JP2896269B2 - カードエッジ実装型コネクタ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は回路基板端辺の両面で該
基板に実装されるカードエッジ実装型コネクタの構成に
係り、特に該回路基板に対する半田接続を確実化ならし
めることで生産性の向上を図ったカードエッジ型コネク
タに関する。

【０００２】最近の電子技術の向上に伴ってプリント配
線板等回路基板に搭載される各種電子デバイスの数も多
くなりつつあり回路基板面を如何に有効に利用するかが
大きな課題になっているが、その対応策の一つとしてこ
れら回路基板の端辺にコネクタを実装する技術が多用さ
れるようになってきている。

【０００３】

【従来の技術】図３は従来のカードエッジ型コネクタの
構成例を説明する図であり、図４は問題点を説明する図
である。

【０００４】なお図ではジャックコネクタ（以下単にジ
ャックとする）を回路基板としてのプリント配線板の端
辺に実装する場合を例として説明する。図３でプラグコ
ネクタ（以下プラグとする）２と接続するジャック１
は、一端が直状舌片のジャックコンタクト11a で他端が
厚さ方向に彎曲した舌片状の外部接続端子11b に形成さ
れている複数のジャック端子11と、周壁12a を持ちその
底面の周壁基部に該周壁12a と沿う方向に整列して形成
されている角孔12b で該ジャック端子11をその長さ方向
中間の平坦部で二列のマトリックス状に配置固定する絶
縁体12とで構成されている。

【０００５】そして該絶縁体12に保持固定された状態で
のジャック端子11は、そのジャックコンタクト11a が周
壁12a の内面に密着して位置すると共に、該ジャック１
を実装する回路基板３の両面対応位置にパターン形成さ
れている接続電極31の隣接間ピッチＰと等しいピッチで
該絶縁体12の底面12c から二列のマトリックス状に突出
する外部接続端子11b は所定距離ａを経た後対面する２
個が互いに接近する方向にオフセット曲げされて該回路
基板３の上記接続電極31の表面間間隔Ｔとほぼ等しい間
隔ｗになるように形成されている。

【０００６】なお図のプラグ２は、絶縁体21の周壁21a
を上記絶縁体12の周壁外面に合わせて所定位置まで挿入
することで該絶縁体21の底面に形成されている角孔21b
で保持固形されているプラグ端子22のブラグコンタクト
22a 部分が上記ジャック１のジャックコンタクト11a と
接続し得るように構成されている。

【０００７】そこで上記回路基板３の各接続電極31上に
クリーム半田32を塗布した後、ジャック１を該基板３と
対応する位置で矢印Ａのように移動させて外部接続端子
11bの列間に該回路基板３を挿入することで、各外部接
続端子11b と回路基板３の接続電極31とを接触させるこ
とができる。

【０００８】従ってそのままの状態で該ジャック１と回
路基板３とを共に図示されない通常のリフロー装置で加
熱することで該ジャック１を回路基板３に実装すること
ができる。

【０００９】一方このリフロー工程では例えばジャック
１の各外部接続端子11b と回路基板３の各接続電極31と
が接触していないとすなわち両者の間に隙間があると、
その隙間に溶融したクリーム半田32が入り込んだり全面
での半田接続ができなくなる等のことから両者間の確実
な接続性の確保が困難になることがある。

【００１０】そこで、ジャック１の端子列間に回路基板
３を挿入した時点すなわちジャック１と回路基板３を組
み合わせた時点で対応する外部接続端子11b と接続電極
31が確実に接触するように、ジャック１の上述した端子
列間の間隔ｗを予め回路基板３の接続電極31の表面間間
隔Ｔより小さいW₁として該ジャック１を構成するように
している。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】図３の断面方向から見
た図４で、(4-1) はジャック１と回路基板３との組合せ
前を、また(4-2) は両者を組み合わせたときの状態を良
否に分けて表わしたものであり、(1) は良品状態をまた
(2) は不良状態をそれぞれ示している。

