JPH0822852A - 回路基板用コネクタ - Google Patents
回路基板用コネクタInfo
- Publication number
- JPH0822852A JPH0822852A JP6153306A JP15330694A JPH0822852A JP H0822852 A JPH0822852 A JP H0822852A JP 6153306 A JP6153306 A JP 6153306A JP 15330694 A JP15330694 A JP 15330694A JP H0822852 A JPH0822852 A JP H0822852A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- circuit board
- connector
- housing
- holding portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板上回路との電気接続状態が安定して維持
される回路基板用コネクタの提供。 【構成】 フード部２と組合わせてコネクタハウジング
となす端子保持部３に端子４を取付け、その端子４を固
定基板１０上の電極ランド１５に圧接させて基板上回路
と端子４間の電気導通を得る。この構造であれば、反り
曲げ４ａの電極ランド１５上での摺動と端子後端側の弾
性変形の増減で基板との熱膨張差等を吸収できる。
される回路基板用コネクタの提供。 【構成】 フード部２と組合わせてコネクタハウジング
となす端子保持部３に端子４を取付け、その端子４を固
定基板１０上の電極ランド１５に圧接させて基板上回路
と端子４間の電気導通を得る。この構造であれば、反り
曲げ４ａの電極ランド１５上での摺動と端子後端側の弾
性変形の増減で基板との熱膨張差等を吸収できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上の電気回路
に電力線や通信線を接続する目的で基板上に実装して使
用する回路基板用のコネクタに関する。
に電力線や通信線を接続する目的で基板上に実装して使
用する回路基板用のコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】雌雄一対のコネクタのうち、どちらか一
方を、例えば図４のように回路基板１０上に実装して基
板上の回路を電力供給用、或いは信号伝送用の電線に接
続するケースは多々ある。
方を、例えば図４のように回路基板１０上に実装して基
板上の回路を電力供給用、或いは信号伝送用の電線に接
続するケースは多々ある。
【０００３】この場合、基板１０上に取付けるコネクタ
２０は、端子２１を基板上の回路導体に半田付け（図の
１７が半田付け部）するのが一般的である。
２０は、端子２１を基板上の回路導体に半田付け（図の
１７が半田付け部）するのが一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この半田付けによる端
子接合部は、基板とコネクタの熱膨張差による応力やコ
ネクタ挿抜力を受けてき裂が入ったり、剥れたりするこ
とがあり、接続の信頼性維持に問題がある。また、リフ
ロー炉に通して半田付けする工程を必要とするほか、リ
フロー炉に通す関係でハウジング材料に高価な耐熱性樹
脂を必要とし、生産性やコスト面でも問題がある。
子接合部は、基板とコネクタの熱膨張差による応力やコ
ネクタ挿抜力を受けてき裂が入ったり、剥れたりするこ
とがあり、接続の信頼性維持に問題がある。また、リフ
ロー炉に通して半田付けする工程を必要とするほか、リ
フロー炉に通す関係でハウジング材料に高価な耐熱性樹
脂を必要とし、生産性やコスト面でも問題がある。
【０００５】そこで、本発明の課題は、電気接続の維持
が信頼性良く行われ、さらに、端子の半田付けが不要で
ハウジング材料も安価なもので済む回路基板用のコネク
タを提供することにある。
が信頼性良く行われ、さらに、端子の半田付けが不要で
ハウジング材料も安価なもので済む回路基板用のコネク
タを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決する本
発明のコネクタは、回路基板上に実装されるコネクタハ
ウジングと、そのハウジングの前記端子保持部に貫通さ
せて取付ける端子とから成り、前記端子の先端側は接続
相手の端子と雌雄の関係をなす形状にして前記ハウジン
グのフード部内に配置し、その端子の後端側は前記端子
保持部の回路基板に対する固定位置で回路基板上の回路
導体に弾性的に押し当てられる構造にしたものである。
発明のコネクタは、回路基板上に実装されるコネクタハ
ウジングと、そのハウジングの前記端子保持部に貫通さ
せて取付ける端子とから成り、前記端子の先端側は接続
