JPH1041426A - ボールグリッドアレイパッケージ実装構造とボールグリッドアレイパッケージ - Google Patents
ボールグリッドアレイパッケージ実装構造とボールグリッドアレイパッケージInfo
- Publication number
- JPH1041426A JPH1041426A JP19059596A JP19059596A JPH1041426A JP H1041426 A JPH1041426 A JP H1041426A JP 19059596 A JP19059596 A JP 19059596A JP 19059596 A JP19059596 A JP 19059596A JP H1041426 A JPH1041426 A JP H1041426A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grid array
- ball grid
- array package
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】実装精度を向上し、かつ、ボールグリッドアレ
イパッケージとプリント配線板との間隔を一定に保持す
ることにより信頼性向上を図る。 【解決手段】ボールグリッドアレイパッケージ１の位置
固定用ボール４は、基板２の裏面に形成され、ボールグ
リッドアレイパッケージ１を水平に保つことができる位
置に少なくとも３個設けられている。位置固定用ボール
４は、信号接続端子ボール３よりも大きなボールで、且
つ、はんだ付けするときに溶融しない程度の高融点材料
の金属製または樹脂製等の球状部材である。プリント配
線板５の位置固定孔７は、位置固定用ボール４と相対す
る位置に設けられ、その孔径は、実装後のボールグリッ
ドアレイパッケージ１とプリント配線板５との間隔を決
定するパラメータであるため、所定の間隔を得ることが
できる値に設計される。
イパッケージとプリント配線板との間隔を一定に保持す
ることにより信頼性向上を図る。 【解決手段】ボールグリッドアレイパッケージ１の位置
固定用ボール４は、基板２の裏面に形成され、ボールグ
リッドアレイパッケージ１を水平に保つことができる位
置に少なくとも３個設けられている。位置固定用ボール
４は、信号接続端子ボール３よりも大きなボールで、且
つ、はんだ付けするときに溶融しない程度の高融点材料
の金属製または樹脂製等の球状部材である。プリント配
線板５の位置固定孔７は、位置固定用ボール４と相対す
る位置に設けられ、その孔径は、実装後のボールグリッ
ドアレイパッケージ１とプリント配線板５との間隔を決
定するパラメータであるため、所定の間隔を得ることが
できる値に設計される。
Description
【発明の属する技術分野】本発明は、ボールグリッドア
レイパッケージのプリント配線板への実装構造に関し、
特に実装精度を向上し、信頼性の向上を可能とするボー
ルグリッドアレイパッケージとその基板への実装構造に
関する。
レイパッケージのプリント配線板への実装構造に関し、
特に実装精度を向上し、信頼性の向上を可能とするボー
ルグリッドアレイパッケージとその基板への実装構造に
関する。
【０００１】
【従来の技術】従来のボールグリッドアレイパッケージ
実装構造は、特開平７−２４９７０９号公報に記載され
るように、固定ピンによってパッケージを基板上に実装
するものであった。図５は、従来のボールグリッドアレ
イパッケージ実装方式の断面図である。
実装構造は、特開平７−２４９７０９号公報に記載され
るように、固定ピンによってパッケージを基板上に実装
するものであった。図５は、従来のボールグリッドアレ
イパッケージ実装方式の断面図である。
【０００２】図において、ボールグリッドアレイパッケ
ージ１は、基板２、信号接続端子ボール３および位置固
定ピン８から構成されている。基板２のプリント配線板
５と相対する面には、信号接続端子ボール３が形成さ
れ、また、信号接続端子ボール３よりも突出している位
置固定ピン８が形成されている。
ージ１は、基板２、信号接続端子ボール３および位置固
定ピン８から構成されている。基板２のプリント配線板
５と相対する面には、信号接続端子ボール３が形成さ
れ、また、信号接続端子ボール３よりも突出している位
置固定ピン８が形成されている。
【０００３】プリント配線板５には、ボールグリッドア
レイパッケージ１の信号接続端子ボール３が接続される
相対する位置に導電性パッド６が形成され、また、ボー
ルグリッドアレイパッケージ１の位置固定ピン８と相対
する位置に孔９が形成されている。
レイパッケージ１の信号接続端子ボール３が接続される
相対する位置に導電性パッド６が形成され、また、ボー
ルグリッドアレイパッケージ１の位置固定ピン８と相対
