JP3732880B2 - 板間接続用コネクタと電子回路モジュール搭載回路装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に所望の回路素子が形成し搭載された集合回路（電子回路モジュール）を、所望の回路素子が形成し搭載される回路基板例えばマザーボードに実装するための板間接続用コネクタと、そのコネクタを使用して所望の回路基板に電子回路モジュールを実装した電子回路モジュール搭載回路装置、例えばマザーボードに関する。
【０００２】
マルチチップモジュール（ＭＣＭ）等の電子回路モジュールは、それ自体がＬＳＩパッケージと同様な働きをするため、基板に形成，搭載される回路素子の実装密度を高め、小形化する必要がある。また、その電子回路モジュールはそれより大形の回路基板（例えばマザーボード）に実装する必要もあるので、実装を仲介する板間接続用コネクタが必要となる。
【０００３】
【従来の技術】
電子回路モジュールをマザーボードに搭載した回路装置において、電子回路モジュールを装置基板に実装する従来技術には、クリップピンを使用するものと、挿抜可能な一対のコネクタを使用する方式が、広く知られている。
【０００４】
図６は電子回路モジュールを回路基板に搭載する従来技術の説明図であり、（ａ）〜（ｃ）はクリップピンを使用する方式の説明図、（ｄ）〜（ｆ）はコネクタを使用する方式の説明図であり、１は電子回路モジュールを搭載する回路基板（マザーボード）、２，２１は回路基板１に搭載する電子回路モジュール、３は電子回路モジュールの基板、４は基板３に搭載された回路素子である。
【０００５】
図６（ａ）において、基板３に図示しない外部接続用端子等の回路素子を形成すると共に、複数の回路素子４を搭載した基板３の端部に、クリップピン５のＣ型クリップ部５ａを挿着させる。
【０００６】
一端にクリップ部５ａが形成され、図紙の厚さ方向に整列する複数のクリップピン５の他端は、タイバー６に接続されている。
そこで、タイバー６をクリップピン５から切除したのち、図６（ｂ）に示す如く、前記外部接続用端子とクリップ部５ａとをはんだ７で電気的に接続したのち、図６（ｃ）に示す如く、クリップピン５に曲げ加工を施して電子回路モジュール２が完成、そのモジュール２を回路基板に搭載し電子回路モジュール搭載回路装置が完成する。
【０００７】
かかる電子回路モジュール２は、クリップピン５の先端部を所望の回路基板、例えばマザーボードの基板内接続用端子にはんだ付けし、搭載される。このようなクリップピン５を使用した接続方式は、例えば液晶表示パネルの実装にも利用されている。
【０００８】
図６（ｄ）において、図示しない外部接続用端子等の回路素子を形成すると共に、複数の回路素子４を搭載した電子回路モジュール基板３の端部近傍に、一対のコネクタの一方、例えば複数のプラグ端子（図示せず）が植設されたプラグコネクタ８を搭載し、回路モジュール２１が完成する。
【０００９】
コネクタ８の前記複数のプラグ端子の一端は、電子回路モジュール基板３に形成し図示されない外部接続用端子に接続されている。
図６（ｅ）において、図示されない所望回路素子を形成および搭載した回路基板１には、前記一対のコネクタの他方、例えば前記プラグ端子が接続される複数のジャック端子が植設されたジャックコネクタ９を搭載する。図示しない前記ジャック端子の導出端は、回路基板１に形成し図示されない基板内接続用端子にはんだ付けされている。
【００１０】
そこで、図６（ｆ）に示す如くコネクタ９にコネクタ８を挿入することで、電子回路モジュール２１の搭載が行なわれ、電子回路モジュール搭載回路装置３０が完成する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
以上説明したように、クリップピン５を用いた基板間接続は、基板３にクリップ部５ａを接続したのち、タイバー６の切除とはんだ７の融着およびクリップピン５の整形を必要とする。
【００１２】
即ち、クリップピン５は、基板３に挿着したのちその形状を完成せしめるという製造上の煩わしさがあり、クリップ部５ａのばね性を確保するため小形化することが困難であると共に、クリップ部５ａにおける電気的接続の信頼性を確実するはんだ７が不可欠となり、はんだ７がクリップピン５のピッチを狭めることを妨げる。そのため、合理的接続方式と言い難いという問題点があった。
【００１３】
特に、クリップピン５ピッチの微細化に対する前記問題点は、回路基板１の大形化例えば基板１が液晶表示パネルであるとき、四方にクリップピン５が張り出す液晶表示パネルの取り扱いが極めて煩わしくなり、生産性およびコストの面から、新規方式が強く望まれるようになった。
【００１４】
