JPH06275328A - プリント基板用リード端子とその実装方法 - Google Patents
プリント基板用リード端子とその実装方法Info
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- JPH06275328A JPH06275328A JP5059824A JP5982493A JPH06275328A JP H06275328 A JPH06275328 A JP H06275328A JP 5059824 A JP5059824 A JP 5059824A JP 5982493 A JP5982493 A JP 5982493A JP H06275328 A JPH06275328 A JP H06275328A
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- lead terminal
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板への実装作業を簡略化できるプ
リント基板用リード端子とその実装方法を提供する。 【構成】 リード端子１０は、スルーホール２ａの内径
より細い長軸状のリード部１２とそのリード部１２の一
端部にリード部１２の外径及びスルーホール２ａの内径
よりも大径に形成された鍔部１４とを有する。リード部
１２から鍔部１４に移行する部分が段差部１４ａであ
る。リード端子１０をプリント基板２に実装する際に
は、まず他の実装部品３，３，…とともに、リード端子
１０の鍔部１４側のリード部１２をプリント基板２の非
部品実装面側からスルーホール２ａに挿通し、プリント
基板２を加温してリフローハンダ付けする。
リント基板用リード端子とその実装方法を提供する。 【構成】 リード端子１０は、スルーホール２ａの内径
より細い長軸状のリード部１２とそのリード部１２の一
端部にリード部１２の外径及びスルーホール２ａの内径
よりも大径に形成された鍔部１４とを有する。リード部
１２から鍔部１４に移行する部分が段差部１４ａであ
る。リード端子１０をプリント基板２に実装する際に
は、まず他の実装部品３，３，…とともに、リード端子
１０の鍔部１４側のリード部１２をプリント基板２の非
部品実装面側からスルーホール２ａに挿通し、プリント
基板２を加温してリフローハンダ付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント基板用リード
端子に係わり、特にプリント基板への実装に要する工数
を低減することができるプリント基板用リード端子とそ
の実装方法に関する。
端子に係わり、特にプリント基板への実装に要する工数
を低減することができるプリント基板用リード端子とそ
の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にＤＣ／ＤＣコンバータ等の回路ユ
ニットが実装されたプリント基板を他のプリント基板に
実装する場合、前記回路ユニットが実装されたプリント
基板を他のプリント基板に機械的に固定するとともに、
回路ユニットと他のプリント基板との間の電気的な接続
を確保するために、リード端子が使用されている。
ニットが実装されたプリント基板を他のプリント基板に
実装する場合、前記回路ユニットが実装されたプリント
基板を他のプリント基板に機械的に固定するとともに、
回路ユニットと他のプリント基板との間の電気的な接続
を確保するために、リード端子が使用されている。
【０００３】図６及び図７にこのリード端子の一例とそ
れを用いたプリント基板同士の接続状態を示す。図６に
示すように、リード端子１は一段に長軸状のリード部１
ａ、リード部１ａより大径に形成された拡径部１ｂ、及
びその一端部に形成された係止部１ｃからなっている。
リード部１ａと拡径部１ｂと係止部１ｃとは導電性と所
要の機械的強度（主として曲げ強度）とを有する材料で
一体的に形成されている。このリード端子１の実装手順
は次の通りである。図７に示すように、予め実装部品３
が取り付けられたプリント基板２にリード端子１を部品
実装面側から挿通し、その拡径部１ｂをプリント基板２
のスルーホール２ａに圧入する。そして、プリント基板
２の部品実装面側に突出しているリード端子１の係止部
１ｃを手作業にてプリント基板２の導体パターン（図示
略）とハンダ４で接続する。
れを用いたプリント基板同士の接続状態を示す。図６に
示すように、リード端子１は一段に長軸状のリード部１
ａ、リード部１ａより大径に形成された拡径部１ｂ、及
びその一端部に形成された係止部１ｃからなっている。
リード部１ａと拡径部１ｂと係止部１ｃとは導電性と所