【００１２】図３と同じ時点での状態を示した(4-1)
で、ジャック１の各外部接続端子11bの列間間隔W₁は回
路基板３の各接続電極31の表面にクリーム半田32が塗布
されたときの該クリーム半田32表面間間隔Ｔよりも小さ
くなるように形成されて構成されている。

【００１３】そこで両者を接近させて組み合わせたとき
に、外部接続端子11b の先端部 11b′がクリーム半田32
の表面にスムースに乗り移ると(4-2) の(1) で示すよう
に該端子11b がその全面でクリーム半田32と接触するの
で通常のリフロー技術で両者の確実な接続性を確保する
ことができる。

【００１４】しかし、該端子11b の先端部 11b′がクリ
ーム半田32の表面に円滑に乗り移らないと該先端部 11
b′が(4-2) の(2) で示すクリーム半田32′のように該
クリーム半田32を押し分けて剥離させたりクリーム半田
32″のように脱落させることがある。

【００１５】従って、(2) の場合には外部接続端子11b
と接続電極31との間に介在させるクリーム半田32の量が
減少して両者間の確実な接続性の確保が困難になること
があり、また剥離したクリーム半田32′が隣接する端子
と接触したり脱落したクリーム半田32″が移動して回路
障害を起こすことがあると言う問題があった。

【００１６】特に電子機器装置や電子デバイスとしての
小型化が強く望まれている現在では、隣接する端子間ピ
ッチ（図３におけるＰ）や端子自体が益々狭小化する傾
向にあるため上記問題点が更に顕著にならざるを得ない
と言う問題があった。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記課題は、回路基板端
辺近傍の両面に位置する接続電極への接続で回路基板を
跨ぐように該回路基板に実装されるカードエッジ実装型
コネクタが、前記接続電極に対応する外部接続端子を突
出させる絶縁体底面にフックが立設されてなるコネクタ
本体と、前記絶縁体底面に対応する大きさの底板と前記
回路基板をその幅方向で案内する溝とを有し前記フック
の案内で前記絶縁体底面側に接近／開離できるブラケッ
トとからなり、前記外部接続端子は、前記回路基板厚さ
を越える列間間隔を保持する前記底面近傍から先が回路
基板厚さに対応する列間間隔にオフセット曲げされてお
り、前記ブラケットには、前記底板の各外部接続端子対
応位置に該各外部接続端子が入り得る幅の溝が形成さ
れ、前記ブラケットの底板が前記外部接続端子の先端側
に位置するときには各外部接続端子先端が前記回路基板
厚さを越える列間間隔に保持され、前記ブラケットの底
板が前記絶縁体底面に当接したときに各外部接続端子の
先端が該回路基板厚さに対応する列間間隔に保持される
ように構成されているカードエッジ実装型コネクタによ
って達成される。

【００１８】

【作用】外部接続端子の列間間隔（図４に於けるW₁）が
回路基板のクリーム半田表面間間隔（図４に於けるT₁）
よりも小さく形成されているジャックでは、その端子列
間間隔を上記クリーム半田表面間間隔よりも大きくなる
ように変位させた状態で回路基板と組み合わせた後該端
子列間間隔の変位を解除すると、回路基板との組合せ時
に発生するクリーム半田の剥離や脱落を抑制することが
できる。

【００１９】そこで本発明では外部接続端子を変位させ
てその列間間隔を上記クリーム半田表面間間隔よりも拡
大し得るようなブラケットを該端子列間に配設し、回路
基板と組み合わせたときすなわち回路基板が挿入された
ときの該基板端辺での押圧力による上記ブラケットの移
動で上記端子の変位が解除し得るように該コネクタを構
成している。

【００２０】このことは、回路基板と組み合わせるとき
には外部接続端子と該基板のクリーム半田面との接触が
避けられると共に組み合わが終了した時点では両者が所
定圧力で接触し得ることを意味している。

