JPH0935784A - コンタクト - Google Patents
コンタクトInfo
- Publication number
- JPH0935784A JPH0935784A JP7215136A JP21513695A JPH0935784A JP H0935784 A JPH0935784 A JP H0935784A JP 7215136 A JP7215136 A JP 7215136A JP 21513695 A JP21513695 A JP 21513695A JP H0935784 A JPH0935784 A JP H0935784A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- soldered
- circuit board
- printed circuit
- surface mount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板に半田付けされるサーフェスマ
ウント電気部品のコンタクトの位置が、上記プリント基
板の半田付面に対しバラ付いたり、温度変化による繰り
返しストレスが半田付部に加わった場合にも、信頼性を
増してプリント基板に半田付けされるコンタクトを提供
するものである。 【解決手段】 端子部１２ａはプリント基板４のパッド
４ａに半田付けされるサーフェスマウント接続部１２ｃ
と、端子部１２ａからプリント基板面に向けて一体に突
設され、プリント基板４のスルーホール４ｂに挿入され
半田付けされるスルーホール接続部５１からなることを
特徴とする。
ウント電気部品のコンタクトの位置が、上記プリント基
板の半田付面に対しバラ付いたり、温度変化による繰り
返しストレスが半田付部に加わった場合にも、信頼性を
増してプリント基板に半田付けされるコンタクトを提供
するものである。 【解決手段】 端子部１２ａはプリント基板４のパッド
４ａに半田付けされるサーフェスマウント接続部１２ｃ
と、端子部１２ａからプリント基板面に向けて一体に突
設され、プリント基板４のスルーホール４ｂに挿入され
半田付けされるスルーホール接続部５１からなることを
特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板に半田
付けされるサーフェスマウントタイプ電気部品のコンタ
クトに関し、特に、プリント基板との半田付け接続構造
に関するものである。
付けされるサーフェスマウントタイプ電気部品のコンタ
クトに関し、特に、プリント基板との半田付け接続構造
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近時、電気部品をプリント基板上に実装
する手段として、電気部品に配設されたコンタクトを直
にプリント基板上に形成されたパッドに半田付けして、
電気的接続と同時に機械的固定も行なうものが増加して
きた。即ち、３図（ａ），（ｂ）に示す如く、プリント
基板に搭載されるコネクタ、ＩＣ等のサーフェスマウン
トタイプの電気部品（以下電気部品という）１はハウジ
ング１１と、ハウジング１１より突出する複数のコンタ
クト１２とを備えている。ハウジング１１は合成樹脂材
によって略直方体形状に成形されたものであり、上記コ
ンタクト１２が圧入等によって組み込まれる。
する手段として、電気部品に配設されたコンタクトを直
にプリント基板上に形成されたパッドに半田付けして、
電気的接続と同時に機械的固定も行なうものが増加して
きた。即ち、３図（ａ），（ｂ）に示す如く、プリント
基板に搭載されるコネクタ、ＩＣ等のサーフェスマウン
トタイプの電気部品（以下電気部品という）１はハウジ
ング１１と、ハウジング１１より突出する複数のコンタ
クト１２とを備えている。ハウジング１１は合成樹脂材
によって略直方体形状に成形されたものであり、上記コ
ンタクト１２が圧入等によって組み込まれる。
【０００３】コンタクト１２は導電材料にプレス加工を
施すことによって形成されたものであり、一端側にはハ
ウジング１１内に配置される例えば接触部等（図示せ
ず）を、他端側にはハウジング１１から外方へ延出して
プリント基板に半田付けされる端子部１２ａを備えてい
る。端子部１２ａはハウジング１１の側面から水平に延
びる水平部１２ｄと、水平部１２ｄに対し鈍角に傾斜し
て下方へ延びる傾斜部１２ｅと、傾斜部１２ｅの先端か
らプリント基板面に対し平行に形成され、プリント基板
のパッドに半田付けされるサーフェスマウント接続部１
２ｃから成る。
施すことによって形成されたものであり、一端側にはハ
ウジング１１内に配置される例えば接触部等（図示せ
ず）を、他端側にはハウジング１１から外方へ延出して
プリント基板に半田付けされる端子部１２ａを備えてい
る。端子部１２ａはハウジング１１の側面から水平に延
びる水平部１２ｄと、水平部１２ｄに対し鈍角に傾斜し
て下方へ延びる傾斜部１２ｅと、傾斜部１２ｅの先端か
らプリント基板面に対し平行に形成され、プリント基板
のパッドに半田付けされるサーフェスマウント接続部１
２ｃから成る。
【０００４】このようなコンタクト１２を備えた電気部
品１を図に示す如くプリント基板２に実装するには、先
