JP3851755B2 - 基板用コネクタ - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板上に設けられる基板用コネクタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、基板用コネクタは、回路基板に固定されたハウジングを備えており、その内部には端子が収容されている。端子に形成された基板接続ピンは、ハウジングの下側開口部から外部に突出されている。そして、基板接続ピンを回路基板に形成した取付孔に挿入し、その挿入部分を半田付けすることにより、回路基板に基板用コネクタとが電気的に接続されている。
【0003】
ところで、基板用コネクタを回路基板に取り付けるときに、基板接続ピンの先端部が回路基板の取付孔の内周面に干渉して引っ掛かりを生じることがある。又、基板接続ピンが半田付けされた後において、基板用コネクタの端子に対し、相手側コネクタの基板接続部による嵌合抵抗を生じ、端子が僅かに動く場合がある。そのため、これらの不具合を解消するために、前記基板接続ピン上には、V字状に屈曲させた弾性撓み部が形成されている。この弾性撓み部が弾性的に撓むことにより、基板接続ピンに過大な応力がかかるのを回避し、半田クラックが発生ずるのを防止する役割を果たしている。
【0004】
しかしながら、基板接続ピンは細長い形状をしているため、弾性撓み部を高い精度で屈曲成形することが難しい。そのため、基板用コネクタを回路基板にセットするときに、基板接続ピンが取付孔に対するアライメントの狂いを生じる。そこで、このような不具合を解決するために、基板接続ピンを正規の位置に位置決めするためのリテーナをハウジングに取り付けている。そして、リテーナをハウジングに取り付け、基板接続ピンのアライメントを調整した後に、基板用コネクタを回路基板に装着している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ハウジング及びリテーナの形成材料は、一般的にPBT(ポリブチレンテレフタレート)であって、ガラスエポキシ樹脂製の回路基板と熱膨張率が大きく異なる。そのため、外部環境の熱や、ジャンクションブロックに搭載された部品の発熱により、ハウジング、リテーナ、回路基板が各々異なる寸法で伸縮すると、基板接続ピンが変位しやすいという問題がある。
【0006】
そこで、ハウジング及びリテーナを、回路基板の熱膨張率に近い材料で形成することが考えられる。具体的にいうと、ガラスを混合したPBT(PBT−G)等にする。しかし、この材料を採用すると、上記の不具合を解消できる反面、ハウジング及びリテーナの形成材料は共に硬質であるため、リテーナとハウジングとの結合部分が破損しやすいという新たな問題を生じる。
【0007】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板接続部のアライメントの調整機能を確保しつつ、ハウジングとリテーナとを破損することなく組み付けることができる基板用コネクタを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項1に記載の発明では、回路基板に固定されるハウジングに端子を収容し、その端子に弾性撓み部を有する基板接続部を形成し、前記ハウジング内から突出された基板接続部の先端部を回路基板に固着した基板用コネクタにおいて、
前記ハウジングにおいて前記基板接続部が突出する側の面に断面凹状のリテーナが装着され、当該ハウジングは、前記回路基板と熱膨張率がほぼ同じ材料から形成されるとともに、その両側面に前記基板接続部が突出する方向に支持脚が突設され、該支持脚の下端が回路基板に接して取り付けられることにより前記リテーナが前記回路基板から離間した状態で前記ハウジングに装着され、前記ハウジングに前記基板接続部のアライメントをコネクタ本体の長手方向において調整するための前記弾性撓み部の両側部が当接した状態で係合される係合溝を設け、前記リテーナの長手方向両側部に前記ハウジングへの装着に際して前記支持脚に当たるのを回避するための切欠き部を設けるとともに、前記基板接続部のアライメントを前記コネクタ本体の長手方向と直交する方向において調整するための前記リテーナの長手方向に沿って延びるスリットを設けたことを要旨とする。
【0013】
以下、本発明の「作用」について説明する。