【００２１】従って、ジャックと回路基板を組み合わせ
るときのクリーム半田の剥離や脱落を抑制することがで
きて両者の確実な接続性を確保することができる。

【００２２】

【実施例】図１は本発明になるコネクタの構成例を説明
する図であり、図２は回路基板との組み合わせ時の状態
を説明する図である。

【００２３】なお図ではいずれも図３と同じジャックの
場合を例としているので、図３と同じ対象部材には同一
の記号を付して表わしている。図３の回路基板３に実装
される本発明になるコネクタ４は、図３で説明した複数
のジャック端子11と該端子11を図３の角孔12b と等しい
角孔41a で図３同様に配置固定し得ると共に底面41b の
長手方向両端部近傍に該面から突出して対面する方向に
突起 41c′を持つフック41c が形成されている絶縁体41
とからなるコネクタ本体42と、該コネクタ本体42の絶縁
体41の底面41b 側に装着されるブラケット43とで構成さ
れている。

【００２４】特に側面視が低背の門形をなす該ブラケッ
ト43は、上記絶縁体41の底面41b とほぼ同じ大きさで且
つ図３で説明したジャック１における絶縁体12の底面12
c からジャック端子11のオフセット曲げ位置までの隔た
りａよりも小さい厚さを持つ底板43a と、その長手方向
両端部に該底板43a から突出する２個の脚部43b からな
っている。

【００２５】この内底板43a には、上記各ジャック端子
11の外部接続端子11b と対応する位置に該端子11b をそ
の幅方向でガイドし得る幅の溝 43a′がその最奥部にお
ける残留幅ｂが図３における端子列間の間隔ｗよりも大
きくなるように底板43a の側辺側を開口として形成され
ていると共に、脚部43b 突出面側の幅方向中心線上には
回路基板３の厚さより幅の広い溝 43a″が全長さに渡っ
て形成されている。

【００２６】また、上記絶縁体41の底面41b からフック
41c の突起 41c′までの隔たりｈを高さＨとする各脚部
43b の外面には上記フック41c がその幅方向でガイドし
得る溝 43b′が形成されていると共に、対面する各内面
側には回路基板３の厚さより幅の広い溝 43b″が全高に
わたって形成されている。

【００２７】そして該ブラケット43をその溝 43b′と上
記フック41c とを合わせて上記絶縁体41ひいてはコネク
タ本体42に嵌合させたときに、該ブラケット43の底板43
a と絶縁体41の底面41b とが当接した時点で該フック41
c の突起 41c′が該脚部43bの先端面43c と噛み合って
相互にロックされるようになっている。

【００２８】このことは、該ブラケット43をコネクタ本
体42ひいては絶縁体41に途中まで嵌合させたときにはジ
ャック端子11の外部接続端子11b 部分が該ブラケット43
の溝43a′の最奥残留部の壁面で押し広げられるので該
端子11b の列間間隔が拡大されることを意味すると共
に、該ブラケット43の底板43a が絶縁体41の底面41b と
当接した位置では該端子11b の列間間隔が初期状態に戻
ると同時に該ブラケット43自体がコネクタ本体42にロッ
クされることを意味する。

【００２９】従って、該ブラケット43をコネクタ本体42
の途中まで挿入して外部接続端子11b の列間間隔を拡大
せしめた状態で回路基板３を挿入し、更に該基板３をブ
ラケット43と共に挿入することで図４で説明した如きク
リーム半田32の剥離や脱落なしにコネクタ本体42と回路
基板３を組み合わせることができる。

【００３０】図４同様の断面で示す図２はかかる組合せ
状態を時系列的に示したものであり、（イ）はコネクタ
本体42とブラケット43が分離している状態を示し、
（ロ）は両者を係合させてコネクタ４にした状態を示
し、また（ハ）は回路基板３を挿入したときの状態を示
している。

