JP2021157907A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板と端子金具の接続信頼性を向上させたコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ１０は、回路基板１２０に接続される端子金具６０と、端子金具６０を収容するハウジング２０と、ハウジング２０において、回路基板１２０を収容する基板収容部５０と、ハウジング２０に設けられるリテーナ装着孔５４と、リテーナ装着孔５４に挿入されて端子金具６０を係止するリテーナ８０と、を備える。リテーナ８０と回路基板１２０との熱膨張差は、ハウジング２０と回路基板１２０との熱膨張差よりも大きく設定されている。【選択図】図５

Description

本発明は、コネクタに関する。

特許文献１に開示されたコネクタは、カードエッジコネクタであって、回路基板に接続される端子金具と、端子金具を収容するハウジングと、ハウジングに設けられる回路基板挿入用の基板挿着溝（以下、基板収容部と称する）と、を備えている。

ハウジングの基板収容部には、端子金具の弾性接触片が突出して配置される。回路基板が基板収容部に挿入されると、弾性接触片が回路基板に接触する。

また、特許文献２に開示されたコネクタは、ハウジングにリテーナが装着される構成になっている。リテーナは、ハウジングに収容された端子金具を係止する。

特開２０１３−１７１６９０号公報 特開２０１３−１８２２９９号公報

特許文献１および特許文献２において、ハウジングの熱膨張係数と回路基板の熱膨張係数が大きく異なる場合に、コネクタの環境温度が変化すると、ハウジングと回路基板が異なる膨張率で変形し、互いに位置ずれする懸念がある。仮に、ハウジングと回路基板が大きく位置ずれすると、弾性接触片の接点が回路基板を摺動し、接続抵抗が上昇するという問題がある。

これに対し、ハウジングを回路基板と同一材料で構成すれば、ハウジングと回路基板との熱膨張差を無くすことができる。しかし、回路基板を構成する材料は、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ：液晶ポリマー）樹脂のように比較的高価で脆い材料が多い。このため、特許文献２のようなリテーナを含むコネクタにおいて、ハウジングに加えてリテーナも回路基板と同一の材料で構成するとなると、コストの上昇や機械的強度の低下を招き、好ましくないこともある。

そこで、本開示は、回路基板と端子金具の接続信頼性を向上させたコネクタを提供することを目的とする。

本開示のコネクタは、回路基板に接続される端子金具と、前記端子金具を収容するハウジングと、前記ハウジングにおいて、前記回路基板を収容する基板収容部と、前記ハウジングに設けられるリテーナ装着孔と、前記リテーナ装着孔に挿入されて前記端子金具を係止するリテーナと、を備え、前記リテーナと前記回路基板との熱膨張差は、前記ハウジングと前記回路基板との熱膨張差よりも大きく設定されている。

本開示によれば、回路基板と端子金具の接続信頼性を向上させたコネクタを提供することが可能となる。

図１は、実施例１に係るコネクタにおいて、ハウジングがアウタ部材に対して第２姿勢に保持された状態を示す斜視図である。 図２は、ハウジングがアウタ部材に対して第１姿勢に保持された状態を示す斜視図である。 図３は、リテーナがハウジングに対して本係止位置に保持され、ハウジングがアウタ部材に対して第２姿勢に保持された状態を示す側断面図である。 図４は、リテーナがハウジングに対して半挿入状態に留め置かれ、ハウジングがアウタ部材に対して第２姿勢に至るのを規制された状態を示す側断面図である。 図５は、コネクタが相手側コネクタと嵌合され、端子金具が回路基板に接続された状態を示す側断面図である。 図６は、アウタ部材の斜視図である。 図７は、ガイド部材の斜視図である。 図８は、上下で対をなすハウジングの斜視図である。 図９は、ハウジングを露出面側から見た図である。 図１０は、上下で対をなすリテーナの斜視図である。 図１１は、リテーナがハウジングに対して仮係止位置に保持された状態を示す拡大断面図である。 図１２は、アウタ部材の係止部がガイド部材の待機用係止受部に係止された状態を示す拡大断面図である。 図１３は、実施例２に係るコネクタにおいて、リテーナが仮係止位置にあるときに、端子金具がリテーナのランスによって一次的に係止された状態を示す拡大断面図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示のコネクタは、
（１）回路基板に接続される端子金具と、前記端子金具を収容するハウジングと、前記ハウジングにおいて、前記回路基板を収容する基板収容部と、前記ハウジングに設けられるリテーナ装着孔と、前記リテーナ装着孔に挿入されて前記端子金具を係止するリテーナと、を備え、前記リテーナと前記回路基板との熱膨張差は、前記ハウジングと前記回路基板との熱膨張差よりも大きく設定されている。
上記構成によれば、ハウジングと回路基板の熱膨張差を小さくし、または無くすことができるため、ハウジングと回路基板が熱膨張差に起因して位置ずれするのを防止することができる。その結果、回路基板と端子金具の接続抵抗が上昇するのを防止することができる。一方、リテーナを回路基板とは関係なく設計することができるため、リテーナの設計自由度を高めることができ、コネクタの低コスト化および機械的強度の向上を図ることができる。

（２）前記ハウジングと前記回路基板は同一材料で構成されていることが好ましい。この構成によれば、ハウジングと回路基板の熱膨張差が無くなり、ハウジングと回路基板が熱環境下で同じように変形することができるため、回路基板と端子金具の接続抵抗が上昇するのをより確実に防止することができる。