他方、コネクタ８，９を使用する基板間接続は、コネクタ８をコネクタ９に挿入するだけで済み、クリップピン５利用時における曲げ加工に相当する工程を必要としない。
【００１５】
しかし、コネクタ８，９を搭載するためのスペース、特に電子回路モジュール２１の基板３にコネクタ８を搭載するに必要なスペース幅ｗ（図６（ｄ）参照）は、クリップピン５利用時に比べ遙かに広くなり、そのことが回路モジュール２１および電子回路モジュール搭載回路装置３０の高密度化が妨げ、かつ、一般にコネクタ８，９は搭載回路素子４より高いため装置３０が厚くなるという問題点があった。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
従来のクリップピン使用時と同等ないしそれ以下のスペースで電子回路モジュールを搭載し、かつ、接続端子の微細化および高密度に高い信頼性で対応可能な、板間接続用コネクタと電子回路モジュール搭載回路装置の実現を目的とする本発明は、第１の回路基板に第２の回路基板を搭載するに際し、該第２の回路基板に形成された回路を該第１の回路基板に接続させるための板間接続用コネクタであって、絶縁体と、該絶縁体に中間部がインサートモールドされた複数本の接続端子とを有し、該絶縁体に、該第２の回路基板の下面が接する受接面と、該第１の回路基板の上面に当接するスタンドオフとが設けられ、該接続端子に、下面が該受接面と接するようにした該第２の回路基板の上面に接し、かつ、該第２の回路基板を下方へ押圧するばね弾性を有する第１の接続部と、該第１の回路基板の上面に接し、かつ、はんだ付け面が該スタンドオフの面と略同一面になるよう形成された第２の接続部とを有し、該絶縁体の受接面に、該第２の回路基板のコーナの側面が当接して、該第２の回路基板と該絶縁体の位置関係を決める突起が形成されてなること、を特徴とする板間接続用コネクタと、
所望の回路素子が形成，搭載された電子回路モジュールの基板が、複数本の接続端子の中間部を絶縁体にインサートモールドされた板間接続用コネクタを介し、所望の回路基板に搭載された電子回路モジュール搭載回路装置であって、該モジュール基板の上面に外部接続用端子が形成され、該回路基板の上面に基板内接続用端子が形成され、該板間接続用コネクタの絶縁体には、該モジュール基板の下面が接する受接面と、該受接面に該モジュール基板の下面が接した状態で、該モジュール基板のコーナの側面と当接して該絶縁体と該モジュール基板との位置関係を決める突起と、該回路基板の上面に当接するスタンドオフが設けられ、該板間接続用コネクタの複数本の接続端子には、下面が該受接面と接すると共に該突起に所定部を当接させた該モジュール基板の上面の外部接続用端子に接続し、該モジュール基板を下方へ押圧するばね弾性を有する第１の接続部と、該回路基板の上面の所定部に該スタンドオフの面を当接させたとき該基板内接続用端子に接続され、かつ、はんだ付け面が該スタンドオフの面と略同一面になるよう形成された第２の接続部を有し、該第１の接続部と、該受接面に下面が接する該モジュール基板の該外部接続用端子とが、該第１の接続部自体のばね弾性またははんだによって電気的に接続され、
該絶縁体のスタンドオフを該回路基板の上面の所定部に当接させたときの該第２の接続部と、該基板内接続用端子とが、はんだによって電気的に接続されてなること、を特徴とする電子回路モジュール搭載回路装置である。
【００１８】
かかる板間接続用コネクタと電子回路モジュール搭載回路装置は、従来のクリップピン使用時と同等ないしそれ以下のスペースで電子回路モジュールを搭載可能とし、かつ、コネクタの接続端子は中間部が絶縁体に固着されると共に、電子回路モジュールに接続後の加工がないため、従来のクリップピンより高密度化を可能とすると共に接続の信頼性が高くなる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施例になる板間接続用コネクタとそのコネクタを使用した板間接続の説明図、図２は図１のコネクタを使用した電子回路モジュール搭載回路装置の要部を示す図、図３は図１及び図２に示す電子回路モジュール基板のコーナ部と外部接続用端子の説明図である。
【００２０】
図２において、電子回路モジュール搭載回路装置３１は、図示しない所望の回路素子が形成，搭載された第１の回路基板（マザーボード）１に、第２の回路基板（電子回路モジール）２２を搭載してなる。
【００２１】
基板３に図示されない所望の回路素子を形成すると共に、回路素子４を搭載した電子回路モジール２２は、一対の板間接続用コネクタ１１を介してマザーボード１と電気的に接続されている。ただし図中において、７１はコネクタ１１の接続端子１２と電子回路モジール２２との電気的接続の耐久性を確保するはんだ、７２は接続端子１２とマザーボード１とを電気的に接続するはんだである。