要の機械的強度（主として曲げ強度）とを有する材料で
一体的に形成されている。このリード端子１の実装手順
は次の通りである。図７に示すように、予め実装部品３
が取り付けられたプリント基板２にリード端子１を部品
実装面側から挿通し、その拡径部１ｂをプリント基板２
のスルーホール２ａに圧入する。そして、プリント基板
２の部品実装面側に突出しているリード端子１の係止部
１ｃを手作業にてプリント基板２の導体パターン（図示
略）とハンダ４で接続する。
【０００４】このようにして回路ユニットが実装された
プリント基板２にリード端子１を取り付けた後、プリン
ト基板２が実装される相手側のプリント基板５のスルー
ホール５ａにリード端子１のリード部１ａを挿通させ、
その先端をプリント基板５の裏側にわずか突出させてプ
リント基板５の導体パターン（図示略）とハンダ４で接
続する。なお、プリント基板２とプリント基板５との間
には、両者間の絶縁を確保するために、絶縁性シート６
が介挿されている。
プリント基板２にリード端子１を取り付けた後、プリン
ト基板２が実装される相手側のプリント基板５のスルー
ホール５ａにリード端子１のリード部１ａを挿通させ、
その先端をプリント基板５の裏側にわずか突出させてプ
リント基板５の導体パターン（図示略）とハンダ４で接
続する。なお、プリント基板２とプリント基板５との間
には、両者間の絶縁を確保するために、絶縁性シート６
が介挿されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のリード端子とそのプリント基板への実装方法
にあっては、前記のように、プリント基板２にリード端
子１を実装するに際してリード端子１の係止部１ｃをプ
リント基板２に手作業でハンダ付けする工程を排除する
ことができない。これは、実装部品３，３，…について
は表面実装化が進み、部品をプリント基板上の所定の位
置に配置した後にリフローハンダ付けすることによって
一括して取り付けることができるのに対して、リード端
子１の係止部１ｃは他の実装部品３，３，…のリード部
と比較して寸法が大きく、リフローのみによって固定す
ることが困難なためである。
うな従来のリード端子とそのプリント基板への実装方法
にあっては、前記のように、プリント基板２にリード端
子１を実装するに際してリード端子１の係止部１ｃをプ
リント基板２に手作業でハンダ付けする工程を排除する
ことができない。これは、実装部品３，３，…について
は表面実装化が進み、部品をプリント基板上の所定の位
置に配置した後にリフローハンダ付けすることによって
一括して取り付けることができるのに対して、リード端
子１の係止部１ｃは他の実装部品３，３，…のリード部
と比較して寸法が大きく、リフローのみによって固定す
ることが困難なためである。
【０００６】また、リード端子１が実装されたプリント
基板２を他のプリント基板５に実装する際には、リード
端子１とプリント基板５との相対的な位置関係、すなわ
ちプリント基板５とプリント基板２との間隔を取付作業
中に正確に保持することが難しく、基板同士の距離のば
らつきが大きくなりがちであった。このために、両プリ
ント基板間に必要とされる絶縁距離が確保されない恐れ
が生じ、これに対処するために前記絶縁性シート６のよ
うな介在物を設けなければならず、工数低減が妨げられ
るとともに、リード端子１のプリント基板２への実装及
びリード端子１が取り付けられたプリント基板２のプリ
ント基板５への実装作業自体が甚だ煩雑なものであっ
た。
基板２を他のプリント基板５に実装する際には、リード
端子１とプリント基板５との相対的な位置関係、すなわ
ちプリント基板５とプリント基板２との間隔を取付作業
中に正確に保持することが難しく、基板同士の距離のば
らつきが大きくなりがちであった。このために、両プリ
ント基板間に必要とされる絶縁距離が確保されない恐れ
が生じ、これに対処するために前記絶縁性シート６のよ
うな介在物を設けなければならず、工数低減が妨げられ
るとともに、リード端子１のプリント基板２への実装及
びリード端子１が取り付けられたプリント基板２のプリ
ント基板５への実装作業自体が甚だ煩雑なものであっ
た。
【０００７】この発明はこのような事情に基づいてなさ
れたもので、その目的は、プリント基板への実装作業を
簡略化できるプリント基板用リード端子とその実装方法
を提供することにある。
れたもので、その目的は、プリント基板への実装作業を
簡略化できるプリント基板用リード端子とその実装方法
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明に係るプリント基板用リード端子は、プリ
ント基板のスルーホールの内径よりも小径に形成された
