JP3244615B2 - Ｐｃカード - Google Patents
ＰｃカードInfo
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- JP3244615B2 JP3244615B2 JP05446095A JP5446095A JP3244615B2 JP 3244615 B2 JP3244615 B2 JP 3244615B2 JP 05446095 A JP05446095 A JP 05446095A JP 5446095 A JP5446095 A JP 5446095A JP 3244615 B2 JP3244615 B2 JP 3244615B2
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- JP
- Japan
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- circuit board
- housing
- socket connector
- socket
- guide boss
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
- H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
- H05K5/0269—Card housings therefor, e.g. covers, frames, PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/725—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members presenting a contact carrying strip, e.g. edge-like strip
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はメモリカードとも称され
るＰＣカードに係り、特に、その内部に組み込まれるソ
ケットコネクタを回路基板に対して位置決めするための
コネクタ位置決め構造に関する。
るＰＣカードに係り、特に、その内部に組み込まれるソ
ケットコネクタを回路基板に対して位置決めするための
コネクタ位置決め構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ノート型パソコンなどに挿抜して使用さ
れるＰＣカードの内部には、多数本のソケットコンタク
トを所定の配列で絶縁性のハウジングに固定してなるソ
ケットコネクタや、各ソケットコンタクトの端子部がは
んだ付けにより接続される回路基板等が組み込まれてお
り、ソケットコネクタの先端面側から各ソケットコンタ
クト内へ外部機器の接触ピンが挿入できるようになって
いる。そして、ソケットコネクタの後端面からは、各ソ
ケットコンタクトの端子部が互いに平行に多数本突出さ
せてあり、このソケットコネクタの後端面を回路基板の
先端面と対向する所定位置に配置して、各ソケットコン
タクトの端子部を回路基板の対応するランドパターンに
はんだ付けするともに、前記ハウジングを支持部材で支
持することにより、ＰＣカード内においてソケットコネ
クタは回路基板に正しく接続された状態で固定されてい
る。
れるＰＣカードの内部には、多数本のソケットコンタク
トを所定の配列で絶縁性のハウジングに固定してなるソ
ケットコネクタや、各ソケットコンタクトの端子部がは
んだ付けにより接続される回路基板等が組み込まれてお
り、ソケットコネクタの先端面側から各ソケットコンタ
クト内へ外部機器の接触ピンが挿入できるようになって
いる。そして、ソケットコネクタの後端面からは、各ソ
ケットコンタクトの端子部が互いに平行に多数本突出さ
せてあり、このソケットコネクタの後端面を回路基板の
先端面と対向する所定位置に配置して、各ソケットコン
タクトの端子部を回路基板の対応するランドパターンに
はんだ付けするともに、前記ハウジングを支持部材で支
持することにより、ＰＣカード内においてソケットコネ
クタは回路基板に正しく接続された状態で固定されてい
る。
【０００３】なお、各ソケットコンタクトの端子部の配
列ピッチは１．２７ミリメートルという狭ピッチなの
で、ソケットコネクタを回路基板に接続する際には、従
来、専用の位置決め治具で前記ハウジングを保持しなが
ら、ソケットコネクタを回路基板に対して位置ずれのな
い正規の位置に配置するという位置決め作業が行われて
いた。
列ピッチは１．２７ミリメートルという狭ピッチなの
で、ソケットコネクタを回路基板に接続する際には、従
来、専用の位置決め治具で前記ハウジングを保持しなが
ら、ソケットコネクタを回路基板に対して位置ずれのな
い正規の位置に配置するという位置決め作業が行われて
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＰＣカードの組立工程では、上述したようにソケットコ
ネクタを取り付ける際に治具を用いての位置決め作業を
行わねばならないので組立作業性が悪く、また、位置決
め後には該治具を外すため後工程で位置ずれを起こす虞
があった。
ＰＣカードの組立工程では、上述したようにソケットコ
ネクタを取り付ける際に治具を用いての位置決め作業を
行わねばならないので組立作業性が悪く、また、位置決