【００２２】
図１において、（ａ）は板間接続用コネクタの正面図、（ｂ）はそのコネクタの側面図、（ｃ）はそのコネクタを使用して電子回路モジュールのをマザーボードに搭載した要部の説明図であり、コネクタ１１は、整列する複数本の接続端子１２の中間部１２ａの所定部が、絶縁体１３に固着（インサート）されてなる。
【００２３】
中間部１２ａをインサートしモールド成形された絶縁体１３は、中間部１２ａの所定部をインサートするため後方に棚状に突出するインサート部１３ａと、電子回路モジュール基板３の裏面周端部を受ける受接面１３ｂと、基板３の所定部、例えば図３に示す如く基板３のコーナを切除し形成された２辺３ａと３ｂが当接する突部１３ｃと、図２に示す如き電子回路モジュール２２を実装するマザーボード１の上面に当接するスタンドオフ１３ｄを有する。
【００２４】
かかる突部１３ｃは、本発明に係わる絶縁体１３として必ずしも必要でない。しかし、突部１３ｃを設けたことによって、絶縁体１３と基板３との相対的位置関係が容易に決まることになり、実用上の点から極めて有効である。
【００２５】
中間部１２ａの所定部が絶縁体インサート部１３ａにインサートされた接続端子１２は、中間部１２ａの上端部から絶縁体１３の前方（基板３挿入側）へ向けてほぼ９０度に屈曲した第１の接続部１２ｂと、中間部１２ａの下端部から絶縁体１３の後方へ向けて屈曲する第２の接続部１２ｃを有する。
【００２６】
本実施例において、幅および間隔が０．２ｍｍである複数本の接続端子１２は、厚さ０．１ｍｍの燐青銅板をプレス加工してタイバーに連結せしめ、直状に整列させて成形し、適当な表面処理例えば金めっきまたははんだめっきを施し、その中間部１２ａをインサートした絶縁体２３をモールド成形したのち、タイバーを切除し接続部１２ｂと１２ｃの曲げ加工を施したものである。
【００２７】
接続部１２ｂは、先端より少し内側位置の接触部１２ｆが最下位となる逆さへ字形状であり、絶縁体受接面１３ｂに対する最小部間隔ｄは、電子回路モジュールの基板３の厚さと同一またはやや小さくしてある。
【００２８】
図３に示す如く電子回路モジュール基板３の上面には、接続部１２ｂを接続する複数の外部接続用端子３３が形成されており、端子３３と接続部１２ｂとは、接続部１２ｂが有するばね弾性によって電気的接続を確保する。
【００２９】
接続部１２ｂのばね弾性は、その長さ，幅，厚さ，形状，材質等の要因によって決まるが、コネクタ１１の小形化は接続端子１２の形状設計に大きく依存する。そこで、コネクタ１１における接続端子１２は、絶縁体１３にインサートされた中間部１２ａに対し、接続部１２ｂを約９０度に屈曲させた形状とした。
【００３０】
このようなコネクタ１１に電子回路モジュール基板３を挿入させる、即ち受接面１３ｂと接続部１２ｂとの間に基板３の所定部を挿入させると、接続部１２ｂが基板３の上面に接触した時点で接続端子１２は、絶縁体インサート部１３ａからの導出部１２ｄを第１の支点とし、接続部１２ｂの根本の９０度屈曲部１２ｅを第２の支点とし、接続部１２ｂの先端が持ち上げられるような回転運動（撓み）を生じ、基板３の接続端子３３に接続端子接触部１２ｆが当接して適当な接触圧力を確保するようになる。
【００３１】
そして、電子回路モジュール基板３をコネクタ１１から分離する必要がない場合、および接続部１２ｂのばね弾性だけでは前記接続に不安が生じる場合には、図１（ｃ）および図２に示す如く、はんだ７１によって接続端子３３と接続部１２ｂを固着させる。
【００３２】
はんだ７１による接続部１２ｂの前記接続は、接続端子３３に予めはんだペーストを印刷し、リフロー炉に入れてはんだペーストを融着させる、またはレーザ光をはんだペーストに照射して融着させることになる。
【００３３】
装置基板１の上面の所定部には、接続部１２ｃを接続すべき基板内接続端子１４が形成されており、接続部１２ｃと端子１４とははんだ７２で電気的に接続させる。
【００３４】
はんだ７２による接続部１２ｃと端子１４の接続は、端子１４に予めはんだペーストを印刷し、リフロー炉に入れてはんだペーストを融着させる、またはレーザ光を極部的に照射してはんだペーストを融着させることになる。ただし、リフロー炉によって前記はんだ接続するには、はんだ７２にはんだ７１より融点の低いものを使用する必要がある。
【００３５】
図４は本発明の他の実施例における板間接続用コネクタの正面図（ａ）と側面図（ｂ）、図５は本発明のさらに他の実施例における板間接続用コネクタの要部を示す斜視図である。
【００３６】
図４において、板間接続用コネクタ４１は、整列する複数本の接続端子４２の中間部４２ａを、絶縁体１３のインサート部１３ａに固着させてなる。
