JP2014130722A - カードエッジコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】接触信頼性の向上を図る。
【解決手段】カードエッジコネクタは、ハーネス側ハウジング１０に複数の端子金具５０を並列配置したハーネス側コネクタＨと、基板側ハウジング６０に回路基板６２を取り付けた基板側コネクタＰとを備え、両ハウジング１０，６０を嵌合すると、複数の端子金具５０が、回路基板６２に並列配置された複数の接点部６４に弾性接触するようになっており、ハーネス側ハウジング１０は、複数の端子金具５０を並列方向において位置決めした状態で収容する端子収容部３９を備え、端子収容部３９の少なくとも一部は、回路基板６２の材料と線膨張係数が概ね同じ材料で構成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、カードエッジコネクタに関するものである。

特許文献１には、ハーネス側ハウジングに複数の端子金具を並列配置したハーネス側コネクタと、基板側ハウジングに回路基板を取り付けた基板側コネクタとを備えたカードエッジコネクタが開示されている。複数の端子金具は、ハーネス側ハウジング内に設けた複数の端子収容室に個別に収容され、並列方向に位置ずれしないように位置決めされている。一方、回路基板の接続縁部には、端子金具と同じピッチで複数の接点部が設けられている。両ハウジングを嵌合すると、複数の端子金具と回路基板の複数の接点部が弾性接触するようになっている。

特開２００８−０９１０４７号公報

ハーネス側ハウジングの材料としてはＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート）が広く用いられており、回路基板の材料としてはガラスエポキシ樹脂が広く用いられている。ＰＢＴ樹脂の線膨張係数は、概ね１００ｐｐｍ／℃であるのに対し、ガラスエポキシ樹脂の線膨張係数は、概ね１０〜１５ｐｐｍ／℃であり、ハーネス側ハウジングの材料と回路基板の材料は線膨張係数が大きく違う。

このようなカードエッジコネクタをエンジンルーム等のような高温の環境下に設置した場合、端子金具の並列ピッチと回路基板の接点部の並列ピッチにずれが生じるため、接触信頼性の低下が懸念される。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、接触信頼性の向上を図ることを目的とする。

本発明のカードエッジコネクタは、
ハーネス側ハウジングに複数の端子金具を並列配置したハーネス側コネクタと、基板側ハウジングに回路基板を取り付けた基板側コネクタとを備え、前記基板側ハウジングを前記ハーネス側ハウジングに嵌合すると、前記複数の端子金具が、前記回路基板に並列配置された複数の接点部に弾性接触するカードエッジコネクタであって、
前記ハーネス側ハウジングは、前記複数の端子金具を並列方向において位置決めした状態で収容する端子収容部を備えており、
前記端子収容部の少なくとも一部は、前記回路基板の材料と線膨張係数が概ね同じ材料で構成されているところに特徴を有する。

この構成によれば、端子収容部の少なくとも一部と回路基板の材料は、線膨張係数が概ね同じであるから、カードエッジコネクタが高温になったときに、端子金具の並列ピッチと、回路基板の接点部の並列ピッチとの間にずれが生じ難い。したがって、本発明のカードエッジコネクタは接触信頼性に優れている。

実施例１のカードエッジコネクタの斜視図 カードエッジコネクタの側断面図 カードエッジコネクタの平断面図 ハーネス側コネクタと基板側コネクタを離脱させた状態をあらわす平断面図 ハーネス側コネクタの正面図 図５のＸ−Ｘ線断面図 図５のＹ−Ｙ線断面図

本発明のカードエッジコネクタは、
前記端子収容部が、
前記端子金具を抜止めするための弾性撓み可能なランスが形成されたハウジング本体と、
前記ハウジング本体とは別体をなし、線膨張係数が前記回路基板と概ね同じ材料からなる端子保持部材とを備えて構成されていてもよい。
この構成によれば、熱伸縮時における回路基板の接点部と端子金具との並列ピッチのずれを抑制しながら、弾性撓み可能なランスによって端子金具を確実に抜止することが可能である。