め後には該治具を外すため後工程で位置ずれを起こす虞
があった。
【０００５】本発明はかかる従来技術の課題に鑑みてな
されたもので、その目的は、ソケットコネクタを回路基
板に対し簡単に位置決めでき、後工程で位置ずれを起こ
す虞もないＰＣカードを提供することにある。
されたもので、その目的は、ソケットコネクタを回路基
板に対し簡単に位置決めでき、後工程で位置ずれを起こ
す虞もないＰＣカードを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の上述した目的
は、ソケットコネクタのハウジングに回路基板側へ突出
するガイドボスを端子部間に設けるとともに、回路基板
側へ突出して先端を該回路基板端面に当接させるための
ストッパを設け、回路基板に前記ガイドボスを嵌入させ
るための切欠を端子部が半田付けされるランドパターン
間に設け、前記切欠内に嵌入せしめた前記ガイドボスが
少なくともソケットコンタクトの配列方向に沿う移動を
規制されるようにこれら切欠およびガイドボスの寸法を
設定することによって達成される。また、ガイドボスを
ハウジングに併設される端子の配列方向に沿った中央部
に１つ形成し、ストッパを端子の配列方向の両端部に形
成し、ストッパの先端が回路基板に当接した時点でハウ
ジングの後端面を回路基板から所定距離離間させるよう
にしても良い。
は、ソケットコネクタのハウジングに回路基板側へ突出
するガイドボスを端子部間に設けるとともに、回路基板
側へ突出して先端を該回路基板端面に当接させるための
ストッパを設け、回路基板に前記ガイドボスを嵌入させ
るための切欠を端子部が半田付けされるランドパターン
間に設け、前記切欠内に嵌入せしめた前記ガイドボスが
少なくともソケットコンタクトの配列方向に沿う移動を
規制されるようにこれら切欠およびガイドボスの寸法を
設定することによって達成される。また、ガイドボスを
ハウジングに併設される端子の配列方向に沿った中央部
に１つ形成し、ストッパを端子の配列方向の両端部に形
成し、ストッパの先端が回路基板に当接した時点でハウ
ジングの後端面を回路基板から所定距離離間させるよう
にしても良い。
【０００７】
【作用】ＰＣカードの組立工程でソケットコネクタを取
り付ける際に、前記ガイドボスを前記切欠内に嵌入させ
てやれば、このソケットコネクタは回路基板に対して、
少なくともソケットコンタクトの配列方向に沿った方向
の位置決めがなされるので、各ソケットコンタクトの端
子部を回路基板の対応するランドパターン上に正確に位
置合わせすることができる。そして、この位置決め作業
は、位置決め治具が不要なため簡単に行え、後工程で位
置ずれを起こす心配もない。
り付ける際に、前記ガイドボスを前記切欠内に嵌入させ
てやれば、このソケットコネクタは回路基板に対して、
少なくともソケットコンタクトの配列方向に沿った方向
の位置決めがなされるので、各ソケットコンタクトの端
子部を回路基板の対応するランドパターン上に正確に位
置合わせすることができる。そして、この位置決め作業
は、位置決め治具が不要なため簡単に行え、後工程で位
置ずれを起こす心配もない。
【０００８】また、ソケットコネクタを取り付ける際に
前記ストッパを回路基板に当接させると、このソケット
コネクタは回路基板に対しソケットコンタクトの配列方
向と直交する方向の位置決めがなされるので、該ストッ
パの突出量を適宜設定することにより、はんだ付け工程
においてフラックス上がりの心配がない距離だけソケッ
トコネクタの後端面を回路基板から離すことができる。
前記ストッパを回路基板に当接させると、このソケット
コネクタは回路基板に対しソケットコンタクトの配列方
向と直交する方向の位置決めがなされるので、該ストッ
パの突出量を適宜設定することにより、はんだ付け工程
においてフラックス上がりの心配がない距離だけソケッ
トコネクタの後端面を回路基板から離すことができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明の一実施例に係るソケットコネクタ
を回路基板に対して位置決めする様子を示す説明図、図
２は図１に示すソケットコネクタの縦断面図、図３は図
１，２に示すソケットコネクタのハウジングの平面図、
図４は図３に示すハウジングの正面図、図５は図３，４
に示すハウジングの背面図、図６は図３〜５に示すハウ
ジングの部分横断面図である。
する。図１は本発明の一実施例に係るソケットコネクタ
を回路基板に対して位置決めする様子を示す説明図、図
２は図１に示すソケットコネクタの縦断面図、図３は図
１，２に示すソケットコネクタのハウジングの平面図、
図４は図３に示すハウジングの正面図、図５は図３，４
に示すハウジングの背面図、図６は図３〜５に示すハウ
ジングの部分横断面図である。
【００１０】これらの図において、符号１で総括的に示
すソケットコネクタは、多数本のソケットコンタクト２
を絶縁性のハウジング３の挿通孔３ａに圧入固定してな
るもので、各ソケットコンタクト２のうち外部機器の接
触ピン（図示せず）を受容するための導入部２ａをハウ
ジング３の先端面近傍に位置させ、このハウジング３の
後端面から各ソケットコンタクト２の端子部２ｂを互い
に平行に多数本突出させている。そして、ＰＣカードを
組み立てる際には、電子部品（図示せず）が実装されて
いる回路基板４の前方にソケットコネクタ１を位置決め
固定し、各端子部２ｂをそれぞれ対応するランドパター
