JPH1041426A - ボールグリッドアレイパッケージ実装構造とボールグリッドアレイパッケージ - Google Patents

ボールグリッドアレイパッケージ実装構造とボールグリッドアレイパッケージ

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JPH1041426A
JPH1041426A JP19059596A JP19059596A JPH1041426A JP H1041426 A JPH1041426 A JP H1041426A JP 19059596 A JP19059596 A JP 19059596A JP 19059596 A JP19059596 A JP 19059596A JP H1041426 A JPH1041426 A JP H1041426A
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JP
Japan
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grid array
ball grid
array package
wiring board
printed wiring
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JP19059596A
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English (en)
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Kazuyuki Oyama
和之 大山
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components
    • H05K3/3436Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】実装精度を向上し、かつ、ボールグリッドアレ
イパッケージとプリント配線板との間隔を一定に保持す
ることにより信頼性向上を図る。 【解決手段】ボールグリッドアレイパッケージ1の位置
固定用ボール4は、基板2の裏面に形成され、ボールグ
リッドアレイパッケージ1を水平に保つことができる位
置に少なくとも3個設けられている。位置固定用ボール
4は、信号接続端子ボール3よりも大きなボールで、且
つ、はんだ付けするときに溶融しない程度の高融点材料
の金属製または樹脂製等の球状部材である。プリント配
線板5の位置固定孔7は、位置固定用ボール4と相対す
る位置に設けられ、その孔径は、実装後のボールグリッ
ドアレイパッケージ1とプリント配線板5との間隔を決
定するパラメータであるため、所定の間隔を得ることが
できる値に設計される。

Description

【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボールグリッドア
レイパッケージのプリント配線板への実装構造に関し、
特に実装精度を向上し、信頼性の向上を可能とするボー
ルグリッドアレイパッケージとその基板への実装構造に
関する。
【0001】
【従来の技術】従来のボールグリッドアレイパッケージ
実装構造は、特開平7−249709号公報に記載され
るように、固定ピンによってパッケージを基板上に実装
するものであった。図5は、従来のボールグリッドアレ
イパッケージ実装方式の断面図である。
【0002】図において、ボールグリッドアレイパッケ
ージ1は、基板2、信号接続端子ボール3および位置固
定ピン8から構成されている。基板2のプリント配線板
5と相対する面には、信号接続端子ボール3が形成さ
れ、また、信号接続端子ボール3よりも突出している位
置固定ピン8が形成されている。
【0003】プリント配線板5には、ボールグリッドア
レイパッケージ1の信号接続端子ボール3が接続される
相対する位置に導電性パッド6が形成され、また、ボー
ルグリッドアレイパッケージ1の位置固定ピン8と相対
する位置に孔9が形成されている。
【0004】プリント配線板5の孔9とボールグリッド
アレイパッケージの位置固定ピン8が係合し、基板が両
方向に位置決めされる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】第1の問題点は、ボー
ルグリッドアレイパッケージの基板とボールグリッドア
レイパッケージを実装するプリント配線板の平行を確保
することが不安定であり、信号接続端子ボールの接続が
不完全となり、実装信頼性が低いことである。
【0006】その理由は、ボールグリッドアレイパッケ
ージの位置固定ピンが棒状であるために、位置固定ピン
