JP2001332324A - 基板用コネクタ - Google Patents
基板用コネクタInfo
- Publication number
- JP2001332324A JP2001332324A JP2000151163A JP2000151163A JP2001332324A JP 2001332324 A JP2001332324 A JP 2001332324A JP 2000151163 A JP2000151163 A JP 2000151163A JP 2000151163 A JP2000151163 A JP 2000151163A JP 2001332324 A JP2001332324 A JP 2001332324A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- housing
- retainer
- circuit board
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/42—Securing in a demountable manner
- H01R13/436—Securing a plurality of contact members by one locking piece or operation
- H01R13/4367—Insertion of locking piece from the rear
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】基板接続部のアライメントの調整機能を確保し
つつ、ハウジングとリテーナとを破損することなく組み
付けることができる基板用コネクタを提供する。 【解決手段】ハウジング１４には、基板接続ピン１７の
アライメントを基板用コネクタ１２の長手方向において
調整するための係合溝２７が形成されている。又、ハウ
ジング１４において基板接続ピン１７が突出する側の面
にはリテーナ２１が装着されている。そのリテーナ２１
には基板接続ピン１７のアライメントを基板用コネクタ
１２の幅方向において調整するためのスリット３０が形
成されている。
つつ、ハウジングとリテーナとを破損することなく組み
付けることができる基板用コネクタを提供する。 【解決手段】ハウジング１４には、基板接続ピン１７の
アライメントを基板用コネクタ１２の長手方向において
調整するための係合溝２７が形成されている。又、ハウ
ジング１４において基板接続ピン１７が突出する側の面
にはリテーナ２１が装着されている。そのリテーナ２１
には基板接続ピン１７のアライメントを基板用コネクタ
１２の幅方向において調整するためのスリット３０が形
成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上に設け
られる基板用コネクタに関するものである。
られる基板用コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、基板用コネクタは、回路基板に
固定されたハウジングを備えており、その内部には端子
が収容されている。端子に形成された基板接続ピンは、
ハウジングの下側開口部から外部に突出されている。そ
して、基板接続ピンを回路基板に形成した取付孔に挿入
し、その挿入部分を半田付けすることにより、回路基板
に基板用コネクタとが電気的に接続されている。
固定されたハウジングを備えており、その内部には端子
が収容されている。端子に形成された基板接続ピンは、
ハウジングの下側開口部から外部に突出されている。そ
して、基板接続ピンを回路基板に形成した取付孔に挿入
し、その挿入部分を半田付けすることにより、回路基板
に基板用コネクタとが電気的に接続されている。
【０００３】ところで、基板用コネクタを回路基板に取
り付けるときに、基板接続ピンの先端部が回路基板の取
付孔の内周面に干渉して引っ掛かりを生じることがあ
る。又、基板接続ピンが半田付けされた後において、基
板用コネクタの端子に対し、相手側コネクタの基板接続
部による嵌合抵抗を生じ、端子が僅かに動く場合があ
る。そのため、これらの不具合を解消するために、前記
基板接続ピン上には、Ｖ字状に屈曲させた弾性撓み部が
形成されている。この弾性撓み部が弾性的に撓むことに
より、基板接続ピンに過大な応力がかかるのを回避し、
半田クラックが発生ずるのを防止する役割を果たしてい
る。
り付けるときに、基板接続ピンの先端部が回路基板の取
付孔の内周面に干渉して引っ掛かりを生じることがあ
る。又、基板接続ピンが半田付けされた後において、基
板用コネクタの端子に対し、相手側コネクタの基板接続
部による嵌合抵抗を生じ、端子が僅かに動く場合があ
る。そのため、これらの不具合を解消するために、前記
基板接続ピン上には、Ｖ字状に屈曲させた弾性撓み部が
形成されている。この弾性撓み部が弾性的に撓むことに
より、基板接続ピンに過大な応力がかかるのを回避し、
半田クラックが発生ずるのを防止する役割を果たしてい
る。
【０００４】しかしながら、基板接続ピンは細長い形状
をしているため、弾性撓み部を高い精度で屈曲成形する
ことが難しい。そのため、基板用コネクタを回路基板に
セットするときに、基板接続ピンが取付孔に対するアラ
イメントの狂いを生じる。そこで、このような不具合を
解決するために、基板接続ピンを正規の位置に位置決め
するためのリテーナをハウジングに取り付けている。そ
して、リテーナをハウジングに取り付け、基板接続ピン
のアライメントを調整した後に、基板用コネクタを回路
基板に装着している。
をしているため、弾性撓み部を高い精度で屈曲成形する
ことが難しい。そのため、基板用コネクタを回路基板に
セットするときに、基板接続ピンが取付孔に対するアラ
イメントの狂いを生じる。そこで、このような不具合を
解決するために、基板接続ピンを正規の位置に位置決め
するためのリテーナをハウジングに取り付けている。そ
して、リテーナをハウジングに取り付け、基板接続ピン
のアライメントを調整した後に、基板用コネクタを回路
基板に装着している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ハウジング
及びリテーナの形成材料は、一般的にＰＢＴ（ポリブチ
レンテレフタレート）であって、ガラスエポキシ樹脂製
の回路基板と熱膨張率が大きく異なる。そのため、外部