請求項1に記載の発明によると、ハウジングに設けた弾性撓み部の両側部が当接した状態で係合される係合溝によって、基板接続部のアライメントがコネクタ本体の長手方向において調整される。それとともに、リテーナに設けたリテーナの長手方向に沿って延びるスリットによって、基板接続部のアライメントがコネクタ本体の長手方向と直交する方向において調整される。要するに、係合溝及びスリットによって基板接続部を正規の位置に位置決めすることができる
【0014】
また、回路基板に接しているハウジングは、回路基板と熱膨張率がほぼ同じ材料から形成されている。そのため、外部環境の熱や、ジャンクションブロックに搭載された部品の発熱により、ハウジング、リテーナ、回路基板が各々異なる寸法で伸縮するのに伴い、基板接続部が変位するのを防止することができる。従って、半田クラックが発生するのを確実に防止することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態を、図面に基づき詳細に説明する。
図1,図2に示すように、回路基板11上には細長形状の基板用コネクタ12が配設されている。基板用コネクタ12はその上部に多数の端子収容部13が区画形成されたハウジング14を備え、ハウジング14は複数の支持脚12aを介して支持されている。そして、ハウジング14は、その長手方向両端部が図示しないネジにより回路基板11に対して固定されている。ハウジング14の形成材料は、PBT(ポリブチレンテレフタレート)にガラスを混入したPBT−Gとなっている。この材料にしたのは、ガラスエポキシ樹脂製の回路基板11と熱膨張率をほぼ等しくするためである。
【0019】
前記各端子収容部13内には雌型端子15がそれぞれ1つずつ収容されている。雌型端子15は、四角筒状に形成された嵌合部16と、その嵌合部16の一側面に設けられた基板接続部としての基板接続ピン17とから構成されている。ハウジング14において嵌合部16の上方に位置する箇所には上部挿入口14aが形成され、この上部挿入口14aを介して相手側コネクタに設けられた雄型端子(いずれも図示しない)が嵌合部16に挿入接続される。
【0020】
基板接続ピン17の先端部は、ハウジング14の下部開口部14bを介して外部に突出され、回路基板11に形成された取付孔11a内に挿入されている。そして、基板接続ピン17の先端部が半田付けされることにより、回路基板11に対して雌型端子15が電気的に接続されている。基板接続ピン17には、そのほぼ中央部がV字状に屈曲された弾性撓み部18が形成されている。そして、この弾性撓み部18が弾性変形することにより、外部から雌型端子15に過大な応力が生じるのが防止されるようになっている。
【0021】
図2〜図4に示すように、ハウジング14において基板接続ピン17が突出する側の面、つまりハウジング14の下面には、回路基板11から離間された断面凹状のリテーナ21が設けられている。リテーナ21の形成材料は、PBTとなっている。そのため、ハウジング14よりもリテーナ21の方が軟質になっている。
【0022】
リテーナ21の長手方向両側部には複数の係止孔22が形成されており、この係止孔22には前記ハウジング14の両側面に形成された係止突部23が係脱可能に係合されている。そして、係止孔22と係止突部23とが係合されることにより、ハウジング14に対してリテーナ21が装着されるようになっている。リテーナ21において各係止孔22の間に位置する箇所には、切欠き部24が形成されている。この切欠き部24は、リテーナ21を装着する際に支持脚12aに当たるのを回避するためのものである。
【0023】
次に、この実施形態の要部について説明する。
図4〜図6に示すように、前記ハウジング14に形成された端子収容部13の内側面には、上下方向に沿って延びる第1調整部としての係合溝27が多数形成されている。各係合溝27内には、各雌型端子15の弾性撓み部18が係合され、係合溝27の幅と弾性撓み部18の幅とはほぼ同じとなっている。この関係により、係合溝27内に弾性撓み部18が係入された状態では、その両側部が係合溝27の内側面に当接され、基板用コネクタ12の長手方向(所定方向)におけるアライメントが調整されている。それとともに、基板接続ピン17は、基板用コネクタ12の長手方向へ移動が規制されている。
【0024】