リード部を有し、前記プリント基板のスルーホールに一
端部が挿通、固定されるとともに、他端部が他のプリン
ト基板のスルーホールに挿通、固定されて両プリント基
板同士を接続するプリント基板用リード端子において、
少なくとも前記リード部の一端から所定の距離だけ離隔
した位置に前記リード部の外径及び前記スルーホールの
内径よりも大径に形成された段差部を有することを特徴
とする。
めに、本発明に係るプリント基板用リード端子は、プリ
ント基板のスルーホールの内径よりも小径に形成された
リード部を有し、前記プリント基板のスルーホールに一
端部が挿通、固定されるとともに、他端部が他のプリン
ト基板のスルーホールに挿通、固定されて両プリント基
板同士を接続するプリント基板用リード端子において、
少なくとも前記リード部の一端から所定の距離だけ離隔
した位置に前記リード部の外径及び前記スルーホールの
内径よりも大径に形成された段差部を有することを特徴
とする。
【０００９】ここで、前記段差部は前記リード部の両端
から所定の距離だけ離隔した位置にそれぞれ設けられる
構成としてもよい。
から所定の距離だけ離隔した位置にそれぞれ設けられる
構成としてもよい。
【００１０】また、本発明に係るプリント基板用リード
端子のプリント基板への実装方法は、このリード端子の
段差部が形成されている側のリード部端部を取付対象で
あるプリント基板の一方の面の側から前記プリント基板
のスルーホールに挿通し、前記リード部端部が前記プリ
ント基板の他方の面に突出された状態で他の実装部品と
ともにリフローハンダ付けすることを特徴とする。
端子のプリント基板への実装方法は、このリード端子の
段差部が形成されている側のリード部端部を取付対象で
あるプリント基板の一方の面の側から前記プリント基板
のスルーホールに挿通し、前記リード部端部が前記プリ
ント基板の他方の面に突出された状態で他の実装部品と
ともにリフローハンダ付けすることを特徴とする。
【００１１】
【作用】前記の構成を有する本発明によれば、少なくと
もプリント基板用リード端子のリード部の一端から所定
の距離だけ離隔した位置に前記リード部の外径及び前記
プリント基板のスルーホールの内径よりも大径に形成さ
れた段差部を設けたので、プリント基板に設けられたス
ルーホールに前記リード端子のリード部を前記段差部が
設けられている側から挿入すると、その段差部がスルー
ホールの縁に係止されてリード部の先端だけがプリント
基板の反対側の面から突出した状態となり、他の表面実
装部品とともにプリント基板に配置したままリフローハ
ンダ付けすることにより一括して取り付けられる。
もプリント基板用リード端子のリード部の一端から所定
の距離だけ離隔した位置に前記リード部の外径及び前記
プリント基板のスルーホールの内径よりも大径に形成さ
れた段差部を設けたので、プリント基板に設けられたス
ルーホールに前記リード端子のリード部を前記段差部が
設けられている側から挿入すると、その段差部がスルー
ホールの縁に係止されてリード部の先端だけがプリント
基板の反対側の面から突出した状態となり、他の表面実
装部品とともにプリント基板に配置したままリフローハ
ンダ付けすることにより一括して取り付けられる。
【００１２】また、前記リード端子のリード部の両端か
ら所定の距離だけ離隔した位置にそれぞれ前記段差部を
設ければ、リード端子が取り付けられるプリント基板と
そのプリント基板が実装される他のプリント基板との間
の間隔は、前記リード部両端部に設けられた段差部同士
の間隔に保持される。
ら所定の距離だけ離隔した位置にそれぞれ前記段差部を
設ければ、リード端子が取り付けられるプリント基板と
そのプリント基板が実装される他のプリント基板との間
の間隔は、前記リード部両端部に設けられた段差部同士
の間隔に保持される。
【００１３】
【実施例】以下本発明の一実施例につき、添付図面を参
照して説明する。図１は本発明の一実施例によるプリン
ト基板用リード端子の斜視図である。リード端子１０
は、長軸状のリード部１２とそのリード部１２の一端部
にリード部１２の外径及び前記リード端子１０が取り付
けられるプリント基板のスルーホールの内径よりも大径
に形成された鍔部１４とを有する。リード部１２から鍔
部１４に移行する部分が段差部１４ａである。リード部
１２と鍔部１４とは導電性を有する材料で一体に形成さ
れており、プリント基板のパターンに対して同時にハン
ダ付けされるので、ハンダ濡れ性のよい材料であること
が望ましい。
照して説明する。図１は本発明の一実施例によるプリン
ト基板用リード端子の斜視図である。リード端子１０
は、長軸状のリード部１２とそのリード部１２の一端部
にリード部１２の外径及び前記リード端子１０が取り付