環境の熱や、ジャンクションブロックに搭載された部品
の発熱により、ハウジング、リテーナ、回路基板が各々
異なる寸法で伸縮すると、基板接続ピンが変位しやすい
という問題がある。
及びリテーナの形成材料は、一般的にＰＢＴ（ポリブチ
レンテレフタレート）であって、ガラスエポキシ樹脂製
の回路基板と熱膨張率が大きく異なる。そのため、外部
環境の熱や、ジャンクションブロックに搭載された部品
の発熱により、ハウジング、リテーナ、回路基板が各々
異なる寸法で伸縮すると、基板接続ピンが変位しやすい
という問題がある。
【０００６】そこで、ハウジング及びリテーナを、回路
基板の熱膨張率に近い材料で形成することが考えられ
る。具体的にいうと、ガラスを混合したＰＢＴ（ＰＢＴ
−Ｇ）等にする。しかし、この材料を採用すると、上記
の不具合を解消できる反面、ハウジング及びリテーナの
形成材料は共に硬質であるため、リテーナとハウジング
との結合部分が破損しやすいという新たな問題を生じ
る。
基板の熱膨張率に近い材料で形成することが考えられ
る。具体的にいうと、ガラスを混合したＰＢＴ（ＰＢＴ
−Ｇ）等にする。しかし、この材料を採用すると、上記
の不具合を解消できる反面、ハウジング及びリテーナの
形成材料は共に硬質であるため、リテーナとハウジング
との結合部分が破損しやすいという新たな問題を生じ
る。
【０００７】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、基板接続部のアライメントの調整
機能を確保しつつ、ハウジングとリテーナとを破損する
ことなく組み付けることができる基板用コネクタを提供
することにある。
であり、その目的は、基板接続部のアライメントの調整
機能を確保しつつ、ハウジングとリテーナとを破損する
ことなく組み付けることができる基板用コネクタを提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、回路基板に固定され
るハウジングに端子を収容し、その端子に弾性撓み部を
有する基板接続部を形成し、前記ハウジング内から突出
された基板接続部の先端部を回路基板に固着した基板用
コネクタにおいて、前記ハウジングにおいて前記基板接
続部が突出する側の面にリテーナを装着し、前記基板接
続部のアライメントを所定方向において調整する第１調
整部を前記ハウジングに設け、前記基板接続部のアライ
メントを前記所定方向と直交する方向において調整する
第２調整部を前記リテーナに設けたことを要旨とする。
めに、請求項１に記載の発明では、回路基板に固定され
るハウジングに端子を収容し、その端子に弾性撓み部を
有する基板接続部を形成し、前記ハウジング内から突出
された基板接続部の先端部を回路基板に固着した基板用
コネクタにおいて、前記ハウジングにおいて前記基板接
続部が突出する側の面にリテーナを装着し、前記基板接
続部のアライメントを所定方向において調整する第１調
整部を前記ハウジングに設け、前記基板接続部のアライ
メントを前記所定方向と直交する方向において調整する
第２調整部を前記リテーナに設けたことを要旨とする。
【０００９】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載の基板用コネクタにおいて、前記ハウジング及びリテ
ーナのうちいずれか一方は、回路基板に接して取り付け
られるとともに、回路基板と熱膨張率がほぼ同じ材料か
ら形成されていることを要旨とする。
載の基板用コネクタにおいて、前記ハウジング及びリテ
ーナのうちいずれか一方は、回路基板に接して取り付け
られるとともに、回路基板と熱膨張率がほぼ同じ材料か
ら形成されていることを要旨とする。
【００１０】請求項３に記載の発明では、請求項１に記
載の基板用コネクタにおいて、前記第１及び第２調整部
のうちいずれか一方は、コネクタ本体の長手方向におけ
る基板接続部のアライメントを調整するものであって、
その調整部を備えた前記ハウジング又はリレーのうちい
ずれかは、前記回路基板と熱膨張率がほぼ同じ材料から
形成されていることを要旨とする。
載の基板用コネクタにおいて、前記第１及び第２調整部
のうちいずれか一方は、コネクタ本体の長手方向におけ
る基板接続部のアライメントを調整するものであって、
その調整部を備えた前記ハウジング又はリレーのうちい
ずれかは、前記回路基板と熱膨張率がほぼ同じ材料から
形成されていることを要旨とする。
【００１１】請求項４に記載の発明では、請求項１〜３
のうちいずれかに記載の基板用コネクタにおいて、前記
第２調整部は、前記リテーナの長手方向に沿って延びる
スリットであることを要旨とする。
のうちいずれかに記載の基板用コネクタにおいて、前記
第２調整部は、前記リテーナの長手方向に沿って延びる
スリットであることを要旨とする。
【００１２】請求項５に記載の発明では、請求項１〜４
のうちいずれに記載の基板用コネクタにおいて、前記第
１調整部は、前記弾性撓み部の両端部が当接した状態で
係合される係合溝であることを要旨とする。
のうちいずれに記載の基板用コネクタにおいて、前記第
１調整部は、前記弾性撓み部の両端部が当接した状態で
係合される係合溝であることを要旨とする。
【００１３】以下、本発明の「作用」について説明す
る。請求項１に記載の発明によると、第１調整部によっ
て、基板接続部のアライメントが所定方向において調整
される。それとともに、第２調整部によって、基板接続
部のアライメントが所定方向と直交する方向において調
整される。要するに、両調整部によって基板接続部を正
規の位置に位置決めすることができる。そのため、ハウ
ジング及びリテーナのうちいずれか一方に軟質材料、す
なわち回路基板と熱膨張率が異なる材料を用いても、回
路基板の伸縮が小さい方向のアライメントのみを調整す
ればよい。よって、基板接続部のアライメントの調整機
能を確保しつつ、ハウジングとリテーナとを破損するこ
となく組み付けることができる。
る。請求項１に記載の発明によると、第１調整部によっ
て、基板接続部のアライメントが所定方向において調整
される。それとともに、第２調整部によって、基板接続
部のアライメントが所定方向と直交する方向において調
整される。要するに、両調整部によって基板接続部を正
規の位置に位置決めすることができる。そのため、ハウ
ジング及びリテーナのうちいずれか一方に軟質材料、す
なわち回路基板と熱膨張率が異なる材料を用いても、回