本発明のカードエッジコネクタは、
前記端子収容部が、
前記端子金具を抜止めするための弾性撓み可能なランスが形成されたハウジング本体と、
前記ハウジング本体とは別体をなし、線膨張係数が前記回路基板と概ね同じ材料からなる端子保持部材とを備えて構成され、
前記端子金具が、前記接点部に弾性接触する弾性接触片を備えており、
前記端子保持部材が、前記端子金具のうち少なくとも前記弾性接触片と対応する部分を並列方向に位置決めして保持するようにしてもよい。
この構成によれば、端子保持部材が、端子金具のうち少なくとも弾性接触片と対応する部分を並列方向に位置決めして保持するので、熱伸縮時における弾性接触片と接点部とのピッチずれを、効果的に抑制できる。

本発明のカードエッジコネクタは、
前記端子収容部が、
前記端子金具を抜止めするための弾性撓み可能なランスが形成されたハウジング本体と、
前記ハウジング本体とは別体をなし、線膨張係数が前記回路基板と概ね同じ材料からなる端子保持部材とを備えて構成され、
前記端子金具が、
前記接点部に弾性接触する弾性接触片と、
前記弾性接触片を保持する箱部とを備え、
前記ランスが前記箱部の後端に対して後方から係止するようになっており、
前記端子保持部材が、前記箱部を全長に亘り、並列方向に位置決めして保持するようにしてもよい。
この構成によれば、端子保持部材が箱部を全長に亘って保持しているので、熱伸縮の過程では、端子金具の向きが端子保持部材によって一定に保たれる。

＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図７を参照して説明する。本実施例のカードエッジコネクタは、図２，３に示すように、ハーネス側コネクタＨと、基板側コネクタＰとを備えて構成されている。基板側コネクタＰは、ハーネス側コネクタＨに対しその前方から嵌合される。以下の説明において、前方と後方の向きに関しては、ハーネス側コネクタＨを基準とする。また、前後方向と両コネクタＨ，Ｐの嵌合方向は、同義で用いる。

＜ハーネス側コネクタＨ＞
ハーネス側コネクタＨは、ハーネス側ハウジング１０と、複数の端子金具５０と、端子金具５０と同数の電線５３とを備えて構成されている。ハーネス側ハウジング１０内には、複数の端子金具５０が左右方向（幅方向）に所定のピッチで並列配置された状態で収容されている。各端子金具５０の後端部には電線５３が接続され、これらの電線５３は、ハーネス側ハウジング１０の後方へ導出されている。

＜ハーネス側ハウジング１０＞
ハーネス側ハウジング１０は、ハウジング本体１１と、一括ゴム栓２３と、リヤホルダ２５と、端子保持部材３０と、シールリング４５と、キャップ４６と、弾性部材４９とを備え、これらの部品１１，２３，２５，３０，４５，４６を組み付けて構成されている。

ハウジング本体１１は、後述する弾性撓み可能なランス１８を形成するために、ＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート）材料からなる。ＰＢＴ樹脂の線膨張係数は、概ね１００ｐｐｍ／℃である。ハウジング本体１１の外形は、全体として、高さ寸法（上下寸法）が幅寸法及び前後寸法に比べて小さく設定された扁平な形状をなす。ハウジング本体１１は、本体部１２と、本体部１２の前端外周縁から前方へ片持ち状に突出した形態のフード部１３とを一体に形成して構成されている。図６，７に示すように、本体部１２の内部には、その前端面のほぼ全領域を凹ませた単一形態の前部空間１４と、後端面のほぼ全領域を凹ませた単一形態の後部空間１５が形成されている。前部空間１４内には、端子保持部材３０が収容される。

図２に示すように、本体部１２のうち前部空間１４と後部空間１５との間には、両空間１４，１５を連通させた形態であって、上下２段に分かれた複数の後部キャビティ１６が、幅方向に所定ピッチで並列配置された状態で形成されている。上段の後部キャビティ１６と下段の後部キャビティ１６は、隔壁１７によって区画されている。また、本体部１２内には、各後部キャビティ１６の前端から斜め前方へ片持ち状に延出して前部空間１４内に位置するランス１８が形成されている。ランス１８は、上下方向（ハーネス側ハウジング１０に対する端子金具５０の挿入方向と交差する方向）へ弾性撓みし得るようになっている。