【００３１】図の（イ）で42がフック41c を持つ絶縁体
41とジャック端子11からなるコネクタ本体を示し、43が
ブラケット，３が接続電極上にクリーム半田32が被着さ
れている回路基板をそれぞれ表わしている。

【００３２】そしてこの状態では、ジャック端子11の外
部接続端子11b 先端部の列間間隔は回路基板３のクリー
ム半田32を含んだ厚さ（図３におけるＴ）よりも小さく
なっている。

【００３３】そこでブラケット43をその溝 43b′とフッ
ク41c との嵌合で破線ｃで示した途中位置まで矢印Ｂの
ように挿入すると、該ブラケット43の溝 43a′の最奥残
留部の壁面で上記端子11b をその先端から押し広げるの
で、（ロ）に示すように該端子11b 先端部の列間間隔を
基板３のクリーム半田32を含む厚さＴよりも大きくする
ことができる。

【００３４】次いで、該ブラケット43の脚部43b に形成
されている溝 43b″をガイドとして矢印Ｃのように回路
基板３を挿入し更に該ブラケット43を底板43a が絶縁体
41の底面41b と当接するまで移動させると、（ハ）の状
態とすることができる。

【００３５】この場合には該ブラケット43の底板43a が
外部接続端子11b 根本のオフセット曲げ領域で形成され
ている空間部に入り込むので、ブラケット43の溝 43a′
の最奥残留部の壁面による該端子11b の変位が解除され
て該端子11b が回路基板３上のクリーム半田面を押圧す
ることとなる。

【００３６】爾後、図３で説明したリフロー技術で両者
を加熱することで図４で説明したクリーム半田32の剥離
や脱落を発生させることなく両者を半田接続することが
できる。

【００３７】

【発明の効果】上述の如く本発明により、回路基板に対
する半田接続を確実化ならしめることで生産性の向上を
図ったカードエッジ型コネクタを提供することができ
る。

【００３８】なお本発明の説明では実装対象とするコネ
クタがジャックである場合を例としているが、該コネク
タががプラグコネクタであっても同等の効果が得られる
ことは明らかである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明になるコネクタの構成例を説明する
図。

【図２】 回路基板との組み合わせ時の状態を説明する
図。

【図３】 従来のカードエッジ型コネクタの構成例を説
明する図。

【図４】 問題点を説明する図。

【符号の説明】

３ 回路基板 ４ カードエッジ実装型コネクタ 11 ジャック端子 11b 外部接
続端子 31 接続電極 32 クリー
ム半田 41 絶縁体 41a 角孔 41b 底面 41c フック 41c′突起 42 コネクタ本体 43 ブラケット 43a 底板 43a′,43a″、43b ′,43b″ 溝 43b 脚部 43c 上面

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板端辺近傍の両面に位置する接続
   電極への接続で回路基板を跨ぐように該回路基板に実装
   されるカードエッジ実装型コネクタが、前記接続電極に対応する外部接続端子を突出させる絶縁
   体底面にフックが立設されてなるコネクタ本体と、前記
   絶縁体底面に対応する大きさの底板と前記回路基板をそ
   の幅方向で案内する溝とを有し前記フックの案内で前記
   絶縁体底面側に接近／開離できるブラケットとからな
   り、 前記外部接続端子は、前記回路基板厚さを越える列間間
   隔を保持する前記底面近傍から先が回路基板厚さに対応
   する列間間隔にオフセット曲げされており、 前記ブラケットには、前記底板の各外部接続端子対応位
   置に該各外部接続端子が入り得る幅の溝が形成され、 前記ブラケットの底板が前記外部接続端子の先端側に位
   置するときには各外部接続端子先端が前記回路基板厚さ
   を越える列間間隔に保持され、前記ブラケットの底板が
   前記絶縁体底面に当接したときに各外部接続端子の先端
   が該回路基板厚さに対応する列間間隔に保持されるよう
   に 構成されていることを特徴とするカードエッジ実装型
   コネクタ。