JPH0652911A - コネクタ実装構造 - Google Patents
コネクタ実装構造Info
- Publication number
- JPH0652911A JPH0652911A JP4203414A JP20341492A JPH0652911A JP H0652911 A JPH0652911 A JP H0652911A JP 4203414 A JP4203414 A JP 4203414A JP 20341492 A JP20341492 A JP 20341492A JP H0652911 A JPH0652911 A JP H0652911A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- wiring board
- printed wiring
- solder
- connector body
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コネクタ本体３とこのコネクタ本体３に突設
されているピンコンタクト２とを有するコネクタ１の前
記ピンコンタクト２を、プリント配線基板５のスルーホ
ール６に挿入して半田付けしてなる実装構造において、
使用時の温度変化によって、コネクタ本体３とプリント
配線基板５との熱膨張係数の相違に起因して半田７にか
かる熱応力を低減する。 【構成】 コネクタ１のコネクタ本体３とプリント配線
基板５との間に、所要の間隙Ｇを設けた状態で実装する
ように構成している。
されているピンコンタクト２とを有するコネクタ１の前
記ピンコンタクト２を、プリント配線基板５のスルーホ
ール６に挿入して半田付けしてなる実装構造において、
使用時の温度変化によって、コネクタ本体３とプリント
配線基板５との熱膨張係数の相違に起因して半田７にか
かる熱応力を低減する。 【構成】 コネクタ１のコネクタ本体３とプリント配線
基板５との間に、所要の間隙Ｇを設けた状態で実装する
ように構成している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コネクタ本体とこのコ
ネクタ本体に突設されたピンコンタクトとから成るコネ
クタを、プリント配線基板に実装するための実装構造に
関する。
ネクタ本体に突設されたピンコンタクトとから成るコネ
クタを、プリント配線基板に実装するための実装構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来例の断面図であり、同図に
おいて、１はコネクタであり、このコネクタ１は、複数
のピンコンタクト２と、これらピンコンタクト２を所定
位置に固定するとともに、相手方コネクタ（図示せず）
の挿入嵌合時に、互いのコンタクトが円滑に接触するよ
うにガイドする樹脂製のコネクタ本体３とから構成され
ている。５は配線パターン４が形成されたプリント配線
基板、７はコネクタ１のピンコンタクト２をプリント配
線基板５に接合する半田である。
おいて、１はコネクタであり、このコネクタ１は、複数
のピンコンタクト２と、これらピンコンタクト２を所定
位置に固定するとともに、相手方コネクタ（図示せず）
の挿入嵌合時に、互いのコンタクトが円滑に接触するよ
うにガイドする樹脂製のコネクタ本体３とから構成され
ている。５は配線パターン４が形成されたプリント配線
基板、７はコネクタ１のピンコンタクト２をプリント配
線基板５に接合する半田である。
【０００３】このコネクタ１は、そのピンコンタクト２
を、プリント配線基板５のスルーホール６に挿入し、コ
ネクタ本体３とプリント配線基板２とを密着させた状態
で半田付けされることにより、実装される。
を、プリント配線基板５のスルーホール６に挿入し、コ
ネクタ本体３とプリント配線基板２とを密着させた状態
で半田付けされることにより、実装される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来例では、例えば、電源回路などに使用されるような
場合には、電源のオンオフによって温度変化が生じ、コ
ネクタ本体３とプリント配線基板５との熱膨張係数の相
違によって接合部分の半田７に熱応力が繰り返しかか
り、このため、半田７が破断して導通不良になるといっ
た難点がある。
従来例では、例えば、電源回路などに使用されるような
場合には、電源のオンオフによって温度変化が生じ、コ
ネクタ本体３とプリント配線基板５との熱膨張係数の相
違によって接合部分の半田７に熱応力が繰り返しかか
り、このため、半田７が破断して導通不良になるといっ
た難点がある。
【０００５】本発明は、上述の点に鑑みて為されたもの
であって、使用時の温度変化によって半田にかかる熱応
力を低減して導通不良をなくして信頼性を向上させるこ
とを目的とする。
であって、使用時の温度変化によって半田にかかる熱応
力を低減して導通不良をなくして信頼性を向上させるこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では、上述の目的
を達成するために、次のように構成している。
を達成するために、次のように構成している。
【０００７】すなわち、本発明は、コネクタ本体からピ
ンコンタクトを突出させてなるコネクタを備え、該コネ
クタは、そのピンコンタクトがプリント配線基板のスル
ーホールに挿入されるとともに、その挿入端側がプリン
ト配線基板に半田付けされることによってプリント配線
基板に実装されるコネクタ実装構造において、前記コネ
クタ本体とプリント配線基板との間には所要の間隙が設
けられている。
ンコンタクトを突出させてなるコネクタを備え、該コネ