ず、サーフェスマウント接続部１２ｃをプリント基板２
の表面上に形成されたパッド２ａの面に密着するように
重ね合せる。次いで、パッド２ａ上の半田を溶融、凝固
することによって端子部１２ａとパッド２ａとの半田付
け接続を行ない、電気的接続と同時に機械的固定がなさ
れていた。
品１を図に示す如くプリント基板２に実装するには、先
ず、サーフェスマウント接続部１２ｃをプリント基板２
の表面上に形成されたパッド２ａの面に密着するように
重ね合せる。次いで、パッド２ａ上の半田を溶融、凝固
することによって端子部１２ａとパッド２ａとの半田付
け接続を行ない、電気的接続と同時に機械的固定がなさ
れていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たコンタクト１２を備えた電気部品１では、コンタクト
１２をハウジング１１に組み込む際の端子部１２ａの変
形によって、図４に示す如くサーフェスマウント接続部
１２ｃの取付面１２ｆの位置が取付基準面になるハウジ
ング１１の底面１１ａに対し図中Ｙ方向にバラ付き易か
った。この為、パッド２ａ上にサーフェスマウント接続
部１２ｃを確実に重ね合わすことができず、サーフェス
マウント接続部１２ｃとパッド２ａとの半田付部１ａの
強度は信頼性に乏しかった。又、電気部品１を繰り返し
温度変化のある環境において使用した場合には、図５
（ａ）で示す様に、ハウジング１１とプリント基板２と
の熱膨張係数の差によって、ハウジング１１とプリント
基板２間に図中矢印Ｘで示すように相対変位が生じる。
そうすると、ハウジング１１に保持されている端子部１
２ａを図５（ｂ）の破線で示す如く変位させ（図中Ｚ方
向）半田付部１ａに繰り返しストレスが加わる。半田付
部１ａに働くストレスは、ハウジング１１の中心Ｃ−Ｃ
線から遠ざかるにしたがって大きくなり、特にハウジン
グ１１の両端部近くの端子部１２ａの半田付部１ａで
は、熱疲労破壊によって半田クラック３が発生し、プリ
ント基板２との接続強度の低下を来すばかりでなく、最
悪の場合には電気的導通不良をおこす恐れがあった。そ
れ故に、本発明は上述したような欠点を解決する為にな
されたものであり、端子部のプリント基板に半田付けさ
れる取付面の位置がバラ付いたり、繰り返し温度変化の
ある環境で使用しても、半田付部の接続強度の低下を防
止でき信頼性を増したコンタクトを提供する。
たコンタクト１２を備えた電気部品１では、コンタクト
１２をハウジング１１に組み込む際の端子部１２ａの変
形によって、図４に示す如くサーフェスマウント接続部
１２ｃの取付面１２ｆの位置が取付基準面になるハウジ
ング１１の底面１１ａに対し図中Ｙ方向にバラ付き易か
った。この為、パッド２ａ上にサーフェスマウント接続
部１２ｃを確実に重ね合わすことができず、サーフェス
マウント接続部１２ｃとパッド２ａとの半田付部１ａの
強度は信頼性に乏しかった。又、電気部品１を繰り返し
温度変化のある環境において使用した場合には、図５
（ａ）で示す様に、ハウジング１１とプリント基板２と
の熱膨張係数の差によって、ハウジング１１とプリント
基板２間に図中矢印Ｘで示すように相対変位が生じる。
そうすると、ハウジング１１に保持されている端子部１
２ａを図５（ｂ）の破線で示す如く変位させ（図中Ｚ方
向）半田付部１ａに繰り返しストレスが加わる。半田付
部１ａに働くストレスは、ハウジング１１の中心Ｃ−Ｃ
線から遠ざかるにしたがって大きくなり、特にハウジン
グ１１の両端部近くの端子部１２ａの半田付部１ａで
は、熱疲労破壊によって半田クラック３が発生し、プリ
ント基板２との接続強度の低下を来すばかりでなく、最
悪の場合には電気的導通不良をおこす恐れがあった。そ
れ故に、本発明は上述したような欠点を解決する為にな
されたものであり、端子部のプリント基板に半田付けさ
れる取付面の位置がバラ付いたり、繰り返し温度変化の
ある環境で使用しても、半田付部の接続強度の低下を防
止でき信頼性を増したコンタクトを提供する。
【０００６】
【課題を解決する為の手段】本発明は、サーフェスマウ
ントタイプ電気部品より突出しプリント基板へ半田付け
される端予部を有したコンタクトにおいて、上記端予部
は上記プリント基板のパッドに半田付けされるサーフェ
スマウント接続部と、上記端子部から上記プリント基板
面に向けて一体に突設され、上記プリント基板のスルー
ホールに挿入され半田付けされるスルーホール接続部と
からなる。以上の如く構成された本発明のコンタクトを
上記プリント基板に接続する際は、上記スルーホール接
続部を上記スルーホールに挿入し、且つ、上記サーフェ
スマウント接続部を上記パッドに重ね合せた後、半田付
けするものである。この様に、上記コンタクトはプリン
ト基板に対し、上記サーフェスマウント接続部とスルー
ホール接続部の２箇所で半田付けされる為、上記サーフ
ェスマウント接続部の取付面位置のバラ付によって上記
サーフェスマウント接続部とパッドとの半田付け不良が
生じても、スルーホール接続部側の半田付部によってプ
リント基板との接続を図ることができる。又、繰り返し
温度変化によって半田付部にストレスが加わっても、ス
トレスが上記サーフェスマウント接続部の半田付部とス