（３）前記リテーナは前記ハウジングよりも強靭性を有する材料で構成されていると良い。この構成によれば、リテーナが端子金具を係止する際に破損する懸念が少なく、リテーナと端子金具の係止状態を良好に維持することができる。

（４）前記ハウジングは、前記端子金具が挿入されるキャビティを有し、前記リテーナは、前記ハウジングに対して仮係止位置と本係止位置とに移動可能に保持され、前記仮係止位置では前記リテーナ装着孔に浅く挿入され、前記本係止位置では前記仮係止位置よりも前記リテーナ装着孔に深く挿入され、且つ、前記リテーナは、前記仮係止位置において前記キャビティ内に突出して前記キャビティ内に位置する前記端子金具を一次的に係止する撓み変形可能なランスと、前記本係止位置において前記端子金具を二次的に係止する抜止部とを有していると良い。
仮に、ハウジングが回路基板と同じＬＣＰ（液晶ポリマー）樹脂で構成されるとすると、ＬＣＰの脆弱性に起因し、ハウジングに、端子金具を一次的に係止するランスを設けるのが難しいという事情がある。その点、上記構成によれば、リテーナが仮係止位置にあるときに、リテーナのランスが端子金具を一次的に係止することができる。ここで、リテーナはハウジングよりも強靭性を有する材料で構成されるため、ランスを成形性良く形成することができる。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

＜実施例１＞
本実施例に係るコネクタ１０は、ハウジング２０と、アウタ部材２１と、端子金具６０と、リテーナ８０と、を備えている。アウタ部材２１は、相手側コネクタ１００に嵌合可能とされている。なお、以下の説明において、前後方向は、コネクタ１０および相手側コネクタ１００（以下、両コネクタ１０、１００と称する）が嵌合開始時に互いに向き合う面側を前側とする。

（相手側コネクタ）
図５に示すように、相手側コネクタ１００は、フード部１１０と、回路基板１２０と、を有している。回路基板１２０は、導電部１２１を除いて、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ：液晶ポリマー）樹脂等を基材として構成される。回路基板１２０を構成する材料は、基材となるＬＣＰ樹脂に、ガラス繊維やその他の添加材を加えたものであってもよい。

フード部１１０は、合成樹脂製である。フード部１１０の上壁部分の前端側には、孔状のロック受部１１１が貫通して設けられている。フード部１１０および回路基板１２０は、図示しないケースに取り付けられている。フード部１１０および回路基板１２０の相対位置は、ケースを介して一定に維持されている。回路基板１２０は、フード部１１０内に配置され、前部がフード部１１０の開口端からハウジング２０側に突出している。

導電部１２１は、金属板材を折り曲げてなる接続用部材１２２を有している。接続用部材１２２は、回路基板１２０の板面（表面）にモールド成形等して突設された突起部分に嵌め付けられる。接続用部材１２２は、回路基板１２０の図示しない導電路に接続される。接続用部材１２２は、回路基板１２０の板面に、左右に複数並んだ状態で起立して配置される。

（コネクタ全体の概略構造）
図１および図２に示すように、ハウジング２０は、アウタ部材２１の内側に配置される。ハウジング２０は、上下方向（図１の上下方向）に対をなして設けられている。ハウジング２０は、アウタ部材２１に対して第１姿勢（図２に示す状態）と第２姿勢（第１に示す状態）とに変位可能に組み込まれる。第１姿勢は、ハウジング２０が前後方向に沿って水平に配置される姿勢である。第２姿勢は、ハウジング２０が前後方向に対して交差する方向に傾斜して配置される姿勢である。アウタ部材２１とハウジング２０との間には、ハウジング２０の変位動作の安定性を確保するためのガイド部材２２が設けられている。

リテーナ８０は、ハウジング２０に装着される。リテーナ８０は、ハウジング２０と対応するように、上下方向に対をなして設けられている。端子金具６０は、ハウジング２０に複数収容されている。リテーナ８０は、端子金具６０を係止し、端子金具６０のハウジング２０からの抜け出しを規制する。

図５に示すように、端子金具６０は、回路基板１２０の導電部１２１に電気的に接続される。ハウジング２０が第２姿勢から第１姿勢に変位する際に、端子金具６０が回路基板１２０の板面に対向する位置から導電部１２１に向けて変位するようになっている。

（アウタ部材）
アウタ部材２１は合成樹脂製であって、図６に示すように、全体として前後に開放された箱形をなしている。アウタ部材２１は、ハウジング２０と同一材料（後述するように、ＬＣＰ樹脂を基材とする材料）で構成され得る。もっとも、コスト面等を考慮し、リテーナ８０と同一材料（ＰＢＴ（Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ Ｔｅｌｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）樹脂を基材とする材料）またはリテーナ８０およびハウジング２０と異なる材料でも構成され得る。
このアウタ部材２１は、左右で対向する一対の側壁２３と、両側壁２３の上端間に架設される上壁２４と、両側壁２３の下端間に架設される下壁２５と、を有している。アウタ部材２１の内側には、ハウジング収容空間２６が設けられている。

両側壁２３には、ハウジング２０の変位動作をガイドする上下一対ずつのガイド溝２７が設けられている。ガイド溝２７は、対応する側壁２３を壁厚方向に貫通し、内側でハウジング収容空間２６に連通している。ガイド溝２７は、後部において前後方向に沿って配置される直線領域と、直線領域から前方へ向けて上下方向に離れるように傾斜する離間領域と、離間領域から前方に前後方向に沿って短く配置される頂上領域と、頂上領域から前方へ向けて側壁２３の上下中央部に近づくように傾斜する接近領域と、を有している。直線領域は、アウタ部材２１の後端に開口している。