クタは、そのピンコンタクトがプリント配線基板のスル
ーホールに挿入されるとともに、その挿入端側がプリン
ト配線基板に半田付けされることによってプリント配線
基板に実装されるコネクタ実装構造において、前記コネ
クタ本体とプリント配線基板との間には所要の間隙が設
けられている。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、コンタクトが突設されてい
るコネクタ本体と、プリント配線基板との間に、所要の
間隙を設けて実装しているので、コネクタ本体とプリン
ト配線基板とを密着させて実装している従来例に比べ
て、使用時の温度変化によって半田にかかる熱応力が低
減されることになる。
るコネクタ本体と、プリント配線基板との間に、所要の
間隙を設けて実装しているので、コネクタ本体とプリン
ト配線基板とを密着させて実装している従来例に比べ
て、使用時の温度変化によって半田にかかる熱応力が低
減されることになる。
【０００９】
【実施例】以下、図面によって本発明の実施例につい
て、詳細に説明する。
て、詳細に説明する。
【００１０】実施例１．図１は、本発明の一実施例の断
面図であり、図５の従来例に対応する部分には、同一の
参照符を付す。
面図であり、図５の従来例に対応する部分には、同一の
参照符を付す。
【００１１】コネクタ１は、従来例と同様に、複数のピ
ンコンタクト２と、これらピンコンタクト２を所定位置
に固定するとともに、相手方コネクタ（図示せず）の挿
入嵌合時に、互いのコンタクトが円滑に接触するように
ガイドする樹脂製のコネクタ本体３とから構成されてい
る。この実施例のコネクタ１は、複数のピンコンタクト
２が、コネクタ本体３の長手方向（図の左右方向）に沿
って一列に配置されている。
ンコンタクト２と、これらピンコンタクト２を所定位置
に固定するとともに、相手方コネクタ（図示せず）の挿
入嵌合時に、互いのコンタクトが円滑に接触するように
ガイドする樹脂製のコネクタ本体３とから構成されてい
る。この実施例のコネクタ１は、複数のピンコンタクト
２が、コネクタ本体３の長手方向（図の左右方向）に沿
って一列に配置されている。
【００１２】このコネクタ１のピンコンタクト２を、配
線パターン４が形成されたプリント配線基板５のスルー
ホール６に挿入してその挿入端側を半田付けして実装す
るのであるが、この実施例では、使用時における温度変
化によって接合部分である半田７にかかる熱応力を低減
するために、次のようにしている。
線パターン４が形成されたプリント配線基板５のスルー
ホール６に挿入してその挿入端側を半田付けして実装す
るのであるが、この実施例では、使用時における温度変
化によって接合部分である半田７にかかる熱応力を低減
するために、次のようにしている。
【００１３】すなわち、コネクタ１のピンコンタクト２
を、プリント配線基板５のスルーホール６に挿入して半
田付けする際には、コネクタ１のコネクタ本体３とプリ
ント配線基板５との間に、例えば、所要の厚みを有する
スペーサ（図示せず）を介在させて行い、その後に前記
スペーサを取り外すようにしている。
を、プリント配線基板５のスルーホール６に挿入して半
田付けする際には、コネクタ１のコネクタ本体３とプリ
ント配線基板５との間に、例えば、所要の厚みを有する
スペーサ（図示せず）を介在させて行い、その後に前記
スペーサを取り外すようにしている。
【００１４】これによって、コネクタ１は、そのコネク
タ本体３とプリント配線基板２との間に、例えば、１〜
１０ｍｍ程度の所要の間隙Ｇを設けた状態で実装される
ことになる。
タ本体３とプリント配線基板２との間に、例えば、１〜
１０ｍｍ程度の所要の間隙Ｇを設けた状態で実装される
ことになる。
【００１５】このように熱膨張係数の異なるコネクタ本
体３とプリント配線基板５との間に所要の間隙Ｇを設け
ることによって、温度変化が生じても、接合部分である
半田７にかかる熱応力が、従来例に比べて低減されるこ
とになり、半田７の破断を防止できることになる。
体３とプリント配線基板５との間に所要の間隙Ｇを設け
ることによって、温度変化が生じても、接合部分である
半田７にかかる熱応力が、従来例に比べて低減されるこ
とになり、半田７の破断を防止できることになる。
【００１６】なお、所要の間隙Ｇは、大きければ大きい
程、半田７にかかる熱応力が低減されるが、間隙Ｇが大
きくなれば、それだけコネクタ１の占める空間が大きく
なって実装率が低下することになるので、間隙Ｇの大き
さは、両者の兼ね合いで決定される。
程、半田７にかかる熱応力が低減されるが、間隙Ｇが大
きくなれば、それだけコネクタ１の占める空間が大きく
なって実装率が低下することになるので、間隙Ｇの大き
さは、両者の兼ね合いで決定される。
【００１７】実施例２．図２は、本発明の他の実施例の
断面図であり、図１の実施例に対応する部分には、同一
の参照符を付す。
断面図であり、図１の実施例に対応する部分には、同一
の参照符を付す。
【００１８】この実施例では、プリント配線基板５のス
ルーホール６に対応させて複数のリング状のスペーサ８
を設け、コネクタ１のピンコンタクト２を、スペーサ８
を介してプリント配線基板５のスルーホール６に挿入
し、半田付けして実装するようにしている。その他の構
成は、実施例１と同様である。
ルーホール６に対応させて複数のリング状のスペーサ８
を設け、コネクタ１のピンコンタクト２を、スペーサ８
を介してプリント配線基板５のスルーホール６に挿入
し、半田付けして実装するようにしている。その他の構
成は、実施例１と同様である。
【００１９】この実施例では、リング状のスペーサ８を