図3,図4,図7に示すように、前記リテーナ21の下面には、基板用コネクタ12の長手方向に沿って延びる第2調整部としてのスリット30が複数形成されている。各スリット30は、基板接続ピン17の配列線上に沿って一直線に配置されている。スリット30の幅と、基板接続ピン17の先端部の幅はほぼ同じになっている。そのため、スリット30内に基板接続ピン17が係入されることにより、基板用コネクタ12の幅方向、つまり長手方向に対し直交する方向におけるアライメントが調整されている。それとともに、基板接続ピン17は、基板用コネクタ12の幅方向へ移動が規制されている。
【0025】
次に上記のように構成された基板用コネクタ12の組み付け方について説明する。
ハウジング14をその下部開口部14bが上に向いた姿勢にし、各端子収容部13内に雌型端子15をそれぞれ挿入すると、係合溝27に基板接続ピン17の一部である弾性撓み部18が係合される。この係合により、基板用コネクタ12の長手方向における基板接続ピン17のアライメントが強制的に調整される。
【0026】
次いで、リテーナ21のスリット30に基板接続ピン17の先端部を挿入し、リテーナ21の両側部を弾性変形させながら、各係止孔22に係止突部23を係合する。この係合によりハウジング14にリテーナ21が装着される。この装着により、各スリット30には複数の基板接続ピン17が挿入され、基板用コネクタ12の幅方向における基板接続ピン17のアライメントが強制的に調整される。
【0027】
従って、基板用コネクタ12の長手方向及び幅方向のアライメントが調整されることにより、各基板接続ピン17の先端部は正規の位置に位置決めされる。それとともに、各基板接続ピン17に外力が作用しても、基板用コネクタ12の両方向の移動が規制される。この結果、基板用コネクタ12を回路基板11に組み付ける際に、各基板接続ピン17を回路基板11の取付孔11aに確実に挿入することが可能となる。
【0028】
従って、本実施形態によれば以下に示す効果を得ることができる。
(1)ハウジング14には、基板接続ピン17のアライメントを基板用コネクタ12の長手方向において調整するための係合溝27が形成されている。又、ハウジング14において基板接続ピン17が突出する側の面にはリテーナ21が装着されている。そのリテーナ21には基板接続ピン17のアライメントを基板用コネクタ12の幅方向において調整するためのスリット30が形成されている。そのため、基板接続ピン17を正規の位置に位置決めすることができる。
【0029】
(2)リテーナ21を回路基板11と熱膨張率が大きく異なる形成材料から成形しても、スリット30によって基板接続ピン17のアライメントはリテーナ21の長手方向に調整されない。よって、外部環境の熱や、ジャンクションブロックに搭載された部品の発熱により、リテーナ21がその長手方向に伸縮しても、基板接続ピン17が変位するのを回避することができる。しかも、リテーナ21の形成材料は軟質材からなるため、リテーナ21を弾性変形させながら係止突部23に係止孔22を係合することができる。従って、基板接続ピン17のアライメントの調整機能を確保しつつ、ハウジング14に対してリテーナ21を破損することなく装着することができる。
【0030】
(3)回路基板11に接して取り付けられているハウジング14の形成材料は、PBT−Gとなっている。そのため、ハウジング14を回路基板11の熱膨張率とほぼ同じにすることができるので、外部環境の熱や、ジャンクションブロックに搭載された部品の発熱により、ハウジング14がその長手方向に伸縮するのを防止できる。従って、基板接続ピン17が変位するのを防止することができ、半田クラックが発生するのを確実に防止することができる。
【0031】
(4)リテーナ21にはスリット30が形成されているため、リテーナ21の装着時には各スリット30に複数の基板接続ピン17を一度に挿入することができる。従って、リテーナ21を簡単に装着することができる。
【0032】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
・前記実施形態では、回路基板11にハウジング14が接して取り付けられている関係上、ハウジング14の形成材料を回路基板11の熱膨張率に近いものを使用した。これに対し、リテーナ21の方が回路基板11に接して取り付けられている場合には、リテーナ21を回路基板11の熱膨張率に近い材質を使用することが望ましい。この場合には、基板用コネクタ12の長手方向において基板接続ピン17のアライメントを調整する機能をリテーナ21に持たせるのが望ましい。それとともに、基板用コネクタ12の幅方向において基板接続ピン17のアライメント調整する機能をハウジング14に持たせるのが望ましい。