中間部４２ａを絶縁体１３のインサート部１３ａにインサートされた接続端子４２は、前出の接続端子１２に相当し、中間部４２ａの上端部から接続部１２ｂと同様な接続部（第１の接続部）４２ｂが延在すると共に、中間部４２ａの下端部から延在する接続部（第２の接続部）４２ｃは、絶縁体１３の下方に曲げられている点で、接続端子４２と接続端子１２が異なる。
【００３７】
そして、コネクタ４１はコネクタ１１と同様に使用し、基板１の所定部に電子回路モジール２２を搭載可能にする。そして、その搭載に際し接続部４２ｃが絶縁体１３に下方に位置するため、コネクタ４１を使用した電子回路モジュール搭載回路装置は、コネクタ１１を使用した装置より装置基板１の回路素子形成または搭載領域が広くなる。
【００３８】
図５において、図示しない複数の接続端子、例えば前出の接続端子１２の中間部１２ａをまたは接続端子４２の中間部４２ａを、インサート部５２ａに固着した板間接続用コネクタ５１の絶縁体５２は、長さ方向の両端部（図は一端のみ示す）に、絶縁体１３の突部１３ｃに変えて突部５２ｃが突出している。
【００３９】
突部５２ｃは、上から見たとき角形断面部材５２ｃ′と５２ｃ″が直交するＬ字形であり、部材５２ｃ′または５２ｃ″は、例えば図３に示す基板３のコーナ部における内側コーナ３ｃまたは外側コーナ３ｄを当接させることで、受接面５２ｂに下面が接するようにした基板３（図３参照）の位置決めが行なわれ、その状態で基板３の端子３３に接続端子１２または４２の接続部１２ｂまたは４２ｂが接するようになる。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明による板間接続用コネクタと、そのコネクタを使用した電子回路モジュール搭載回路装置は、電子回路モジュール基板に対する所要スペースが従来のクリップピン使用時と同程度となって従来のコネクタ使用時より狭くて済み、かつ、板間接続の信頼性は従来のコネクタ使用時と同等になる。
【００４１】
さらに、従来のクリップピン使用時と対比させると、電子回路モジュール基板に装着後の加工（従来のクリップピンにおける曲げに相当する加工）がなく、中間部が絶縁体に固着されるため接続端子の高密度化を可能とし、板間接続の信頼性が向上されるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例になる板間接続用コネクタとそのコネクタを使用した板間接続の説明図
【図２】 図１のコネクタを使用した電子回路モジュール搭載回路装置の要部を示す図
【図３】 図１及び図２に示す電子回路モジュール基板のコーナ部と外部接続用端子の説明図
【図４】 本発明の他の実施例における板間接続用コネクタの説明図
【図５】 本発明のさらに他の実施例における板間接続用コネクタの要部を示す斜視図
【図６】 電子回路モジュールを所望基板に搭載する従来技術の説明図
【符号の説明】
１ 電子回路モジュール搭載基板（マザーボード，第１の回路基板）
３ 電子回路モジュールの基板（第２の回路基板）
４ 搭載回路素子
１１，４１ 板間接続用コネクタ
１２，４２ 接続端子
１２ａ，４２ａ 接続端子中間部
１２ｂ，４２ｂ 接続端子接続部（第１の接続部）
１２ｃ，４２ｃ 接続端子接続部（第２の接続部）
１３，５２ 絶縁体
１３ａ，５２ａ 絶縁体の接続端子インサート部
１３ｂ，５２ｂ 絶縁体の受接面
１３ｃ，５２ｃ 絶縁体の突部
１３ｄ，５２ｄ 絶縁体のスタンドオフ
１４ 基板内接続端子
７１，７２ 接続はんだ
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に所望の回路素子が形成し搭載された集合回路（電子回路モジュール）を、所望の回路素子が形成し搭載される回路基板例えばマザーボードに実装するための板間接続用コネクタと、そのコネクタを使用して所望の回路基板に電子回路モジュールを実装した電子回路モジュール搭載回路装置、例えばマザーボードに関する。
【０００２】
マルチチップモジュール（ＭＣＭ）等の電子回路モジュールは、それ自体がＬＳＩパッケージと同様な働きをするため、基板に形成，搭載される回路素子の実装密度を高め、小形化する必要がある。また、その電子回路モジュールはそれより大形の回路基板（例えばマザーボード）に実装する必要もあるので、実装を仲介する板間接続用コネクタが必要となる。
【０００３】
【従来の技術】
電子回路モジュールをマザーボードに搭載した回路装置において、電子回路モジュールを装置基板に実装する従来技術には、クリップピンを使用するものと、挿抜可能な一対のコネクタを使用する方式が、広く知られている。
【０００４】