路基板の伸縮が小さい方向のアライメントのみを調整す
ればよい。よって、基板接続部のアライメントの調整機
能を確保しつつ、ハウジングとリテーナとを破損するこ
となく組み付けることができる。
【００１４】請求項２に記載の発明によると、回路基板
に接しているハウジング及びリテーナのうちいずれか一
方は、回路基板と熱膨張率がほぼ同じ材料から形成され
ている。そのため、外部環境の熱や、ジャンクションブ
ロックに搭載された部品の発熱により、ハウジング、リ
テーナ、回路基板が各々異なる寸法で伸縮するのに伴
い、基板接続部が変位するのを防止することができる。
従って、半田クラックが発生するのを確実に防止するこ
とができる。
に接しているハウジング及びリテーナのうちいずれか一
方は、回路基板と熱膨張率がほぼ同じ材料から形成され
ている。そのため、外部環境の熱や、ジャンクションブ
ロックに搭載された部品の発熱により、ハウジング、リ
テーナ、回路基板が各々異なる寸法で伸縮するのに伴
い、基板接続部が変位するのを防止することができる。
従って、半田クラックが発生するのを確実に防止するこ
とができる。
【００１５】請求項３に記載の発明によると、コネクタ
本体の長手方向における基板接続部のアライメントを調
整するハウジング又はリレーのうちいずれかは、回路基
板と熱膨張率がほぼ同じ材料から形成されている。その
ため、外部環境の熱や、ジャンクションブロックに搭載
された部品の発熱により、ハウジング又はリテーナがコ
ネクタ本体の長手方向に伸縮する量を少なくすることが
できる。
本体の長手方向における基板接続部のアライメントを調
整するハウジング又はリレーのうちいずれかは、回路基
板と熱膨張率がほぼ同じ材料から形成されている。その
ため、外部環境の熱や、ジャンクションブロックに搭載
された部品の発熱により、ハウジング又はリテーナがコ
ネクタ本体の長手方向に伸縮する量を少なくすることが
できる。
【００１６】請求項４に記載の発明によると、第２調整
部は、前記リテーナの長手方向に沿って延びるスリット
である。そのため、スリットに複数の基板接続部を挿入
しやすいので、リテーナを簡単に装着することができ
る。
部は、前記リテーナの長手方向に沿って延びるスリット
である。そのため、スリットに複数の基板接続部を挿入
しやすいので、リテーナを簡単に装着することができ
る。
【００１７】請求項５に記載の発明によると、第１調整
部は、弾性撓み部が係合される係合溝であるため、簡単
な形状にも拘わらず基板接続部が変位するのを確実に防
止することができる。
部は、弾性撓み部が係合される係合溝であるため、簡単
な形状にも拘わらず基板接続部が変位するのを確実に防
止することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を、図面に基づき詳細に説明する。図１，図２に示
すように、回路基板１１上には細長形状の基板用コネク
タ１２が配設されている。基板用コネクタ１２はその上
部に多数の端子収容部１３が区画形成されたハウジング
１４を備え、ハウジング１４は複数の支持脚１２ａを介
して支持されている。そして、ハウジング１４は、その
長手方向両端部が図示しないネジにより回路基板１１に
対して固定されている。ハウジング１４の形成材料は、
ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）にガラスを混入
したＰＢＴ−Ｇとなっている。この材料にしたのは、ガ
ラスエポキシ樹脂製の回路基板１１と熱膨張率をほぼ等
しくするためである。
形態を、図面に基づき詳細に説明する。図１，図２に示
すように、回路基板１１上には細長形状の基板用コネク
タ１２が配設されている。基板用コネクタ１２はその上
部に多数の端子収容部１３が区画形成されたハウジング
１４を備え、ハウジング１４は複数の支持脚１２ａを介
して支持されている。そして、ハウジング１４は、その
長手方向両端部が図示しないネジにより回路基板１１に
対して固定されている。ハウジング１４の形成材料は、
ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）にガラスを混入
したＰＢＴ−Ｇとなっている。この材料にしたのは、ガ
ラスエポキシ樹脂製の回路基板１１と熱膨張率をほぼ等
しくするためである。
【００１９】前記各端子収容部１３内には雌型端子１５
がそれぞれ１つずつ収容されている。雌型端子１５は、
四角筒状に形成された嵌合部１６と、その嵌合部１６の
一側面に設けられた基板接続部としての基板接続ピン１
７とから構成されている。ハウジング１４において嵌合
部１６の上方に位置する箇所には上部挿入口１４ａが形
成され、この上部挿入口１４ａを介して相手側コネクタ
に設けられた雄型端子（いずれも図示しない）が嵌合部
１６に挿入接続される。
がそれぞれ１つずつ収容されている。雌型端子１５は、
四角筒状に形成された嵌合部１６と、その嵌合部１６の
一側面に設けられた基板接続部としての基板接続ピン１
７とから構成されている。ハウジング１４において嵌合
部１６の上方に位置する箇所には上部挿入口１４ａが形
成され、この上部挿入口１４ａを介して相手側コネクタ
に設けられた雄型端子（いずれも図示しない）が嵌合部
１６に挿入接続される。
【００２０】基板接続ピン１７の先端部は、ハウジング
１４の下部開口部１４ｂを介して外部に突出され、回路
基板１１に形成された取付孔１１ａ内に挿入されてい
る。そして、基板接続ピン１７の先端部が半田付けされ
ることにより、回路基板１１に対して雌型端子１５が電
気的に接続されている。基板接続ピン１７には、そのほ
ぼ中央部がＶ字状に屈曲された弾性撓み部１８が形成さ
れている。そして、この弾性撓み部１８が弾性変形する
ことにより、外部から雌型端子１５に過大な応力が生じ
るのが防止されるようになっている。
１４の下部開口部１４ｂを介して外部に突出され、回路
基板１１に形成された取付孔１１ａ内に挿入されてい
る。そして、基板接続ピン１７の先端部が半田付けされ
ることにより、回路基板１１に対して雌型端子１５が電
気的に接続されている。基板接続ピン１７には、そのほ
ぼ中央部がＶ字状に屈曲された弾性撓み部１８が形成さ
れている。そして、この弾性撓み部１８が弾性変形する
ことにより、外部から雌型端子１５に過大な応力が生じ
るのが防止されるようになっている。
【００２１】図２〜図４に示すように、ハウジング１４