ルーホール接続部側の半田付部とに分散して加わるた
め、半田付部に熱疲労破壊が生じ難くなり信頼性を増し
たコンタクトが得られる。
ントタイプ電気部品より突出しプリント基板へ半田付け
される端予部を有したコンタクトにおいて、上記端予部
は上記プリント基板のパッドに半田付けされるサーフェ
スマウント接続部と、上記端子部から上記プリント基板
面に向けて一体に突設され、上記プリント基板のスルー
ホールに挿入され半田付けされるスルーホール接続部と
からなる。以上の如く構成された本発明のコンタクトを
上記プリント基板に接続する際は、上記スルーホール接
続部を上記スルーホールに挿入し、且つ、上記サーフェ
スマウント接続部を上記パッドに重ね合せた後、半田付
けするものである。この様に、上記コンタクトはプリン
ト基板に対し、上記サーフェスマウント接続部とスルー
ホール接続部の２箇所で半田付けされる為、上記サーフ
ェスマウント接続部の取付面位置のバラ付によって上記
サーフェスマウント接続部とパッドとの半田付け不良が
生じても、スルーホール接続部側の半田付部によってプ
リント基板との接続を図ることができる。又、繰り返し
温度変化によって半田付部にストレスが加わっても、ス
トレスが上記サーフェスマウント接続部の半田付部とス
ルーホール接続部側の半田付部とに分散して加わるた
め、半田付部に熱疲労破壊が生じ難くなり信頼性を増し
たコンタクトが得られる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施例を図面に
基づいて説明する。図１（ａ）は要部斜視図、同図
（ｂ）は（ａ）図における断面図を示している。図にお
いて、従来例と同一形状、同一目的のものについては、
同じ符号を用いてその詳細な説明を省略する。本発明と
従来例との相異点として、プリント基板４には図１
（ｂ）に示す如くパッド４ａの一端側に、パッド４ａと
電気的に導通するスルーホール４ｂを設けている。一
方、コンタクト５には、パッド４ａに半田付けされるサ
ーフェスマウント接続部１２ｃを形成すると共に、プリ
ント基板４のスルーホール４ｂに挿入され半田付けされ
るスルーホール接続部５１がプレス加工によって端子部
１２ａに一体に突設されている。スルーホール接続部５
１は傾斜部１２ｅの水平部１２ｄ側の下面より水平部１
２ｄと直角に下方へ延出されており、サーフェスマウン
ト接続部１２ｃよりも下方へ延びる先端部分には、スル
ーホール４ｂに挿入され半田付けされる挿入部５２が形
成されている。尚、挿入部５２の長さ寸法はスルーホー
ル４ｂに挿入した際、プリント基板４の裏面側から突出
しないようにプリント基板４の厚さ寸法よりも小さく設
定されている。
基づいて説明する。図１（ａ）は要部斜視図、同図
（ｂ）は（ａ）図における断面図を示している。図にお
いて、従来例と同一形状、同一目的のものについては、
同じ符号を用いてその詳細な説明を省略する。本発明と
従来例との相異点として、プリント基板４には図１
（ｂ）に示す如くパッド４ａの一端側に、パッド４ａと
電気的に導通するスルーホール４ｂを設けている。一
方、コンタクト５には、パッド４ａに半田付けされるサ
ーフェスマウント接続部１２ｃを形成すると共に、プリ
ント基板４のスルーホール４ｂに挿入され半田付けされ
るスルーホール接続部５１がプレス加工によって端子部
１２ａに一体に突設されている。スルーホール接続部５
１は傾斜部１２ｅの水平部１２ｄ側の下面より水平部１
２ｄと直角に下方へ延出されており、サーフェスマウン
ト接続部１２ｃよりも下方へ延びる先端部分には、スル
ーホール４ｂに挿入され半田付けされる挿入部５２が形
成されている。尚、挿入部５２の長さ寸法はスルーホー
ル４ｂに挿入した際、プリント基板４の裏面側から突出
しないようにプリント基板４の厚さ寸法よりも小さく設
定されている。
【０００８】以上の如く構成されたコンタクト５をハウ
ジング１１に組み込んだ電気部品６をプリント基板４に
実装する際は、スルーホール接続部５１の挿入部５２を
スルーホール４ｂに挿入すると共に、サーフェスマウン
ト接続部１２ｃをパッド４ａ上に重ね合わせ、その後、
半田６ａを溶融することによってプリント基板４に半田
付けする。これにより、コンタクト５はプリント基板４
に対しスルーホール接続部５１とスルーホール４ｂに形
成された半田付部６ｂ、及び、サーフェスマウント接続
部１２ｃとパッド４ａに形成された半田付部６ｃの２箇
所で半田付けされるため、プリント基板４との半田付強
度は従来例に比べ増加される。しかも、サーフェスマウ
ント接続部１２ｃの取付面１２ｆの位置がハウジング１
１の底面１１ａに対しバラ付き、サーフェスマウント接
続部１２ｃとパッド４ａとに半田付け不良が生じた場合
でも、スルーホール接続部５１がスルーホール４ｂに半
田付けされている為、コンタクト５をプリント基板４に
対し確実に半田接続することができる。又、電気部品６
の使用環境温度の繰り返し変化によって、端子部１２ａ
の半田付部に繰り返しストレスが作用した場合、ストレ
スがスルーホール接続部５１側の半田付部６ｂとサーフ
ェスマウント接続部１２ａ側の半田付部６ｃとに分散し
