JPH0658564U - プリント基板組み立て体 - Google Patents

プリント基板組み立て体

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Publication number
JPH0658564U
JPH0658564U JP120093U JP120093U JPH0658564U JP H0658564 U JPH0658564 U JP H0658564U JP 120093 U JP120093 U JP 120093U JP 120093 U JP120093 U JP 120093U JP H0658564 U JPH0658564 U JP H0658564U
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
sub
lead pins
leg
Prior art date
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Pending
Application number
JP120093U
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English (en)
Inventor
守 島田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 所定数のリードピン6を脚部6bがサブプリ
ント基板2の両面に沿って一つ置きに2列に並ぶように
一定の間隔で配置すると共に、その2列の脚部6bを互
いに対向させ、各々のリードピン6の取り付け部6aで
サブプリント基板2の端部を挟み付けて、各取り付け部
6aをサブプリント基板2の対応する接続端子部に圧接
し、各リードピン6の脚部6bをメインプリント基板1
のスルーホール1aに挿入して半田付けする。 【効果】 メインプリント基板の回路導体を確保するた
めに必要なスルーホールの間隔Lで、従来の倍の数のリ
ードピンを取り付けることが可能となり、機能拡大等の
ためのリードピンの取り付け数の増加を図ることができ
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案はサブプリント基板をリードピンを介してメインプリント基板に直角に 接続固定して成るプリント基板組み立て体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図4は従来のプリント基板組み立て体を示す要部斜視図、図5は従来のプリン ト基板組み立て体の正面図、図6は図4及び図5で使用しているリードピンの斜 視図、図7は図5の部分拡大図である。 図において1はサブプリント基板取り付け位置にスルーホール1aを1列に設 けたメインプリント基板、2は所定の端部両面に接続端子部2aを形成したサブ プリント基板で、このメインプリント基板1及びサブプリント基板2の部品実装 エリアには各々の回路機能等に応じてそれぞれ複数の電子部品3及び4が実装さ れている。
【0003】 5はリードピンで、このリードピン5は、図6に示したように三叉状の取り付 け部5aの下部に脚部5bを形成した構造となっている。 このリードピン5を用いて前記メインプリント基板1にサブプリント基板2を 接続固定することにより図4及び図5に示したプリント基板組み立て体を得るに は、まずリードピン5の三叉状の取り付け部5aでサブプリント基板2の端部を 挟み付けるようにして、所定数のリードピン5をサブプリント基板2の端部に一 定の間隔で取り付けると共に、各リードピン5の取り付け部5aをサブプリント 基板2の対応する接続端子部2aに圧接させて電気的に接続する。
【0004】 このようにしてリードピン5を取り付けた複数のサブプリント基板2をメイン プリント基板1に対して直角に配置し、各リードピン5の脚部5bをメインプリ ント基板1のスルーホール1aに挿入して半田付けすることにより、メインプリ ント基板1にサブプリント基板2を電気的に接続すると共に機械的に固定する。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のプリント基板組み立て体では、サブプリント基 板2に取り付けたリードピン5の脚部5bがサブプリント基板2の片面に沿って 1列に並んでいるため、前記リードピン5の脚部5bをメインプリント基板1の スルーホールに挿入して半田付けする際に不安定な状態となり、図5に示したよ うにサブプリント基板2が傾斜して固定されるため、メインプリント基板1に実 装された電子部品3の交換作業が困難になるという問題があった。
【0006】 また、前記のようにリードピン5の脚部5bがサブプリント基板2の片面に沿 って1列に並んでいると、メインプリント基板1に固定した後、サブプリント基 板2に加わる水平方向に力によりスルーホール端部のA部でリードピン5の脚部 5bに曲がり応力集中が起き、これによりリードピン5の破壊を招くという問題 もあった。