ン４ａにはんだ付けして接続するが、本実施例では、ハ
ウジング３の後端面に回路基板４側へ突出するガイドボ
ス３ｂおよび一対のストッパ３ｃが設けてあり、且つ回
路基板４の先端面にガイドボス３ｂを嵌入させるための
切欠４ｂが設けてあるので、ソケットコネクタ１の位置
決め作業が簡単に行えるようになっている。
すソケットコネクタは、多数本のソケットコンタクト２
を絶縁性のハウジング３の挿通孔３ａに圧入固定してな
るもので、各ソケットコンタクト２のうち外部機器の接
触ピン（図示せず）を受容するための導入部２ａをハウ
ジング３の先端面近傍に位置させ、このハウジング３の
後端面から各ソケットコンタクト２の端子部２ｂを互い
に平行に多数本突出させている。そして、ＰＣカードを
組み立てる際には、電子部品（図示せず）が実装されて
いる回路基板４の前方にソケットコネクタ１を位置決め
固定し、各端子部２ｂをそれぞれ対応するランドパター
ン４ａにはんだ付けして接続するが、本実施例では、ハ
ウジング３の後端面に回路基板４側へ突出するガイドボ
ス３ｂおよび一対のストッパ３ｃが設けてあり、且つ回
路基板４の先端面にガイドボス３ｂを嵌入させるための
切欠４ｂが設けてあるので、ソケットコネクタ１の位置
決め作業が簡単に行えるようになっている。
【００１１】すなわち、回路基板４の先端面の中央に刻
設した切欠４ｂの幅寸法は、ハウジング３の後端面の中
央に突設したガイドボス３ｂの幅寸法にほぼ合致（厳密
には僅かに大きく）させてあるので、この切欠４ｂ内に
ガイドボス３ｂを嵌入させると、ハウジング３は自動的
にソケットコンタクト２の配列方向に沿った方向（ｘ方
向）の位置決めがなされ、各端子部２ｂを対応するラン
ドパターン４ａ上に正確に位置合わせすることができ
る。なお、本実施例ではガイドボス３ｂの先端部分を先
細り形状にしてあるので、このガイドボス３ｂを切欠４
ｂに位置合わせして挿入することは極めて容易である。
設した切欠４ｂの幅寸法は、ハウジング３の後端面の中
央に突設したガイドボス３ｂの幅寸法にほぼ合致（厳密
には僅かに大きく）させてあるので、この切欠４ｂ内に
ガイドボス３ｂを嵌入させると、ハウジング３は自動的
にソケットコンタクト２の配列方向に沿った方向（ｘ方
向）の位置決めがなされ、各端子部２ｂを対応するラン
ドパターン４ａ上に正確に位置合わせすることができ
る。なお、本実施例ではガイドボス３ｂの先端部分を先
細り形状にしてあるので、このガイドボス３ｂを切欠４
ｂに位置合わせして挿入することは極めて容易である。
【００１２】また、切欠４ｂ内にガイドボス３ｂを嵌入
させながらソケットコネクタ１を回路基板４に近接させ
ていくと、ストッパ３ｃの先端が回路基板４に当接した
時点でハウジング３の近接動作が規制されるので、ソケ
ットコネクタ１は回路基板４に対し、ソケットコンタク
ト２の配列方向と直交する方向（ｙ方向）の位置決めが
なされ、ハウジング３の後端面をストッパ３ｃの突出量
分だけ回路基板４から離すことができる。したがって、
このストッパ３ｃの突出量を、はんだ付け工程において
ハウジング３内へのフラックス上がりが確実に回避でき
る離間量に設定しておくことにより、製品の信頼性が向
上する。
させながらソケットコネクタ１を回路基板４に近接させ
ていくと、ストッパ３ｃの先端が回路基板４に当接した
時点でハウジング３の近接動作が規制されるので、ソケ
ットコネクタ１は回路基板４に対し、ソケットコンタク
ト２の配列方向と直交する方向（ｙ方向）の位置決めが
なされ、ハウジング３の後端面をストッパ３ｃの突出量
分だけ回路基板４から離すことができる。したがって、
このストッパ３ｃの突出量を、はんだ付け工程において
ハウジング３内へのフラックス上がりが確実に回避でき
る離間量に設定しておくことにより、製品の信頼性が向
上する。
【００１３】こうしてソケットコネクタ１の取付作業が
完了したなら、このソケットコネクタ１や回路基板４等
の内蔵部品を図示せぬ一対のパネルで挟み込むようにし
て被覆することにより、カード形状の一体品であるＰＣ
カードを得る。このＰＣカードは、カード挿入方向側の
端面において、前記一対のパネル間にソケットコネクタ
１の先端面が露出しており、該先端面を臨む挿通孔３ａ
内の各ソケットコンタクト２に外部機器の接触ピンが挿
抜できるようになっている。なお、ソケットコネクタ１
のハウジング３には、図３〜５に示すように一対の保持
部３ｄが側方に突設してあり、ＰＣカード内においてこ
れら一対の保持部３ｄが図示せぬ支持部材に支持される
ようになっている。
完了したなら、このソケットコネクタ１や回路基板４等
の内蔵部品を図示せぬ一対のパネルで挟み込むようにし
て被覆することにより、カード形状の一体品であるＰＣ
カードを得る。このＰＣカードは、カード挿入方向側の
端面において、前記一対のパネル間にソケットコネクタ
１の先端面が露出しており、該先端面を臨む挿通孔３ａ
内の各ソケットコンタクト２に外部機器の接触ピンが挿
抜できるようになっている。なお、ソケットコネクタ１
のハウジング３には、図３〜５に示すように一対の保持
部３ｄが側方に突設してあり、ＰＣカード内においてこ
れら一対の保持部３ｄが図示せぬ支持部材に支持される
ようになっている。
【００１４】このように本実施例においては、ＰＣカー
ドの組立工程でソケットコネクタ１を取り付ける際に、
そのガイドボス３ｂを回路基板４の切欠４ｂ内に嵌入さ
せることによりｘ方向の位置決めが行えるので、専用の