フード部１３の内部空間は、本体部１２の前部空間１４と連通している。フード部１３内には、その前方から基板側コネクタＰが収容されるようになっている。フード部１３を構成する上壁部１９には、ロックアーム２０が形成されている。ロックアーム２０は上下方向（両コネクタＨ，Ｐの嵌合方向と交差する方向）へ弾性撓みし得るようになっている。また、フード部１３を構成する上壁部１９と下壁部２１には、その前端部外面を段差状に凹ませた形態の係止凹部２２が形成されている。

図２に示すように、後部空間１５内には、一括ゴム栓２３とリヤホルダ２５が収容されている。一括ゴム栓２３には、上下２段に分かれた複数のシール孔２４が、前後に貫通して形成されている。一括ゴム栓２３は、後部空間１５の内周面に液密状に密着してシールする。リヤホルダ２５は、一括ゴム栓２３の後方に近接して配置された状態で、ハウジング本体１１に組み付けられる。リヤホルダ２５は、一括ゴム栓２３の後方への離脱を規制する。リヤホルダ２５には、各シール孔２４と対応する複数の貫通孔２６が形成されている。

＜端子保持部材３０＞
端子保持部材３０は、回路基板６２と同程度の線膨張係数とするため、ガラス入りのＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンスルファイド）材料からなる。ガラス入りＰＰＳ樹脂の線膨張係数は、概ね１０〜３０ｐｐｍ／℃（例えば、東レ株式会社のＰＰＳ樹脂であるトレリナ（登録商標）は、流れ方向が２３ｐｐｍ／℃、直角方向が３１ｐｐｍ／℃）であり、ハウジング本体１１のＰＢＴ樹脂の約１／１０〜３／１０である。端子保持部材３０は、全体として、高さ寸法（上下寸法）が幅寸法に比べて小さく設定された扁平な形状をなす。図２，３に示すように、端子保持部材３０は、上下一対の支持壁部３１と、上下両支持壁部３１の左右両端縁同士を連結する左右一対の側壁部３２と、両支持壁部３１の前端縁同士を連結した形態であって側壁部３２の前端に連なる前壁部３３とを有する単一部品である。これらの壁部３１，３２，３３は、いずれも、端子保持部材３０の外壁面を構成する。

端子保持部材３０は、前部空間１４内に収容されている。図３に示すように、端子保持部材３０の左右両側壁部３２の外面に形成した弾性係止片３４が、前部空間１４の左右両内側面に形成した係止段部２７に係止され、この係止作用により、端子保持部材３０は前部空間１４内に保持されている。図２，３に示すように、端子保持部材３０の前端部外周にはフランジ部３５が形成され、このフランジ部３５には、ゴム製のシールリング４５の後端部が係止されている。この係止作用により、シールリング４５は、その外周をフード部１３の後端部内周に密着させ、端子保持部材３０よりも前方に配置された状態でハウジング本体１１に組み付けられる。

図６に示すように、端子保持部材３０の内部には、両支持壁部３１の内面から、夫々、上下方向中央に向かってリブ状に突出する複数の仕切壁３６が形成されている。仕切壁３６は、前後方向に細長く、左右方向に並列配置されている。支持壁部３１と仕切壁３６とで区画された空間は、前部キャビティ３７となっている。したがって、端子保持部材３０の内部には、上下２段に分かれた複数（後部キャビティ１６と同数）の前部キャビティ３７が、幅方向に所定ピッチ（後部キャビティ１６と同じピッチ）で並列配置されて形成されている。上記支持壁部３１の内面と仕切壁３６の側面は、前部キャビティ３７に、直接臨んでいる。複数の前部キャビティ３７と複数の後部キャビティ１６は、夫々、１対１で前後に並ぶように対応配置されて端子収容室３８を構成する。そして、ハウジング本体１１の本体部１２と端子保持部材３０は、複数の端子金具５０を並列配置して収容するための端子収容部３９を構成する。

図２に示すように、端子保持部材３０の内部空間のうち、上段の前部キャビティ３７と下段の前部キャビティ３７との間の空間は、上下寸法が左右方向に比べて小さく設定された単一の基板収容空間４０となっている。基板収容空間４０には、上段の前部キャビティ３７と下段の前部キャビティ３７が、直接、臨んでいる。前壁部３３には、左右方向に細長くスリット状に開口する基板挿入口４１が前後に貫通して形成されている。基板収容空間４０の前端は基板挿入口４１に連通している。