【0033】
・ハウジング14に係止孔22を設け、リテーナ21に係止突部23を設けて、前記実施形態の場合とは逆の関係にしてもよい。
・前記実施形態では、ハウジング14の端子収容部13に収容する端子15は雌型であるが、相手側ハウジングに設けられた端子が雌型である場合には、雄型に変更してもよい。
【0034】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。
(1)請求項1において、ハウジングは回路基板に接して取り付けられるとともに、回路基板と熱膨張率がほぼ同じ硬質材料から形成されていることを特徴とする基板用コネクタ。
【0035】
(2)回路基板に固定されるハウジングに端子を収容し、その端子に弾性撓み部を有する基板接続部を形成し、前記ハウジング内から突出された基板接続部の先端部を回路基板に固着した基板用コネクタにおいて、前記ハウジングにおいて前記基板接続部が突出する側の面にリテーナを設け、前記ハウジング及びリテーナのうちいずれか一方に係止突部を設け、他方に係止孔を設け、ハウジングにリテーナを装着するとき、前記係止突部を係止孔に係合することによってハウジングにリテーナを装着し、前記基板接続部のアライメントを所定方向において調整する第1調整部を前記ハウジングに設け、前記基板接続部のアライメントを前記所定方向と直交する方向において調整する第2調整部を前記リテーナに設けたことを特徴とする基板用コネクタ。
【0036】
(3) 回路基板に固定されるハウジングに端子を収容し、その端子に弾性撓み部を有する基板接続部を形成し、前記ハウジング内から突出された基板接続部の先端部を回路基板に固着した基板用コネクタにおいて、前記ハウジングにおいて前記基板接続部が突出する側の面にリテーナを装着し、前記基板接続部が所定の方向へ移動するのを規制する第1調整部を前記ハウジングに設け、前記基板接続部が前記所定の方向と直交する方向へ移動するのを規制する第2調整部を前記リテーナに設けたことを特徴とする基板用コネクタ。
【0037】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、基板接続部のアライメントの調整機能を確保しつつ、ハウジングとリテーナとを破損することなく組み付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施形態の基板用コネクタを回路基板に取り付けた斜視図。
【図2】図1の拡大断面図。
【図3】基板用コネクタ及びリテーナを下側からみた斜視図。
【図4】図3の分解斜視図。
【図5】ハウジングに形成された係合溝を示す拡大斜視図。
【図6】雌型端子を端子収容部に収容した状態を示す平面図。
【図7】リテーナに形成されたスリットに基板接続ピンを挿入した平面図。
【符号の説明】
11…回路基板、12…基板用コネクタ、14…ハウジング、13…端子収容部、17…基板接続ピン(基板接続部)、21…リテーナ、27…係合溝(第1調整部)、30…スリット(第2調整部)。

Claims (1)

  1. 回路基板に固定されるハウジングに端子を収容し、その端子に弾性撓み部を有する基板接続部を形成し、前記ハウジング内から突出された基板接続部の先端部を回路基板に固着した基板用コネクタにおいて、
    前記ハウジングにおいて前記基板接続部が突出する側の面に断面凹状のリテーナが装着され、当該ハウジングは、前記回路基板と熱膨張率がほぼ同じ材料から形成されるとともに、その両側面に前記基板接続部が突出する方向に支持脚が突設され、該支持脚の下端が回路基板に接して取り付けられることにより前記リテーナが前記回路基板から離間した状態で前記ハウジングに装着され、前記ハウジングに前記基板接続部のアライメントをコネクタ本体の長手方向において調整するための前記弾性撓み部の両側部が当接した状態で係合される係合溝を設け、前記リテーナの長手方向両側部に前記ハウジングへの装着に際して前記支持脚に当たるのを回避するための切欠き部を設けるとともに、前記基板接続部のアライメントを前記コネクタ本体の長手方向と直交する方向において調整するための前記リテーナの長手方向に沿って延びるスリットを設けたことを特徴とする基板用コネクタ。
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