図６は電子回路モジュールを回路基板に搭載する従来技術の説明図であり、（ａ）〜（ｃ）はクリップピンを使用する方式の説明図、（ｄ）〜（ｆ）はコネクタを使用する方式の説明図であり、１は電子回路モジュールを搭載する回路基板（マザーボード）、２，２１は回路基板１に搭載する電子回路モジュール、３は電子回路モジュールの基板、４は基板３に搭載された回路素子である。
【０００５】
図６（ａ）において、基板３に図示しない外部接続用端子等の回路素子を形成すると共に、複数の回路素子４を搭載した基板３の端部に、クリップピン５のＣ型クリップ部５ａを挿着させる。
【０００６】
一端にクリップ部５ａが形成され、図紙の厚さ方向に整列する複数のクリップピン５の他端は、タイバー６に接続されている。
そこで、タイバー６をクリップピン５から切除したのち、図６（ｂ）に示す如く、前記外部接続用端子とクリップ部５ａとをはんだ７で電気的に接続したのち、図６（ｃ）に示す如く、クリップピン５に曲げ加工を施して電子回路モジュール２が完成、そのモジュール２を回路基板に搭載し電子回路モジュール搭載回路装置が完成する。
【０００７】
かかる電子回路モジュール２は、クリップピン５の先端部を所望の回路基板、例えばマザーボードの基板内接続用端子にはんだ付けし、搭載される。このようなクリップピン５を使用した接続方式は、例えば液晶表示パネルの実装にも利用されている。
【０００８】
図６（ｄ）において、図示しない外部接続用端子等の回路素子を形成すると共に、複数の回路素子４を搭載した電子回路モジュール基板３の端部近傍に、一対のコネクタの一方、例えば複数のプラグ端子（図示せず）が植設されたプラグコネクタ８を搭載し、回路モジュール２１が完成する。
【０００９】
コネクタ８の前記複数のプラグ端子の一端は、電子回路モジュール基板３に形成し図示されない外部接続用端子に接続されている。
図６（ｅ）において、図示されない所望回路素子を形成および搭載した回路基板１には、前記一対のコネクタの他方、例えば前記プラグ端子が接続される複数のジャック端子が植設されたジャックコネクタ９を搭載する。図示しない前記ジャック端子の導出端は、回路基板１に形成し図示されない基板内接続用端子にはんだ付けされている。
【００１０】
そこで、図６（ｆ）に示す如くコネクタ９にコネクタ８を挿入することで、電子回路モジュール２１の搭載が行なわれ、電子回路モジュール搭載回路装置３０が完成する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
以上説明したように、クリップピン５を用いた基板間接続は、基板３にクリップ部５ａを接続したのち、タイバー６の切除とはんだ７の融着およびクリップピン５の整形を必要とする。
【００１２】
即ち、クリップピン５は、基板３に挿着したのちその形状を完成せしめるという製造上の煩わしさがあり、クリップ部５ａのばね性を確保するため小形化することが困難であると共に、クリップ部５ａにおける電気的接続の信頼性を確実するはんだ７が不可欠となり、はんだ７がクリップピン５のピッチを狭めることを妨げる。そのため、合理的接続方式と言い難いという問題点があった。
【００１３】
特に、クリップピン５ピッチの微細化に対する前記問題点は、回路基板１の大形化例えば基板１が液晶表示パネルであるとき、四方にクリップピン５が張り出す液晶表示パネルの取り扱いが極めて煩わしくなり、生産性およびコストの面から、新規方式が強く望まれるようになった。
【００１４】
他方、コネクタ８，９を使用する基板間接続は、コネクタ８をコネクタ９に挿入するだけで済み、クリップピン５利用時における曲げ加工に相当する工程を必要としない。
【００１５】
しかし、コネクタ８，９を搭載するためのスペース、特に電子回路モジュール２１の基板３にコネクタ８を搭載するに必要なスペース幅ｗ（図６（ｄ）参照）は、クリップピン５利用時に比べ遙かに広くなり、そのことが回路モジュール２１および電子回路モジュール搭載回路装置３０の高密度化が妨げ、かつ、一般にコネクタ８，９は搭載回路素子４より高いため装置３０が厚くなるという問題点があった。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
従来のクリップピン使用時と同等ないしそれ以下のスペースで電子回路モジュールを搭載し、かつ、接続端子の微細化および高密度に高い信頼性で対応可能な、板間接続用コネクタと電子回路モジュール搭載回路装置の実現を目的とする本発明は、第１の回路基板に第２の回路基板を搭載するに際し、該第２の回路基板に形成された回路を該第１の回路基板に接続させるための板間接続用コネクタであって、絶縁体と、該絶縁体に中間部がインサートモールドされた複数本の接続端子とを有し、該絶縁体に、該第２の回路基板の下面が接する受接面と、該第１の回路基板の上面に当接するスタンドオフとが設けられ、該接続端子に、下面が該受接面と接するようにした該第２の回路基板の上面に接し、かつ、該第２の回路基板を下方へ押圧するばね弾性を有する第１の接続部と、該第１の回路基板の上面に接し、かつ、はんだ付け面が該スタンドオフの面と略同一面になるよう形成された第２の接続部とを有し、該絶縁体の受接面に、該第２の回路基板のコーナの側面が当接して、該第２の回路基板と該絶縁体の位置関係を決める突起が形成されてなること、を特徴とする板間接続用コネクタと、
