JP3465524B2 - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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JP3465524B2
JP3465524B2 JP08497397A JP8497397A JP3465524B2 JP 3465524 B2 JP3465524 B2 JP 3465524B2 JP 08497397 A JP08497397 A JP 08497397A JP 8497397 A JP8497397 A JP 8497397A JP 3465524 B2 JP3465524 B2 JP 3465524B2
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wiring board
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substrate
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洋 岩本
隆雄 久角
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Panasonic Holdings Corp
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Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308Adaptations of leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電気回路を構成する
プリント配線基板に関し、詳しくはベース基板上にカー
ド基板を立設し、相互を電気的に接続する構成に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、ベース基板上にカード基板を立設
し、電気的に接続する手段としては、図6に示すカード
エッジコネクタ61をベース基板62に取り付け、前記
カードエッジコネクタ61にカード基板63を挿入、立
設するのが一般的である。即ち、基板ガイド部分61b
にカード基板63を挿入することにより、接続端子61
aにカード基板63の回路パターン部が接触し、電気的
にカード基板63とベース基板62とが接続される。前
記カードエッジコネクタ61は、樹脂ケース61bに接
続端子61aを挿入して構成される。また、図7に示す
ように、ベース基板62に開けられた挿入孔64に、接
続端子61を2列に並ぶように一定の間隔で挿入し、挿
入孔64から抜けないように接続端子61の脚を折り曲
げ、その後、半田付けしていた。そして、カード基板6
3を挿入、立設していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のカ
ードエッジコネクタはコストが高く、カード基板に設け
た外部接続端子パターンの数(ピン数)が変化すると、
都度コネクタケースを造り変える必要があるという課題
があった。また、図7による接続方法では、接続端子を
ベース基板に設けられた挿入孔に対してすきまばめで挿
入するため、挿入時、または半田付け時に、ぐらつきも
しくは横倒れが発生し、ベース基板への実装精度が保ち
にくく、挿入不良や接続信頼性に悪影響を与えていた。
また、接続端子が抜けないように接続端子の脚を折り曲
げる工程が必要であった。本発明は、このような従来の
課題を解決し、コストが安く、外部接続端子パターンの
数(ピン数)が変化しても柔軟に対処できる。また、接
続端子を精度良く実装することができ、高い接続信頼性
を得ることができるとともに、工数を削減することを目
的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明のプリント配線基板は、所定の回路パターン及
び所定の間隔で配設された挿入孔を有するベース基板
と、前記ベース基板に立設保持されるカード基板と、前
記挿入孔に圧入され前記ベース基板に直接に固定されて
対向する2列の端子列を形成する前記回路パターンと前
記カード基板とを電気的に接続する接続端子と、前記接
続端子の脚部の近傍の両側に前記ベース基板へのストッ
パーとなる支持部とを備え、前記ベース基板上で前記接
続端子の横倒れを防止するように前記支持部が支持する
ようにしたことを特徴とするものである。本発明によれ
ば、接続端子の脚部をベース基板の挿入孔に圧入し、固
定するので、コネクタを形成する樹脂ケースが不要とな
り、コストが安く、ピン数が変化しても柔軟に対応でき
る。また、接続端子を精度良く実装することができ、カ
ード基板との接続において、高い接続信頼性を得ること
ができるとともに、接続端子の脚を折り曲げる工程を省
略することができる。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、所定の回路パターン及び所定の間隔で配設された挿
入孔を有するベース基板と、前記ベース基板に立設保持
されるカード基板と、前記挿入孔に圧入され前記ベース
基板に直接に固定されて対向する2列の端子列を形成す
る前記回路パターンと前記カード基板とを電気的に接続
する接続端子と、前記接続端子の脚部の近傍の両側に前
記ベース基板へのストッパーとなる支持部とを備え、前
記ベース基板上で前記接続端子の横倒れを防止するよう
に前記支持部が支持するようにしたことを特徴とするプ
リント配線基板としたものであり、ベース基板に接続端
子を精度良く実装することができ、カード基板との接続
において、高い接続信頼性を得ることができるという作
用を有する。
【0006】請求項2に記載の発明は、前記接続端子が
カード基板側に突き出るようにくの字状の形状を有する