する位置に孔９が形成されている。
【０００４】プリント配線板５の孔９とボールグリッド
アレイパッケージの位置固定ピン８が係合し、基板が両
方向に位置決めされる。
アレイパッケージの位置固定ピン８が係合し、基板が両
方向に位置決めされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、ボー
ルグリッドアレイパッケージの基板とボールグリッドア
レイパッケージを実装するプリント配線板の平行を確保
することが不安定であり、信号接続端子ボールの接続が
不完全となり、実装信頼性が低いことである。
ルグリッドアレイパッケージの基板とボールグリッドア
レイパッケージを実装するプリント配線板の平行を確保
することが不安定であり、信号接続端子ボールの接続が
不完全となり、実装信頼性が低いことである。
【０００６】その理由は、ボールグリッドアレイパッケ
ージの位置固定ピンが棒状であるために、位置固定ピン
を中心にボールグリッドアレイパッケージの基板が傾く
可能性があるためである。
ージの位置固定ピンが棒状であるために、位置固定ピン
を中心にボールグリッドアレイパッケージの基板が傾く
可能性があるためである。
【０００７】第２の問題点は、ボールグリッドアレイパ
ッケージを梱包、運搬する際に、トレーに位置固定ピン
を逃げるための孔を設ける等の取り扱いが煩雑であるこ
とである。
ッケージを梱包、運搬する際に、トレーに位置固定ピン
を逃げるための孔を設ける等の取り扱いが煩雑であるこ
とである。
【０００８】その理由は、ボールグリッドアレイパッケ
ージの位置固定ピンが信号接続端子ボールより突出して
いるため、平らな面に置くとボールグリッドアレイパッ
ケージを水平に置くことは不可能であるからである。
ージの位置固定ピンが信号接続端子ボールより突出して
いるため、平らな面に置くとボールグリッドアレイパッ
ケージを水平に置くことは不可能であるからである。
【０００９】本発明の目的は、ボールグリッドアレイパ
ッケージをプリント配線板上に実装する場合の信号接続
端子ボールの接続信頼性を向上させ、また、生産性を向
上させるボールグリッドアレイパッケージとその実装構
造を提供することにある。
ッケージをプリント配線板上に実装する場合の信号接続
端子ボールの接続信頼性を向上させ、また、生産性を向
上させるボールグリッドアレイパッケージとその実装構
造を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のボールグリッド
アレイパッケージ実装構造におけるボールグリッドアレ
イパッケージは、プリント配線板と接続される信号接続
端子ボールの他に、信号接続端子ボールより大きな位置
固定用ボールを少なくとも３個有する。また、ボールグ
リッドアレイパッケージを実装するプリント配線板は、
ボールグリッドアレイパッケージの位置固定用ボールと
相対する位置に、円形の位置固定孔を有する。
アレイパッケージ実装構造におけるボールグリッドアレ
イパッケージは、プリント配線板と接続される信号接続
端子ボールの他に、信号接続端子ボールより大きな位置
固定用ボールを少なくとも３個有する。また、ボールグ
リッドアレイパッケージを実装するプリント配線板は、
ボールグリッドアレイパッケージの位置固定用ボールと
相対する位置に、円形の位置固定孔を有する。
【００１１】ボールグリッドアレイパッケージをプリン
ト配線板上に実装する場合、ボールグリッドアレイパッ
ケージの位置固定用ボールがプリント配線板の位置固定
孔上に落とし込まれるため、水平方向および垂直方向に
正確に位置決めされることが可能であり、また、少なく
とも３個の位置固定用ボールを有するため、ボールグリ
ッドアレイパッケージとプリント配線板を水平に保つこ
とが可能である。
ト配線板上に実装する場合、ボールグリッドアレイパッ
ケージの位置固定用ボールがプリント配線板の位置固定
孔上に落とし込まれるため、水平方向および垂直方向に
正確に位置決めされることが可能であり、また、少なく
とも３個の位置固定用ボールを有するため、ボールグリ
ッドアレイパッケージとプリント配線板を水平に保つこ
とが可能である。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】図１は、本発明の第１の実施の形態のボー
ルグリッドアレイパッケージを示し、図１（ａ）は平面
図、図１（ｂ）は図１（ａ）の平面図の線分Ａ−Ａ′の
断面図である。
ルグリッドアレイパッケージを示し、図１（ａ）は平面
図、図１（ｂ）は図１（ａ）の平面図の線分Ａ−Ａ′の
断面図である。
【００１４】ボールグリッドアレイパッケージ１は、基
板２、信号接続端子ボール３、位置固定用ボール４、お
よび基板２の表面に実装される図示しない電子部品や半
