JP3287523B2 - プリント基板用端子 - Google Patents
プリント基板用端子Info
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- JP3287523B2 JP3287523B2 JP02793195A JP2793195A JP3287523B2 JP 3287523 B2 JP3287523 B2 JP 3287523B2 JP 02793195 A JP02793195 A JP 02793195A JP 2793195 A JP2793195 A JP 2793195A JP 3287523 B2 JP3287523 B2 JP 3287523B2
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- terminal
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板に銅箔で回路
を形成した銅張り積層板（以下プリント基板という）の
回路に接続するプリント基板用端子に関する。
を形成した銅張り積層板（以下プリント基板という）の
回路に接続するプリント基板用端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板に回路入出力端子を
配設する場合、接触子を介在させて接続する方法と、半
田付けあるいは鑞付けによって接続する方法とがある。
たとえば、実公昭６３−４２４７２号公報には、図５に
示すようなコネクタをプリント基板に装着することが記
載されており、そのコネクタ内には図６に示すような、
接触子Ｐが開示されている。
配設する場合、接触子を介在させて接続する方法と、半
田付けあるいは鑞付けによって接続する方法とがある。
たとえば、実公昭６３−４２４７２号公報には、図５に
示すようなコネクタをプリント基板に装着することが記
載されており、そのコネクタ内には図６に示すような、
接触子Ｐが開示されている。
【０００３】接触子Ｐは、一端に平板状の嵌合部ａを有
し、他端に基板部ｂをＵ字状に屈曲形成した端子片ｃを
形成しており、Ｕ字状に屈曲した端子片ｃによって、プ
リント基板ｄの銅箔面と弾性的に接触して接続を行うよ
うにしている。しかしながら、端子片ｃの弾性的な接触
によって接続を行うため接触抵抗が高く、大きな電流を
流すことができない欠点がある。また、銅箔面に接触さ
せるようにしているため、嵌合部ａの位置が銅箔が形成
されている面に限定される問題点もある。
し、他端に基板部ｂをＵ字状に屈曲形成した端子片ｃを
形成しており、Ｕ字状に屈曲した端子片ｃによって、プ
リント基板ｄの銅箔面と弾性的に接触して接続を行うよ
うにしている。しかしながら、端子片ｃの弾性的な接触
によって接続を行うため接触抵抗が高く、大きな電流を
流すことができない欠点がある。また、銅箔面に接触さ
せるようにしているため、嵌合部ａの位置が銅箔が形成
されている面に限定される問題点もある。
【０００４】一方、実開平４−８８６６６号公報には、
半田付けあるいは鑞付けによって接続する従来の基板用
端子Ｑ（図７参照）を改良した端子として、図８に示す
ような基板接続用端子Ｒが開示されている。すなわち、
従来の基板用端子Ｑは、図７に示すように、係止部ｅの
端部において半田付け等によりプリント基板ｄの回路体
ｆと接続されているが、嵌合部ｇに嵌入される相手側の
雄端子ｈの位置が若干ずれると、嵌合部ｇと雄端子ｈと
の接触が不完全となったり、雄端子ｈによって異常な応
力が係止部ｅに加えられるため、係止部ｅの半田付け部
等にクラックが生じたり、脱落が起こるなどの障害が発
生することがある。
半田付けあるいは鑞付けによって接続する従来の基板用
端子Ｑ（図７参照）を改良した端子として、図８に示す
ような基板接続用端子Ｒが開示されている。すなわち、
従来の基板用端子Ｑは、図７に示すように、係止部ｅの
端部において半田付け等によりプリント基板ｄの回路体
ｆと接続されているが、嵌合部ｇに嵌入される相手側の
雄端子ｈの位置が若干ずれると、嵌合部ｇと雄端子ｈと
の接触が不完全となったり、雄端子ｈによって異常な応
力が係止部ｅに加えられるため、係止部ｅの半田付け部
等にクラックが生じたり、脱落が起こるなどの障害が発
生することがある。
【０００５】そこで、基板接続用端子Ｒは、受筒部ｉに
弾性屈曲部ｊを形成してあり、雄端子ｈの位置が若干ず
れた場合や、過大な応力が加えられた場合でも、弾性屈
曲部ｊの変形によって吸収しようとしたものである。し
かしながら、雄端子ｈの位置が若干ずれた場合の嵌合状
態は保持できるとしても、図９の矢印に示すように、過
大な応力が加えられた場合は、その応力は、係止部ｅ′
の半田付け部ｋに集中するため、半田付け部ｋにクラッ
クが発生する問題点は解消されていない。
弾性屈曲部ｊを形成してあり、雄端子ｈの位置が若干ず
れた場合や、過大な応力が加えられた場合でも、弾性屈
曲部ｊの変形によって吸収しようとしたものである。し