また、前壁部３３には、前部キャビティ３７に収容された端子金具５０の箱部５１の前端部を支えるための上下一対の受け板部４２が形成されている。受け板部４２は、基板挿入口４１の開口縁のうち左右方向（基板挿入口４１の長さ方向）に沿った上下一対の長辺側開口縁４３から、後方へ片持ち状に突出した形態である。前部キャビティ３７内に端子金具５０の箱部５１が収容された状態では、箱部５１の前端部が受け板部４２により、基板収容空間４０側へ変位することを規制される。これにより、端子金具５０は、上下方向へ姿勢が傾かないように保持される。

支持壁部３１の前端は前壁部３３に連なっているため、支持壁部３１が端子保持部材３０の外面側（上方又は下方）へ膨らむような変形を生じた場合、前壁部３３が上下に拡開するように変形し、これに伴って、基板挿入口４１の上下両長辺側開口縁４３が離間するように相対変位する。本実施例１では、基板挿入口４１の上下の拡開変形を防止するための手段として、前壁部３３には、図３，５，６に示すように、長辺側開口縁４３同士を連結する形態の１つの連結部４４が形成されている。

連結部４４の前端縁は前壁部に連なり、連結部４４の上端縁は上側の上壁部３１に連なり、連結部４４の下端縁は下側の上壁部３１に連なり、連結部４４の後端縁は隔壁１７の前端に連なっている。つまり、連結部４４は、上下一対の支持壁部３１の前端から後端に至る全領域に亘って連なっている。したがって、この連結部４４により、上側の支持壁部３１と下側の支持壁部３１は、互いに離間するように変形することが規制されている。

また、基板挿入口４１に連結部４４を形成したことにより、図５，６に示すように、基板挿入口４１は左右２つの開口領域４１Ｌ，４１Ｒに区画されている。したがって、単一空間である基板収容空間４０に対して、２つ（複数の）の開口領域４１Ｌ，４１Ｒが対応している。連結部４４は、長辺側開口縁４３の長さ方向中央位置から左右方向に外れた位置に配置されている。つまり、連結部４４は、左右方向において非対称な配置であり、２つの開口領域４１Ｌ，４１Ｒの形状と大きさは、左右方向において非対称である。

図２に示すように、フード部１３には、その前端の開口部を前方から塞ぐ合成樹脂製のキャップ４６が取り付けられている。フード部１３内には、両コネクタＨ，Ｐが正規嵌合した状態で基板側ハウジング６０の全体が収容されるようになっている。したがって、キャップ４６は、全体として平板状をなす。キャップ４６の上端縁と下端縁には、夫々、係止アーム４７が形成されている。フード部１３に取り付けられたキャップ４６は、係止アーム４７をフード部１３の係止凹部２２に係止させることにより、フード部１３から前方へ離脱しないように保持される。このキャップ４６とフード部１３は、基板側ハウジング６０を収容するためのハウジング収容部４８を構成する。

ハウジング収容部４８は、端子収容部３９の前方に隣接するように配置されている。また、ハウジング収容部４８の内部空間は、基板挿入口４１を介して基板収容空間４０に連通している。ハウジング収容部４８内には、ゴム材料からなる弾性部材４９が収容されている。弾性部材４９は、キャップ４６の内面（後面）に対し、そのほぼ全領域に亘って密着するように配置される。弾性部材４９の後面は、基板側ハウジング６０の背面６０Ｒに対し、そのほぼ全領域に亘って密着する。キャップ４６をフード部１３に組み付けると、弾性部材４９は、キャップ４６と基板側ハウジング６０との間で弾性的に潰れ変形した状態で挟み付けられる。

＜端子金具５０＞
端子金具５０は、所定形状に打ち抜いた２枚の金属板材を曲げ加工して組み付けることにより、全体として前後方向（端子金具５０の並列方向と直交する方向）に細長い形状に成形されたものである。図２に示すように、端子金具５０の前端側領域は、周知形態の箱部５１となっている。端子金具５０の後端側領域は、周知形態の圧着部５２となっており、圧着部５２には、ワイヤーハーネスを構成する電線５３の前端部が圧着により接続されている。箱部５１には、弾性接触片５４が設けられている。弾性接触片５４の一部は、箱部５１から外方へ突出している。