介在させることにより、コネクタ１のコネクタ本体３と
プリント配線基板５との間に、所要の間隙Ｇを設けてお
り、この間隙Ｇによって、上述の実施例と同様に、使用
時の温度変化によって半田７にかかる熱応力が低減され
ることになる。
介在させることにより、コネクタ１のコネクタ本体３と
プリント配線基板５との間に、所要の間隙Ｇを設けてお
り、この間隙Ｇによって、上述の実施例と同様に、使用
時の温度変化によって半田７にかかる熱応力が低減され
ることになる。
【００２０】さらに、この実施例では、コネクタ１とプ
リント配線基板５との間に、スペーサ８が介在されてい
るので、実施例１に比べて、相手方コネクタの抜き差し
の際に半田７にかかる負荷が、軽減されることになる。
リント配線基板５との間に、スペーサ８が介在されてい
るので、実施例１に比べて、相手方コネクタの抜き差し
の際に半田７にかかる負荷が、軽減されることになる。
【００２１】なお、この実施例では、リング状のスペー
サ８を、各ピンコンタクト２に対応させて設けたけれど
も、このスペーサ８は、最低２個設ければよい。
サ８を、各ピンコンタクト２に対応させて設けたけれど
も、このスペーサ８は、最低２個設ければよい。
【００２２】実施例３．図３は、本発明のさらに他の実
施例の断面図であり、上述の実施例に対応する部分に
は、同一の参照符を付す。
施例の断面図であり、上述の実施例に対応する部分に
は、同一の参照符を付す。
【００２３】この実施例では、コネクタ１1のコネクタ
本体３1には、プリント配線基板５に対向する面に、複
数の先細状の突起３1ａが形成されており、これらの突
起３1ａによってコネクタ１1のコネクタ本体３1とプリ
ント配線基板５との間に、所要の間隙Ｇを設けて実装す
るように構成している。
本体３1には、プリント配線基板５に対向する面に、複
数の先細状の突起３1ａが形成されており、これらの突
起３1ａによってコネクタ１1のコネクタ本体３1とプリ
ント配線基板５との間に、所要の間隙Ｇを設けて実装す
るように構成している。
【００２４】その他の構成は、上述の実施例と同様であ
る。
る。
【００２５】この実施例によれば、実施例２と同様に、
使用時の温度変化によって半田７にかかる熱応力が低減
されることになり、また、相手方コネクタの抜き差しの
際に半田７にかかる負荷が、軽減されることになる。
使用時の温度変化によって半田７にかかる熱応力が低減
されることになり、また、相手方コネクタの抜き差しの
際に半田７にかかる負荷が、軽減されることになる。
【００２６】実施例４．図４は、本発明の他の実施例の
断面図であり、図３の実施例に対応する部分には、同一
の参照符を付す。
断面図であり、図３の実施例に対応する部分には、同一
の参照符を付す。
【００２７】図３の実施例では、コネクタ１1のコネク
タ本体３1に突起３1ａを形成したけれども、この実施例
では、プリント配線基板５1のコネクタ１に対向する面
に、二つの先細状の突起５1ａを形成しており、これら
の突起５1ａによって、コネクタ１のコネクタ本体３と
プリント配線基板５1との間に、所要の間隙Ｇを設けて
実装するように構成している。
タ本体３1に突起３1ａを形成したけれども、この実施例
では、プリント配線基板５1のコネクタ１に対向する面
に、二つの先細状の突起５1ａを形成しており、これら
の突起５1ａによって、コネクタ１のコネクタ本体３と
プリント配線基板５1との間に、所要の間隙Ｇを設けて
実装するように構成している。
【００２８】この実施例によれば、実施例３と同様に、
使用時の温度変化によって半田７にかかる熱応力が低減
されることになり、また、相手方コネクタの抜き差しの
際に半田７にかかる負荷が、軽減されることになる。
使用時の温度変化によって半田７にかかる熱応力が低減
されることになり、また、相手方コネクタの抜き差しの
際に半田７にかかる負荷が、軽減されることになる。
【００２９】なお、実施例３，４において、コネクタ１
1またはプリント配線基板５1の一方に突起３1ａ，５1ａ
を形成したけれども、両者に突起を形成してもよいのは
勿論である。
1またはプリント配線基板５1の一方に突起３1ａ，５1ａ
を形成したけれども、両者に突起を形成してもよいのは
勿論である。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、コンタク
トが突設されているコネクタ本体と、プリント配線基板
との間に、所要の間隙をおいた状態で、実装しているの
で、コネクタ本体とプリント配線基板とを密着させて実
装している従来例に比べて、使用時の温度変化によって
半田にかかる熱応力が低減されることになり、半田の破
断による導通不良をなくして信頼性を高めることができ
る。
トが突設されているコネクタ本体と、プリント配線基板
との間に、所要の間隙をおいた状態で、実装しているの
で、コネクタ本体とプリント配線基板とを密着させて実
装している従来例に比べて、使用時の温度変化によって
半田にかかる熱応力が低減されることになり、半田の破
断による導通不良をなくして信頼性を高めることができ
る。
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】本発明の他の実施例の断面図である。
【図３】本発明のさらに他の実施例の断面図である。
【図４】本発明の他の実施例の断面図である。
【図５】従来例の断面図である。
１，１1 コネクタ ２ ピンコネクタ ３，３1 コネクタ本体 ５，５1 プリント配線基板 ３1ａ，５1ａ 突起 ７ 半田 ８ スペーサ Ｇ 間隙
Claims (3)
- 【請求項１】 コネクタ本体からピンコンタクトを突出