けられるプリント基板のスルーホールの内径よりも大径
に形成された鍔部１４とを有する。リード部１２から鍔
部１４に移行する部分が段差部１４ａである。リード部
１２と鍔部１４とは導電性を有する材料で一体に形成さ
れており、プリント基板のパターンに対して同時にハン
ダ付けされるので、ハンダ濡れ性のよい材料であること
が望ましい。
【００１４】図２に図１のリード端子１０を用いてプリ
ント基板同士を接続した状態を示す。リード端子１０を
プリント基板２に実装する際には、まず他の実装部品
３，３，…とともに、リード端子１０の鍔部１４側のリ
ード部１２をプリント基板２の非部品実装面側からスル
ーホール２ａに挿通する。リフローするまでリード端子
１０を固定しておくため、リード部１２の外径をスルー
ホール２ａの内径よりもわずかに大径に形成して、リー
ド部１２とスルーホール２ａとがしまりばめになるよう
にしておくとよい。プリント基板２の部品実装面には実
装部品３，３，…をプリント基板２上に固定するための
ハンダパターン（図示略）が予め形成されているので、
実装部品３，３，…及びリード端子１０が配置されたプ
リント基板２を加温してリフローハンダ付けすることに
より、実装部品３，３，…とリード端子１０とは一括し
てプリント基板２の導体パターン（図示略）に接続さ
れ、固定される。リード端子１０が実装されたプリント
基板２を他のプリント基板５に実装する際の手順は、前
記従来の場合と同様である。
ント基板同士を接続した状態を示す。リード端子１０を
プリント基板２に実装する際には、まず他の実装部品
３，３，…とともに、リード端子１０の鍔部１４側のリ
ード部１２をプリント基板２の非部品実装面側からスル
ーホール２ａに挿通する。リフローするまでリード端子
１０を固定しておくため、リード部１２の外径をスルー
ホール２ａの内径よりもわずかに大径に形成して、リー
ド部１２とスルーホール２ａとがしまりばめになるよう
にしておくとよい。プリント基板２の部品実装面には実
装部品３，３，…をプリント基板２上に固定するための
ハンダパターン（図示略）が予め形成されているので、
実装部品３，３，…及びリード端子１０が配置されたプ
リント基板２を加温してリフローハンダ付けすることに
より、実装部品３，３，…とリード端子１０とは一括し
てプリント基板２の導体パターン（図示略）に接続さ
れ、固定される。リード端子１０が実装されたプリント
基板２を他のプリント基板５に実装する際の手順は、前
記従来の場合と同様である。
【００１５】ここで、本実施例の作用について述べる
と、リード端子１０を他の実装部品３，３，…とともに
プリント基板２上に配置し、その後リフローハンダ付け
することによって一括して取り付けることができるの
で、従来のように他の実装部品３，３，…をリフローに
よりプリント基板２に取り付けてからリード端子１０を
手作業でハンダ付けする必要がなくなり、工数を低減で
きると同時に取付作業の自動化も可能となる。
と、リード端子１０を他の実装部品３，３，…とともに
プリント基板２上に配置し、その後リフローハンダ付け
することによって一括して取り付けることができるの
で、従来のように他の実装部品３，３，…をリフローに
よりプリント基板２に取り付けてからリード端子１０を
手作業でハンダ付けする必要がなくなり、工数を低減で
きると同時に取付作業の自動化も可能となる。
【００１６】次に、本発明の他の実施例について説明す
る。図３は本発明の他の実施例に係るリード端子の斜視
図である。この実施例のリード端子１０は、一対の鍔部
１４，１４を有している。すなわちリード部１２の両端
からそれぞれ所定の距離だけ離れた位置に、前記第１実
施例で説明したのと同様な鍔部１４が形成されている。
この場合、リード部１２から鍔部１４へ移行する部分で
ある段差部１４ａは、リード部１２の両端から前記所定
の距離だけ離れた位置に１ヶ所ずつ設けられることにな
る。
る。図３は本発明の他の実施例に係るリード端子の斜視
図である。この実施例のリード端子１０は、一対の鍔部
１４，１４を有している。すなわちリード部１２の両端
からそれぞれ所定の距離だけ離れた位置に、前記第１実
施例で説明したのと同様な鍔部１４が形成されている。
この場合、リード部１２から鍔部１４へ移行する部分で
ある段差部１４ａは、リード部１２の両端から前記所定
の距離だけ離れた位置に１ヶ所ずつ設けられることにな
る。
【００１７】この本発明の第２実施例に係るリード端子
１０は、図４に示すように、前記第１実施例の場合と同
様にしてプリント基板２に取り付けられる。そして、リ
ード端子１０が取り付けられたプリント基板２を他のプ
リント基板５に実装する際には、リード端子１０の他端
