JP2009054551A - 接続端子 - Google Patents
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Abstract
【課題を解決するための手段】
上面に配線パターンが施された基板が上下に離間して配置されており、下部基板に表面実装され上部基板に設けた孔に挿嵌実装されて該各基板間を電気的に接続するための接続端子において、下端が前記下部基板上の配線パターン表面に接続され、上端が前記上部基板に設けた孔に挿嵌されて該上部基板上の配線パターン上で接続される端子部11と、前記端子部の下端側において当該端子部に係合される複数の脚を有する端子保持部12と、前記端子部の上端側において当該端子部から突出して前記上部基板を支持する支持部13と、を備える。
【選択図】 図1
Description
この接続端子は、上下に平行に離間する基板間を接続するために用いられており、具体的には上面に配線パターンが施された基板が上下に離間して配置されており、この基板間を接続すべく、接続端子の下端が下部基板に面実装され、上端が上部基板に設けた孔に挿嵌実装されて該各基板間が電気的に接続される。
脚の径は脚端において低減してもよい。
脚端は、尖塔形状であってもよい。
脚端は、半球形状であってもよい。
本発明の接続端子10は、上面に配線パターンが施された基板間の接続に用いられており、当該接続端子10は下部基板に対しては表面実装され、上部基板に対しては当該基板に形成された孔に挿嵌実装される。これにより、上部基板と下部基板とが電気的に接続される。
本発明の接続端子10は、図1に示すように、柱状の端子部11と、該端子部11の下端側に係合される3脚から成る端子保持部12と、端子部11の上端側に設けられた支持部13とを備える。
ところで、支持部13および端子部11は、一体的に形成しても、別途形成してもよい。
下部基板30上には、スクリーン半田印刷を行なうべく、各種電子部品が所定の位置に配置されており、本発明の接続端子10も各種電子部品と同様に所定の位置に配置されている。このとき、本発明の接続端子10は、端子保持部12の被吸着面121が図示省略の自動配設機の吸引器により吸引され、当該接続端子10が所定の位置まで自動的に搬送されて下部基板30上に配置される。
実施例2の接続端子100は、図4に示すように前記した実施例1と同様の柱状の端子部11と、該端子部11の下端側に係合される3脚状の端子保持部12とを備えている。
下部基板30上には、各種電子部品および本発明の接続端子100が所定の位置に配置されており、これらがスクリーン半田印刷によって表面実装される。
11 端子部
12 端子保持部
13 支持部
111 平板
121 被吸着面
122 先端(脚端)
20 上部基板
30 下部基板
40 ケース
41 段差
Claims (6)
- 上面に配線パターンが施された基板が上下に離間して配置されており、下部基板に表面実装され上部基板に設けた孔に挿嵌実装されて該各基板間を電気的に接続するための接続端子において、
下端が前記下部基板上の配線パターン表面に接続され、上端が前記上部基板に設けた孔に挿嵌されて該上部基板上の配線パターン上で接続される端子部と、
前記端子部の下端側において当該端子部に係合される複数の脚を有する端子保持部と、
前記端子部の上端側において当該端子部から突出して前記上部基板を支持する支持部と、を備えることを特徴とする接続端子。 - 上面に配線パターンが施された基板が上下に離間してケース内に収容されるべく配置されており、下部基板に表面実装され上部基板に設けた孔に挿嵌実装されて該各基板間を電気的に接続するための接続端子において、
下端が前記下部基板上の配線パターン表面に接続され、上端が前記ケースの内壁に設けた段差に係合して所定の位置に配置される前記上部基板に設けた孔に挿嵌されて該上部基板上の配線パターン上で接合される端子部と、
前記端子部の下端側において当該端子部に係合される複数の脚を有する端子保持部と、を備えることを特徴とする接続端子。 - 前記端子保持部は、前記端子部との係合位置において被吸引面を有することを特徴とする請求項1および請求項2記載の接続端子。
- 前記脚の径は脚端において低減していることを特徴とする請求項1および請求項2記載の接続端子。
- 前記脚端は、尖塔形状であることを特徴とする請求項4記載の接続端子。
- 前記脚端は、半球形状であることを特徴とする請求項4記載の接続端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007222891A JP5030707B2 (ja) | 2007-08-29 | 2007-08-29 | 接続端子 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010100921A1 (ja) | 2009-03-04 | 2010-09-10 | パナソニック株式会社 | 超音波トランスデューサ、超音波探触子及び超音波診断装置 |
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JPH02181492A (ja) * | 1989-01-06 | 1990-07-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
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- 2007-08-29 JP JP2007222891A patent/JP5030707B2/ja active Active
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