端子金具５０は、リヤホルダ２５の貫通孔２６と一括ゴム栓２３のシール孔２４を順に通過させて、端子収容室３８内に挿入されている。挿入された端子金具５０は、箱部５１の後端をランス１８に係止されることにより、抜止め状態に保持されている。端子金具５０が挿入された状態では、箱部５１と弾性接触片５４が前部キャビティ３７内に配置され、圧着部５２が後部キャビティ１６内に配置される。つまり、箱部５１（端子金具５０の前端側部分）は、その前端から後端に至る全長に亘り、端子保持部材３０によって保持される。また、圧着部５２（端子金具５０の後端側部分）は、その全長に亘りハウジング本体１１内に配置される。

各端子収容室３８に端子金具５０を挿入した状態では、弾性接触片５４の一部が、支持壁部３１とは反対側に突出して、基板収容空間４０内に臨んでいる。また、各端子金具５０は、仕切壁３６によって左右から挟まれることにより、左右方向（並列方向）に大きくガタ付かないように、端子保持部材３０に対して位置決めされる。

＜基板側コネクタＰ＞
図２〜４に示すように、基板側コネクタＰは、合成樹脂製の基板側ハウジング６０と、回路基板６２とをモールド成形によって一体化させたものである。基板側ハウジング６０は、全体として、高さ寸法（上下寸法）が幅寸法に比べて小さく設定された扁平な形状をなす。図２に示すように、基板側ハウジング６０の上面（外面）には、ロック突起６１が形成されている。回路基板６２の上下両面（表裏両面）には、電子部品等（図示省略）が実装されているともに、回路が印刷により形成されている。回路基板６２のうちハーネス側コネクタＨ側の端縁部は、端子金具５０との接続手段としての接続縁部６３となっている。

回路基板６２は、ガラスエポキシ樹脂材料からなる。ガラスエポキシ樹脂材料の線膨張係数は、端子保持部材３０の材料であるガラス入りＰＰＳ樹脂とほぼ同等の概ね１０〜１５ｐｐｍ／℃である。回路基板６２のうち接続縁部６３を除いた全領域は、基板側ハウジング６０内に埋設されている。したがって、回路基板６２の接続縁部６３は、基板側ハウジング６０の正面６０Ｆからハーネス側ハウジング１０側へ突出した状態となっている。図３，４に示すように、この接続縁部６３の上下両面には、夫々、回路を構成する複数の接点部６４が、端子金具５０と同じピッチで並列配置されている。また、接続縁部６３には、ハーネス側ハウジング１０の連結部４４と対応する切欠部６５が形成されている。

＜作用及び効果＞
ハーネス側コネクタＨと基板側コネクタＰを嵌合する際には、キャップ４６をフード部１３から外した状態で、基板側コネクタＰをフード部１３内に挿入する。挿入過程で、回路基板６２の接続縁部６３が基板挿入口４１を通過して基板収容空間４０内に進入する。このとき、切欠部６５と連結部４４とが圧入状態となって嵌合する。両コネクタＨ，Ｐが正規嵌合されると、ロックアーム２０とロック突起６１の係止により、両コネクタＨ，Ｐが嵌合状態にロックされる。また、接続縁部６３の上面の接点部６４と下面の接点部６４に対し、上段の端子金具５０と下段の端子金具５０の弾性接触片５４が、夫々、弾性的に当接し、回路基板６２と端子金具５０とが導通可能に接続される。また、フード部１３の内面と基板側ハウジング６０の外面との間がシールリング４５によりシールされる。

基板側コネクタＰをフード部１３に挿入した後は、弾性部材４９を基板側ハウジング６０の背面６０Ｒに密着させるとともに、弾性部材４９の前面にキャップ４６を当接させ、そのキャップ４６をフード部１３に組み付ける。すると、弾性部材４９が前後方向に潰されるように弾性変形し、この弾性部材４９の弾性復元力により、基板側ハウジング６０の正面６０Ｆが端子収容部３９（端子保持部材３０）の前面３９Ｆに弾性的に押圧される。この弾性的な押圧作用により、両ハウジング１０，６０の前後方向への相対変位が規制される。また、弾性的な押圧に起因して両ハウジング１０，６０の間に生じる摩擦力により、両ハウジング１０，６０の嵌合方向と交差する方向（上下方向及び左右方向）への相対変位も規制される。以上により、両コネクタＨ，Ｐの嵌合が完了する。