側のリード部１２をプリント基板５のスルーホール５ａ
に挿通する。このとき、このリード端子１０は、その他
端側のリード部１２にも鍔部１４を有しているので、プ
リント基板５は段差部１４ａがスルーホール５ａの縁に
当接されて係止され、プリント基板２とプリント基板５
との間隔は、リード端子１０に設けられた一対の鍔部１
４同士の間隔、より正確には、２ヶ所の段差部１４ａ同
士の間隔に保持される。すなわち、この第２実施例のリ
ード端子１０によれば、前記第１実施例と同様に、プリ
ント基板２への取付作業が大幅に簡略化されるばかりで
なく、プリント基板同士の間隔を所定の距離に保持して
おくことができる。
１０は、図４に示すように、前記第１実施例の場合と同
様にしてプリント基板２に取り付けられる。そして、リ
ード端子１０が取り付けられたプリント基板２を他のプ
リント基板５に実装する際には、リード端子１０の他端
側のリード部１２をプリント基板５のスルーホール５ａ
に挿通する。このとき、このリード端子１０は、その他
端側のリード部１２にも鍔部１４を有しているので、プ
リント基板５は段差部１４ａがスルーホール５ａの縁に
当接されて係止され、プリント基板２とプリント基板５
との間隔は、リード端子１０に設けられた一対の鍔部１
４同士の間隔、より正確には、２ヶ所の段差部１４ａ同
士の間隔に保持される。すなわち、この第２実施例のリ
ード端子１０によれば、前記第１実施例と同様に、プリ
ント基板２への取付作業が大幅に簡略化されるばかりで
なく、プリント基板同士の間隔を所定の距離に保持して
おくことができる。
【００１８】なお、この第２実施例の変形例としては、
図５に示すように、第２実施例におけるリード端子１０
の２ヶ所の鍔部１４，１４を一体化したものがある。す
なわち、図５に示すリード端子１０では、前記第１及び
第２実施例に示した段差部１４ａ同士の間が同一断面形
状の大径部１６となっており、大径部１６の両端部にリ
ード部１２，１２が突設されている。。これら図５に示
す第２実施例の変形例の作用は、前記第２実施例と全く
同様であるので、リード端子単体としての製造コストや
プリント基板に取り付けた場合の他の部品類との取り合
いなどを勘案して適宜な形状を採用すればよい。
図５に示すように、第２実施例におけるリード端子１０
の２ヶ所の鍔部１４，１４を一体化したものがある。す
なわち、図５に示すリード端子１０では、前記第１及び
第２実施例に示した段差部１４ａ同士の間が同一断面形
状の大径部１６となっており、大径部１６の両端部にリ
ード部１２，１２が突設されている。。これら図５に示
す第２実施例の変形例の作用は、前記第２実施例と全く
同様であるので、リード端子単体としての製造コストや
プリント基板に取り付けた場合の他の部品類との取り合
いなどを勘案して適宜な形状を採用すればよい。
【００１９】
【発明の効果】以上実施例によって詳細に説明したよう
に、本発明のプリント基板用リード端子によれば、少な
くともプリント基板用リード端子のリード部の一端から
所定の距離だけ離隔した位置に前記リード部の外径及び
プリント基板のスルーホールの内径よりも大径に形成さ
れた段差部を設けたので、プリント基板に設けられたス
ルーホールに前記段差部が設けられている側からリード
端子を挿入すると、その段差部がスルーホールの縁に係
止されてリード部の先端だけがプリント基板の反対側の
面から突出した状態となり、他の表面実装部品とともに
プリント基板に配置したままリフローハンダ付けするこ
とにより一括して取り付けられ、プリント基板への取付
作業工数が低減できるとともに、取付作業の自動化も可
能となる。
に、本発明のプリント基板用リード端子によれば、少な
くともプリント基板用リード端子のリード部の一端から
所定の距離だけ離隔した位置に前記リード部の外径及び
プリント基板のスルーホールの内径よりも大径に形成さ
れた段差部を設けたので、プリント基板に設けられたス
ルーホールに前記段差部が設けられている側からリード
端子を挿入すると、その段差部がスルーホールの縁に係
止されてリード部の先端だけがプリント基板の反対側の
面から突出した状態となり、他の表面実装部品とともに
プリント基板に配置したままリフローハンダ付けするこ
とにより一括して取り付けられ、プリント基板への取付
作業工数が低減できるとともに、取付作業の自動化も可
能となる。
【００２０】また、リード部の両端から所定の距離だけ
離隔した位置にそれぞれ段差部を設ければ、リード端子
が取り付けられるプリント基板とそのプリント基板が実
装される他のプリント基板との間の間隔は、前記リード
部両端部に設けられた段差部同士の間隔に保持されるの
で、プリント基板間の所要の絶縁距離を確実に保って取
付作業を行うことができる。
離隔した位置にそれぞれ段差部を設ければ、リード端子
が取り付けられるプリント基板とそのプリント基板が実
装される他のプリント基板との間の間隔は、前記リード
部両端部に設けられた段差部同士の間隔に保持されるの
で、プリント基板間の所要の絶縁距離を確実に保って取
付作業を行うことができる。
【図１】本発明の一実施例に係るプリント基板用リード
端子の斜視図である。
端子の斜視図である。
【図２】図１のリード端子を用いてプリント基板同士を
接続した状態を示す説明図である。
接続した状態を示す説明図である。
【図３】本発明の他の実施例に係るプリント基板用リー
ド端子の斜視図である。
ド端子の斜視図である。
【図４】図３のリード端子を用いてプリント基板同士を
接続した状態を示す説明図である。
接続した状態を示す説明図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は図３のプリント基板用リード
端子の変形例を示す斜視図である。
端子の変形例を示す斜視図である。
【図６】従来のプリント基板用リード端子の正面図であ
る。
る。
【図７】従来のリード端子を用いてプリント基板同士を
接続した状態を示す説明図である。
接続した状態を示す説明図である。
２，５ プリント基板 ２ａ，５ａ スルーホール １０ リード端子 １２ リード部 １４ 鍔部 １４ａ 段差部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 泰行 東京都港区新橋５丁目36番11号 富士電気 化学株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板のスルーホールの内径より
も小径に形成されたリード部を有し、前記プリント基板
のスルーホールに一端部が挿通、固定されるとともに、
他端部が他のプリント基板のスルーホールに挿通、固定
されて両プリント基板同士を接続するプリント基板用リ
ード端子において、少なくとも前記リード部の一端から
所定の距離だけ離隔した位置に前記リード部の外径及び
前記スルーホールの内径よりも大径に形成された段差部
を有することを特徴とするプリント基板用リード端子。 - 【請求項２】 前記段差部が前記リード部の両端から所
定の距離だけ離隔した位置にそれぞれ設けられているこ
とを特徴とする請求項１に記載のプリント基板用リード
端子。 - 【請求項３】 プリント基板のスルーホールの内径より
も小径に形成されたリード部を有し、少なくとも該リー
ド部の一端から所定の距離だけ離隔した位置に前記リー
ド部の外径及び前記プリント基板のスルーホールの内径
よりも大径に形成された段差部を有するプリント基板用
リード端子の実装方法であって、前記段差部が形成され
ている側のリード部端部を取付対象であるプリント基板
の一方の面の側から前記プリント基板のスルーホールに
挿通し、前記リード部端部が前記プリント基板の他方の
面に突出された状態で他の実装部品とともにリフローハ
ンダ付けすることを特徴とするプリント基板用リード端
子の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5059824A JPH06275328A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | プリント基板用リード端子とその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5059824A JPH06275328A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | プリント基板用リード端子とその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275328A true JPH06275328A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13124369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5059824A Pending JPH06275328A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | プリント基板用リード端子とその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06275328A (ja) |
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