相手の端子と雌雄の関係をなす形状にして前記ハウジン
グのフード部内に配置し、その端子の後端側は前記端子
保持部の回路基板に対する固定位置で回路基板上の回路
導体に弾性的に押し当てられる構造にしたものである。
【０００７】このコネクタは、ハウジングのフード部を
端子保持部から独立させて上カバーと下カバーから成る
回路基板収納ケースの前記上カバーに一体に形成し、下
カバーに対する上カバー取付け位置で回路基板上に固定
されている前記端子保持部がフード部下端の開口からフ
ード内に納まる構成にしてもよく、この場合、単品の専
用フードが不要である。また、上カバーと一体のフード
を利用して端子保持部の定置安定性を高めることも可能
である。
端子保持部から独立させて上カバーと下カバーから成る
回路基板収納ケースの前記上カバーに一体に形成し、下
カバーに対する上カバー取付け位置で回路基板上に固定
されている前記端子保持部がフード部下端の開口からフ
ード内に納まる構成にしてもよく、この場合、単品の専
用フードが不要である。また、上カバーと一体のフード
を利用して端子保持部の定置安定性を高めることも可能
である。
【０００８】なお、コネクタハウジングの少なくとも回
路基板に固定される部分は、熱的不整合を抑えるために
回路基板と同一熱膨張係数の材料で形成するのが望まし
い。
路基板に固定される部分は、熱的不整合を抑えるために
回路基板と同一熱膨張係数の材料で形成するのが望まし
い。
【０００９】また、回路導体の端子接触部には、端子の
接点部を落し込むくぼみを設けておくのが望ましい。
接点部を落し込むくぼみを設けておくのが望ましい。
【００１０】
【作用】基板上の回路導体に圧接した端子は導体上での
摺動が許容され、また、基板とコネクタの熱膨張差によ
る端子押し当て方向の位置ずれは端子の弾性変形、弾性
復元によって吸収され、従って、熱膨張差による応力や
コネクタ挿抜力による端子接続部の破損、破壊は皆無と
なり、電気導通の安定維持が可能になる。前述のくぼみ
は端子接点部の動きを抑制するが、このくぼみがあって
も端子は回路導体上に接触しているだけであるので、平
面方向の位置ずれ吸収には支障がない。
摺動が許容され、また、基板とコネクタの熱膨張差によ
る端子押し当て方向の位置ずれは端子の弾性変形、弾性
復元によって吸収され、従って、熱膨張差による応力や
コネクタ挿抜力による端子接続部の破損、破壊は皆無と
なり、電気導通の安定維持が可能になる。前述のくぼみ
は端子接点部の動きを抑制するが、このくぼみがあって
も端子は回路導体上に接触しているだけであるので、平
面方向の位置ずれ吸収には支障がない。
【００１１】また、端子の半田付けが不要なため、耐熱
性のハウジング材料の使用が必須で無くなり、組付の作
業工数も削減される。
性のハウジング材料の使用が必須で無くなり、組付の作
業工数も削減される。
【００１２】
【実施例】図１及び図２に、本発明のコネクタの一例を
示す。図中１０は電子部品を実装した回路基板、１１は
その基板を収納保護するケースである。ケース１１は底
壁と周壁から成る下カバー１２と、下カバーの上部開口
を閉じる上カバー１３と、上下のカバーの相互固定手段
１４とから成り、下カバー１２内に回路基板１０を固定
するようにしてある。
示す。図中１０は電子部品を実装した回路基板、１１は
その基板を収納保護するケースである。ケース１１は底
壁と周壁から成る下カバー１２と、下カバーの上部開口
を閉じる上カバー１３と、上下のカバーの相互固定手段
１４とから成り、下カバー１２内に回路基板１０を固定
するようにしてある。
【００１３】例示のコネクタ１は、フード部２と端子保
持部３とから成るハウジングと、端子保持部３に保持さ
れる所要本数の端子４とで構成されている。フード部２
は、端子保持部３から独立させてケース１１の上カバー
１３に一体に加工してある。この構造であれば、回路基
板１０との熱的整合を図るためにハウジングを回路基板
１０と同一熱膨張係数の材料で形成する場合にも、フー
ド部２には別の材料を使用できる。また、図１に示すよ
うに、フード部２内に凸部５を設け、これを端子保持部
３に対応して設けた凹部６に係合させてロック部とし、
このロック部でコネクタ挿抜力を受けることができる。
凸部５と凹部６は勿論、設置の位置関係が逆であっても
よい。さらに、図３のようにフード部２内に端子保持部
３の前後面を支える支持壁７、７を設けてコネクタ挿抜
力をこの支持壁７、７で受けることも可能であり、この
ようにして端子保持部３の定置安定性を向上させ得る。
図３の８は支持壁７に設けたスリットであり、端子４を
受け入れる。
持部３とから成るハウジングと、端子保持部３に保持さ
れる所要本数の端子４とで構成されている。フード部２
は、端子保持部３から独立させてケース１１の上カバー
１３に一体に加工してある。この構造であれば、回路基