本実施例１のカードエッジコネクタは、ハーネス側ハウジング１０に、複数の端子金具５０を収容する端子収容部３９と、端子収容部３９の前面３９Ｆに臨むように配されて基板側ハウジング６０を収容するハウジング収容部４８を設け、ハウジング収容部４８内に、端子収容部３９と基板側ハウジング６０を嵌合方向と平行に接近する方向へ付勢する弾性部材４９を設けた構成である。

この構成によれば、弾性部材４９の付勢力により、基板側ハウジング６０と端子収容部３９の相対変位が規制されるので、両ハウジング１０，６０の相対変位に起因する端子金具５０と回路基板６２との間の振動による位置ズレが防止される。したがって、本実施例のカードエッジコネクタは、端子金具５０と回路基板６２の接触信頼性に優れている。

また、本実施例１のカードエッジコネクタは、ハウジング収容部４８が、端子収容部３９と一体をなして端子収容部３９の前方へ突出するフード部１３と、フード部１３に対しその前端の開口を塞ぐように組み付けられるキャップ４６とを備えて構成されている。この構成によれば、両ハウジング１０，６０を嵌合すると、基板側ハウジング６０はフード部１３内に収容されるので、キャップ４６を組み付けるまでの間、両ハウジング１０，６０を相対変位しないように位置決めすることができる。

また、両コネクタＨ，Ｐが正規嵌合した状態では、基板側ハウジング６０の全体がフード部１３内に収容されるようになっている。したがって、両コネクタＨ，Ｐの嵌合後、弾性部材４９とキャップ４６を組み付けるまでの間、基板側ハウジング６０を異物の干渉から保護することができる。

また、本実施例１のカードエッジコネクタは、弾性部材４９が、フード部１３内の基板側ハウジング６０の背面６０Ｒと、キャップ４６の内面との間に配置されている。この構成によれば、基板側ハウジング６０は、その背面６０Ｒ側からの弾性部材４９による付勢によって端子収容部３９側へ押圧され、この押圧作用によって、ハーネス側ハウジング１０と基板側ハウジング６０の相対変位が規制される。端子収容室３９の前面３９Ｆと基板側ハウジング６０の正面６０Ｆとの間に弾性部材４９を介在させる場合に比べると、回路基板６２の基板側ハウジング６０からの突出寸法を短くできる。

本実施例１のカードエッジコネクタは、弾性部材４９が、ハウジング収容部４８とは別体の部品であって、ハウジング収容部４８の内部に収容されている。もし、ハウジング収容部４８を構成する部品と弾性部材４９とを一体に形成しようとする場合、型抜きの可否や弾性強度等の制約が生じるため、設計上の自由度が低い。これに対し、本実施例１では、弾性部材４９をハウジング収容部４８とは別体部品としたので、ハウジング収容部４８と弾性部材４９を設計するに際して、自由度が高い。

本実施例１のカードエッジコネクタは、基板側ハウジング６０が、モールド成形によって回路基板６２と一体化されているので、基板側ハウジング６０と回路基板６２との間で相対変位が生じない。そして、基板側ハウジング６０とハーネス側ハウジング１０との相対変位は、弾性部材４９によって規制されているので、端子金具５０に対する回路基板６２の相対変位が確実に規制される。

また、端子金具５０と回路基板６２を接続した状態では、端子金具５０の弾性接触片５４が回路基板６２に対して弾性的に当接するため、この弾性接触片５４の弾性復元力に起因する反力が、回路基板６２側から端子金具５０側に付与される。この反力は、端子金具５０を挟んで回路基板６２とは反対側に位置する支持壁部３１で受け止められる。ところが、支持壁部３１は、並列配置された前記複数の端子金具５０に沿うように設けられているため、端子金具５０の並列数が多くて支持壁部３１の幅寸法が大きくなると、支持壁部３１の剛性が低下する。この場合、支持壁部３１は、回路基板６２側からの反力を受け止めることができず、回路基板６２から遠ざかる方向（上方又は下方へ）へ膨らむように湾曲変形してしまう虞がある。このような変形が生じると、端子金具５０と回路基板６２との間の接触圧が低下することが懸念される。