かしながら、雄端子ｈの位置が若干ずれた場合の嵌合状
態は保持できるとしても、図９の矢印に示すように、過
大な応力が加えられた場合は、その応力は、係止部ｅ′
の半田付け部ｋに集中するため、半田付け部ｋにクラッ
クが発生する問題点は解消されていない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に着目してなされたもので、相手側端子との嵌合時な
どにおいて異常な応力が加えられた際に、端子の電気接
触部とプリント基板の回路導体とを接続する半田付けあ
るいは鑞付け部が、応力による悪影響を受けることのな
い信頼性および耐久性の高いプリント基板用端子を提供
することを課題とする。
点に着目してなされたもので、相手側端子との嵌合時な
どにおいて異常な応力が加えられた際に、端子の電気接
触部とプリント基板の回路導体とを接続する半田付けあ
るいは鑞付け部が、応力による悪影響を受けることのな
い信頼性および耐久性の高いプリント基板用端子を提供
することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記の課題を達成するた
め、本発明のプリント基板用端子は、薄板金から形成さ
れ、基板部の一端から起立した電気接触片と、該基板部
の他端から弧状に湾曲した屈曲部を介して折り返され、
該基板部の一端側まで傾斜して延びる電気接続部と、該
基板部の両側縁を折曲形成した相対向する支持板部とか
ら成り、該電気接続部の自由端にプリント基板の電気回
路と接続する接続片を設け、該支持板部に固定用支持片
を設けたことを特徴とする。また、請求項２に記載した
ように、前記屈曲部を前記電気接続部の幅より狭幅に形
成し、前記プリント基板に対する該電気接続部の弾圧力
を低減させたことを特徴とする。
め、本発明のプリント基板用端子は、薄板金から形成さ
れ、基板部の一端から起立した電気接触片と、該基板部
の他端から弧状に湾曲した屈曲部を介して折り返され、
該基板部の一端側まで傾斜して延びる電気接続部と、該
基板部の両側縁を折曲形成した相対向する支持板部とか
ら成り、該電気接続部の自由端にプリント基板の電気回
路と接続する接続片を設け、該支持板部に固定用支持片
を設けたことを特徴とする。また、請求項２に記載した
ように、前記屈曲部を前記電気接続部の幅より狭幅に形
成し、前記プリント基板に対する該電気接続部の弾圧力
を低減させたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明のプリント基板用端子は、電気接続部と
別に基板部から一体に形成された相対向する支持板部を
備えており、該支持板部をプリント基板に固定すると共
に、電気接続部を所定の回路導体に対して接続するよう
にしているため、相手側端子と嵌合する電気接触片に異
常な応力が加えられても、その大部分は支持板部によっ
て吸収され、電気接続部の接続片の半田付けあるいは鑞
付け部は、応力による悪影響を受けることがない。その
ため、半田付けあるいは鑞付け部のクラックを防止する
ことが可能となり、接続部の信頼性が向上する。また、
電気接続部は、基板部の他端から弧状に湾曲させた屈曲
部に続き、一端側に傾斜して長く延びているから、プリ
ント基板に半田付け等によって固定される接続片に、熱
膨張係数の違いによる熱応力がプリント基板の上下方向
に生じた場合に、電気接続部が伸縮することによりその
応力を吸収して、プリント基板端子が変形等するのを防
止することができる。
別に基板部から一体に形成された相対向する支持板部を
備えており、該支持板部をプリント基板に固定すると共
に、電気接続部を所定の回路導体に対して接続するよう
にしているため、相手側端子と嵌合する電気接触片に異
常な応力が加えられても、その大部分は支持板部によっ
て吸収され、電気接続部の接続片の半田付けあるいは鑞
付け部は、応力による悪影響を受けることがない。その
ため、半田付けあるいは鑞付け部のクラックを防止する
ことが可能となり、接続部の信頼性が向上する。また、
電気接続部は、基板部の他端から弧状に湾曲させた屈曲
部に続き、一端側に傾斜して長く延びているから、プリ
ント基板に半田付け等によって固定される接続片に、熱
膨張係数の違いによる熱応力がプリント基板の上下方向
に生じた場合に、電気接続部が伸縮することによりその
応力を吸収して、プリント基板端子が変形等するのを防
止することができる。
【０００９】
【実施例】図１は、本発明の実施例に係わるプリント基
板用端子Ａの斜視図であり、図２はその底面図である。
プリント基板用端子Ａは、導電性金属板を折曲加工して
形成したもので、基板部１の一端から起立した雄型の電
気接触片２と、他端を下方に折り返して形成した電気接
続部３と、基板部１の両側縁を略直角に折曲することに
より、基板部１から垂下した相対向する支持板部４、
４′とから構成されている。
板用端子Ａの斜視図であり、図２はその底面図である。
プリント基板用端子Ａは、導電性金属板を折曲加工して
形成したもので、基板部１の一端から起立した雄型の電