位置決め治具を用いることなく簡単に、各ソケットコン
タクト２の端子部２ｂを回路基板４の対応するランドパ
ターン４ａ上に正確に位置合わせすることができ、後工
程で位置ずれを起こす心配もない。また、本実施例で
は、切欠４ｂ内にガイドボス３ｂを嵌入させながらソケ
ットコネクタ１を回路基板４に近接させていくと、スト
ッパ３ｃの先端が回路基板４に当接してｙ方向の位置決
めが行えるので、このストッパ３ｃの突出量を適宜設定
することにより、はんだ付け工程においてフラックス上
がりの心配がない距離だけソケットコネクタ１の後端面
を回路基板４から離すことができて信頼性の向上が図れ
る。
ドの組立工程でソケットコネクタ１を取り付ける際に、
そのガイドボス３ｂを回路基板４の切欠４ｂ内に嵌入さ
せることによりｘ方向の位置決めが行えるので、専用の
位置決め治具を用いることなく簡単に、各ソケットコン
タクト２の端子部２ｂを回路基板４の対応するランドパ
ターン４ａ上に正確に位置合わせすることができ、後工
程で位置ずれを起こす心配もない。また、本実施例で
は、切欠４ｂ内にガイドボス３ｂを嵌入させながらソケ
ットコネクタ１を回路基板４に近接させていくと、スト
ッパ３ｃの先端が回路基板４に当接してｙ方向の位置決
めが行えるので、このストッパ３ｃの突出量を適宜設定
することにより、はんだ付け工程においてフラックス上
がりの心配がない距離だけソケットコネクタ１の後端面
を回路基板４から離すことができて信頼性の向上が図れ
る。
【００１５】
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｐ
Ｃカードの組立工程でソケットコネクタを取り付ける際
に、そのハウジングに突設したガイドボスを回路基板の
切欠に係合させることにより、専用の位置決め治具を用
いることなく該ソケットコネクタが位置決めできて、各
ソケットコンタクトの端子部を回路基板の対応するラン
ドパターン上に正確に位置合わせしたり、ストッパの先
端が回路基板に当接した時点でハウジングの後端面を回
路基板から所定距離離間させることにより、はんだ付け
工程においてフラックス上がりの心配がない離間量を確
保してソケットコネクタの信頼性を高めることができ、
その結果、従来技術に比べてソケットコネクタの位置決
め作業が簡単になり、しかも後工程で位置ずれを起こす
心配がないという優れた効果を奏する。
Ｃカードの組立工程でソケットコネクタを取り付ける際
に、そのハウジングに突設したガイドボスを回路基板の
切欠に係合させることにより、専用の位置決め治具を用
いることなく該ソケットコネクタが位置決めできて、各
ソケットコンタクトの端子部を回路基板の対応するラン
ドパターン上に正確に位置合わせしたり、ストッパの先
端が回路基板に当接した時点でハウジングの後端面を回
路基板から所定距離離間させることにより、はんだ付け
工程においてフラックス上がりの心配がない離間量を確
保してソケットコネクタの信頼性を高めることができ、
その結果、従来技術に比べてソケットコネクタの位置決
め作業が簡単になり、しかも後工程で位置ずれを起こす
心配がないという優れた効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例に係るソケットコネクタを回
路基板に対して位置決めする様子を示す説明図である。
路基板に対して位置決めする様子を示す説明図である。
【図２】図１に示すソケットコネクタの縦断面図であ
る。
る。
【図３】図１，２に示すソケットコネクタのハウジング
の平面図である。
の平面図である。
【図４】図３に示すハウジングの正面図である。
【図５】図３，４に示すハウジングの背面図である。
【図６】図３〜５に示すハウジングの部分横断面図であ
る。
る。
１ ソケットコネクタ ２ ソケットコンタクト ２ｂ 端子部 ３ ハウジング ３ｂ ガイドボス ３ｃ ストッパ ４ 回路基板 ４ａ ランドパターン ４ｂ 切欠
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−315032（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−176829（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−222273（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−68351（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−50691（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/07 - 19/077 H01R 12/14 - 12/22
Claims (2)
- 【請求項１】 多数本のソケットコンタクトが所定の配
列でハウジングに配設されているソケットコネクタと、
前記ソケットコンタクトの端子部が接続される回路基板
とを内蔵したＰＣカードであって、前記ハウジングに前
記回路基板側へ突出するガイドボスを前記端子部間に設
けるとともに、前記回路基板側へ突出して先端を該回路
基板端面に当接させるためのストッパを設け、前記回路
基板に前記ガイドボスを嵌入させるための切欠を前記端
子部が半田付けされるランドパターン間に設け、前記切
欠内に嵌入せしめた前記ガイドボスが少なくとも前記ソ