導体素子により構成されている。基板２の裏面に信号接
続端子ボール３が一定のピッチで縦横に形成されてい
る。信号接続端子ボール３は、ボールグリッドアレイパ
ッケージ１とプリント配線板の物理的および電気的な接
続を得るための金属製の球状部材である。位置固定用ボ
ール４は基板２の裏面に形成され、ボールグリッドアレ
イパッケージ１を水平に保つことができる位置に少なく
とも３個設けられている。位置固定用ボール４は、信号
接続端子ボール３よりも大きなボールで、且つ、はんだ
付けするときに溶融しない程度の高融点材料の金属製ま
たは樹脂製等の球状部材である。
板２、信号接続端子ボール３、位置固定用ボール４、お
よび基板２の表面に実装される図示しない電子部品や半
導体素子により構成されている。基板２の裏面に信号接
続端子ボール３が一定のピッチで縦横に形成されてい
る。信号接続端子ボール３は、ボールグリッドアレイパ
ッケージ１とプリント配線板の物理的および電気的な接
続を得るための金属製の球状部材である。位置固定用ボ
ール４は基板２の裏面に形成され、ボールグリッドアレ
イパッケージ１を水平に保つことができる位置に少なく
とも３個設けられている。位置固定用ボール４は、信号
接続端子ボール３よりも大きなボールで、且つ、はんだ
付けするときに溶融しない程度の高融点材料の金属製ま
たは樹脂製等の球状部材である。
【００１５】図２はボールグリッドアレイパッケージが
実装されるプリント配線板を示し、図２（ａ）は平面
図、図２（ｂ）は図２（ａ）の平面図の線分Ｂ−Ｂ′の
断面図を示す。
実装されるプリント配線板を示し、図２（ａ）は平面
図、図２（ｂ）は図２（ａ）の平面図の線分Ｂ−Ｂ′の
断面図を示す。
【００１６】プリント配線板５は、導電性パッド６、位
置固定孔７により構成されている。導電性パッド６は、
ボールグリッドアレイパッケージ１を搭載し、信号接続
するためのものであり、ボールグリッドアレイパッケー
ジ１の信号接続端子ボール３と相対する位置に設けられ
ている。位置固定孔７は、ボールグリッドアレイパッケ
ージ１の位置固定用ボール４と相対する位置に設けられ
ている。位置固定孔７の孔径は、実装後のボールグリッ
ドアレイパッケージ１とプリント配線板５との間隔を決
定するパラメータであるため、所定の間隔を得ることが
できる値に設計されている。
置固定孔７により構成されている。導電性パッド６は、
ボールグリッドアレイパッケージ１を搭載し、信号接続
するためのものであり、ボールグリッドアレイパッケー
ジ１の信号接続端子ボール３と相対する位置に設けられ
ている。位置固定孔７は、ボールグリッドアレイパッケ
ージ１の位置固定用ボール４と相対する位置に設けられ
ている。位置固定孔７の孔径は、実装後のボールグリッ
ドアレイパッケージ１とプリント配線板５との間隔を決
定するパラメータであるため、所定の間隔を得ることが
できる値に設計されている。
【００１７】次に、本発明の実施の形態による実装方法
について図３により説明する。
について図３により説明する。
【００１８】プリント配線板５とボールグリッドアレイ
パッケージ１の接続は、一般的に、はんだ付けによって
行われる。プリント配線板５の導電性パッド６には、ボ
ールグリッドアレイパッケージ１を接続するのに必要な
量のはんだをあらかじめ供給しておく。信号接続端子ボ
ール３と導電性パッド６とを位置合わせし、ボールグリ
ッドアレイパッケージ１をプリント配線板５に搭載す
る。この段階では、位置固定用ボール４はプリント配線
板５とは接触せず、浮いた状態になっている。
パッケージ１の接続は、一般的に、はんだ付けによって
行われる。プリント配線板５の導電性パッド６には、ボ
ールグリッドアレイパッケージ１を接続するのに必要な
量のはんだをあらかじめ供給しておく。信号接続端子ボ
ール３と導電性パッド６とを位置合わせし、ボールグリ
ッドアレイパッケージ１をプリント配線板５に搭載す
る。この段階では、位置固定用ボール４はプリント配線
板５とは接触せず、浮いた状態になっている。
【００１９】その後、リフロー等によりはんだを溶融
し、信号接続端子ボール３と導電性パッド６とを接続
し、はんだ付けを行う。このはんだが溶融した場合に、
ボールグリッドアレイパッケージ１の自重等により、ボ
ールグリッドアレイパッケージ１はプリント配線板５側
に引き寄せられ、ボールグリッドアレイパッケージ１と
プリント配線板５の間隔が狭くなるが、一定の間隔にな
った段階で位置固定用ボール４が位置固定孔７の中に落
とし込まれ、それ以上、間隔が狭くなることはなくな
る。また、ボールグリッドアレイパッケージ１をプリン
ト配線板５に搭載した直後に水平方向に位置ずれがある
場合でも、位置固定用ボール４が位置固定孔７に落とし
込まれることで、自然に位置ずれを矯正することが可能