気接触片２と、他端を下方に折り返して形成した電気接
続部３と、基板部１の両側縁を略直角に折曲することに
より、基板部１から垂下した相対向する支持板部４、
４′とから構成されている。
【００１０】電気接続部３は、基板部１から弧状に湾曲
させた屈曲部３ａを介して折り返されており、図３に示
すように、屈曲部３ａの幅ｗ1 は、電気接続部３の幅ｗ
2 より狭小に形成されている。電気接続部３の自由端に
は、突出した接続片５が一体に形成されている。支持板
部４、４′の端部にも、それぞれ一体に形成された固定
用支持片６、６′が突設されている。
させた屈曲部３ａを介して折り返されており、図３に示
すように、屈曲部３ａの幅ｗ1 は、電気接続部３の幅ｗ
2 より狭小に形成されている。電気接続部３の自由端に
は、突出した接続片５が一体に形成されている。支持板
部４、４′の端部にも、それぞれ一体に形成された固定
用支持片６、６′が突設されている。
【００１１】図４は、上記のプリント基板用端子Ａをプ
リント基板７に装着して固定した状態を示す断面図であ
る。プリント基板用端子Ａは、プリント基板７に設けた
回路導体としての銅箔８を貫通する挿通孔９、９′にそ
れぞれ接続片５および固定用支持片６、６′を挿通し、
銅箔８に対し半田付けあるいは鑞付け（１０）を行うこ
とによって接続固定されている。
リント基板７に装着して固定した状態を示す断面図であ
る。プリント基板用端子Ａは、プリント基板７に設けた
回路導体としての銅箔８を貫通する挿通孔９、９′にそ
れぞれ接続片５および固定用支持片６、６′を挿通し、
銅箔８に対し半田付けあるいは鑞付け（１０）を行うこ
とによって接続固定されている。
【００１２】図４に示すプリント基板用端子Ａの雄型の
電気接触片２に対して、相手側の雌型端子が若干ずれた
位置で嵌入されたり、嵌入後の振動などによる機械的な
応力が加えられたり、使用環境の温度差によって生じる
材料の熱膨張係数の差異による応力などが発生しても、
これらの応力の大部分は、支持板部４、４′によって受
け止められ、電気接続部３に及ぼす応力の影響は僅かで
ある。
電気接触片２に対して、相手側の雌型端子が若干ずれた
位置で嵌入されたり、嵌入後の振動などによる機械的な
応力が加えられたり、使用環境の温度差によって生じる
材料の熱膨張係数の差異による応力などが発生しても、
これらの応力の大部分は、支持板部４、４′によって受
け止められ、電気接続部３に及ぼす応力の影響は僅かで
ある。
【００１３】すなわち、上記の応力の大部分は、プリン
ト基板７と接する支持板部４、４′の肩部４ａ、４ａ′
によって吸収される。また、電気接続部３の屈曲部３ａ
の幅ｗ1 は、電気接続部３の幅ｗ2 より狭小に形成して
あるため、電気接続部３の弾圧力が低減され、電気接続
部３の接続片５には殆ど応力の影響を受けることがな
い。したがって、接続片５と銅箔８との接続に用いた半
田付けあるいは鑞付け部１０にクラックを生じさせるよ
うな悪影響がない。なお、固定用支持片６、６′を固定
する銅箔８は、接続片５を接続する銅箔８と同一の銅箔
でもよいが、別の銅箔であってもよい。
ト基板７と接する支持板部４、４′の肩部４ａ、４ａ′
によって吸収される。また、電気接続部３の屈曲部３ａ
の幅ｗ1 は、電気接続部３の幅ｗ2 より狭小に形成して
あるため、電気接続部３の弾圧力が低減され、電気接続
部３の接続片５には殆ど応力の影響を受けることがな
い。したがって、接続片５と銅箔８との接続に用いた半
田付けあるいは鑞付け部１０にクラックを生じさせるよ
うな悪影響がない。なお、固定用支持片６、６′を固定
する銅箔８は、接続片５を接続する銅箔８と同一の銅箔
でもよいが、別の銅箔であってもよい。
【００１４】さらに、プリント基板７の銅箔８に電気接
続部３の接続片５を接続して固定する際に、電気接続部
３の肩部３ｂをプリント基板７から離して半田付けある
いは鑞付けを行うことにより、半田付けあるいは鑞付け
部１０に対する熱膨張による影響を格段に軽減すること
ができる。
続部３の接続片５を接続して固定する際に、電気接続部
３の肩部３ｂをプリント基板７から離して半田付けある
いは鑞付けを行うことにより、半田付けあるいは鑞付け
部１０に対する熱膨張による影響を格段に軽減すること
ができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明のプリント基板用端子は、電気接
続部と別に基板部から一体に形成された相対向する支持
板部を備えているため、相手側端子と嵌合する電気接触
片に異常な応力が加えられたり、使用環境における温度
変化による熱膨張に基づく応力の発生があっても、その
大部分は支持板部によって吸収され、プリント基板の回
路導体と接続する電気接続部の半田付けあるいは鑞付け
部は、応力による悪影響を受けることがない。したがっ
て、半田付けあるいは鑞付け部のクラック発生を防止す
ることが可能となり、接続部の信頼性および耐久性が著
しく向上するなどの利点がある。
続部と別に基板部から一体に形成された相対向する支持