を中心にボールグリッドアレイパッケージの基板が傾く
可能性があるためである。
【0007】第2の問題点は、ボールグリッドアレイパ
ッケージを梱包、運搬する際に、トレーに位置固定ピン
を逃げるための孔を設ける等の取り扱いが煩雑であるこ
とである。
【0008】その理由は、ボールグリッドアレイパッケ
ージの位置固定ピンが信号接続端子ボールより突出して
いるため、平らな面に置くとボールグリッドアレイパッ
ケージを水平に置くことは不可能であるからである。
【0009】本発明の目的は、ボールグリッドアレイパ
ッケージをプリント配線板上に実装する場合の信号接続
端子ボールの接続信頼性を向上させ、また、生産性を向
上させるボールグリッドアレイパッケージとその実装構
造を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のボールグリッド
アレイパッケージ実装構造におけるボールグリッドアレ
イパッケージは、プリント配線板と接続される信号接続
端子ボールの他に、信号接続端子ボールより大きな位置
固定用ボールを少なくとも3個有する。また、ボールグ
リッドアレイパッケージを実装するプリント配線板は、
ボールグリッドアレイパッケージの位置固定用ボールと
相対する位置に、円形の位置固定孔を有する。
【0011】ボールグリッドアレイパッケージをプリン
ト配線板上に実装する場合、ボールグリッドアレイパッ
ケージの位置固定用ボールがプリント配線板の位置固定
孔上に落とし込まれるため、水平方向および垂直方向に
正確に位置決めされることが可能であり、また、少なく
とも3個の位置固定用ボールを有するため、ボールグリ
ッドアレイパッケージとプリント配線板を水平に保つこ
とが可能である。
【0012】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
【0013】図1は、本発明の第1の実施の形態のボー
ルグリッドアレイパッケージを示し、図1(a)は平面
図、図1(b)は図1(a)の平面図の線分A−A′の
断面図である。
【0014】ボールグリッドアレイパッケージ1は、基
板2、信号接続端子ボール3、位置固定用ボール4、お
よび基板2の表面に実装される図示しない電子部品や半
導体素子により構成されている。基板2の裏面に信号接
続端子ボール3が一定のピッチで縦横に形成されてい
る。信号接続端子ボール3は、ボールグリッドアレイパ
ッケージ1とプリント配線板の物理的および電気的な接
続を得るための金属製の球状部材である。位置固定用ボ
ール4は基板2の裏面に形成され、ボールグリッドアレ
イパッケージ1を水平に保つことができる位置に少なく
とも3個設けられている。位置固定用ボール4は、信号
接続端子ボール3よりも大きなボールで、且つ、はんだ
付けするときに溶融しない程度の高融点材料の金属製ま
たは樹脂製等の球状部材である。
【0015】図2はボールグリッドアレイパッケージが
実装されるプリント配線板を示し、図2(a)は平面
図、図2(b)は図2(a)の平面図の線分B−B′の
断面図を示す。
【0016】プリント配線板5は、導電性パッド6、位
置固定孔7により構成されている。導電性パッド6は、
ボールグリッドアレイパッケージ1を搭載し、信号接続
するためのものであり、ボールグリッドアレイパッケー
ジ1の信号接続端子ボール3と相対する位置に設けられ
ている。位置固定孔7は、ボールグリッドアレイパッケ
ージ1の位置固定用ボール4と相対する位置に設けられ
ている。位置固定孔7の孔径は、実装後のボールグリッ
ドアレイパッケージ1とプリント配線板5との間隔を決
定するパラメータであるため、所定の間隔を得ることが
できる値に設計されている。
【0017】次に、本発明の実施の形態による実装方法
について図3により説明する。
【0018】プリント配線板5とボールグリッドアレイ
パッケージ1の接続は、一般的に、はんだ付けによって
行われる。プリント配線板5の導電性パッド6には、ボ
ールグリッドアレイパッケージ1を接続するのに必要な
量のはんだをあらかじめ供給しておく。信号接続端子ボ
ール3と導電性パッド6とを位置合わせし、ボールグリ
ッドアレイパッケージ1をプリント配線板5に搭載す
る。この段階では、位置固定用ボール4はプリント配線
板5とは接触せず、浮いた状態になっている。
【0019】その後、リフロー等によりはんだを溶融
し、信号接続端子ボール3と導電性パッド6とを接続
し、はんだ付けを行う。このはんだが溶融した場合に、
ボールグリッドアレイパッケージ1の自重等により、ボ
ールグリッドアレイパッケージ1はプリント配線板5側
に引き寄せられ、ボールグリッドアレイパッケージ1と
プリント配線板5の間隔が狭くなるが、一定の間隔にな
った段階で位置固定用ボール4が位置固定孔7の中に落