板１０との熱的整合を図るためにハウジングを回路基板
１０と同一熱膨張係数の材料で形成する場合にも、フー
ド部２には別の材料を使用できる。また、図１に示すよ
うに、フード部２内に凸部５を設け、これを端子保持部
３に対応して設けた凹部６に係合させてロック部とし、
このロック部でコネクタ挿抜力を受けることができる。
凸部５と凹部６は勿論、設置の位置関係が逆であっても
よい。さらに、図３のようにフード部２内に端子保持部
３の前後面を支える支持壁７、７を設けてコネクタ挿抜
力をこの支持壁７、７で受けることも可能であり、この
ようにして端子保持部３の定置安定性を向上させ得る。
図３の８は支持壁７に設けたスリットであり、端子４を
受け入れる。
【００１４】端子保持部３は、ランス（反し）付きの取
付足９を回路基板１０にあけられた穴に圧入して基板に
固定するようにしてある。取付足９を金属製の足とすれ
ば、圧入後基板上の金属部に半田付けして固定力を高め
ることができる。その半田付けをリフロー炉に通して行
う場合には、コネクタ１のハウジングを耐熱性材料で形
成するが、フード部２を独立させた構造であれば、端子
保持部３のみに耐熱性材料を用いればよく、この点でも
図示のコネクタは有利である。
付足９を回路基板１０にあけられた穴に圧入して基板に
固定するようにしてある。取付足９を金属製の足とすれ
ば、圧入後基板上の金属部に半田付けして固定力を高め
ることができる。その半田付けをリフロー炉に通して行
う場合には、コネクタ１のハウジングを耐熱性材料で形
成するが、フード部２を独立させた構造であれば、端子
保持部３のみに耐熱性材料を用いればよく、この点でも
図示のコネクタは有利である。
【００１５】なお、端子保持部３の回路基板１０に対す
る固定は、勿論、止めねじ等を用いて行ってもよい。
る固定は、勿論、止めねじ等を用いて行ってもよい。
【００１６】端子４は、先端側を接続相手の端子（電線
端のコネクタの端子）と雌雄の関係をなす形状にしてあ
る。また、端子保持部３を突き抜けた端子４の後端側
は、根元付近を斜め下向きに屈曲させて最後端に反り曲
げ部４ａを形成し、回路基板１０に対する取付足８の圧
入終点で屈曲部近辺が弾性変形してそこに生じた復元力
で反り曲げ部４ａが回路基板１０上の回路導体（図は回
路端に形成した電極ランド１５）上に圧接するようにし
てある。電極ランド１５には端子４の接点部を落し込ん
でその接点部の水平方向変位を抑制するくぼみ１６を設
けてある。
端のコネクタの端子）と雌雄の関係をなす形状にしてあ
る。また、端子保持部３を突き抜けた端子４の後端側
は、根元付近を斜め下向きに屈曲させて最後端に反り曲
げ部４ａを形成し、回路基板１０に対する取付足８の圧
入終点で屈曲部近辺が弾性変形してそこに生じた復元力
で反り曲げ部４ａが回路基板１０上の回路導体（図は回
路端に形成した電極ランド１５）上に圧接するようにし
てある。電極ランド１５には端子４の接点部を落し込ん
でその接点部の水平方向変位を抑制するくぼみ１６を設
けてある。
【００１７】以上の如く構成されたコネクタ１は、端子
４を有する端子保持部３を回路基板１０上に実装し、そ
の後、回路基板１０を下カバー１２内に入れて固定し、
上カバ１３を被せる。このとき、フード部２の下部開口
からフード部２内に基板上の回路導体に導通している端
子４の先端側が納まって完成品になる。
４を有する端子保持部３を回路基板１０上に実装し、そ
の後、回路基板１０を下カバー１２内に入れて固定し、
上カバ１３を被せる。このとき、フード部２の下部開口
からフード部２内に基板上の回路導体に導通している端
子４の先端側が納まって完成品になる。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のコネクタ
は、端子を回路基板上の回路導体に圧接させて回路基板
とコネクタの熱膨張差による応力やコネクタ挿抜力から
端子と回路導体との接続部を保護するようにしたので、
電気導通の安定維持が可能になる。
は、端子を回路基板上の回路導体に圧接させて回路基板
とコネクタの熱膨張差による応力やコネクタ挿抜力から
端子と回路導体との接続部を保護するようにしたので、
電気導通の安定維持が可能になる。
【００１９】また、端子の半田付けを無くしたことによ
り、ハウジング材料の選択に自由度が生じ、基板への組
付けも簡略化される。
り、ハウジング材料の選択に自由度が生じ、基板への組
付けも簡略化される。
【００２０】なお、コネクタハウジングのフード部を基
板収納ケースに形成したものは、フード部内に端子保持
部との係合部や支持壁を設けて端子保持部の定置安定性
をより高めたり、フード部を安価な材料で形成したりす
ることができ、コスト削減や信頼性向上の面で更に有利
になる。
板収納ケースに形成したものは、フード部内に端子保持