【0007】 更に、メインプリント基板1は回路導体を確保する必要上スルーホール1aの 間隔Lが制限され、そのためサブプリント基板2の各リードピン5の脚部5bの 間隔も前記間隔Lに合わせなければならず、その結果、機能拡大等のためのリー ドピン5の取り付け数の増加が困難であるという問題もあった。 本考案はこれらの問題を解決するためになされたもので、サブプリント基板が メインプリント基板に傾斜して固定されることを防止できると共に、固定後のリ ードピンの破壊も防ぐことができ、しかもリードピンの取り付け数を倍増するこ とが可能なプリント基板組み立て体を実現することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、本考案は、端部に接続端子部を形成したサブプリン ト基板と、このサブプリント基板を取り付ける部分にスルーホールを2列に設け たメインプリント基板と、コの字形の取り付け部の一端から脚部を垂下させると 共に、この脚部の上部と下部を前記取り付け部の基板挟圧方向と直交する方向に ずらした構造としたリードピンとより成り、所定数の前記リードピンを、前記脚 部がサブプリント基板の両面に沿って一つ置きに2列に並ぶように一定の間隔で 配置すると共に、その2列の脚部を互いに対向させ、各々のリードピンの取り付 け部でサブプリント基板の端部を挟み付けて、各取り付け部を対応する前記接続 端子部に圧接し、前記各リードピンの脚部をメインプリント基板のスルーホール に挿入して半田付けしたことを特徴とする。
【0009】
【作用】
このような構成を有する本考案は、コの字形の取り付け部の一端から脚部を垂 下させると共に、この脚部の上部と下部を前記取り付け部の基板挟圧方向と直交 する方向にずらした構造とした所定数のリードピンを、その脚部がサブプリント 基板の両面に沿って一つ置きに2列に並ぶように一定の間隔で配置すると共に、 その2列の脚部を互いに対向させ、各々のリードピンの取り付け部でサブプリン ト基板の端部を挟み付けて取り付けるようにしているため、メインプリント基板 の回路導体を確保するために必要なスルーホールの間隔Lで、従来の倍の数のリ ードピンを取り付けることが可能となり、機能拡大等のためのリードピンの取り 付け数の増加を図ることができる。
【0010】 また、前記のようにリードピンの脚部がサブプリント基板の両面に沿って2列 に並んでいるので、これらの脚部をメインプリント基板のスルーホールに挿入し たときサブプリント基板は傾斜することがなく、安定した直立状態で半田付けに より接続固定することができると共に、固定後のリードピンの破壊も防ぐことが できる。
【0011】
【実 施 例】
以下に図面を参照して実施例を説明する。 図1は本考案によるプリント基板組み立て体の一実施例を示す要部斜視図、図 2は図1の実施例の正面図、図3は図1及び図2で使用しているリードピンの斜 視図である。
【0012】 図において1はスルーホール1aを有するメインプリント基板、2は所定の端 部両面に接続端子部2aを形成したサブプリント基板で、3と4はそれぞれメイ ンプリント基板1及びサブプリント基板2の部品実装エリアに実装された電子部 品で、これらは従来のものに相当するので同一の符号で示しているが、本実施例 ではメインプリント基板1のスルーホール1aがサブプリント基板取り付け位置 に2列に設けられている。
【0013】 6はリードピンで、このリードピン6は図3に示したようにコの字形の取り付 け部6aと、その一端から折り返した脚部6bとより成り、かつこの脚部6bは その上部に対して下部を前記取り付け部6aの基板挟圧方向と直交する方向つま りサブプリント基板2の板面方向にずらした構造としている。 次に、上述した構成の作用として前記リードピン6によりサブプリント基板2 をメインプリント基板1に接続固定して、図1及び図2に示したプリント基板組 み立て体を得る手順について説明する。
【0014】 まず、所定数のリードピン6を脚部6bがサブプリント基板2の両面に沿って 一つ置きに2列に並ぶように一定の間隔で配置すると共に、その2列の脚部6b を互いに対向させ、各々のリードピン6のコの字形の取り付け部6aでサブプリ ント基板2の端部を挟み付けて、各取り付け部6aをサブプリント基板2の対応 する接続端子部2aに圧接させることにより各リードピン6をサブプリント基板 2の端部に取り付けると同時に電気的に接続させる。
【0015】 このようにサブプリント基板2にリードピン6を取り付けることにより、メイ ンプリント基板1の回路導体を確保するために必要なスルーホール1aの間隔L で、従来の倍の数のリードピン6を取り付けることが可能となる。 次に、前記のようにリードピン6を取り付けた複数のサブプリント基板2をメ インプリント基板1に対して直角に配置し、各リードピン6の脚部6bをメイン プリント基板1に2列に設けられたスルーホール1aに挿入して半田付けするこ とにより、メインプリント基板1に各サブプリント基板2を電気的に接続すると 共に機械的に固定する。
【0016】 この場合、リードピン6の脚部6aがサブプリント基板2の両面に沿って2列 に並んでいるので、これらの脚部6aをメインプリント基板1のスルーホール1 aに挿入したときサブプリント基板2は傾斜することがなく、安定した直立状態 で半田付けすることができる。
【0017】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、コの字形の取り付け部の一端から脚部を垂下さ せると共に、この脚部の上部と下部を前記取り付け部の基板挟圧方向と直交する 方向にずらした構造とした所定数のリードピンを、前記脚部がサブプリント基板 の両面に沿って一つ置きに2列に並ぶように一定の間隔で配置すると共に、その 2列の脚部を互いに対向させ、各々のリードピンの取り付け部でサブプリント基 板の端部を挟み付けて、各取り付け部を対応する前記接続端子部に圧接し、前記 各リードピンの脚部をメインプリント基板のスルーホールに挿入して半田付けす ることにより、サブプリント基板をメインプリント基板に取り付けて組み立てる ため、以下の効果が得られる。