とし込まれ、それ以上、間隔が狭くなることはなくな
る。また、ボールグリッドアレイパッケージ1をプリン
ト配線板5に搭載した直後に水平方向に位置ずれがある
場合でも、位置固定用ボール4が位置固定孔7に落とし
込まれることで、自然に位置ずれを矯正することが可能
となる。
【0020】図4は、本発明の第2の実施の形態を示す
断面図である。本実施の形態ではプリント配線板5の位
置固定孔71が非貫通である。この場合、位置固定用ボ
ール4のプリント配線板5側先端部が、位置固定孔71
の底面と接することがないように、位置固定孔71の深
さを設計する。
【実施例】次に、本発明の第1の実施の形態の実施例に
ついて説明する。図1(a),(b)において、ボール
グリッドアレイパッケージ1は、基板2、信号接続端子
ボール3、位置固定用ボール4、および基板2の表面に
実装される図示しない電子部品や半導体素子により構成
されているとする。基板2にはガラスエポキシ基板を用
いる。基板2の裏面に信号接続端子ボール3が1.27
mmピッチの格子上に形成されている。
【0021】信号接続端子ボール3は、ボールグリッド
アレイパッケージ1とプリント配線板5の物理的および
電気的な接続を得るため、Sn−Pb共晶はんだボール
または球形をした銅にSn−Pb共晶はんだメッキを施
した銅コアはんだメッキボール等であり、球径はφ0.
7mmである。位置固定用ボール4は基板2の裏面に形
成され、ボールグリッドアレイパッケージ1を水平に保
つことができるようにボールグリッドアレイパッケージ
1の四隅に1個ずつ、合計4個設けられている。位置固
定用ボール4は、信号接続端子ボール3よりも大きな球
径φ0.9mmで、且つ、はんだ付けするときに溶融し
ない高融点はんだボール、銅コアはんだメッキボール、
またはエポキシ樹脂製ボール等を使用する。
【0022】図2において、プリント配線板5は、ガラ
スエポキシ基材の多層基板を用いる。導電性パッド6は
φ0.6mmの円形に形成される。位置固定孔7の孔径
は、実装後のボールグリッドアレイパッケージ1とプリ
ント配線板5との間隔を決定するパラメータであり、間
隔を0.7mmにするように設計され、φ0.75mm
の円形に形成されている。
【0023】プリント配線板5の導電性パッド6には、
あらかじめスクリーン印刷法で厚さ0.15mmのSn
−Pb共晶はんだペーストを供給しておく。信号接続端
子ボール3と導電性パッド6とを位置合わせし、ボール
グリッドアレイパッケージ1をプリント配線板5に部品
搭載機によって搭載する。この段階では、位置固定用ボ
ール4はプリント配線板5とは接触せず、浮いた状態に
なっており、ボールグリッドアレイパッケージ1とプリ
ント配線板5との間隔は0.85mm程度である。
【0024】その後、リフロー等によりはんだを溶融
し、信号接続端子ボール3と導電性パッド6とを接続
し、はんだ付けを行う。このはんだが溶融した場合に、
ボールグリッドアレイパッケージ1の自重により、ボー
ルグリッドアレイパッケージ1はプリント配線板5側に
引き寄せられ、ボールグリッドアレイパッケージ1とプ
リント配線板5の間隔が狭くなるが、間隔が0.7mm
程度になった段階で位置固定用ボール4が位置固定孔7
の中に落とし込まれ、それ以上、間隔が狭くなることは
なくなる。また、ボールグリッドアレイパッケージ1を
プリント配線板5に搭載した直後に水平方向に位置ずれ
がある場合でも、位置固定用ボール4が位置固定孔7の
中に落とし込まれることで、自然に位置ずれを矯正する
ことが可能となる。
【0025】
【発明の効果】第1の効果は、ボールグリッドアレイパ
ッケージの基板とボールグリッドアレイパッケージを実
装するプリント配線板の平行を安定的に確保することが
可能となり、すべての信号接続端子ボールについて確実
な接続を得ることができ、実装信頼性が高いことであ
る。
【0026】その理由は、ボールグリッドアレイパッケ
ージにおいて、プリント配線板と接続される信号接続端
子ボールの他に、前記信号接続端子ボールより大きな位
置固定用ボールを少なくとも3個具備し、また、プリン
ト配線板において、ボールグリッドアレイパッケージの
位置固定用ボールと相対する位置に、円形の位置固定孔
を具備したためである。
【0027】第2の効果は、ボールグリッドアレイパッ
ケージを梱包、運搬する際に、一般的な汎用トレーを使
用することが可能となり、取り扱いが容易であることで
ある。
【0028】その理由は、ボールグリッドアレイパッケ
ージにおいて、プリント配線板と接続される信号接続端
子ボールの他に、前記信号接続端子ボールより大きな位
置固定用ボールを少なくとも3個具備したためである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のボールグリッドアレイパッケージ実装