そこで、本実施例１では、支持壁部３１の前端縁に連なる前壁部３３の基板挿入口４１に着眼し、基板挿入口４１の開口縁のうち支持壁部３１と略平行な一対の長辺側開口縁４３同士を、連結部４４で連結した。これにより、基板挿入口４１が上下に拡開することを規制できるので、前壁部３３の上縁部と下縁部が外側へ膨らむように変形することも規制され、ひいては、上下両支持壁部３１の湾曲変形が防止される。これにより、支持壁部３１は、弾性接触片５４の弾性押圧作用に起因する反力を確実に受け止めることができるので、端子金具５０と回路基板６２との間の接触圧が所定値に保たれる。

また、基板挿入口４１には、回路基板６２の接続縁部６３が挿入されるため、回路基板６２が連結部４４と干渉して両コネクタＨ，Ｐの嵌合に支障を来すことが懸念される。しかし、回路基板６２の接続縁部６３には、基板収容空間４０への挿入過程で連結部４４との干渉を回避する切欠部６５が形成されているので、両コネクタＨ，Ｐの嵌合に支障はない。

本実施例１のカードエッジコネクタは、前壁部３３が、複数の端子金具５０を収容する端子収容室３８を構成し、連結部４４と切欠部６５が、端子金具５０の並列方向に当接した状態で嵌合されるようになっている。この構成によれば、連結部４４と切欠部６５との嵌合により、回路基板６２の複数の接点部６４と複数の端子金具５０の弾性接触片５４が、端子金具５０の並列方向に位置決めされるので、接触信頼性に優れている。しかも、連結部４４と切欠部６５は圧入状態で嵌合されるので、回路基板６２と端子金具５０の相対変位が、左右方向だけでなく、前後方向及び上下方向においても規制される。したがって、カードエッジコネクタが振動を受けても、端子金具５０と回路基板６２の接触圧が安定する。

本実施例１のカードエッジコネクタは、連結部４４と切欠部６５が、長辺側開口縁４３の長さ方向中央位置から外れた位置に配置されている。この構成によれば、回路基板６２を左右に反転した不正な姿勢で基板挿入口４１に挿入しようとすると、回路基板６２が連結部４４と干渉するので、回路基板６２の不正な向きでの挿入を防止できる。

本実施例１のカードエッジコネクタは、ハーネス側ハウジング１０が、複数の端子金具５０を並列方向において位置決めした状態で収容する端子収容部３９を備えており、端子収容部３９の少なくとも一部（端子保持部材３０）が、回路基板６２の材料（ガラスエポキシ樹脂）と線膨張係数が概ね同じ材料（ＰＰＳ樹脂）で構成されている。この構成によれば、カードエッジコネクタが高温になったときに、端子金具５０の並列ピッチと、回路基板６２の接点部６４の並列ピッチとの間にずれが生じ難い。したがって、本実施例１のカードエッジコネクタは接触信頼性に優れている。

本実施例１のカードエッジコネクタは、端子収容部３９が、端子金具５０を抜止めするための弾性撓み可能なランス１８が形成されたハウジング本体１１と、ハウジング本体１１とは別体をなし、線膨張係数が回路基板６２と概ね同じ材料からなる端子保持部材３０とを備えて構成されている。この構成によれば、熱伸縮時における回路基板６２の接点部６４と端子金具５０との並列ピッチのずれを抑制しながら、弾性撓み可能なランス１８によって端子金具５０を確実に抜止することが可能である。

本実施例１のカードエッジコネクタは、端子金具５０が、回路基板６２の接点部６４に弾性接触する弾性接触片５４を備えており、端子保持部材３０が、端子金具５０のうち少なくとも弾性接触片５４と対応する部分を並列方向に位置決めして保持するようになっている。この構成によれば、熱伸縮時における弾性接触片５４と接点部６４とのピッチずれを、効果的に抑制できる。

また、端子収容部３９の前端を構成する端子保持部材３０と、端子収容部３９の後端側を構成する本体部１２は、線膨張係数が異なるため、熱伸縮の過程で、端子金具５０の前端側と後端側との間で左右方向への変位量に違いが生じ、その結果、端子金具５０の姿勢が左右方向に傾くことが懸念される。しかし、本実施例１では、端子金具５０の前端側部分が、弾性接触片５４を保持する箱部５１となっていて、この箱部５１が、その全長に亘り、端子保持部材３０によって並列方向に位置決めされた状態で保持されている。したがって、熱伸縮の過程では、端子金具５０の向きが端子保持部材３０によって一定に保たれる。

＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例１では、端子収容部を、ハーネス側ハウジングをＰＢＴ樹脂からなるハウジング本体と、ＰＰＳ樹脂からなる端子保持部材との２部品で構成したが、端子収容部は、線膨張係数が回路基板と同じ材料からなる単一部品としてもよい。
（２）上記実施例１では、端子保持部材が箱部を全長に亘って保持したが、端子保持部材は、箱部のうち一部分のみを保持する形態であってもよい。この場合、端子保持部材が保持する位置は、弾性接触片と対応する位置と、弾性接触片と非対応の位置のいずれの位置でもよい。
（３）上記実施例１では、ランスが箱部の後端に係止するようにしたが、ランスは、箱部の後端よりも前方に位置に係止してもよい。
（４）上記実施例１では、端子保持部材の材料を、ガラス入りＰＰＳ樹脂としたが、端子保持部材の材料は、ＰＰＳ以外の樹脂であってもよい。
（５）上記実施例１では、ハウジング本体の材料をＰＢＴ樹脂としたが、ハウジング本体の材料は、ＰＢＴ以外の樹脂であってもよい。
（６）上記実施例１では、端子金具が回路基板の表裏両面に接触するようにしたが、本発明は、端子金具が回路基板における表裏いずれか一方の面だけに接触するカードエッジコネクタにも適用できる。
（７）上記実施例１では、連結部を、長辺側開口縁の長さ方向中央位置から外れた位置に配置し、連結部によって区画される２つの開口領域を左右非対称としたが、連結部を、長辺側開口縁の長さ方向中央位置に配置し、連結部によって区画される２つの開口領域を左右対称としてもよい。

Ｈ…ハーネス側コネクタ
Ｐ…基板側コネクタ
１０…ハーネス側ハウジング
１１…ハウジング本体
１８…ランス
３０…端子保持部材
３９…端子収容部
５０…端子金具
５１…箱部
５４…弾性接触片
６２…回路基板
６４…接点部

Claims (6)

1. ハーネス側ハウジングに複数の端子金具を並列配置したハーネス側コネクタと、基板側ハウジングに回路基板を取り付けた基板側コネクタとを備え、前記基板側ハウジングを前記ハーネス側ハウジングに嵌合すると、前記複数の端子金具が、前記回路基板に並列配置された複数の接点部に弾性接触するカードエッジコネクタであって、
   前記ハーネス側ハウジングは、前記複数の端子金具を並列方向において位置決めした状態で収容する端子収容部を備えており、
   前記端子収容部の少なくとも一部は、前記回路基板の材料と線膨張係数が概ね同じ材料で構成されていることを特徴とするカードエッジコネクタ。
2. 前記端子収容部が、
   前記端子金具を抜止めするための弾性撓み可能なランスが形成されたハウジング本体と、
   前記ハウジング本体とは別体をなし、線膨張係数が前記回路基板と概ね同じ材料からなる端子保持部材とを備えて構成されていることを特徴とする請求項１記載のカードエッジコネクタ。
3. 前記端子金具が、前記接点部に弾性接触する弾性接触片を備えており、
   前記端子保持部材が、前記端子金具のうち少なくとも前記弾性接触片と対応する部分を並列方向に位置決めして保持するようになっていることを特徴とする請求項２記載のカードエッジコネクタ。
4. 前記端子金具が、
   前記接点部に弾性接触する弾性接触片と、
   前記弾性接触片を保持する箱部とを備え、
   前記ランスが前記箱部の後端に対して後方から係止するようになっており、
   前記端子保持部材が、前記箱部を全長に亘り、並列方向に位置決めして保持するようになっていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のカードエッジコネクタ。
5. 前記端子保持部材の線膨張係数が前記ハウジング本体の線膨張係数よりも小さいことを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれか１項記載のカードエッジコネクタ。
6. 前記端子収容部の少なくとも一部は、線膨張係数が３１ｐｐｍ／℃よりも小さい材料からなることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項記載のカードエッジコネクタ。

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