所望の回路素子が形成，搭載された電子回路モジュールの基板が、複数本の接続端子の中間部を絶縁体にインサートモールドされた板間接続用コネクタを介し、所望の回路基板に搭載された電子回路モジュール搭載回路装置であって、該モジュール基板の上面に外部接続用端子が形成され、該回路基板の上面に基板内接続用端子が形成され、該板間接続用コネクタの絶縁体には、該モジュール基板の下面が接する受接面と、該受接面に該モジュール基板の下面が接した状態で、該モジュール基板のコーナの側面と当接して該絶縁体と該モジュール基板との位置関係を決める突起と、該回路基板の上面に当接するスタンドオフが設けられ、該板間接続用コネクタの複数本の接続端子には、下面が該受接面と接すると共に該突起に所定部を当接させた該モジュール基板の上面の外部接続用端子に接続し、該モジュール基板を下方へ押圧するばね弾性を有する第１の接続部と、該回路基板の上面の所定部に該スタンドオフの面を当接させたとき該基板内接続用端子に接続され、かつ、はんだ付け面が該スタンドオフの面と略同一面になるよう形成された第２の接続部を有し、該第１の接続部と、該受接面に下面が接する該モジュール基板の該外部接続用端子とが、該第１の接続部自体のばね弾性またははんだによって電気的に接続され、
該絶縁体のスタンドオフを該回路基板の上面の所定部に当接させたときの該第２の接続部と、該基板内接続用端子とが、はんだによって電気的に接続されてなること、を特徴とする電子回路モジュール搭載回路装置である。
【００１８】
かかる板間接続用コネクタと電子回路モジュール搭載回路装置は、従来のクリップピン使用時と同等ないしそれ以下のスペースで電子回路モジュールを搭載可能とし、かつ、コネクタの接続端子は中間部が絶縁体に固着されると共に、電子回路モジュールに接続後の加工がないため、従来のクリップピンより高密度化を可能とすると共に接続の信頼性が高くなる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施例になる板間接続用コネクタとそのコネクタを使用した板間接続の説明図、図２は図１のコネクタを使用した電子回路モジュール搭載回路装置の要部を示す図、図３は図１及び図２に示す電子回路モジュール基板のコーナ部と外部接続用端子の説明図である。
【００２０】
図２において、電子回路モジュール搭載回路装置３１は、図示しない所望の回路素子が形成，搭載された第１の回路基板（マザーボード）１に、第２の回路基板（電子回路モジール）２２を搭載してなる。
【００２１】
基板３に図示されない所望の回路素子を形成すると共に、回路素子４を搭載した電子回路モジール２２は、一対の板間接続用コネクタ１１を介してマザーボード１と電気的に接続されている。ただし図中において、７１はコネクタ１１の接続端子１２と電子回路モジール２２との電気的接続の耐久性を確保するはんだ、７２は接続端子１２とマザーボード１とを電気的に接続するはんだである。
【００２２】
図１において、（ａ）は板間接続用コネクタの正面図、（ｂ）はそのコネクタの側面図、（ｃ）はそのコネクタを使用して電子回路モジュールのをマザーボードに搭載した要部の説明図であり、コネクタ１１は、整列する複数本の接続端子１２の中間部１２ａの所定部が、絶縁体１３に固着（インサート）されてなる。
【００２３】
中間部１２ａをインサートしモールド成形された絶縁体１３は、中間部１２ａの所定部をインサートするため後方に棚状に突出するインサート部１３ａと、電子回路モジュール基板３の裏面周端部を受ける受接面１３ｂと、基板３の所定部、例えば図３に示す如く基板３のコーナを切除し形成された２辺３ａと３ｂが当接する突部１３ｃと、図２に示す如き電子回路モジュール２２を実装するマザーボード１の上面に当接するスタンドオフ１３ｄを有する。
【００２４】
かかる突部１３ｃは、本発明に係わる絶縁体１３として必ずしも必要でない。しかし、突部１３ｃを設けたことによって、絶縁体１３と基板３との相対的位置関係が容易に決まることになり、実用上の点から極めて有効である。
【００２５】
中間部１２ａの所定部が絶縁体インサート部１３ａにインサートされた接続端子１２は、中間部１２ａの上端部から絶縁体１３の前方（基板３挿入側）へ向けてほぼ９０度に屈曲した第１の接続部１２ｂと、中間部１２ａの下端部から絶縁体１３の後方へ向けて屈曲する第２の接続部１２ｃを有する。