両側壁２３の内面の上下両端部には、上下一対ずつの挿入溝２８が設けられている。挿入溝２８は、側壁２３の外面に閉塞される有底溝であり、前後方向に延びて側壁２３の前端に開口する。両側壁２３の上下両端部には、挿入溝２８の底面を切り欠く形態の弾性係止部２９が設けられている。弾性係止部２９は、後端部を支点として内外（左右）に撓み変形可能とされている。図１２に示すように、弾性係止部２９の前端部（先端部）には、内側に突出する係止突起３１が設けられている。挿入溝２８には、ガイド部材２２の後述する挿入部４１が挿入される。弾性係止部２９は、ガイド部材２２の後述する係止受部４２、４３、４４を係止する。

図６に示すように、上壁２４および下壁２５は、アウタ部材２１の後部に設けられている。アウタ部材２１の上下面は、上壁２４および下壁２５の前方に、開口部３２を有している。開口部３２は、内側でハウジング収容空間２６と連通している。開口部３２の左右両端は、両側壁２３で区画されている。開口部３２の前方は、開放されている。そして、開口部３２の後方は、上壁２４および下壁２５の前端で区画されている。上壁２４および下壁２５の前端は、幅方向（左右方向）に沿って直線状に配置される縁部であって、後述する半挿入状態にあるリテーナ８０と干渉可能な干渉部３３として構成される。開口部３２には、後述する傾斜姿勢にあるハウジング２０が進入して逃がされる。上壁２４には、撓み変形可能なロックアーム３４が設けられている。ロックアーム３４の撓み支点となる前端は、干渉部３３の左右中央部位を構成している。

（ガイド部材）
ガイド部材２２は合成樹脂製であって、図７に示すように、全体として前後に開放された箱形をなしている。ガイド部材２２は、アウタ部材２１の内側で且つハウジング２０の外側に配置される。ガイド部材２２は、アウタ部材２１に対してハウジング２０と同期して変位可能とされている。

ガイド部材２２の上下面は、平面視および底面視で矩形に開口する窓部３５を有している。窓部３５の周囲は、ガイド部材２２の上下面において、矩形枠部分で区画されている。ガイド部材２２の前面の周囲も、左右の側壁部分を含む矩形枠部分で区画されている。窓部３５は、アウタ部材２１の内側に配置された状態で、開口部３２と連通する。窓部３５には、傾斜姿勢のハウジング２０が進入して逃がされる。

ガイド部材２２は、左右の側壁部分の上下中央部間に架設された形態の仕切り壁３６を有している。仕切り壁３６は、図３に示すように、前後方向に沿った水平板状をなしている。ガイド部材２２がアウタ部材２１の内側に配置された状態において、ハウジング収容空間２６は仕切り壁３６によって上下に分割される。仕切り壁３６の先端（前端）は、側壁部分の前端よりも後方において、幅方向に沿って直線状に配置される。

ガイド部材２２の左右の側壁部分には、ハウジング２０の後述するガイドピン７１を受ける上下一対ずつの誘導溝３７が設けられている。誘導溝３７は、前後方向に延びて側壁部分の後端に開口する直線領域と、直前領域の前端から互いに離れる方向に延びる離間領域と、を有している。誘導溝３７の直線領域の両端側には、前後のガイドピン７１が挿入される。誘導溝３７の離間領域には、ハウジング２０がアウタ部材２１に対して傾斜姿勢をとる場合に、前側のガイドピン７１が変位可能に配置される。

ガイド部材２２の左右の側壁部分には、誘導溝３７の直線部分を区画する弾性アーム部３８が設けられている。弾性アーム部３８の後端部には、誘導溝３７の後部内側に突出する爪状の保持突起３９が設けられている。弾性アーム部３８は、前端部を支点として撓み変形可能とされている。

ガイド部材２２の左右の側壁部分には、上下面から連続して側方に張り出す上下一対ずつの挿入部４１が設けられている。挿入部４１は、前後方向に延びるリブ状をなしている。挿入部４１には、待機用係止受部４２、組付用係止受部４３および規制用係止受部４４が設けられている。これら係止受部４２、４３、４４は、挿入部４１の側面（側方の端面）に、前後方向に間隔を置いて凹設されている。具体的には、挿入部４１の側面には、前側から順に、待機用係止受部４２、組付用係止受部４３および規制用係止受部４４が並んで設けられている。

ガイド部材２２は、アウタ部材２１に対して前方から組み付けられ、移動規制位置を経て組付位置に至ることができる。また、ガイド部材２２は、アウタ部材２１に対して相対的に前進させられ、待機位置に至ることができる。規制用係止受部４４、組付用係止受部４３および待機用係止受部４２は、それぞれ、移動規制位置、組付位置および待機位置において、弾性係止部２９の係止突起３１を受け入れる。