において基板接続ピン１７が突出する側の面、つまりハ
ウジング１４の下面には、回路基板１１から離間された
断面凹状のリテーナ２１が設けられている。リテーナ２
１の形成材料は、ＰＢＴとなっている。そのため、ハウ
ジング１４よりもリテーナ２１の方が軟質になってい
る。
において基板接続ピン１７が突出する側の面、つまりハ
ウジング１４の下面には、回路基板１１から離間された
断面凹状のリテーナ２１が設けられている。リテーナ２
１の形成材料は、ＰＢＴとなっている。そのため、ハウ
ジング１４よりもリテーナ２１の方が軟質になってい
る。
【００２２】リテーナ２１の長手方向両側部には複数の
係止孔２２が形成されており、この係止孔２２には前記
ハウジング１４の両側面に形成された係止突部２３が係
脱可能に係合されている。そして、係止孔２２と係止突
部２３とが係合されることにより、ハウジング１４に対
してリテーナ２１が装着されるようになっている。リテ
ーナ２１において各係止孔２２の間に位置する箇所に
は、切欠き部２４が形成されている。この切欠き部２４
は、リテーナ２１を装着する際に支持脚１２ａに当たる
のを回避するためのものである。
係止孔２２が形成されており、この係止孔２２には前記
ハウジング１４の両側面に形成された係止突部２３が係
脱可能に係合されている。そして、係止孔２２と係止突
部２３とが係合されることにより、ハウジング１４に対
してリテーナ２１が装着されるようになっている。リテ
ーナ２１において各係止孔２２の間に位置する箇所に
は、切欠き部２４が形成されている。この切欠き部２４
は、リテーナ２１を装着する際に支持脚１２ａに当たる
のを回避するためのものである。
【００２３】次に、この実施形態の要部について説明す
る。図４〜図６に示すように、前記ハウジング１４に形
成された端子収容部１３の内側面には、上下方向に沿っ
て延びる第１調整部としての係合溝２７が多数形成され
ている。各係合溝２７内には、各雌型端子１５の弾性撓
み部１８が係合され、係合溝２７の幅と弾性撓み部１８
の幅とはほぼ同じとなっている。この関係により、係合
溝２７内に弾性撓み部１８が係入された状態では、その
両側部が係合溝２７の内側面に当接され、基板用コネク
タ１２の長手方向（所定方向）におけるアライメントが
調整されている。それとともに、基板接続ピン１７は、
基板用コネクタ１２の長手方向へ移動が規制されてい
る。
る。図４〜図６に示すように、前記ハウジング１４に形
成された端子収容部１３の内側面には、上下方向に沿っ
て延びる第１調整部としての係合溝２７が多数形成され
ている。各係合溝２７内には、各雌型端子１５の弾性撓
み部１８が係合され、係合溝２７の幅と弾性撓み部１８
の幅とはほぼ同じとなっている。この関係により、係合
溝２７内に弾性撓み部１８が係入された状態では、その
両側部が係合溝２７の内側面に当接され、基板用コネク
タ１２の長手方向（所定方向）におけるアライメントが
調整されている。それとともに、基板接続ピン１７は、
基板用コネクタ１２の長手方向へ移動が規制されてい
る。
【００２４】図３，図４，図７に示すように、前記リテ
ーナ２１の下面には、基板用コネクタ１２の長手方向に
沿って延びる第２調整部としてのスリット３０が複数形
成されている。各スリット３０は、基板接続ピン１７の
配列線上に沿って一直線に配置されている。スリット３
０の幅と、基板接続ピン１７の先端部の幅はほぼ同じに
なっている。そのため、スリット３０内に基板接続ピン
１７が係入されることにより、基板用コネクタ１２の幅
方向、つまり長手方向に対し直交する方向におけるアラ
イメントが調整されている。それとともに、基板接続ピ
ン１７は、基板用コネクタ１２の幅方向へ移動が規制さ
れている。
ーナ２１の下面には、基板用コネクタ１２の長手方向に
沿って延びる第２調整部としてのスリット３０が複数形
成されている。各スリット３０は、基板接続ピン１７の
配列線上に沿って一直線に配置されている。スリット３
０の幅と、基板接続ピン１７の先端部の幅はほぼ同じに
なっている。そのため、スリット３０内に基板接続ピン
１７が係入されることにより、基板用コネクタ１２の幅
方向、つまり長手方向に対し直交する方向におけるアラ
イメントが調整されている。それとともに、基板接続ピ
ン１７は、基板用コネクタ１２の幅方向へ移動が規制さ
れている。
【００２５】次に上記のように構成された基板用コネク
タ１２の組み付け方について説明する。ハウジング１４
をその下部開口部１４ｂが上に向いた姿勢にし、各端子
収容部１３内に雌型端子１５をそれぞれ挿入すると、係
合溝２７に基板接続ピン１７の一部である弾性撓み部１
８が係合される。この係合により、基板用コネクタ１２
の長手方向における基板接続ピン１７のアライメントが
強制的に調整される。
タ１２の組み付け方について説明する。ハウジング１４
をその下部開口部１４ｂが上に向いた姿勢にし、各端子
収容部１３内に雌型端子１５をそれぞれ挿入すると、係
合溝２７に基板接続ピン１７の一部である弾性撓み部１
８が係合される。この係合により、基板用コネクタ１２
の長手方向における基板接続ピン１７のアライメントが
強制的に調整される。
【００２６】次いで、リテーナ２１のスリット３０に基
板接続ピン１７の先端部を挿入し、リテーナ２１の両側
部を弾性変形させながら、各係止孔２２に係止突部２３
を係合する。この係合によりハウジング１４にリテーナ
２１が装着される。この装着により、各スリット３０に
は複数の基板接続ピン１７が挿入され、基板用コネクタ
１２の幅方向における基板接続ピン１７のアライメント
が強制的に調整される。
板接続ピン１７の先端部を挿入し、リテーナ２１の両側
部を弾性変形させながら、各係止孔２２に係止突部２３
を係合する。この係合によりハウジング１４にリテーナ
２１が装着される。この装着により、各スリット３０に
は複数の基板接続ピン１７が挿入され、基板用コネクタ
１２の幅方向における基板接続ピン１７のアライメント
が強制的に調整される。
【００２７】従って、基板用コネクタ１２の長手方向及
び幅方向のアライメントが調整されることにより、各基
板接続ピン１７の先端部は正規の位置に位置決めされ
る。それとともに、各基板接続ピン１７に外力が作用し
ても、基板用コネクタ１２の両方向の移動が規制され
る。この結果、基板用コネクタ１２を回路基板１１に組
み付ける際に、各基板接続ピン１７を回路基板１１の取
付孔１１ａに確実に挿入することが可能となる。