ケットコンタクトの配列方向に沿う移動を規制されるよ
うにこれら切欠およびガイドボスの寸法を設定したこと
を特徴とするＰＣカード。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、前記ハウジン
グに設けたガイドボスはハウジングに併設される端子の
配列方向に沿った中央部に１つ形成され、ストッパは前
記端子の配列方向の両端部に形成され、該ストッパの先
端が回路基板に当接した時点で前記ハウジングの後端面
を前記回路基板から所定距離離間させたことを特徴とす
るＰＣカード。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05446095A JP3244615B2 (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | Ｐｃカード |
| TW085102444A TW312861B (ja) | 1995-03-14 | 1996-02-29 | |
| US08/612,706 US5692913A (en) | 1995-03-14 | 1996-03-08 | PC card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05446095A JP3244615B2 (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | Ｐｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08249438A JPH08249438A (ja) | 1996-09-27 |
| JP3244615B2 true JP3244615B2 (ja) | 2002-01-07 |
Family
ID=12971292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05446095A Expired - Fee Related JP3244615B2 (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | Ｐｃカード |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5692913A (ja) |
| JP (1) | JP3244615B2 (ja) |
| TW (1) | TW312861B (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW512985U (en) * | 1998-12-28 | 2002-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
| US7717752B2 (en) * | 2008-07-01 | 2010-05-18 | International Business Machines Corporation | 276-pin buffered memory module with enhanced memory system interconnect and features |
| US9357649B2 (en) | 2012-05-08 | 2016-05-31 | Inernational Business Machines Corporation | 276-pin buffered memory card with enhanced memory system interconnect |
| US9519315B2 (en) | 2013-03-12 | 2016-12-13 | International Business Machines Corporation | 276-pin buffered memory card with enhanced memory system interconnect |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6345584A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-26 | Toshiba Corp | 電磁誘導式異物検出装置 |
| US5242310A (en) * | 1992-06-19 | 1993-09-07 | Data Trek Corporation | PC I/O card |
-
1995
- 1995-03-14 JP JP05446095A patent/JP3244615B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-02-29 TW TW085102444A patent/TW312861B/zh active
- 1996-03-08 US US08/612,706 patent/US5692913A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5692913A (en) | 1997-12-02 |
| JPH08249438A (ja) | 1996-09-27 |
| TW312861B (ja) | 1997-08-11 |
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