（端子金具）
端子金具６０は導電性の金属板を曲げ加工等して一体に形成される。図３に示すように、端子金具６０は、前後方向に延びる基部６１と、基部６１の前部に設けられる箱状の端子本体６２と、基部６１の後部に設けられるオープンバレル状のバレル部６３と、を有している。バレル部６３は電線９０の端部に圧着して接続されている。端子本体６２内には、撓み変形可能な弾性接触片６４が配置されている。弾性接触片６４は、基部６１の前端から起立した後、折り返され、全体として上下方向に長い形状になっている。端子本体６２も、弾性接触片６４に対応して上下方向に長い形状になっている。端子本体６２の後端縁には、上下方向に沿った被抜止部６５が設けられている。被抜止部６５は、端子本体６２とバレル部６３との間の高低差に起因し、上下方向に長く形成されている。被抜止部６５は、リテーナ８０の後述する抜止部８５に係止される。端子本体６２に基部６１には、回路基板１２０の接続用部材１２２の進入を許容する孔が開口して設けられている。弾性接触片６４は、基部６１の孔に臨む位置に接点部６６を有している。

（ハウジング）
ハウジング２０は合成樹脂製であって、図８に示すように、全体として幅方向に扁平な形状をなしている。ハウジング２０を構成する材料は、回路基板１２０と同一の材料であり、ＬＣＰ樹脂を基材とするものである。もっとも、ハウジング２０は、回路基板１２０と異なる材料で構成されていてもよく、好ましくは、回路基板１２０を構成する材料の熱膨張係数（線膨張係数）に近い熱膨張係数の材料で構成されているとよい。ハウジング２０を構成する材料は、基材となるＬＣＰ樹脂に、ガラス繊維やその他の添加材を加えたものであってもよい。

図３に示すように、ハウジング２０には、複数のキャビティ４５が設けられている（図３は１つのみ図示）。各キャビティ４５は、幅方向に一列に配置されている。キャビティ４５は、上下方向に長い矩形の断面形状をなし、前後方向に延び、ハウジング２０の後端に開口している。各キャビティ４５には、後方から端子金具６０が挿入される。

図８に示すように、ハウジング２０の前壁４６には、端子金具６０の導通検査を行うための検査窓４７がキャビティ４５毎に設けられている。各キャビティ４５の前面は、各検査窓４７を除いて、ハウジング２０の前壁４６によって閉塞されている。

ハウジング２０は、図４に示すように、各キャビティ４５に挿入された端子金具６０の基部６１と対向する内壁５２に、接続口４８を有している。図９に示すように、接続口４８は、幅方向に長いスリット状の孔であって、内壁５２を貫通し、各キャビティ４５と連通している。接続口４８には、回路基板１２０の接続用部材１２２が挿入される。接続用部材１２２は、接続口４８から基部６１の孔を通して端子本体６２内に進入し、端子本体６２内において弾性接触片６４の接点部６６と接触する。ハウジング２０の内壁５２には、接続口４８の後方に、係止孔４９を有している。図３に示すように、係止孔４９には、基部６１に切り起こして設けられた突起６７が進入する。内壁５２におけるキャビティ４５と反対側の外面は、接続口４８が開口する平坦な接続面５１として構成される。

ハウジング２０は、各キャビティ４５を介して内壁５２と反対側に位置する外壁５３に、リテーナ装着孔５４を有している。リテーナ装着孔５４は、幅方向に長い矩形の孔であって、外壁５３を貫通し、各キャビティ４５と連通している。リテーナ装着孔５４には、リテーナ８０が挿入される。図３に示すように、リテーナ装着孔５４の後部は、外壁５３の厚み方向の途中に、リテーナ８０の後部８６を支持可能な段付き状の支持面５５を有している。

図８に示すように、リテーナ装着孔５４の左右両端部には、一対のリテーナ係止孔５６が設けられている。リテーナ係止孔５６は、前方にスリット溝状に延びる領域を有している。ハウジング２０は、図１１に示すように、リテーナ係止孔５６の前端に爪状の本係止部５７を突設させ、リテーナ装着孔５４の後端に爪状の仮係止部５８を突設させている。仮係止部５８は、本係止部５７よりも大きく、本係止部５７よりも外側（図１１の上側）に位置している。また、ハウジング２０は、リテーナ装着孔５４の前後方向の途中に、上下方向に延びるガイドリブ５９を突設させている。外壁５３におけるキャビティ４５と反対側の外面は、平坦な一面７３として構成される。図３に示すように、外壁５３の一面７３は、ハウジング２０が後述する第２姿勢にあるときに、アウタ部材２１の干渉部３３の近くに対向して配置される。

図９に示すように、ハウジング２０の左右両面には、前後一対ずつのガイドピン７１が設けられている。各ガイドピン７１は、円柱状をなし、ハウジング２０の左右両面に、前後方向に間隔を置いて突設されている。各ガイドピン７１の先端部には、全周にわたって張り出す鍔部７２が設けられている。

（リテーナ）
リテーナ８０は合成樹脂製であって、図１０に示すように、幅方向に長く延びる本体部８１と、本体部８１の左右両端に連なる係止部８２、８３、８４を有している。リテーナ８０を構成する材料は、ハウジング２０および回路基板１２０とは異なる材料であり、回路基板１２０を構成する材料の熱膨張係数（線膨張係数）から離れた熱膨張係数の材料で構成される。リテーナ８０と回路基板１２０のそれぞれの材料の熱膨張係数の差は、ハウジング２０と回路基板１２０のそれぞれの材料の熱膨張係数の差よりも大きく設定されている。本実施例１の場合、リテーナ８０を構成する材料は、ＰＢＴ樹脂を基材とするものである。リテーナ８０を構成する材料は、基材となるＰＢＴ樹脂に、ガラス繊維やその他の添加材を加えたものであってもよい。

リテーナ８０は、リテーナ装着孔５４に嵌まる大きさに形成されている。リテーナ８０は、ハウジング２０に対し、リテーナ装着孔５４に浅く挿入される仮係止位置（図４を参照）と、仮係止位置の状態よりもリテーナ装着孔５４に深く挿入される本係止位置（図３および図５を参照）と、に移動可能に保持される。