となる。
し、信号接続端子ボール３と導電性パッド６とを接続
し、はんだ付けを行う。このはんだが溶融した場合に、
ボールグリッドアレイパッケージ１の自重等により、ボ
ールグリッドアレイパッケージ１はプリント配線板５側
に引き寄せられ、ボールグリッドアレイパッケージ１と
プリント配線板５の間隔が狭くなるが、一定の間隔にな
った段階で位置固定用ボール４が位置固定孔７の中に落
とし込まれ、それ以上、間隔が狭くなることはなくな
る。また、ボールグリッドアレイパッケージ１をプリン
ト配線板５に搭載した直後に水平方向に位置ずれがある
場合でも、位置固定用ボール４が位置固定孔７に落とし
込まれることで、自然に位置ずれを矯正することが可能
となる。
【００２０】図４は、本発明の第２の実施の形態を示す
断面図である。本実施の形態ではプリント配線板５の位
置固定孔７１が非貫通である。この場合、位置固定用ボ
ール４のプリント配線板５側先端部が、位置固定孔７１
の底面と接することがないように、位置固定孔７１の深
さを設計する。
断面図である。本実施の形態ではプリント配線板５の位
置固定孔７１が非貫通である。この場合、位置固定用ボ
ール４のプリント配線板５側先端部が、位置固定孔７１
の底面と接することがないように、位置固定孔７１の深
さを設計する。
【実施例】次に、本発明の第１の実施の形態の実施例に
ついて説明する。図１（ａ），（ｂ）において、ボール
グリッドアレイパッケージ１は、基板２、信号接続端子
ボール３、位置固定用ボール４、および基板２の表面に
実装される図示しない電子部品や半導体素子により構成
されているとする。基板２にはガラスエポキシ基板を用
いる。基板２の裏面に信号接続端子ボール３が１．２７
ｍｍピッチの格子上に形成されている。
ついて説明する。図１（ａ），（ｂ）において、ボール
グリッドアレイパッケージ１は、基板２、信号接続端子
ボール３、位置固定用ボール４、および基板２の表面に
実装される図示しない電子部品や半導体素子により構成
されているとする。基板２にはガラスエポキシ基板を用
いる。基板２の裏面に信号接続端子ボール３が１．２７
ｍｍピッチの格子上に形成されている。
【００２１】信号接続端子ボール３は、ボールグリッド
アレイパッケージ１とプリント配線板５の物理的および
電気的な接続を得るため、Ｓｎ−Ｐｂ共晶はんだボール
または球形をした銅にＳｎ−Ｐｂ共晶はんだメッキを施
した銅コアはんだメッキボール等であり、球径はφ０．
７ｍｍである。位置固定用ボール４は基板２の裏面に形
成され、ボールグリッドアレイパッケージ１を水平に保
つことができるようにボールグリッドアレイパッケージ
１の四隅に１個ずつ、合計４個設けられている。位置固
定用ボール４は、信号接続端子ボール３よりも大きな球
径φ０．９ｍｍで、且つ、はんだ付けするときに溶融し
ない高融点はんだボール、銅コアはんだメッキボール、
またはエポキシ樹脂製ボール等を使用する。
アレイパッケージ１とプリント配線板５の物理的および
電気的な接続を得るため、Ｓｎ−Ｐｂ共晶はんだボール
または球形をした銅にＳｎ−Ｐｂ共晶はんだメッキを施
した銅コアはんだメッキボール等であり、球径はφ０．
７ｍｍである。位置固定用ボール４は基板２の裏面に形
成され、ボールグリッドアレイパッケージ１を水平に保
つことができるようにボールグリッドアレイパッケージ
１の四隅に１個ずつ、合計４個設けられている。位置固
定用ボール４は、信号接続端子ボール３よりも大きな球
径φ０．９ｍｍで、且つ、はんだ付けするときに溶融し
ない高融点はんだボール、銅コアはんだメッキボール、
またはエポキシ樹脂製ボール等を使用する。
【００２２】図２において、プリント配線板５は、ガラ
スエポキシ基材の多層基板を用いる。導電性パッド６は
φ０．６ｍｍの円形に形成される。位置固定孔７の孔径
は、実装後のボールグリッドアレイパッケージ１とプリ
ント配線板５との間隔を決定するパラメータであり、間
隔を０．７ｍｍにするように設計され、φ０．７５ｍｍ
の円形に形成されている。
スエポキシ基材の多層基板を用いる。導電性パッド６は
φ０．６ｍｍの円形に形成される。位置固定孔７の孔径
は、実装後のボールグリッドアレイパッケージ１とプリ
ント配線板５との間隔を決定するパラメータであり、間
隔を０．７ｍｍにするように設計され、φ０．７５ｍｍ
の円形に形成されている。
【００２３】プリント配線板５の導電性パッド６には、
あらかじめスクリーン印刷法で厚さ０．１５ｍｍのＳｎ
−Ｐｂ共晶はんだペーストを供給しておく。信号接続端
子ボール３と導電性パッド６とを位置合わせし、ボール
グリッドアレイパッケージ１をプリント配線板５に部品
搭載機によって搭載する。この段階では、位置固定用ボ
ール４はプリント配線板５とは接触せず、浮いた状態に