て加わる為、その分、個々の半田付部に加わるストレス
が緩和され、半田クラック３の発生を防止できる。
ジング１１に組み込んだ電気部品６をプリント基板４に
実装する際は、スルーホール接続部５１の挿入部５２を
スルーホール４ｂに挿入すると共に、サーフェスマウン
ト接続部１２ｃをパッド４ａ上に重ね合わせ、その後、
半田６ａを溶融することによってプリント基板４に半田
付けする。これにより、コンタクト５はプリント基板４
に対しスルーホール接続部５１とスルーホール４ｂに形
成された半田付部６ｂ、及び、サーフェスマウント接続
部１２ｃとパッド４ａに形成された半田付部６ｃの２箇
所で半田付けされるため、プリント基板４との半田付強
度は従来例に比べ増加される。しかも、サーフェスマウ
ント接続部１２ｃの取付面１２ｆの位置がハウジング１
１の底面１１ａに対しバラ付き、サーフェスマウント接
続部１２ｃとパッド４ａとに半田付け不良が生じた場合
でも、スルーホール接続部５１がスルーホール４ｂに半
田付けされている為、コンタクト５をプリント基板４に
対し確実に半田接続することができる。又、電気部品６
の使用環境温度の繰り返し変化によって、端子部１２ａ
の半田付部に繰り返しストレスが作用した場合、ストレ
スがスルーホール接続部５１側の半田付部６ｂとサーフ
ェスマウント接続部１２ａ側の半田付部６ｃとに分散し
て加わる為、その分、個々の半田付部に加わるストレス
が緩和され、半田クラック３の発生を防止できる。
【０００９】次に、図２に示した他の実施例では、端子
部１２ａのスルーホール接続部５１の挿入部５２の長さ
を図１に比べ長くしたものであり、コンタクト５をプリ
ント基板４に半田付けする際は、挿入部５２がスルーホ
ール４ｂに挿通しプリント基板４の裏面側に先端を突出
させた状態で半田付けされる。これにより、スルーホー
ル接続部５１の挿入部５２とスルーホール４ｂとの半田
付部分が増大し、一層、プリント基板４に対する半田付
け強度を上げることができる。
部１２ａのスルーホール接続部５１の挿入部５２の長さ
を図１に比べ長くしたものであり、コンタクト５をプリ
ント基板４に半田付けする際は、挿入部５２がスルーホ
ール４ｂに挿通しプリント基板４の裏面側に先端を突出
させた状態で半田付けされる。これにより、スルーホー
ル接続部５１の挿入部５２とスルーホール４ｂとの半田
付部分が増大し、一層、プリント基板４に対する半田付
け強度を上げることができる。
【００１０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るコンタクトは、プリント基板に半田付けされるサ
ーフェスマウント接続部の位置がハウジングの底面に対
しバラ付き、プリント基板のパッドとの半田付け不良を
生じた場合でも、サーフェスマウント接続部近傍に一体
に突設されたスルーホール接続部が上記パッドと導通す
るスルーホールに挿入され半田付けされる為、コンタク
トをプリント基板に確実に半田付けすることができる。
又、繰り返し温度変化によってコンタクトとプリント基
板との半田付部にストレスが加わった際は、ストレスが
サーフェスマウント接続部とスルーホール接続部の半田
付部にそれぞれ分散して加わる為、ストレスによる影響
が緩和され半田付部の寿命が延び信頼性を増したコンタ
クトを提供できる。
に係るコンタクトは、プリント基板に半田付けされるサ
ーフェスマウント接続部の位置がハウジングの底面に対
しバラ付き、プリント基板のパッドとの半田付け不良を
生じた場合でも、サーフェスマウント接続部近傍に一体
に突設されたスルーホール接続部が上記パッドと導通す
るスルーホールに挿入され半田付けされる為、コンタク
トをプリント基板に確実に半田付けすることができる。
又、繰り返し温度変化によってコンタクトとプリント基
板との半田付部にストレスが加わった際は、ストレスが
サーフェスマウント接続部とスルーホール接続部の半田
付部にそれぞれ分散して加わる為、ストレスによる影響
が緩和され半田付部の寿命が延び信頼性を増したコンタ
クトを提供できる。
【図１】（ａ）は本発明の実施例を示す斜視図、（ｂ）
は（ａ）図における断面図。
は（ａ）図における断面図。
【図２】本発明の他の実施例を示す断面図。
【図３】（ａ）は従来例を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）
図における断面図。
図における断面図。
【図４】コンタクトのバラ付きを示す説明図。
【図５】（ａ）はハウジングとプリント基板の熱膨張係
数差による相対変位を示す説明図、（ｂ）は（ａ）図に
おける部分拡大図。
数差による相対変位を示す説明図、（ｂ）は（ａ）図に
おける部分拡大図。
１２ａ 端子部 １２ｃ サーフェスマウント接続部 ４ プリント基板 ４ａ パッド ４ｂ スルーホール ５ コンタクト ５１ スルーホール接続部 ６ 電気部品
Claims (1)
- 【請求項１】 サーフェスマウントタイプ電気部品より
突出しプリント基板へ半田付けされる端子部を有したコ
ンタクトにおいて、上記端子部は上記プリント基板のパ
ッドに半田付けされるサーフェスマウント接続部と、上
記端子部から上記プリント基板に向けて一体に突設さ