【００２６】
本実施例において、幅および間隔が０．２ｍｍである複数本の接続端子１２は、厚さ０．１ｍｍの燐青銅板をプレス加工してタイバーに連結せしめ、直状に整列させて成形し、適当な表面処理例えば金めっきまたははんだめっきを施し、その中間部１２ａをインサートした絶縁体２３をモールド成形したのち、タイバーを切除し接続部１２ｂと１２ｃの曲げ加工を施したものである。
【００２７】
接続部１２ｂは、先端より少し内側位置の接触部１２ｆが最下位となる逆さへ字形状であり、絶縁体受接面１３ｂに対する最小部間隔ｄは、電子回路モジュールの基板３の厚さと同一またはやや小さくしてある。
【００２８】
図３に示す如く電子回路モジュール基板３の上面には、接続部１２ｂを接続する複数の外部接続用端子３３が形成されており、端子３３と接続部１２ｂとは、接続部１２ｂが有するばね弾性によって電気的接続を確保する。
【００２９】
接続部１２ｂのばね弾性は、その長さ，幅，厚さ，形状，材質等の要因によって決まるが、コネクタ１１の小形化は接続端子１２の形状設計に大きく依存する。そこで、コネクタ１１における接続端子１２は、絶縁体１３にインサートされた中間部１２ａに対し、接続部１２ｂを約９０度に屈曲させた形状とした。
【００３０】
このようなコネクタ１１に電子回路モジュール基板３を挿入させる、即ち受接面１３ｂと接続部１２ｂとの間に基板３の所定部を挿入させると、接続部１２ｂが基板３の上面に接触した時点で接続端子１２は、絶縁体インサート部１３ａからの導出部１２ｄを第１の支点とし、接続部１２ｂの根本の９０度屈曲部１２ｅを第２の支点とし、接続部１２ｂの先端が持ち上げられるような回転運動（撓み）を生じ、基板３の接続端子３３に接続端子接触部１２ｆが当接して適当な接触圧力を確保するようになる。
【００３１】
そして、電子回路モジュール基板３をコネクタ１１から分離する必要がない場合、および接続部１２ｂのばね弾性だけでは前記接続に不安が生じる場合には、図１（ｃ）および図２に示す如く、はんだ７１によって接続端子３３と接続部１２ｂを固着させる。
【００３２】
はんだ７１による接続部１２ｂの前記接続は、接続端子３３に予めはんだペーストを印刷し、リフロー炉に入れてはんだペーストを融着させる、またはレーザ光をはんだペーストに照射して融着させることになる。
【００３３】
装置基板１の上面の所定部には、接続部１２ｃを接続すべき基板内接続端子１４が形成されており、接続部１２ｃと端子１４とははんだ７２で電気的に接続させる。
【００３４】
はんだ７２による接続部１２ｃと端子１４の接続は、端子１４に予めはんだペーストを印刷し、リフロー炉に入れてはんだペーストを融着させる、またはレーザ光を極部的に照射してはんだペーストを融着させることになる。ただし、リフロー炉によって前記はんだ接続するには、はんだ７２にはんだ７１より融点の低いものを使用する必要がある。
【００３５】
図４は本発明の他の実施例における板間接続用コネクタの正面図（ａ）と側面図（ｂ）、図５は本発明のさらに他の実施例における板間接続用コネクタの要部を示す斜視図である。
【００３６】
図４において、板間接続用コネクタ４１は、整列する複数本の接続端子４２の中間部４２ａを、絶縁体１３のインサート部１３ａに固着させてなる。
中間部４２ａを絶縁体１３のインサート部１３ａにインサートされた接続端子４２は、前出の接続端子１２に相当し、中間部４２ａの上端部から接続部１２ｂと同様な接続部（第１の接続部）４２ｂが延在すると共に、中間部４２ａの下端部から延在する接続部（第２の接続部）４２ｃは、絶縁体１３の下方に曲げられている点で、接続端子４２と接続端子１２が異なる。
【００３７】
そして、コネクタ４１はコネクタ１１と同様に使用し、基板１の所定部に電子回路モジール２２を搭載可能にする。そして、その搭載に際し接続部４２ｃが絶縁体１３に下方に位置するため、コネクタ４１を使用した電子回路モジュール搭載回路装置は、コネクタ１１を使用した装置より装置基板１の回路素子形成または搭載領域が広くなる。
【００３８】
図５において、図示しない複数の接続端子、例えば前出の接続端子１２の中間部１２ａをまたは接続端子４２の中間部４２ａを、インサート部５２ａに固着した板間接続用コネクタ５１の絶縁体５２は、長さ方向の両端部（図は一端のみ示す）に、絶縁体１３の突部１３ｃに変えて突部５２ｃが突出している。
【００３９】