なっており、ボールグリッドアレイパッケージ１とプリ
ント配線板５との間隔は０．８５ｍｍ程度である。
あらかじめスクリーン印刷法で厚さ０．１５ｍｍのＳｎ
−Ｐｂ共晶はんだペーストを供給しておく。信号接続端
子ボール３と導電性パッド６とを位置合わせし、ボール
グリッドアレイパッケージ１をプリント配線板５に部品
搭載機によって搭載する。この段階では、位置固定用ボ
ール４はプリント配線板５とは接触せず、浮いた状態に
なっており、ボールグリッドアレイパッケージ１とプリ
ント配線板５との間隔は０．８５ｍｍ程度である。
【００２４】その後、リフロー等によりはんだを溶融
し、信号接続端子ボール３と導電性パッド６とを接続
し、はんだ付けを行う。このはんだが溶融した場合に、
ボールグリッドアレイパッケージ１の自重により、ボー
ルグリッドアレイパッケージ１はプリント配線板５側に
引き寄せられ、ボールグリッドアレイパッケージ１とプ
リント配線板５の間隔が狭くなるが、間隔が０．７ｍｍ
程度になった段階で位置固定用ボール４が位置固定孔７
の中に落とし込まれ、それ以上、間隔が狭くなることは
なくなる。また、ボールグリッドアレイパッケージ１を
プリント配線板５に搭載した直後に水平方向に位置ずれ
がある場合でも、位置固定用ボール４が位置固定孔７の
中に落とし込まれることで、自然に位置ずれを矯正する
ことが可能となる。
し、信号接続端子ボール３と導電性パッド６とを接続
し、はんだ付けを行う。このはんだが溶融した場合に、
ボールグリッドアレイパッケージ１の自重により、ボー
ルグリッドアレイパッケージ１はプリント配線板５側に
引き寄せられ、ボールグリッドアレイパッケージ１とプ
リント配線板５の間隔が狭くなるが、間隔が０．７ｍｍ
程度になった段階で位置固定用ボール４が位置固定孔７
の中に落とし込まれ、それ以上、間隔が狭くなることは
なくなる。また、ボールグリッドアレイパッケージ１を
プリント配線板５に搭載した直後に水平方向に位置ずれ
がある場合でも、位置固定用ボール４が位置固定孔７の
中に落とし込まれることで、自然に位置ずれを矯正する
ことが可能となる。
【００２５】
【発明の効果】第１の効果は、ボールグリッドアレイパ
ッケージの基板とボールグリッドアレイパッケージを実
装するプリント配線板の平行を安定的に確保することが
可能となり、すべての信号接続端子ボールについて確実
な接続を得ることができ、実装信頼性が高いことであ
る。
ッケージの基板とボールグリッドアレイパッケージを実
装するプリント配線板の平行を安定的に確保することが
可能となり、すべての信号接続端子ボールについて確実
な接続を得ることができ、実装信頼性が高いことであ
る。
【００２６】その理由は、ボールグリッドアレイパッケ
ージにおいて、プリント配線板と接続される信号接続端
子ボールの他に、前記信号接続端子ボールより大きな位
置固定用ボールを少なくとも３個具備し、また、プリン
ト配線板において、ボールグリッドアレイパッケージの
位置固定用ボールと相対する位置に、円形の位置固定孔
を具備したためである。
ージにおいて、プリント配線板と接続される信号接続端
子ボールの他に、前記信号接続端子ボールより大きな位
置固定用ボールを少なくとも３個具備し、また、プリン
ト配線板において、ボールグリッドアレイパッケージの
位置固定用ボールと相対する位置に、円形の位置固定孔
を具備したためである。
【００２７】第２の効果は、ボールグリッドアレイパッ
ケージを梱包、運搬する際に、一般的な汎用トレーを使
用することが可能となり、取り扱いが容易であることで
ある。
ケージを梱包、運搬する際に、一般的な汎用トレーを使
用することが可能となり、取り扱いが容易であることで
ある。
【００２８】その理由は、ボールグリッドアレイパッケ
ージにおいて、プリント配線板と接続される信号接続端
子ボールの他に、前記信号接続端子ボールより大きな位
置固定用ボールを少なくとも３個具備したためである。
ージにおいて、プリント配線板と接続される信号接続端
子ボールの他に、前記信号接続端子ボールより大きな位
置固定用ボールを少なくとも３個具備したためである。
【図１】本発明のボールグリッドアレイパッケージ実装
方式の一実施の形態のボールグリッドアレイパッケージ
を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の線分Ａ−
Ａ′で切断したときの断面図である。
方式の一実施の形態のボールグリッドアレイパッケージ
を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の線分Ａ−
Ａ′で切断したときの断面図である。
【図２】本発明のボールグリッドアレイパッケージ実装
方式の一実施の形態のプリント配線板を示し、（ａ）は