び幅方向のアライメントが調整されることにより、各基
板接続ピン１７の先端部は正規の位置に位置決めされ
る。それとともに、各基板接続ピン１７に外力が作用し
ても、基板用コネクタ１２の両方向の移動が規制され
る。この結果、基板用コネクタ１２を回路基板１１に組
み付ける際に、各基板接続ピン１７を回路基板１１の取
付孔１１ａに確実に挿入することが可能となる。
【００２８】従って、本実施形態によれば以下に示す効
果を得ることができる。 （１）ハウジング１４には、基板接続ピン１７のアライ
メントを基板用コネクタ１２の長手方向において調整す
るための係合溝２７が形成されている。又、ハウジング
１４において基板接続ピン１７が突出する側の面にはリ
テーナ２１が装着されている。そのリテーナ２１には基
板接続ピン１７のアライメントを基板用コネクタ１２の
幅方向において調整するためのスリット３０が形成され
ている。そのため、基板接続ピン１７を正規の位置に位
置決めすることができる。
果を得ることができる。 （１）ハウジング１４には、基板接続ピン１７のアライ
メントを基板用コネクタ１２の長手方向において調整す
るための係合溝２７が形成されている。又、ハウジング
１４において基板接続ピン１７が突出する側の面にはリ
テーナ２１が装着されている。そのリテーナ２１には基
板接続ピン１７のアライメントを基板用コネクタ１２の
幅方向において調整するためのスリット３０が形成され
ている。そのため、基板接続ピン１７を正規の位置に位
置決めすることができる。
【００２９】（２）リテーナ２１を回路基板１１と熱膨
張率が大きく異なる形成材料から成形しても、スリット
３０によって基板接続ピン１７のアライメントはリテー
ナ２１の長手方向に調整されない。よって、外部環境の
熱や、ジャンクションブロックに搭載された部品の発熱
により、リテーナ２１がその長手方向に伸縮しても、基
板接続ピン１７が変位するのを回避することができる。
しかも、リテーナ２１の形成材料は軟質材からなるた
め、リテーナ２１を弾性変形させながら係止突部２３に
係止孔２２を係合することができる。従って、基板接続
ピン１７のアライメントの調整機能を確保しつつ、ハウ
ジング１４に対してリテーナ２１を破損することなく装
着することができる。
張率が大きく異なる形成材料から成形しても、スリット
３０によって基板接続ピン１７のアライメントはリテー
ナ２１の長手方向に調整されない。よって、外部環境の
熱や、ジャンクションブロックに搭載された部品の発熱
により、リテーナ２１がその長手方向に伸縮しても、基
板接続ピン１７が変位するのを回避することができる。
しかも、リテーナ２１の形成材料は軟質材からなるた
め、リテーナ２１を弾性変形させながら係止突部２３に
係止孔２２を係合することができる。従って、基板接続
ピン１７のアライメントの調整機能を確保しつつ、ハウ
ジング１４に対してリテーナ２１を破損することなく装
着することができる。
【００３０】（３）回路基板１１に接して取り付けられ
ているハウジング１４の形成材料は、ＰＢＴ−Ｇとなっ
ている。そのため、ハウジング１４を回路基板１１の熱
膨張率とほぼ同じにすることができるので、外部環境の
熱や、ジャンクションブロックに搭載された部品の発熱
により、ハウジング１４がその長手方向に伸縮するのを
防止できる。従って、基板接続ピン１７が変位するのを
防止することができ、半田クラックが発生するのを確実
に防止することができる。
ているハウジング１４の形成材料は、ＰＢＴ−Ｇとなっ
ている。そのため、ハウジング１４を回路基板１１の熱
膨張率とほぼ同じにすることができるので、外部環境の
熱や、ジャンクションブロックに搭載された部品の発熱
により、ハウジング１４がその長手方向に伸縮するのを
防止できる。従って、基板接続ピン１７が変位するのを
防止することができ、半田クラックが発生するのを確実
に防止することができる。
【００３１】（４）リテーナ２１にはスリット３０が形
成されているため、リテーナ２１の装着時には各スリッ
ト３０に複数の基板接続ピン１７を一度に挿入すること
ができる。従って、リテーナ２１を簡単に装着すること
ができる。
成されているため、リテーナ２１の装着時には各スリッ
ト３０に複数の基板接続ピン１７を一度に挿入すること
ができる。従って、リテーナ２１を簡単に装着すること
ができる。
【００３２】なお、本発明の実施形態は以下のように変
更してもよい。 ・前記実施形態では、回路基板１１にハウジング１４が
接して取り付けられている関係上、ハウジング１４の形
成材料を回路基板１１の熱膨張率に近いものを使用し
た。これに対し、リテーナ２１の方が回路基板１１に接
して取り付けられている場合には、リテーナ２１を回路
基板１１の熱膨張率に近い材質を使用することが望まし
い。この場合には、基板用コネクタ１２の長手方向にお
いて基板接続ピン１７のアライメントを調整する機能を
リテーナ２１に持たせるのが望ましい。それとともに、
基板用コネクタ１２の幅方向において基板接続ピン１７
のアライメント調整する機能をハウジング１４に持たせ
るのが望ましい。
更してもよい。 ・前記実施形態では、回路基板１１にハウジング１４が
接して取り付けられている関係上、ハウジング１４の形
成材料を回路基板１１の熱膨張率に近いものを使用し
た。これに対し、リテーナ２１の方が回路基板１１に接
して取り付けられている場合には、リテーナ２１を回路
基板１１の熱膨張率に近い材質を使用することが望まし
い。この場合には、基板用コネクタ１２の長手方向にお
いて基板接続ピン１７のアライメントを調整する機能を
リテーナ２１に持たせるのが望ましい。それとともに、
基板用コネクタ１２の幅方向において基板接続ピン１７
のアライメント調整する機能をハウジング１４に持たせ
るのが望ましい。
【００３３】・ハウジング１４に係止孔２２を設け、リ
テーナ２１に係止突部２３を設けて、前記実施形態の場
合とは逆の関係にしてもよい。 ・前記実施形態では、ハウジング１４の端子収容部１３
に収容する端子１５は雌型であるが、相手側ハウジング
に設けられた端子が雌型である場合には、雄型に変更し
てもよい。
テーナ２１に係止突部２３を設けて、前記実施形態の場
合とは逆の関係にしてもよい。 ・前記実施形態では、ハウジング１４の端子収容部１３
に収容する端子１５は雌型であるが、相手側ハウジング
に設けられた端子が雌型である場合には、雄型に変更し
てもよい。