させてなるコネクタを備え、該コネクタは、そのピンコ
ンタクトがプリント配線基板のスルーホールに挿入され
るとともに、その挿入端側がプリント配線基板に半田付
けされることによってプリント配線基板に実装されるコ
ネクタ実装構造において、 前記コネクタ本体とプリント配線基板との間には所要の
間隙が設けられていることを特徴とするコネクタ実装構
造。 - 【請求項２】 コネクタ本体からピンコンタクトを突出
させてなるコネクタを備え、該コネクタは、そのピンコ
ンタクトがプリント配線基板のスルーホールに挿入され
るとともに、その挿入端側がプリント配線基板に半田付
けされることによってプリント配線基板に実装されるコ
ネクタ実装構造において、 コネクタ本体とプリント配線基板との間にはスペーサが
介在されており、コネクタ本体とプリント配線基板との
間にはこのスペーサによって所要の間隙が設けられてい
ることを特徴とするコネクタ実装構造。 - 【請求項３】 コネクタ本体からピンコンタクトを突出
させてなるコネクタを備え、該コネクタは、そのピンコ
ンタクトがプリント配線基板のスルーホールに挿入され
るとともに、その挿入端側がプリント配線基板に半田付
けされることによってプリント配線基板に実装されるコ
ネクタ実装構造において、 コネクタ本体およびプリント配線基板の少なくとも一方
には、他方との対向面に複数の突起が形成されていると
ともに、前記突起によってコネクタ本体とプリント配線
基板との間には所要の間隙が設けられていることを特徴
とするコネクタ実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4203414A JPH0652911A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | コネクタ実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4203414A JPH0652911A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | コネクタ実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0652911A true JPH0652911A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16473682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4203414A Pending JPH0652911A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | コネクタ実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0652911A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1320112A1 (en) * | 2001-12-11 | 2003-06-18 | Yazaki Corporation | Relay device and relay device mounting structure |
| WO2004066696A1 (de) * | 2003-01-22 | 2004-08-05 | Marquardt Gmbh | Elektrisches verbindungselement, insbesondere für elektrowerkzeugschalter |
| JP2008159821A (ja) * | 2006-12-24 | 2008-07-10 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | リード線を有する部品と基板との間に挿入されて使用されるスペーサ、基板、基板への部品の搭載方法および電子機器 |
-
1992
- 1992-07-30 JP JP4203414A patent/JPH0652911A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1320112A1 (en) * | 2001-12-11 | 2003-06-18 | Yazaki Corporation | Relay device and relay device mounting structure |
| WO2004066696A1 (de) * | 2003-01-22 | 2004-08-05 | Marquardt Gmbh | Elektrisches verbindungselement, insbesondere für elektrowerkzeugschalter |
| US7121893B2 (en) | 2003-01-22 | 2006-10-17 | Marquardt Gmbh | Electrical switch having an electrical connection element |
| JP2008159821A (ja) * | 2006-12-24 | 2008-07-10 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | リード線を有する部品と基板との間に挿入されて使用されるスペーサ、基板、基板への部品の搭載方法および電子機器 |
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