平面図、（ｂ）は（ａ）の線分Ｂ−Ｂ′で切断したとき
の断面図である。
方式の一実施の形態のプリント配線板を示し、（ａ）は
平面図、（ｂ）は（ａ）の線分Ｂ−Ｂ′で切断したとき
の断面図である。
【図３】本発明のボールグリッドアレイパッケージ実装
方式の一実施の形態の動作を示す断面図である。
方式の一実施の形態の動作を示す断面図である。
【図４】本発明の他の実施の形態を示す断面図である。
【図５】従来のボールグリッドアレイ実装方式を示す断
面図である。
面図である。
１ ボールグリッドアレイパッケージ ２ 基板 ３ 信号接続端子ボール ４ 位置固定用ボール ５ プリント配線板 ６ 導電性パッド ７，７１ 位置固定孔 ８ 位置固定ピン ９ 孔
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板に実装するために、基板
の裏面に信号接続端子ボールを具備したボールグリッド
アレイパッケージにおいて、 前記プリント配線板に対向する面に、前記プリント配線
板と接続される信号接続端子ボールの他に、直径が前記
信号接続端子ボールより大きな位置固定用ボールを少な
くとも３個具備したことを特徴としたボールグリッドア
レイパッケージ。 - 【請求項２】 基板の裏面に信号接続端子ボールを具備
したボールグリッドアレイパッケージをプリント配線板
に実装するための構造において、 前記プリント配線板に対向する面に、前記プリント配線
板と接続される信号接続端子ボールの他に、直径が前記
信号接続端子ボールより大きな位置固定用ボールを少な
くとも３個具備したボールグリッドアレイパッケージ
と、 前記ボールグリッドアレイパッケージをプリント配線板
に実装する際の前記ボールグリッドアレイパッケージの
位置固定用ボールと相対する位置に、円形の位置固定孔
を具備したプリント配線板とを有するボールグリッドア
レイパッケージ実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19059596A JPH1041426A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | ボールグリッドアレイパッケージ実装構造とボールグリッドアレイパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19059596A JPH1041426A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | ボールグリッドアレイパッケージ実装構造とボールグリッドアレイパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041426A true JPH1041426A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16260688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19059596A Pending JPH1041426A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | ボールグリッドアレイパッケージ実装構造とボールグリッドアレイパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1041426A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008072024A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の実装構造 |
| US7586186B2 (en) | 2006-01-24 | 2009-09-08 | Denso Corporation | Ball grid array |
| JP2011035476A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-17 | Kyocera Corp | 撮像モジュール及び撮像装置、並びに撮像モジュールの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04314355A (ja) * | 1991-04-12 | 1992-11-05 | Nec Corp | チップキャリア及びその半田付け方法 |
| JPH07302860A (ja) * | 1994-04-28 | 1995-11-14 | Sony Corp | 半導体パッケージの実装構造および実装方法 |
-
1996