【００３４】次に、特許請求の範囲に記載された技術的
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想をその効果とともに以下に列挙する。 （１）請求項２、４又は５において、ハウジングは回路
基板に接して取り付けられるとともに、回路基板と熱膨
張率がほぼ同じ硬質材料から形成されていることを特徴
とする基板用コネクタ。
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想をその効果とともに以下に列挙する。 （１）請求項２、４又は５において、ハウジングは回路
基板に接して取り付けられるとともに、回路基板と熱膨
張率がほぼ同じ硬質材料から形成されていることを特徴
とする基板用コネクタ。
【００３５】（２）回路基板に固定されるハウジングに
端子を収容し、その端子に弾性撓み部を有する基板接続
部を形成し、前記ハウジング内から突出された基板接続
部の先端部を回路基板に固着した基板用コネクタにおい
て、前記ハウジングにおいて前記基板接続部が突出する
側の面にリテーナを設け、前記ハウジング及びリテーナ
のうちいずれか一方に係止突部を設け、他方に係止孔を
設け、ハウジングにリテーナを装着するとき、前記係止突
部を係止孔に係合することによってハウジングにリテー
ナを装着し、前記基板接続部のアライメントを所定方向
において調整する第１調整部を前記ハウジングに設け、
前記基板接続部のアライメントを前記所定方向と直交す
る方向において調整する第２調整部を前記リテーナに設
けたことを特徴とする基板用コネクタ。
端子を収容し、その端子に弾性撓み部を有する基板接続
部を形成し、前記ハウジング内から突出された基板接続
部の先端部を回路基板に固着した基板用コネクタにおい
て、前記ハウジングにおいて前記基板接続部が突出する
側の面にリテーナを設け、前記ハウジング及びリテーナ
のうちいずれか一方に係止突部を設け、他方に係止孔を
設け、ハウジングにリテーナを装着するとき、前記係止突
部を係止孔に係合することによってハウジングにリテー
ナを装着し、前記基板接続部のアライメントを所定方向
において調整する第１調整部を前記ハウジングに設け、
前記基板接続部のアライメントを前記所定方向と直交す
る方向において調整する第２調整部を前記リテーナに設
けたことを特徴とする基板用コネクタ。
【００３６】（３） 回路基板に固定されるハウジング
に端子を収容し、その端子に弾性撓み部を有する基板接
続部を形成し、前記ハウジング内から突出された基板接
続部の先端部を回路基板に固着した基板用コネクタにお
いて、前記ハウジングにおいて前記基板接続部が突出す
る側の面にリテーナを装着し、前記基板接続部が所定の
方向へ移動するのを規制する第１調整部を前記ハウジン
グに設け、前記基板接続部が前記所定の方向と直交する
方向へ移動するのを規制する第２調整部を前記リテーナ
に設けたことを特徴とする基板用コネクタ。
に端子を収容し、その端子に弾性撓み部を有する基板接
続部を形成し、前記ハウジング内から突出された基板接
続部の先端部を回路基板に固着した基板用コネクタにお
いて、前記ハウジングにおいて前記基板接続部が突出す
る側の面にリテーナを装着し、前記基板接続部が所定の
方向へ移動するのを規制する第１調整部を前記ハウジン
グに設け、前記基板接続部が前記所定の方向と直交する
方向へ移動するのを規制する第２調整部を前記リテーナ
に設けたことを特徴とする基板用コネクタ。
【００３７】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
基板接続部のアライメントの調整機能を確保しつつ、ハ
ウジングとリテーナとを破損することなく組み付けるこ
とができる。
基板接続部のアライメントの調整機能を確保しつつ、ハ
ウジングとリテーナとを破損することなく組み付けるこ
とができる。
【図１】一実施形態の基板用コネクタを回路基板に取り
付けた斜視図。
付けた斜視図。
【図２】図１の拡大断面図。
【図３】基板用コネクタ及びリテーナを下側からみた斜
視図。
視図。
【図４】図３の分解斜視図。
【図５】ハウジングに形成された係合溝を示す拡大斜視
図。
図。
【図６】雌型端子を端子収容部に収容した状態を示す平
面図。
面図。
【図７】リテーナに形成されたスリットに基板接続ピン
を挿入した平面図。
を挿入した平面図。
１１…回路基板、１２…基板用コネクタ、１４…ハウジ
ング、１３…端子収容部、１７…基板接続ピン（基板接
続部）、２１…リテーナ、２７…係合溝（第１調整
部）、３０…スリット（第２調整部）。
ング、１３…端子収容部、１７…基板接続ピン（基板接
続部）、２１…リテーナ、２７…係合溝（第１調整
部）、３０…スリット（第２調整部）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 白水 浩一 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動 車株式会社内 Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 BB01 BB22 CC22 EE14 FF01 HH01 HH05 HH16 HH18 HH21 HH23
Claims (5)
- 【請求項１】 回路基板に固定されるハウジングに端子
を収容し、その端子に弾性撓み部を有する基板接続部を
形成し、前記ハウジング内から突出された基板接続部の
先端部を回路基板に固着した基板用コネクタにおいて、 前記ハウジングにおいて前記基板接続部が突出する側の
面にリテーナを装着し、前記基板接続部のアライメント
を所定方向において調整する第１調整部を前記ハウジン
グに設け、前記基板接続部のアライメントを前記所定方
向と直交する方向において調整する第２調整部を前記リ
テーナに設けたことを特徴とする基板用コネクタ。 - 【請求項２】 前記ハウジング及びリテーナのうちいず
れか一方は、回路基板に接して取り付けられるととも
に、回路基板と熱膨張率がほぼ同じ材料から形成されて
いることを特徴とする請求項１に記載の基板用コネク
タ。 - 【請求項３】 前記第１及び第２調整部のうちいずれか
一方は、コネクタ本体の長手方向における基板接続部の
アライメントを調整するものであって、その調整部を備
えている前記ハウジング又はリレーのうちいずれかは、
前記回路基板と熱膨張率がほぼ同じ材料から形成されて