部との係合部や支持壁を設けて端子保持部の定置安定性
をより高めたり、フード部を安価な材料で形成したりす
ることができ、コスト削減や信頼性向上の面で更に有利
になる。
【図１】本発明のコネクタの一例を分解して示す断面図
【図２】同上のコネクタの組立状態を示す断面図
【図３】コネクタの変形例の要部を示す断面図
【図４】雌雄どちらかのコネクタを回路基板上に実装し
てコネクタで電気接続する例の断面図
てコネクタで電気接続する例の断面図
１ コネクタ ２ フード部 ３ 端子保持部 ４ 端子 ４ａ 反り曲げ部 ５ 凸部 ６ 凹部 ７ 支持壁 ８ スリット ９ 取付足 １０ 回路基板 １１ ケース １２ 下カバー １３ 上カバー １４ 相互固定手段 １５ 電極ランド １６ くぼみ １７ 半田付け部 ２０ コネクタ ２１ 端子
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板上に実装されるコネクタハウジ
ングと、そのハウジングの前記端子保持部に貫通させて
取付ける端子とから成り、前記端子の先端側は接続相手
の端子と雌雄の関係をなす形状にして前記ハウジングの
フード部内に配置し、その端子の後端側は前記端子保持
部の回路基板に対する固定位置で回路基板上の回路導体
に弾性的に押し当てられる構造にしたことを特徴とする
回路基板用コネクタ。 - 【請求項２】 前記ハウジングのフード部を端子保持部
から独立させて上カバーと下カバーから成る回路基板収
納ケースの前記上カバーに一体に形成し、下カバーに対
する上カバー取付け位置で回路基板上に固定されている
前記端子保持部がフード部下端の開口からフード内に納
まる構成にしてある請求項１記載の回路基板用コネク
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6153306A JPH0822852A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 回路基板用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6153306A JPH0822852A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 回路基板用コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0822852A true JPH0822852A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15559605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6153306A Pending JPH0822852A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 回路基板用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822852A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11297429A (ja) * | 1998-04-06 | 1999-10-29 | Nippon Soken Inc | 回路基板へのコネクタ接続構造 |
| JP2000294961A (ja) * | 1999-04-01 | 2000-10-20 | Harness Syst Tech Res Ltd | ジョイントボックスのケース及びジョイントボックスの組立方法 |
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| US8169787B2 (en) | 2008-11-17 | 2012-05-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Terminal structure of an electronic component |
| WO2014103404A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | カードエッジコネクタ |
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-
1994
- 1994-07-05 JP JP6153306A patent/JPH0822852A/ja active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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