JP3721310B2 - ２基板連結用接続具 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は２枚のプリント基板（以下、単に基板という）の複数の導電パターンどうしを１つの端子によって同時に接続することが可能なようにした２基板連結用接続具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来において、２枚の基板の導電パターンどうしを接続するものとしては、上下に１本のピンが突出した接続端子の、該ピンを２枚の基板に形成されたスルーホールにさし込み、該差し込まれたピンをそれぞれの基板の導電パターンに半田付けするものがあるが、この接続端子の場合には、２枚の基板におけるそれぞれ１つの導電パターンどうしを接続するものであることから、複数の導電パターンどうしを接続する場合には、その接続する数の接続端子が必要となり、部品数が増えると共に作業が面倒であるといった問題があった。
【０００３】
前記したような問題を解決するものとして、それぞれの基板の他の基板と接続したい導電パターンを、その基板の一端に集中して導電パターンを形成し、この集中した導電パターンにコネクターを接続し、該コネクターの他端を他の基板の集中して形成された導電パターンに接続し、これにより、１つのコネクターで２枚の基板の多数の導電パターンどうしを接続できるようにしたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記したコネクターを利用しての２つの基板の多数の導電パターンを接続するものにあっては、それぞれの基板の導電端子を基板の一端に集中して設計しなければならないため、パターン設計の自由度が損なわれるという問題があり、また、コネクターは２つのコネクター部と、該コネクターどうしを接続するためのフレキシブルリード線が必要となるため、コストが高くなるといった問題もあった。
【０００５】
本発明は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、合成樹脂等の絶縁材料に所望間隔毎に２枚の導電パターンどうしを接続するための帯状の端子を形成した接続端子を利用して導電パターンどうしを半田付けして接続するようにしたので、パターン設計の自由度が増し、かつ、コストの低減を図ることができる２基板連結用接続具を提供せんとするにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の２基板連結用接続具は前記した目的を達成せんとするもので、その手段は、合成樹脂等の絶縁材料により構成した角柱状の一面から対向する他面に向かって形成された多数の貫通孔と、該貫通孔が形成された２つの面および該２つの面と連続する面に溝が形成された本体と、該本体の前記両端の貫通孔に嵌合固着されると共に鍔部が前記溝内に位置して本体に対する突出量の位置決めが行われるガイドピンと、前記本体の溝内に嵌め込まれる幅の導電性金属板をコの字状に折曲し、かつ、相対向する面の内面側に前記貫通孔と係合される突起が形成された端子とより構成したものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る２基板連結用接続具の実施の形態を図面と共に説明する。１は合成樹脂等の絶縁材料により構成した角柱状の本体であり、少なくとも上下面に溝１１が一定間隔で、かつ、多数形成されると共に、この溝１１の中央部に上下方向に貫通する孔１２が形成されている。なお、１３は後述するガイドピン２の鍔部２１が本体１より突出しないようにするための溝である（図３参照）。
【０００９】
２は前記本体１の両端の上下方向に貫通して形成された孔１３に嵌合固着されたガイドピンにして、基板に形成されたスルーホール等の孔に挿入され半田付けされることにより、本体１は位置決め固定される。なお、２１は前記孔１３に嵌合する時の位置決め用の鍔部である（図４参照）。
【００１０】
３は銅板等の導電性金属板をコの字状に折曲して構成した端子であり、幅は前記本体１の溝１１内に嵌合状態で嵌まる大きさで、長さは溝１１に嵌め込んだ状態で端部が本体１より突出しない長さに形成されている。また、端子３の相対向する２面には内側に突出する突起３１が形成され、端子３を溝１１に嵌め込んだ状態において前記孔１２の両端に係合され、これにより、端子３が本体１より容易に抜け出ないようになっている。
【００１１】
次に、前記した構成の接続具Ａの使用方法を図５と共に説明する。
先ず、第１の基板Ｂの第２の基板Ｃにおける導電パターンＣ1 と接続する必要がある導電パターンＢ1 にクリーム半田を塗布しておき、この状態で接続具Ａのガイドピン２を第１の基板Ｂの孔（図示せず）に嵌め込む。この状態において、各端子３と導電パターンＣ1 とは対向関係にある。
【００１２】
次いで、第２の基板Ｃの第１の基板における導電パターンＢ1 と接続する必要がある導電パターン（図示せず）にクリーム半田を塗布しておき、この状態で接続具Ａのガイドピン２を第２の基板Ｃの孔Ｃ1 に嵌め込む。この状態において、各端子３と導電パターンとは対向関係にある。
【００１３】
そして、第１、第２の基板Ｂ，Ｃとの間に接続具Ａを挟んだ状態で、半田リフロー炉内を通過させると、第１、第２の基板Ｂ，Ｃの導電パターンに塗布されたクリーム半田が固化され、従って、各導電パターンは端子２を介して半田付けされて導通状態となるものである。
【００１４】
なお、前記した実施の形態にあっては、端子３を導電性金属板を本体１に取付ける場合について説明したが、端子３としては、本体１に印刷等の手段によって銅箔を形成したものであってもよく、また、端子３はコの字状に限定されるのではなく、本体１の全周にわたって形成してもよい。
【００１５】
【発明の効果】
本発明は前記したように、絶縁材料の棒状の本体に少なくとも３周にわたって導電端子を長手方向に沿って所定間隔で多数形成し、かつ、本体に位置決めようのガイドピンを取付けたので、該ガイドピンを利用して２枚の基板を位置決めすると共に前記端子を２枚の基板の導電パターンと対向させ半田付けすることにより、２枚の基板の導電パターンは端子を介して電気的に接続され、従って、多数の導電パターンを構造が簡単な接続具によって接続でき、コストの低減と作業性の向上を図ることができる等の効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の２基板連結用接続具を示す斜視図である。
【図２】同上の正面図である。
【図３】同上のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】図２のＣ−Ｃ線断面図である。
【図６】使用状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 本体
１１ 溝
１２ 孔
２ ガイドピン
３ 端子
３１ 突起
Claims (1)
- 合成樹脂等の絶縁材料により構成した角柱状の一面から対向する他面に向かって形成された多数の貫通孔と、該貫通孔が形成された２つの面および該２つの面と連続する面に溝が形成された本体と、
該本体の前記両端の貫通孔に嵌合固着されると共に鍔部が前記溝内に位置して本体に対する突出量の位置決めが行われるガイドピンと、
前記本体の溝内に嵌め込まれる幅の導電性金属板をコの字状に折曲し、かつ、相対向する面の内面側に前記貫通孔と係合される突起が形成された端子と、
より構成したことを特徴とする２基板連結用接続具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001118048A JP3721310B2 (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | ２基板連結用接続具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001118048A JP3721310B2 (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | ２基板連結用接続具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002313457A JP2002313457A (ja) | 2002-10-25 |
| JP3721310B2 true JP3721310B2 (ja) | 2005-11-30 |
Family
ID=18968495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001118048A Expired - Lifetime JP3721310B2 (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | ２基板連結用接続具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3721310B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008059643A1 (fr) * | 2006-11-16 | 2008-05-22 | Panasonic Corporation | Appareil de circuit électronique tridimensionnel |
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2001
- 2001-04-17 JP JP2001118048A patent/JP3721310B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002313457A (ja) | 2002-10-25 |
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