本体部８１の前面は、上下方向および幅方向に沿った垂直面であって、全体が抜止部８５として構成される。図５に示すように、抜止部８５は、本係止位置において、各キャビティ４５に挿入された端子金具６０の被抜止部６５に対向し、各端子金具６０を一括して係止する。

図１０に示すように、本体部８１の後部８６は、段差を介して前部８７から一段落ちて配置される。本体部８１の後部８６は、本係止位置において、リテーナ装着孔５４の支持面５５して支持される。本体部８１の前部８７の内面（ハウジング２０に組み付けられた状態で端子金具６０に対向する面）には、ハウジング２０において各キャビティ４５間を仕切る隔壁部分と対応する位置に、前後方向に延びる複数のリブ８８が並んで設けられている。本体部８１の外面（ハウジング２０に組み付けられた状態でハウジング２０の外側を向く面）は、前後方向および左右方向に平坦な水平面になっている。

図１１に示すように、係止部８２、８３、８４は、リテーナ係止孔５６に挿入される。係止部８２、８３、８４は、前後方向に並んで配置される、本係止アーム８２、ガイド片８３および仮係止アーム８４を有している。

図１０に示すように、ガイド片８３は、前部８７の左右端部に連なり、本体部８１より内側（ハウジング２０に組み付けられた状態で端子金具６０が位置する側）に突出する帯板状の形態になっている。本係止アーム８２は、ガイド片８３の前側に連なる基端部分から内側に突出するアーム状の形態になっている。本係止アーム８２は、基端部分を支点として前後方向に撓み変形可能とされている。本係止アーム８２の先端部には、前方に突出する爪状部分が設けられている。仮係止アーム８４は、後部８６の左右端部に連なり、本体部８１より内側に突出するアーム状の形態になっている。仮係止アーム８４は、本体部８１に連なる基端部分を支点として前後方向に撓み変形可能とされている。仮係止アーム８４の先端部には、後方に突出する爪状部分が設けられている。仮係止アーム８４は、本係止アーム８２よりも前後幅を大きくして構成されている。

（コネクタの組付方法、嵌合方法および嵌合構造）
まず、アウタ部材２１のハウジング収容空間２６に、後方から上下一対のハウジング２０が挿入される。このとき、前後の各ガイドピン７１が対応するガイド溝２７に挿入される。前側のガイドピン７１はガイド溝２７の直線領域から離間領域、頂上領域を経て接近領域に配置される。後側のガイドピン７１はガイド溝２７の接近領域に配置される。前側のガイドピン７１がガイド溝２７の頂上領域を乗り超える際に、ハウジング２０は傾斜姿勢である第２姿勢から水平姿勢である第１姿勢へと変位する。前側のガイドピン７１がガイド溝２７の接近領域の斜面上に留まることで、ハウジング２０の後方への抜け出しが規制される。

続いて、アウタ部材２１内に前方からガイド部材２２が挿入される。挿入部４１が挿入溝２８の溝面を摺動することにより、ガイド部材２２の挿入動作が案内される。また、誘導溝３７にはガイドピン７１が挿入される。係止突起３１が挿入部４１を摺動することにより、弾性係止部２９が撓み変形させられる。ガイド部材２２の挿入過程で、ガイド部材２２が移動規制位置に至ると、係止突起３１が規制用係止受部４４に嵌まり込み、弾性係止部２９が弾性復帰する。弾性係止部２９が弾性復帰するに伴い、後側のガイドピン７１が保持突起３９と干渉し、弾性アーム部３８が撓み変形させられる。ガイド部材２２が組付位置に至ると、弾性アーム部３８が弾性復帰し、保持突起３９が後側のガイドピン７１の後方に回り込む。このとき、前側のガイドピン７１は誘導溝３７の前端に当たるように位置する。このため、ガイド部材２２は、組付位置においてハウジング２０に対して前後方向への移動を規制された状態で組み付けられる。そして、ガイド部材２２が組付位置に至ると、組付用係止受部４３に弾性係止部２９の係止突起３１が嵌まり込み、ガイド部材２２がアウタ部材２１に対して組付位置に保持される。

ガイド部材２２が組付位置にあるとき、上下一対のハウジング２０は、水平な第１姿勢をとり、互いの接続面５１間に、基板収容部５０を形成する（図２を参照）。基板収容部５０は、第１姿勢において、回路基板１２０の板厚に相当する上下方向の開口寸法を有している。次いで、アウタ部材２１の上方および下方から開口部３２および窓部３５を通してリテーナ装着孔５４にリテーナ８０が挿入される。

リテーナ８０が仮係止位置に至ると、図１１に示すように、仮係止アーム８４の爪状部分が仮係止部５８に内側から当たるように配置され、リテーナ８０のリテーナ装着孔５４からの抜け出しが規制される。また、リテーナ８０が仮係止位置に至ると、本係止アーム８２の爪状部分が本係止部５７に外側から当たるように配置され、リテーナ８０の本係止位置への移動が規制される。リテーナ８０の移動動作は、ガイド片８３に沿って配置されるガイドリブ５９によって案内される。

リテーナ８０が仮係止位置にある状態において、本体部８１は、各リブ８８を除いて各キャビティ４５に進入せず、各キャビティ４５から退避して配置される。具体的には、本体部８１の外側部分が外壁５３の一面７３よりも外側に突出して位置する。特に、本体部８１の後部８６は、支持面５５から離れて全体が外壁５３の一面７３よりも外側に配置される（図４を参照）。