- 1996-07-19 JP JP19059596A patent/JPH1041426A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04314355A (ja) * | 1991-04-12 | 1992-11-05 | Nec Corp | チップキャリア及びその半田付け方法 |
| JPH07302860A (ja) * | 1994-04-28 | 1995-11-14 | Sony Corp | 半導体パッケージの実装構造および実装方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7586186B2 (en) | 2006-01-24 | 2009-09-08 | Denso Corporation | Ball grid array |
| JP2008072024A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の実装構造 |
| JP2011035476A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-17 | Kyocera Corp | 撮像モジュール及び撮像装置、並びに撮像モジュールの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6259608B1 (en) | Conductor pattern for surface mount devices and method therefor | |
| US5926731A (en) | Method for controlling solder bump shape and stand-off height | |
| JP4836425B2 (ja) | 半導体搭載用リードピン | |
| US6475023B2 (en) | Surface mount holding feature | |
| US6175086B1 (en) | Method for mounting terminal on circuit board and circuit board | |
| US7732935B2 (en) | Wiring board, electronic circuit board, electronic apparatus and manufacturing method of electronic circuit board | |
| JPH11145578A (ja) | 電子部品の実装構造、搭載用基板および電子部品の搭載方法 | |
| EP0918355A2 (en) | Solder bump input/output pad for a surface mount circuit device | |
| JPH1041426A (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ実装構造とボールグリッドアレイパッケージ | |
| JPH11121648A (ja) | 電子部品実装体およびこれを構成する基板 | |
| JPH10189863A (ja) | 実装用基板 | |
| US6531664B1 (en) | Surface mount devices with solder | |
| JPS61102089A (ja) | フラツトパツケ−ジｉｃの実装構造 | |
| JPS63150994A (ja) | 表面実装用部品の押え機構 | |
| JP3635882B2 (ja) | 電子部品実装基板 | |
| JPH11345826A (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置の実装方法 | |
| JPH08340164A (ja) | Ｂｇａ型パッケージの面実装構造 | |
| JPH05326807A (ja) | 面実装形ｌｓｉのリード | |
| JPH0677620A (ja) | 電子部品実装構造 | |
| JPH0983093A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH11154780A (ja) | 回路基板と導体片との接続体およびその接続方法 | |
| JPS635248Y2 (ja) | ||
| JPS634690A (ja) | 厚膜混成集積回路基板 | |
| JPH06164117A (ja) | コネクタ付き配線基板の製造方法 | |
| KR19990004363A (ko) | 솔더 공급용기구 및 이를 이용한 솔더링 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981222 |