突部５２ｃは、上から見たとき角形断面部材５２ｃ′と５２ｃ″が直交するＬ字形であり、部材５２ｃ′または５２ｃ″は、例えば図３に示す基板３のコーナ部における内側コーナ３ｃまたは外側コーナ３ｄを当接させることで、受接面５２ｂに下面が接するようにした基板３（図３参照）の位置決めが行なわれ、その状態で基板３の端子３３に接続端子１２または４２の接続部１２ｂまたは４２ｂが接するようになる。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明による板間接続用コネクタと、そのコネクタを使用した電子回路モジュール搭載回路装置は、電子回路モジュール基板に対する所要スペースが従来のクリップピン使用時と同程度となって従来のコネクタ使用時より狭くて済み、かつ、板間接続の信頼性は従来のコネクタ使用時と同等になる。
【００４１】
さらに、従来のクリップピン使用時と対比させると、電子回路モジュール基板に装着後の加工（従来のクリップピンにおける曲げに相当する加工）がなく、中間部が絶縁体に固着されるため接続端子の高密度化を可能とし、板間接続の信頼性が向上されるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例になる板間接続用コネクタとそのコネクタを使用した板間接続の説明図
【図２】 図１のコネクタを使用した電子回路モジュール搭載回路装置の要部を示す図
【図３】 図１及び図２に示す電子回路モジュール基板のコーナ部と外部接続用端子の説明図
【図４】 本発明の他の実施例における板間接続用コネクタの説明図
【図５】 本発明のさらに他の実施例における板間接続用コネクタの要部を示す斜視図
【図６】 電子回路モジュールを所望基板に搭載する従来技術の説明図
【符号の説明】
１ 電子回路モジュール搭載基板（マザーボード，第１の回路基板）
３ 電子回路モジュールの基板（第２の回路基板）
４ 搭載回路素子
１１，４１ 板間接続用コネクタ
１２，４２ 接続端子
１２ａ，４２ａ 接続端子中間部
１２ｂ，４２ｂ 接続端子接続部（第１の接続部）
１２ｃ，４２ｃ 接続端子接続部（第２の接続部）
１３，５２ 絶縁体
１３ａ，５２ａ 絶縁体の接続端子インサート部
１３ｂ，５２ｂ 絶縁体の受接面
１３ｃ，５２ｃ 絶縁体の突部
１３ｄ，５２ｄ 絶縁体のスタンドオフ
１４ 基板内接続端子
７１，７２ 接続はんだ
Claims (2)
- 第１の回路基板に第２の回路基板を搭載するに際し、該第２の回路基板に形成された回路を該第１の回路基板に接続させるための板間接続用コネクタであって、
絶縁体と、該絶縁体に中間部がインサートモールドされた複数本の接続端子とを有し、
該絶縁体に、該第２の回路基板の下面が接する受接面と、該第１の回路基板の上面に当接するスタンドオフとが設けられ、
該接続端子に、下面が該受接面と接するようにした該第２の回路基板の上面に接し、かつ、該第２の回路基板を下方へ押圧するばね弾性を有する第１の接続部と、該第１の回路基板の上面に接し、かつ、はんだ付け面が該スタンドオフの面と略同一面になるよう形成された第２の接続部とを有し、
該絶縁体の受接面に、該第２の回路基板のコーナの側面が当接して、該第２の回路基板と該絶縁体の位置関係を決める突起が形成されてなること、
を特徴とする板間接続用コネクタ。 - 所望の回路素子が形成、搭載された電子回路モジュールの基板が、複数本の接続端子の中間部を絶縁体にインサートモールドされた板間接続用コネクタを介し、所望の回路基板に搭載された電子回路モジュール搭載回路装置であって、
該モジュール基板の上面に外部接続用端子が形成され、
該回路基板の上面に基板内接続用端子が形成され、
該板間接続用コネクタの絶縁体には、該モジュール基板の下面が接する受接面と、該受接面に該モジュール基板の下面が接した状態で、該モジュール基板のコーナの側面と当接して該絶縁体と該モジュール基板との位置関係を決める突起と、該回路基板の上面に当接するスタンドオフが設けられ、
該板間接続用コネクタの複数本の接続端子には、下面が該受接面と接すると共に該突起に所定部を当接させた該モジュール基板の上面の外部接続用端子に接続し、該モジュール基板を下方へ押圧するばね弾性を有する第１の接続部と、該回路基板の上面の所定部に該スタンドオフの面を当接させたとき該基板内接続用端子に接続され、かつ、はんだ付け面が該スタンドオフの面と略同一面になるよう形成された第２の接続部を有し、
該第１の接続部と、該受接面に下面が接する該モジュール基板の該外部接続用端子とが、該第１の接続部自体のばね弾性またははんだによって電気的に接続され、
該絶縁体のスタンドオフを該回路基板の上面の所定部に当接させたときの該第２の接続部と、該基板内接続用端子とが、はんだによって電気的に接続されてなること、
を特徴とする電子回路モジュール搭載回路装置。
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