上記のように、ハウジング２０が第１姿勢をとり、リテーナ８０が仮係止位置にあるときに、各キャビティ４５に、後方から端子金具６０が挿入される。ここで、端子金具６０は、キャビティ４５内にランスが突出していないため、ランスからの挿入抵抗を受けずにキャビティ４５に円滑に挿入される。端子金具６０がキャビティ４５に正規に挿入されると、端子本体６２の前壁部分がハウジング２０の前壁４６に当たって、端子金具６０の挿入動作が規制される。また、突起６７が係止孔４９に進入して係止孔４９の後端に掛け止められることにより、端子金具６０のキャビティ４５からの抜け出しが規制される。端子金具６０がキャビティ４５に正規に挿入された状態においては、弾性接触片６４の接点部６６が基部６１の孔およびハウジング２０の接続口４８に外側から臨むように配置される。

上記の状態で、リテーナ８０がハウジング２０に対して本係止位置に押し込まれる。リテーナ８０が本係止位置に至ると、本係止アーム８２の爪状部分が本係止部５７に内側から当たるように配置され、リテーナ８０の仮係止位置への戻り移動が規制される。また、リテーナ８０が本係止位置に至ると、本体部８１の後部８６が支持面５５に当たり、リテーナ８０の内側への移動が規制される。

リテーナ８０が本係止位置にある状態において、抜止部８５が端子本体６２の被抜止部６５に対し上下方向に沿って当たるように配置される。これにより、端子金具６０のキャビティ４５からの抜け出しが確実に規制される。
また、リテーナ８０が本係止位置にある状態では、リテーナ８０の全体がリテーナ装着孔５４に挿入される。このとき、本体部８１の外面は、ハウジング２０の一面７３と面一状に連なり、またはハウジング２０の一面７３から内側に引っ込むように配置される。

続いて、ハウジング２０が第１姿勢から第２姿勢へと変位させられる。例えば、後側のガイドピン７１の鍔部７２を後方に押圧することで、ハウジング２０を第２姿勢に変位させることができる。ハウジング２０に第２姿勢への押圧力が加わると、ハウジング２０とガイド部材２２が一体化されていることから、ガイド部材２２の係止突起３１が組付用係止受部４３から抜け出て、弾性係止部２９が撓み変形させられる。ハウジング２０が第２姿勢に至るに伴い、弾性係止部２９が弾性復帰し、係止突起３１が待機用係止受部４２に嵌まり込む（図１２を参照）。これにより、ガイド部材２２は待機位置においてアウタ部材２１に保持される。同時に、ハウジング２０は、ガイド部材２２を介して、第２姿勢においてアウタ部材２１に保持される。
ガイド部材２２が待機位置にあるとき、前側のガイドピン７１がガイド溝２７の頂上領域に位置し、後側のガイドピン７１がガイド溝２７の直線領域の後端部に位置することになる。

上下一対のハウジング２０は、第２姿勢において、互いに前方へ向けて開いた状態に配置される。このとき、各ハウジング２０の接続面５１間に形成された基板収容部５０は、前方に向けて上下方向の開口寸法を拡張させる（図３を参照）。ハウジング２０は、第２姿勢においても開口部３２から突出せず、アウタ部材２１の内側に配置された状態を維持する。ハウジング２０の接続面５１は、第２姿勢において、内側前方を向いて配置される。ハウジング２０の一面７３は、第２姿勢において、第１姿勢のときよりも干渉部３３の近くに配置される。コネクタ１０は、ハウジング２０を第２姿勢に保持させた状態で、相手側コネクタ１００との嵌合作業を行う現場に出荷される。

ここで、仮に、リテーナ８０が本係止位置に至らずに仮係止位置から本係止位置に至るまでの途中位置にある場合あるいは仮係止位置で留め置かれている場合（これらの場合を半挿入状態と称する）には、本体部８１の外側部分がハウジング２０の一面７３から外側に突出した状態になる。このため、ハウジング２０が第２姿勢に至る過程で、ハウジング２０の一面７３が干渉部３３に近づくことにより、本体部８１の外側部分が干渉部３３と干渉し、ハウジング２０が第２姿勢に至るのを規制する（図４を参照）。この場合、ガイド部材２２も待機位置に至らず、弾性係止部２９と待機用係止受部４２が係止状態になることがないため、本体部８１の外側部分が干渉部３３と干渉した状態において、ハウジング２０の傾斜姿勢を維持することができない。よって、前側のガイドピン７１がガイド溝２７の接近領域の傾斜に沿って変位し、ハウジング２０が水平姿勢である第１姿勢に戻ろうとする。その結果、ハウジング２０が第２姿勢に至っていないことを確実に知ることができ、両コネクタ１０、１００の嵌合作業を行う現場に出荷する前の段階で、リテーナ８０が半挿入状態にあることを検知することができる。

上記のとおり、両コネクタ１０、１００の嵌合作業を行う際には、ハウジング２０がアウタ部材２１に対して第２姿勢に保持され、リテーナ８０が本係止位置にある状態が担保されている。
両コネクタ１０、１００の嵌合開始時において、コネクタ１０がフード部１１０内に浅く嵌合されると、回路基板１２０が基板収容部５０に挿入される。そして、回路基板１２０の端面がガイド部材２２の仕切り壁３６の先端に当たり、ガイド部材２２に対して後方への押し込み力が加わる。すると、係止突起３１が待機用係止受部４２から抜け出て、弾性係止部２９が撓み変形させられる。