れ、上記プリント基板のスルーホールに挿入され半田付
けされるスルーホール接続部とからなることを特徴とす
るコンタクト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7215136A JPH0935784A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | コンタクト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7215136A JPH0935784A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | コンタクト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0935784A true JPH0935784A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16667304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7215136A Pending JPH0935784A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | コンタクト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0935784A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002305363A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装型電子部品 |
| JP2009070712A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Jst Mfg Co Ltd | コネクタの表面実装構造及びコネクタ |
| CN101685939A (zh) * | 2008-09-25 | 2010-03-31 | 日本压着端子制造株式会社 | 插头端子的制造方法以及连接器的制造方法 |
| WO2017222813A1 (en) | 2016-06-20 | 2017-12-28 | Kemet Electronics Corporation | Component stability structure |
-
1995
- 1995-07-20 JP JP7215136A patent/JPH0935784A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002305363A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装型電子部品 |
| EP1289353A1 (en) * | 2001-04-09 | 2003-03-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface mounting type electronic component |
| EP1289353A4 (en) * | 2001-04-09 | 2004-09-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ELECTRONIC COMPONENT FOR SURFACE MOUNTING |
| US6828667B2 (en) | 2001-04-09 | 2004-12-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface mounting type electronic component |
| JP2009070712A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Jst Mfg Co Ltd | コネクタの表面実装構造及びコネクタ |
| CN101685939A (zh) * | 2008-09-25 | 2010-03-31 | 日本压着端子制造株式会社 | 插头端子的制造方法以及连接器的制造方法 |
| JP2010080161A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Jst Mfg Co Ltd | 雄端子の製造方法及びコネクタの製造方法 |
| WO2017222813A1 (en) | 2016-06-20 | 2017-12-28 | Kemet Electronics Corporation | Component stability structure |
| EP3472846A4 (en) * | 2016-06-20 | 2020-03-04 | Kemet Electronics Corporation | COMPONENT STABILITY STRUCTURE |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040217 |