ことを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板とし
たものであり、ベース基板に接続端子を精度良く実装す
ることができ、カード基板との接続において、高い接続
信頼性を得ることができるという作用を有する。
【0007】請求項3記載の発明は、前記接続端子を千
鳥状に配置し対向する2列の端子列を形成したことを特
徴とする請求項1または2に記載のプリント配線基板と
したものであり、ベース基板に接続端子を精度良く実装
することができ、カード基板との接続において、高い接
続信頼性を得ることができるという作用を有する。
【0008】
【0009】
【0010】以下、本発明の実施の形態におけるプリン
ト配線基板について図1から図5を用いて説明する。
【0011】(実施の形態)図1は、本発明の実施の形
態におけるプリント配線基板の要部斜視図、図2および
図4は接続端子の脚部の一形状の斜視図、図3および図
5は接続端子の脚部をベース基板の挿入孔に圧入した時
の水平方向に切断した断面図を示す。図1において、ベ
ース基板2は主平面に接続端子1を所定間隔毎に挿入
し、対向する2列の接続端子列を形成してなる。前記接
続端子1は、カード基板3の主平面に設けた回路パター
ン端部と接する側をくの字状に整形し、接点部1dを形
成するとともに、背面部1eと、両端に2つの脚部1a
を備えてある。前記脚部1aは、図2においては、脚部
1aの中央にスリット1bを備え、挿入孔2aに圧入し
た際に弾性変形をして挿入孔内壁2bと接触し、固定さ
れる(図3)。また、図4においては、脚部4の中央に
細幅のスリット1bを備え、段差の生じる一対の矩形状
としている。
【0012】なお、接続端子脚部1aの形状は、上記2
つに限らず、圧入可能な任意の形状にしてよいことは言
うまでもない。例えば、円筒状などとしてもよい。前記
接続端子1の脚部1aを、ベース基板2の挿入孔2aに
挿入し、支持部1cがベース基板2に当接する所定の位
置まで圧入される。その後、半田付けされ電気的に接続
される。もしくは、挿入孔内壁2bがランドとつながっ
ている(スルーホール)場合は、圧入されることで電気
的に接続される。
【0013】上記プリント配線基板に、カード基板3を
カード基板ガイド4にガイドされながら挿入し、カード
基板3の主平面に設けた回路パターン端部と接続端子1
aとが電気的に接続される。
【0014】
【発明の効果】以上のように本発明のプリント配線基板
によれば、接続端子の脚部をベース基板の挿入孔に圧入
し、固定するので、コネクタを形成する樹脂ケースが不
要となり、コストが安く、ピン数が変化しても柔軟に対
応できる。また、接続端子を精度良く実装することがで
き、カード基板との接続において、高い接続信頼性を得
ることができるとともに、接続端子の脚を折り曲げる工
程を省略することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態におけるプリント配線基板
の要部斜視図
【図2】本発明の実施の形態におけるプリント配線基板
の接続端子脚部の要部斜視図
【図3】本発明の実施の形態におけるプリント配線基板
の接続端子脚部をベース基板の挿入孔に圧入した時の水
平方向に切断した断面図
【図4】本発明の実施の形態におけるプリント配線基板
の接続端子脚部の要部斜視図
【図5】本発明の実施の形態におけるプリント配線基板
の接続端子脚部をベース基板の挿入孔に圧入した時の水
平方向に切断した断面図
【図6】従来のカードエッジコネクタが実装されたプリ
ント配線基板の要部斜視図
【図7】従来の接続端子が実装されたプリント配線基板
の要部斜視図
【符号の説明】
1 接続端子 1a 脚部 1b スリット 1c 支持部 1d 接点部 1e 背面部 2 ベース基板 2a 挿入孔 2b 挿入孔内壁 3 カード基板 4 カード基板ガイド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−42197(JP,A) 特開 昭56−11862(JP,A) 特開 平8−69828(JP,A) 特開 平8−167457(JP,A) 特開 昭63−48780(JP,A) 特開 平2−189869(JP,A) 特開 平8−64921(JP,A) 実開 平5−73869(JP,U) 実開 昭52−134093(JP,U) 実開 昭55−164783(JP,U) 実開 平4−72470(JP,U) 実開 昭50−53683(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 1/14 H01R 12/18 H01R 13/115

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の回路パターン及び所定の間隔で配
    設された挿入孔を有するベース基板と、前記ベース基板
    に立設保持されるカード基板と、前記挿入孔に圧入され
    前記ベース基板に直接に固定されて対向する2列の端子
    列を形成する前記回路パターンと前記カード基板とを電
    気的に接続する接続端子と、前記接続端子の脚部の近傍
    の両側に前記ベース基板へのストッパーとなる支持部と
    を備え、前記ベース基板上で前記接続端子の横倒れを防
    止するように前記支持部が支持するようにしたことを特
    徴とするプリント配線基板。
  2. 【請求項2】 前記接続端子がカード基板側に突き出る
    ようにくの字状の形状を有することを特徴とする請求項
    1記載のプリント配線基板。
  3. 【請求項3】 前記接続端子を千鳥状に配置し対向する
    2列の端子列を形成したことを特徴とする請求項1また
    は2に記載のプリント配線基板。
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