両コネクタ１０、１００の嵌合動作が進行すると、回路基板１２０がガイド部材２２を押し込み、ガイド部材２２がアウタ部材２１に対してハウジング２０とともに後退する。この間、前側のガイドピン７１がガイド溝２７の接近領域に沿って前方に変位し、ハウジング２０の傾斜角度が次第に小さくなる。また、係止突起３１が挿入部４１よりも前方に変位し、弾性係止部２９が弾性復帰する。

両コネクタ１０、１００が正規に嵌合されると、ハウジング２０が水平姿勢である第１姿勢をとり、前後のガイドピン７１がガイド溝２７の直線領域に移行する。ハウジング２０は、第２姿勢から第１姿勢に至る過程で、回路基板１２０の板面に次第に近づき、回路基板１２０の接続用部材１２２が基部６１の孔およびハウジング２０の接続口４８を通して端子本体６２内に進入する。

ハウジング２０が第１姿勢に至ると、接続用部材１２２が弾性接触片６４を撓ませつつ接点部６６と接触する。これにより、端子金具６０が回路基板１２０の導電部１２１に接続される。弾性接触片６４は、回路基板１２０の端面角部と接触しないことから、回路基板１２０の端面角部との干渉に起因して損傷することはない。よって、端子金具６０と回路基板１２０の接続状態を良好に実現することができる。また、端子金具６０と回路基板１２０が接続されると、フード部１１０のロック受部１１１にロックアーム３４の突状部分が嵌り込み、両コネクタ１０、１００が嵌合状態に保持される。

両コネクタ１０、１００が正規に嵌合された状態において、上下一対のハウジング２０の接続面５１間における基板収容部５０に回路基板１２０が挟まるように配置される。ここで、ハウジング２０と回路基板１２０は同一材料で構成され、線膨張係数に差が無い。このため、ハウジング２０と回路基板１２０の相対位置が位置ずれするのを防止することができる。仮に、ハウジング２０と回路基板１２０が異なる材料で構成されていても、ハウジング２０と回路基板１２０の熱膨張係数の差がリテーナ８０と回路基板１２０の熱膨張係数の差よりも小さければ、ハウジング２０と回路基板１２０との相対位置が大きく位置ずれすることがない。よって、ハウジング２０に組み付けられた端子金具６０も回路基板１２０との相対位置を一定に維持することができ、端子金具６０の接点部６６が接続用部材１２２を摺動し、接続抵抗が上昇する事態を防止することができる。一方、リテーナ８０は、ハウジング２０と異なり、ＰＴＢ樹脂等で構成される。このため、リテーナ８０は強靭性に優れ、抜止部８５が端子本体６２の被抜止部６５を係止する状態を良好に維持することができる。

以上説明したように、本実施例１によれば、ハウジング２０と回路基板１２０との熱膨張差がリテーナ８０と回路基板１２０との熱膨張差よりも小さい（無い）ため、ハウジング２０と回路基板１２０が熱膨張差に起因して位置ずれするのを防止することができる。その結果、回路基板１２０と端子金具６０の接続抵抗が上昇するのを防止することができる。一方、リテーナ８０の材料は回路基板１２０の材料に制約されないため、リテーナ８０の設計自由度を高めることができる。その結果、コネクタ１０全体の低コスト化および機械的強度の向上を図ることができる。

特に、リテーナ８０はハウジング２０よりも強靭性を有するＰＢＴ樹脂を基材として構成されているため、端子金具６０を係止する際に破損する懸念を少なくすることができる。

また、本実施例１によれば、ハウジング２０が第１姿勢から第２姿勢に変位する過程で、ハウジング２０の一面７３が干渉部３３に近づいて半挿入状態のリテーナ８０を干渉部３３に干渉させることができる。このため、ハウジング２０が第２姿勢に至るのが規制され、リテーナ８０が半挿入状態にあることを検知することができる。よって、両コネクタ１０、１００の嵌合作業を行う現場に出荷する前の段階で、リテーナ８０が適正に挿入されているかどうかを検知することができる。

また、本実施例１の場合、ハウジング２０を第１姿勢から第２姿勢に変位させてリテーナ８０の半挿入状態を検知する動作が、端子金具６０を回路基板１２０の表面に接続させる動作と連動しているので、各動作を個別に行う必要がなく、作業負担を軽減することができる。

しかも、ハウジング２０を、水平姿勢である第１姿勢から傾斜姿勢である第２姿勢に変位させる過程で、半挿入状態のリテーナ８０を干渉部３３に干渉させることができるため、干渉部３３をハウジング２０側に突出させた形状にする必要がなく、干渉部３３を簡単な形状にすることができる。

＜実施例２＞
図１３は、本実施形態の実施例２を示す。実施例２は、リテーナ８０の形状が実施例１とは異なる。その他は、実施例１と同様である。なお、以下の説明においては、実施例１と同一または相当する構造には実施例１と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

リテーナ８０は、本体部８１の前部８７の内面（ハウジング２０に組み付けられた状態で端子金具６０に対向する面）に、複数のランス８９を有している。各ランス８９は、本体部８１の前部８７の内面において、各キャビティ４５と対応する位置に、幅方向に並んで配置されている。ランス８９は、本体部８１の前部８７の内面における後端部に基端部分を有し、基端部分から前方に片持ち状に突出する形態になっている。ランス８９は、基端部分を支点として撓み変形可能とされている。