いることを特徴とする請求項１に記載の基板用コネク
タ。 - 【請求項４】 前記第２調整部は、前記リテーナの長手
方向に沿って延びるスリットであることを特徴とする請
求項１〜３のうちいずれかに記載の基板用コネクタ。 - 【請求項５】 前記第１調整部は、前記弾性撓み部の両
側部が当接した状態で係合される係合溝であることを特
徴とする請求項１〜４のうちいずれに記載の基板用コネ
クタ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000151163A JP3851755B2 (ja) | 2000-05-23 | 2000-05-23 | 基板用コネクタ |
| US09/842,690 US6620001B2 (en) | 2000-05-23 | 2001-04-27 | Connector for a circuit board |
| EP01110854A EP1158615B1 (en) | 2000-05-23 | 2001-05-04 | Connector for a circuit board |
| DE60107757T DE60107757T2 (de) | 2000-05-23 | 2001-05-04 | Leiterplattensteckverbinder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000151163A JP3851755B2 (ja) | 2000-05-23 | 2000-05-23 | 基板用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001332324A true JP2001332324A (ja) | 2001-11-30 |
| JP3851755B2 JP3851755B2 (ja) | 2006-11-29 |
Family
ID=18656767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000151163A Expired - Lifetime JP3851755B2 (ja) | 2000-05-23 | 2000-05-23 | 基板用コネクタ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6620001B2 (ja) |
| EP (1) | EP1158615B1 (ja) |
| JP (1) | JP3851755B2 (ja) |
| DE (1) | DE60107757T2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010519690A (ja) * | 2007-02-20 | 2010-06-03 | モレックス インコーポレイテド | コネクタ用カバー |
| WO2014103404A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | カードエッジコネクタ |
| WO2017172233A1 (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Molex, Llc | Connector for flexible circuit cable |
| WO2021192921A1 (ja) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013093318A (ja) * | 2011-10-03 | 2013-05-16 | Jst Mfg Co Ltd | コネクタ |
| US9414131B2 (en) | 2014-06-10 | 2016-08-09 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | High speed circuit board to circuit board connector via mating in an orthogonal direction to the axis of the pins |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4722691A (en) | 1986-02-03 | 1988-02-02 | General Motors Corporation | Header assembly for a printed circuit board |
| JP2705532B2 (ja) | 1993-08-18 | 1998-01-28 | 住友電装株式会社 | コネクタ |
| JP3405425B2 (ja) | 1995-01-20 | 2003-05-12 | 住友電装株式会社 | 基板用コネクタ |
| JP3312088B2 (ja) | 1995-07-25 | 2002-08-05 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | タインプレート及びタインプレート付きコネクタ |
| JP3462096B2 (ja) * | 1998-11-05 | 2003-11-05 | 住友電装株式会社 | 基板用コネクタ |
-
2000
- 2000-05-23 JP JP2000151163A patent/JP3851755B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-04-27 US US09/842,690 patent/US6620001B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-05-04 EP EP01110854A patent/EP1158615B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-05-04 DE DE60107757T patent/DE60107757T2/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010519690A (ja) * | 2007-02-20 | 2010-06-03 | モレックス インコーポレイテド | コネクタ用カバー |