板部を備えているため、相手側端子と嵌合する電気接触
片に異常な応力が加えられたり、使用環境における温度
変化による熱膨張に基づく応力の発生があっても、その
大部分は支持板部によって吸収され、プリント基板の回
路導体と接続する電気接続部の半田付けあるいは鑞付け
部は、応力による悪影響を受けることがない。したがっ
て、半田付けあるいは鑞付け部のクラック発生を防止す
ることが可能となり、接続部の信頼性および耐久性が著
しく向上するなどの利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係わるプリント基板用端子の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１のプリント基板用端子の底面図である。
【図３】図１のプリント基板用端子の背面図である。
【図４】図１のプリント基板用端子をプリント基板に接
続して固定した状態を示す説明図である。
続して固定した状態を示す説明図である。
【図５】従来のプリント基板用の接触子を用いたコネク
タを示す断面図である。
タを示す断面図である。
【図６】図５のプリント基板用の接触子の説明図であ
る。
る。
【図７】従来の別のプリント基板用端子を示す断面図で
ある。
ある。
【図８】従来の他のプリント基板用端子の斜視図であ
る。
る。
【図９】図８のプリント基板用端子と相手側雄端子との
嵌合状態を示す断面図である。
嵌合状態を示す断面図である。
Ａ プリント基板用端子 １ 基板部 ２ 電気接触片 ３ 電気接続部 ３ａ 屈曲部 ４、４′ 支持板部 ５ 接続片 ６、６′ 固定用支持片
Claims (2)
- 【請求項１】 薄板金から形成され、基板部の一端から
起立した電気接触片と、該基板部の他端から弧状に湾曲
した屈曲部を介して折り返され、該基板部の一端側まで
傾斜して延びる電気接続部と、該基板部の両側縁を折曲
形成した相対向する支持板部とから成り、該電気接続部
の自由端にプリント基板の電気回路と接続する接続片を
設け、該支持板部に固定用支持片を設けたことを特徴と
するプリント基板用端子。 - 【請求項２】 前記屈曲部を前記電気接続部の幅より狭
幅に形成し、前記プリント基板に対する該電気接続部の
弾圧力を低減させたことを特徴とする請求項１記載のプ
リント基板用端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02793195A JP3287523B2 (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | プリント基板用端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02793195A JP3287523B2 (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | プリント基板用端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222292A JPH08222292A (ja) | 1996-08-30 |
| JP3287523B2 true JP3287523B2 (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=12234646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02793195A Expired - Fee Related JP3287523B2 (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | プリント基板用端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3287523B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4801698B2 (ja) * | 2008-07-01 | 2011-10-26 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ及びコンタクト |
| JP6302115B1 (ja) * | 2017-03-23 | 2018-03-28 | 株式会社三社電機製作所 | 外部導出用自立端子及び半導体モジュールの製造方法 |
-
1995
- 1995-02-16 JP JP02793195A patent/JP3287523B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08222292A (ja) | 1996-08-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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