図１３に示すように、リテーナ８０がハウジング２０に対して仮係止位置にあるときに、ランス８９の先端部（前端部）はキャビティ４５内に進入して配置される。端子金具６０がキャビティ４５に挿入される過程において、端子本体６２がランス８９の先端部と干渉し、ランス８９が撓み変形させられる。端子本体６２がハウジング２０の前壁４６に当たり、端子金具６０がキャビティ４５に正規に挿入されると、ランス８９が弾性復帰し、ランス８９の先端部が端子本体６２の被抜止部６５に対向して配置される。こうして端子金具６０は、リテーナ８０のランス８９によって一次的に係止される。その後、リテーナ８０がハウジング２０に対して本係止位置に押し込まれると、本体部８１の抜止部８５がランス８９とともに端子本体６２の被抜止部６５に対向して配置される。これにより、端子金具６０は、抜止部８５によって二次的に係止され、キャビティ４５内に確実に抜け止めされた状態に保持される。

ここで、ハウジング２０は、ハウジング２０と回路基板１２０との熱膨張差を解消するべく、回路基板１２０と同一の材料であるＬＣＰ樹脂を基材として構成される。しかし、ＬＣＰ樹脂を基材として構成されるハウジング２０は、比較的脆い傾向にあるため、撓み変形するランス８９を形成するのが難しいという事情がある。

一方、本実施例２の場合、脆さに対して靱性を有するＰＢＴ樹脂を基材として構成されたリテーナ８０に、ランス８９を形成している。このため、リテーナ８０にランス８９を支障なく形成することができる。また、ランス８９の弾性係止機能を良好に発揮させることができる。

［本開示の他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
上記実施形態（実施例１および実施例２）の場合、ハウジングがアウタ部材の内側に相対変位可能に配置されていたが、他の実施形態としては、コネクタがアウタ部材を有さず、ハウジングが単独で相手側コネクタのフード部内に挿入される構成であっても良い。
上記実施形態の場合、コネクタは上下一対のハウジングを備え、上下一対のハウジング間に基板収容部が設けられていたが、他の実施形態としては、コネクタは１つのハウジングを備え、ハウジングの内側に基板収容部が設けられる構成であっても良い。
上記実施形態の場合、回路基板およびハウジングがＬＣＰ樹脂を基材とする材料で構成され、リテーナがＰＢＴ樹脂を基材とする材料で構成されていたが、他の実施形態としては、リテーナと回路基板との熱膨張差がハウジングと回路基板との熱膨張差よりも大きいものであれば良く、リテーナ、ハウジングおよび回路基板の樹脂の種類を特に限定しない。

１０…コネクタ
２０…ハウジング
２１…アウタ部材
２２…ガイド部材
２３…側壁
２４…上壁
２５…下壁
２６…ハウジング収容空間
２７…ガイド溝
２８…挿入溝
２９…弾性係止部
３１…係止突起
３２…開口部
３３…干渉部
３４…ロックアーム
３５…窓部
３６…仕切り壁
３７…誘導溝
３８…弾性アーム部
３９…保持突起
４１…挿入部
４２…待機用係止受部
４３…組付用係止受部
４４…規制用係止受部
４５…キャビティ
４６…前壁
４７…検査窓
４８…接続口
４９…係止孔
５０…基板収容部
５１…接続面
５２…内壁
５３…外壁
５４…リテーナ装着孔
５５…支持面
５６…リテーナ係止孔
５７…本係止部
５８…仮係止部
５９…ガイドリブ
６０…端子金具
６１…基部
６２…端子本体
６３…バレル部
６４…弾性接触片
６５…被抜止部
６６…接点部
６７…突起
７１…ガイドピン
７２…鍔部
７３…一面
８０…リテーナ
８１…本体部
８２…本係止アーム（係止部）
８３…ガイド片（係止部）
８４…仮係止アーム（係止部）
８５…抜止部
８６…後部
８７…前部
８８…リブ
８９…ランス
９０…電線
１００…相手側コネクタ
１１０…フード部
１１１…ロック受部
１２０…回路基板
１２１…導電部
１２２…接続用部材

Claims (4)

1. 回路基板に接続される端子金具と、
   前記端子金具を収容するハウジングと、
   前記ハウジングにおいて、前記回路基板を収容する基板収容部と、
   前記ハウジングに設けられるリテーナ装着孔と、
   前記リテーナ装着孔に挿入されて前記端子金具を係止するリテーナと、を備え、
   前記リテーナと前記回路基板との熱膨張差は、前記ハウジングと前記回路基板との熱膨張差よりも大きく設定されているコネクタ。
2. 前記ハウジングと前記回路基板は同一材料で構成されている請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記リテーナは前記ハウジングよりも強靭性を有する材料で構成されている請求項１または請求項２に記載のコネクタ。
4. 前記ハウジングは、前記端子金具が挿入されるキャビティを有し、
   前記リテーナは、前記ハウジングに対して仮係止位置と本係止位置とに移動可能に保持され、前記仮係止位置では前記リテーナ装着孔に浅く挿入され、前記本係止位置では前記仮係止位置よりも前記リテーナ装着孔に深く挿入され、且つ、
   前記リテーナは、前記仮係止位置において前記キャビティ内に突出して前記キャビティ内に位置する前記端子金具を一次的に係止する撓み変形可能なランスと、前記本係止位置において前記端子金具を二次的に係止する抜止部とを有している請求項３に記載のコネクタ。

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