【0018】 まず、コの字形の取り付け部の一端から脚部を垂下させると共に、この脚部の 上部と下部を前記取り付け部の基板挟圧方向と直交する方向にずらした構造とし た所定数のリードピンを、その脚部がサブプリント基板の両面に沿って一つ置き に2列に並ぶように一定の間隔で配置すると共に、その2列の脚部を互いに対向 させ、各々のリードピンの取り付け部でサブプリント基板の端部を挟み付けて取 り付けるようにしているため、メインプリント基板の回路導体を確保するために 必要なスルーホールの間隔Lで、従来の倍の数のリードピンを取り付けることが 可能となり、機能拡大等のためのリードピンの取り付け数の増加を図ることがで きるという効果が得られる。
【0019】 また、前記のようにリードピンの脚部がサブプリント基板の両面に沿って2列 に並んでいるので、これらの脚部をメインプリント基板のスルーホールに挿入し たときサブプリント基板は傾斜することがなく、安定した直立状態で半田付けに より接続固定することができると共に、固定後のリードピンの破壊も防ぐことが できるという効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案によるプリント基板組み立て体の一実施
例を示す要部斜視図である。
【図2】図1の実施例の正面図である。
【図3】図1及び図2で使用しているリードピンの斜視
図である。
【図4】従来のプリント基板組み立て体を示す要部斜視
図である。
【図5】従来のプリント基板組み立て体の正面図であ
る。
【図6】図4及び図5で使用しているリードピンの斜視
図である。
【図7】図5の部分拡大図である。
【符号の説明】
1 メインプリント基板、 1a スルーホール 2 サブプリント基板 2a 接続端子部 3,4 電子部品 6 リードピン 6a 取り付け部 6b 脚部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 端部に接続端子部を形成したサブプリン
    ト基板と、 このサブプリント基板を取り付ける部分にスルーホール
    を2列に設けたメインプリント基板と、 前記サブプリント基板の端部を挟むコの字形の取り付け
    部の一端から脚部を垂下させると共に、この脚部の上部
    と下部を前記取り付け部の基板挟圧方向と直交する方向
    にずらした構造としたリードピンとより成り、 所定数の前記リードピンを、前記脚部がサブプリント基
    板の両面に沿って一つ置きに2列に並ぶように一定の間
    隔で配置すると共に、その2列の脚部を互いに対向さ
    せ、 各々のリードピンの取り付け部でサブプリント基板の端
    部を挟み付けて、各取り付け部を対応する前記接続端子
    部に圧接し、 前記各リードピンの脚部をメインプリント基板のスルー
    ホールに挿入して半田付けしたことを特徴とするプリン
    ト基板組み立て体。
JP120093U 1993-01-21 1993-01-21 プリント基板組み立て体 Pending JPH0658564U (ja)

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JP120093U JPH0658564U (ja) 1993-01-21 1993-01-21 プリント基板組み立て体

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JPH0658564U true JPH0658564U (ja) 1994-08-12

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ID=11494826

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JP120093U Pending JPH0658564U (ja) 1993-01-21 1993-01-21 プリント基板組み立て体

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JP (1) JPH0658564U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004051810A1 (ja) * 2002-12-03 2004-06-17 Sanyo Electric Co., Ltd. 回路基板接続端子
CN104109935A (zh) * 2014-06-16 2014-10-22 福建睿能科技股份有限公司 一种横机的机头箱系统

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WO2004051810A1 (ja) * 2002-12-03 2004-06-17 Sanyo Electric Co., Ltd. 回路基板接続端子
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