方式の一実施の形態のボールグリッドアレイパッケージ
を示し、(a)は平面図、(b)は(a)の線分A−
A′で切断したときの断面図である。
【図2】本発明のボールグリッドアレイパッケージ実装
方式の一実施の形態のプリント配線板を示し、(a)は
平面図、(b)は(a)の線分B−B′で切断したとき
の断面図である。
【図3】本発明のボールグリッドアレイパッケージ実装
方式の一実施の形態の動作を示す断面図である。
【図4】本発明の他の実施の形態を示す断面図である。
【図5】従来のボールグリッドアレイ実装方式を示す断
面図である。
【符号の説明】
1 ボールグリッドアレイパッケージ 2 基板 3 信号接続端子ボール 4 位置固定用ボール 5 プリント配線板 6 導電性パッド 7,71 位置固定孔 8 位置固定ピン 9 孔

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線板に実装するために、基板
    の裏面に信号接続端子ボールを具備したボールグリッド
    アレイパッケージにおいて、 前記プリント配線板に対向する面に、前記プリント配線
    板と接続される信号接続端子ボールの他に、直径が前記
    信号接続端子ボールより大きな位置固定用ボールを少な
    くとも3個具備したことを特徴としたボールグリッドア
    レイパッケージ。
  2. 【請求項2】 基板の裏面に信号接続端子ボールを具備
    したボールグリッドアレイパッケージをプリント配線板
    に実装するための構造において、 前記プリント配線板に対向する面に、前記プリント配線
    板と接続される信号接続端子ボールの他に、直径が前記
    信号接続端子ボールより大きな位置固定用ボールを少な
    くとも3個具備したボールグリッドアレイパッケージ
    と、 前記ボールグリッドアレイパッケージをプリント配線板
    に実装する際の前記ボールグリッドアレイパッケージの
    位置固定用ボールと相対する位置に、円形の位置固定孔
    を具備したプリント配線板とを有するボールグリッドア
    レイパッケージ実装構造。
JP19059596A 1996-07-19 1996-07-19 ボールグリッドアレイパッケージ実装構造とボールグリッドアレイパッケージ Pending JPH1041426A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008072024A (ja) * 2006-09-15 2008-03-27 Fujitsu Ltd 半導体装置の実装構造
US7586186B2 (en) 2006-01-24 2009-09-08 Denso Corporation Ball grid array
JP2011035476A (ja) * 2009-07-29 2011-02-17 Kyocera Corp 撮像モジュール及び撮像装置、並びに撮像モジュールの製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04314355A (ja) * 1991-04-12 1992-11-05 Nec Corp チップキャリア及びその半田付け方法
JPH07302860A (ja) * 1994-04-28 1995-11-14 Sony Corp 半導体パッケージの実装構造および実装方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04314355A (ja) * 1991-04-12 1992-11-05 Nec Corp チップキャリア及びその半田付け方法
JPH07302860A (ja) * 1994-04-28 1995-11-14 Sony Corp 半導体パッケージの実装構造および実装方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7586186B2 (en) 2006-01-24 2009-09-08 Denso Corporation Ball grid array
JP2008072024A (ja) * 2006-09-15 2008-03-27 Fujitsu Ltd 半導体装置の実装構造
JP2011035476A (ja) * 2009-07-29 2011-02-17 Kyocera Corp 撮像モジュール及び撮像装置、並びに撮像モジュールの製造方法

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Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19981222