| WO2014103404A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | カードエッジコネクタ |
| JP2014130722A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | カードエッジコネクタ |
| US9455538B2 (en) | 2012-12-28 | 2016-09-27 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Card edge connector |
| WO2017172233A1 (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Molex, Llc | Connector for flexible circuit cable |
| WO2021192921A1 (ja) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ |
| JP7417196B2 (ja) | 2020-03-26 | 2024-01-18 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE60107757D1 (de) | 2005-01-20 |
| DE60107757T2 (de) | 2005-05-12 |
| US6620001B2 (en) | 2003-09-16 |
| EP1158615B1 (en) | 2004-12-15 |
| EP1158615A2 (en) | 2001-11-28 |
| US20010051451A1 (en) | 2001-12-13 |
| JP3851755B2 (ja) | 2006-11-29 |
| EP1158615A3 (en) | 2002-07-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI338417B (en) | Connector | |
| JP3006993U (ja) | プリント回路板用の電気コネクタ | |
| JP2005285654A (ja) | コネクタ固定部材とそれを用いたコネクタ | |
| JP2003217770A (ja) | ソケットコネクタ | |
| JPH0319189Y2 (ja) | ||
| JP2001210412A (ja) | 基板実装型端子 | |
| JP3106967B2 (ja) | 基板用コネクタ | |
| JP2004214091A (ja) | 可動型コネクタ用コンタクトおよびそれを用いた可動型コネクタ | |
| JP4652246B2 (ja) | モータ端子接続構造 | |
| JP2003168533A (ja) | 電気コネクタ端子 | |
| JPH0587847U (ja) | コネクタ装置 | |
| JP2001332324A (ja) | 基板用コネクタ | |
| CZ2002550A3 (cs) | Konektor se vstupy ve své dolní části | |
| JP2007265742A (ja) | フローティングコネクタ | |
| JP4133464B2 (ja) | 基板用電気コネクタ | |
| JP6095182B2 (ja) | コンタクト及びコネクタ | |
| JP4012075B2 (ja) | 可動型コネクタおよびその製造方法 | |
| JP2006012545A (ja) | コネクタの保持構造 | |
| JP2002015794A (ja) | コネクタ装置及び印刷配線基板の接続装置 | |
| JPH08288025A (ja) | 回路基板用電気コネクタ | |
| JP2013168312A (ja) | 基板用端子金具 | |
| JP2005276779A (ja) | 電子部品用ソケット | |
| JP4270451B2 (ja) | コネクタ | |
| KR200385067Y1 (ko) | 이어폰 잭 | |
| JP2006269282A (ja) | 表面実装用端子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050916 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051004 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051202 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060418 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060619 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20060622 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060822 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060904 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3851755 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100908 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100908 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110908 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120908 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120908 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130908 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |