JP5628057B2 - ピンヘッダー、電子機器および電子機器の製造方法 - Google Patents
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Description
所定間隔をおいて対向する第1の回路基板と第2の回路基板とを電気的に接続可能であると共に、前記第1の回路基板の上面に表面実装可能なピンヘッダーであって、
前記第1の回路基板の上面に配置可能なハウジングと、
前記第2の回路基板に一端が半田付け可能となっており、前記第1の回路基板の上面に他端が半田付け可能となっており、前記一端側が突出するように前記ハウジングに配列された、ピン型端子と、
前記ハウジングの一部に形成された、前記第2の回路基板の方向に前記ハウジングより高く、前記第2の回路基板を支持可能な台座部と、を備え、
前記台座部は、部品吸着装置によって吸着可能な吸着面を有することを特徴とする。
前記台座部は、前記第1の回路基板の上面と対向する下面に、位置決め金属部を有しており、
前記位置決め金属部は、前記第1の回路基板の上面の位置決めランド部に半田付け可能であっても良い。
前記位置決め金属部および前記位置決めランド部の互いに対向する面の形状は、多角形であっても良い。
前記位置決め金属部および前記位置決めランド部の互いに対向する面の大きさは、等しくても良い。
前記ハウジングは直方体であり、
前記位置決め金属部および前記位置決めランド部の互いに対向する面の形状は、前記ハウジングの長辺方向に長辺を有する長方形であっても良い。
前記ハウジングは直方体であり、
前記台座部は、前記ハウジングの重心に対応する位置に配置されていても良い。
前記吸着面は、前記台座部の前記第2の回路基板を支持可能な面であっても良い。
第1の回路基板と、
前記第1の回路基板と所定間隔をおいて対向した第2の回路基板と、
前記第1の回路基板の上面に表面実装されて、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とを電気的に接続しているピンヘッダーと、を備え、
前記ピンヘッダーは、
前記第1の回路基板の上面に配置されたハウジングと、
前記第2の回路基板に一端が半田付けされ、前記第1の回路基板の上面に他端が半田付けされ、前記一端側が突出するように前記ハウジングに配列された、ピン型端子と、
部品吸着装置によって吸着可能な吸着面を持ち、前記ハウジングの一部に形成された、前記第2の回路基板の方向に前記ハウジングより高く、前記第2の回路基板を支持している台座部と、を有することを特徴とする。
前記台座部は、前記第1の回路基板と対向する下面に、位置決め金属部を有しており、
前記第1の回路基板は、前記位置決め金属部に対応した位置に、位置決めランド部を有し、
前記位置決め金属部は、前記位置決めランド部に半田付けされていても良い。
前記ピンヘッダーを用いた電子機器の製造方法であって、
前記第1の回路基板の上面のランド部に半田ペーストを塗布する第1の工程と、
前記部品吸着装置によって前記台座部の前記吸着面を吸着して前記ピンヘッダーを移動して、前記台座部が予め定められた位置に配置されるように、前記ピンヘッダーを前記第1の回路基板の上面に搭載する第2の工程と、
リフローにより前記ピン型端子の他端と前記ランド部とを半田付けする第3の工程と、
前記第2の回路基板を、前記台座部によって支持されるように配置する第4の工程と、
前記第2の回路基板と前記ピン型端子の前記一端とを半田付けする第5の工程と、を含むことを特徴とする。
前記ピンヘッダーの前記台座部は、前記第1の回路基板と対向する下面に位置決め金属部を有し、
前記第1の回路基板は、前記位置決め金属部に対応した位置に、位置決めランド部を有し、
前記第1の工程において、さらに前記位置決めランド部に前記半田ペーストを塗布し、
前記第3の工程において、前記リフローにより、さらに前記位置決め金属部と前記位置決めランド部とを半田付けしても良い。
ピンヘッダー30は、第1の回路基板10の上面10aに表面実装されると共に、第1の回路基板10と第2の回路基板20とを電気的に接続している。第1の回路基板10の上面10aは、第2の回路基板20と対向している面である。
次に、図5から図8を参照して、上述のピンヘッダー30を用いた電子機器の製造方法について説明する。
まず、図5に示す第1の回路基板10の上面10aのランド部11と位置決めランド部12とに、半田ペーストを塗布する。
次に、図6に示すように、部品吸着装置(図示せず)によって台座部33の上面(吸着面)33aを吸着してピンヘッダー30を移動して、台座部33が予め定められた位置に配置されるように、ピンヘッダー30を第1の回路基板10の上面10aに搭載する。このとき、ピン型端子32の他端32bは、対応するランド部11の上に半田ペーストを介して配置される。また、位置決め金属部34は、位置決めランド部12の上に半田ペーストを介して配置される。
台座部33はハウジング31の略重心に対応する位置に配置されているので、部品吸着装置はバランス良くピンヘッダー30を移動できる。
次に、リフローにより半田ペーストを溶解および固化させて、ピン型端子32の他端32bとランド部11とを半田付けすると共に、位置決め金属部34と位置決めランド部12とを半田付けする。これにより、ピンヘッダー30は、第1の回路基板10の上面10aに表面実装される。
続いて、図7に示すように、第2の回路基板20を、ピンヘッダー30の台座部33によって支持されるように配置する。このとき、第2の回路基板20に形成された8個のスルーホール21のそれぞれに、対応するピン型端子32の一端32aが挿入されるように配置する。
次に、第2の回路基板20とピン型端子32の一端32aとを半田付けする。これにより、ピンヘッダー30は、第1の回路基板10と第2の回路基板20とを電気的に接続する。
以上の第1から第5の工程により、図1,2に示した構造の電子機器が製造できる。
また、ピン型端子32の数も、任意の数で良い。
11 ランド部
12 位置決めランド部
20 第2の回路基板
21 スルーホール
30 ピンヘッダー
31 ハウジング
32 ピン型端子
32a 一端
32b 他端
33 台座部
33a 上面(吸着面)
34 位置決め金属部
Claims (7)
- 所定間隔をおいて対向する第1の回路基板と第2の回路基板とを電気的に接続可能であると共に、前記第1の回路基板の上面に表面実装可能なピンヘッダーであって、
前記第1の回路基板の上面に配置可能なハウジングと、
前記第2の回路基板に一端が半田付け可能となっており、前記第1の回路基板の上面に他端が半田付け可能となっており、前記一端側が突出するように前記ハウジングに配列された、ピン型端子と、
前記ハウジングの一部に形成された、前記第2の回路基板の方向に前記ハウジングより高く、前記第2の回路基板を支持可能な台座部と、を備え、
前記台座部は、部品吸着装置によって吸着可能な吸着面を有し、
前記台座部は、前記第1の回路基板の上面と対向する下面に、位置決め金属部を有しており、
前記位置決め金属部は、前記第1の回路基板の上面の位置決めランド部に半田付け可能であり、
前記ハウジングは直方体であり、
前記位置決め金属部および前記位置決めランド部の互いに対向する面の形状は、前記ハウジングの長辺方向に長辺を有する長方形である
ことを特徴とするピンヘッダー。 - 前記位置決め金属部は、前記台座部の重心に対応する位置に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のピンヘッダー。
- 前記位置決め金属部および前記位置決めランド部の互いに対向する面の大きさは、等しいことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のピンヘッダー。
- 前記台座部は、前記ハウジングの重心に対応する位置に配置されている
ことを特徴とする請求項1から請求項3の何れかに記載のピンヘッダー。 - 前記吸着面は、前記台座部の前記第2の回路基板を支持可能な面であることを特徴とする請求項1から請求項4の何れかに記載のピンヘッダー。
- 第1の回路基板と、
前記第1の回路基板と所定間隔をおいて対向した第2の回路基板と、
前記第1の回路基板の上面に表面実装されて、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とを電気的に接続しているピンヘッダーと、を備え、
前記ピンヘッダーは、
前記第1の回路基板の上面に配置されたハウジングと、
前記第2の回路基板に一端が半田付けされ、前記第1の回路基板の上面に他端が半田付けされ、前記一端側が突出するように前記ハウジングに配列された、ピン型端子と、
部品吸着装置によって吸着可能な吸着面を持ち、前記ハウジングの一部に形成された、前記第2の回路基板の方向に前記ハウジングより高く、前記第2の回路基板を支持している台座部と、を有し、
前記台座部は、前記第1の回路基板と対向する下面に、位置決め金属部を有しており、
前記第1の回路基板は、前記位置決め金属部に対応した位置に、位置決めランド部を有し、
前記位置決め金属部は、前記位置決めランド部に半田付けされており、
前記ハウジングは直方体であり、
前記位置決め金属部および前記位置決めランド部の互いに対向する面の形状は、前記ハウジングの長辺方向に長辺を有する長方形である
ことを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載のピンヘッダーを用いた電子機器の製造方法であって、
前記第1の回路基板の上面のランド部および前記位置決めランド部に半田ペーストを塗布する第1の工程と、
前記部品吸着装置によって前記台座部の前記吸着面を吸着して前記ピンヘッダーを移動して、前記台座部が予め定められた位置に配置されるように、前記ピンヘッダーを前記第1の回路基板の上面に搭載する第2の工程と、
リフローにより、前記ピン型端子の他端と前記ランド部とを半田付けし、前記位置決め金属部と前記位置決めランド部とを半田付けする第3の工程と、
前記第2の回路基板を、前記台座部によって支持されるように配置する第4の工程と、
前記第2の回路基板と前記ピン型端子の前記一端とを半田付けする第5の工程と、を含む
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
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JP2011014277A JP5628057B2 (ja) | 2011-01-26 | 2011-01-26 | ピンヘッダー、電子機器および電子機器の製造方法 |
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