾部のカー
ブを形成しているが、金属板のプレス加工と同時に打ち
抜き形成してもよい。
回路基板のスルーホールに表面実装半田接続部が収容さ
れるよう構成された改良電気コネクタが開示された。以
上、好適実施例が説明されたが、本発明は何ら斯る実施
例のみに限定するものではない。例えば、図示のコンタ
クトは素材金属板を打ち抜き折曲げ加工して尾部のカー
ブを形成しているが、金属板のプレス加工と同時に打ち
抜き形成してもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から理解される如く、本発明
の基板取付型電気コネクタによると、十分大きな曲率半
径で滑らかなカーブが形成されたコンタクト尾部を使用
するので、回路基板のスルーホール内の長い領域でコン
タクト尾部がスルーホール内壁近傍にとどまる。従っ
て、表面実装半田付け時に半田に対するぬれ性がよく、
少量の半田により良好な半田フィレットが形成されるの
で十分高信頼性の半田付が可能である。また、低挿入力
であり、他の電気部品と同時に表面実装半田付けが可能
である。更にコンタクト尾部は例えば交互に逆向きに形
成された２列以上であるので、コネクタを回路基板に対
して正しく仮止めすることが可能である。
の基板取付型電気コネクタによると、十分大きな曲率半
径で滑らかなカーブが形成されたコンタクト尾部を使用
するので、回路基板のスルーホール内の長い領域でコン
タクト尾部がスルーホール内壁近傍にとどまる。従っ
て、表面実装半田付け時に半田に対するぬれ性がよく、
少量の半田により良好な半田フィレットが形成されるの
で十分高信頼性の半田付が可能である。また、低挿入力
であり、他の電気部品と同時に表面実装半田付けが可能
である。更にコンタクト尾部は例えば交互に逆向きに形
成された２列以上であるので、コネクタを回路基板に対
して正しく仮止めすることが可能である。
【図１】本発明の基板取付型電気コネクタの好適一実施
例の側面図。
例の側面図。
【図２】図１の電気コネクタを取付ける回路基板の一部
上面図。
上面図。
【図３】図１の電気コネクタの線３−３に沿う拡大断面
図。
図。
【図４】図１の電気コネクタに使用する第１コンタクト
の側面図。
の側面図。
【図５】図１の電気コネクタに使用する第２コンタクト
の側面図。
の側面図。
【図６】図２の回路基板のスルーホールに挿入前の図１
の電気コネクタの断面図。
の電気コネクタの断面図。
【図７】スルーホールにコンタクトが挿入された電気コ
ネクタの断面図。
ネクタの断面図。
【図８】回路基板のスルーホールに挿入さたコンタクト
をウェーブ半田付けした拡大断面図。
をウェーブ半田付けした拡大断面図。
【図９】回路基板のスルーホールに挿入されたコンタク
トを表面実装半田付けした拡大断面図。
トを表面実装半田付けした拡大断面図。
10 基板取付型電気コネクタ 12 ハウジング 14 基板取付面 32、34 コンタクト 40、46 尾部 48、56 先端部 16 基板 18 スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 ハウジングの基板取付面から半田付け尾
部が突出する多数のコンタクトを有する基板取付型電気
コネクタにおいて、 前記コンタクトの前記尾部の先端は基板のスルーホール
の略中心に位置合せされた直線状であり、前記先端部に
続いて比較的大きい曲率半径の滑らかな曲面が形成さ
れ、前記基板のスルーホール内壁に当接するよう構成し
たことを特徴とする基板取付型電気コネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/900644 | 1992-06-18 | ||
| US07/900,644 US5199907A (en) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | Electrical connector having contacts with board retention feature |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0652909A true JPH0652909A (ja) | 1994-02-25 |
| JP3393558B2 JP3393558B2 (ja) | 2003-04-07 |
Family
ID=25412864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17123293A Expired - Fee Related JP3393558B2 (ja) | 1992-06-18 | 1993-06-18 | 基板取付型電気コネクタ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5199907A (ja) |
| EP (1) | EP0575092B1 (ja) |
| JP (1) | JP3393558B2 (ja) |
| DE (1) | DE69313361T2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5409399A (en) * | 1993-12-08 | 1995-04-25 | Molex Incorporated | Electrical connection assembly for mounting on a printed circuit board |
| US5511985A (en) * | 1994-06-16 | 1996-04-30 | Burndy Corporation | Angled card edge connector |
| US6974337B2 (en) * | 2002-07-30 | 2005-12-13 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector and contact for use therein |
| TW591822B (en) * | 2002-12-25 | 2004-06-11 | Delta Electronics Inc | Bonding structure of electronic device and circuit board |
| DE102007014356A1 (de) * | 2007-03-26 | 2008-10-02 | Robert Bosch Gmbh | Pin zum Einsetzen in eine Aufnahmeöffnung einer Leiterplatte und Verfahren zum Einsetzen eines Pin in eine Aufnahmeöffnung einer Leiterplatte |
| USD927429S1 (en) * | 2019-03-15 | 2021-08-10 | Modus Test, Llc | Plurality of contact fields for a printed circuit board |
| USD933016S1 (en) * | 2019-03-15 | 2021-10-12 | Modus Test, Llc | Contact field for a printed circuit board |
| KR20210144302A (ko) | 2020-05-22 | 2021-11-30 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 그의 제조 방법 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1408381A (fr) * | 1964-07-03 | 1965-08-13 | Cie Des Produits Elementaires | Perfectionnements aux moyens de connexion dans les circuits électroniques comportant une pluralité d'éléments de circuits assemblés et interconnectés |
| DE2246941A1 (de) * | 1972-09-25 | 1974-04-11 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Verfahren zum anbringen von loetstiften an schaltungsplatten |
| DE3329650A1 (de) * | 1983-08-17 | 1985-03-07 | Steuerungstechnik Staiger GmbH & Co Produktions-Vertriebs-KG, 7121 Erligheim | Steckerbuchse |
| US4900276A (en) * | 1986-03-05 | 1990-02-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electrical connector with pin retention feature |
-
1992
- 1992-06-18 US US07/900,644 patent/US5199907A/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-06-11 EP EP93304474A patent/EP0575092B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-06-11 DE DE69313361T patent/DE69313361T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-06-18 JP JP17123293A patent/JP3393558B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5199907A (en) | 1993-04-06 |
| DE69313361D1 (de) | 1997-10-02 |
| DE69313361T2 (de) | 1998-01-02 |
| EP0575092B1 (en) | 1997-08-27 |
| EP0575092A1 (en) | 1993-12-22 |
| JP3393558B2 (ja) | 2003-04-07 |
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