JPH05326807A - 面実装形ｌｓｉのリード - Google Patents
面実装形ｌｓｉのリードInfo
- Publication number
- JPH05326807A JPH05326807A JP4155818A JP15581892A JPH05326807A JP H05326807 A JPH05326807 A JP H05326807A JP 4155818 A JP4155818 A JP 4155818A JP 15581892 A JP15581892 A JP 15581892A JP H05326807 A JPH05326807 A JP H05326807A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- solder
- soldering
- slit
- type lsi
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＳＩリードのはんだ付性の向上（とくにリ
ードの上方向微小変形がある場合）、及び目視検査の確
実化を図る。 【構成】 リード３のはんだ付部４に、溶融はんだを毛
細管現象により吸い上げるのに必要にして十分な幅と、
リードはんだ付部の長さ以内の長さのスリット７又は小
穴８を施した。
ードの上方向微小変形がある場合）、及び目視検査の確
実化を図る。 【構成】 リード３のはんだ付部４に、溶融はんだを毛
細管現象により吸い上げるのに必要にして十分な幅と、
リードはんだ付部の長さ以内の長さのスリット７又は小
穴８を施した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、面実装形ＬＳＩリー
ドのはんだ付部の形状に関するものである。
ドのはんだ付部の形状に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４ａ，ｂは従来の一般的な面実装形Ｌ
ＳＩパッケージの例を示すもので、１はＳＯＰ形、２は
ＱＦＰ形の一例である。そしていずれのパッケージにお
いても、そのリード３は同図ｃもしくはこれに類似の形
状をしており、その先端のはんだ付部４は平板状になっ
ているだけで、めっきしたものはあるが、形状的には特
別なものはない。
ＳＩパッケージの例を示すもので、１はＳＯＰ形、２は
ＱＦＰ形の一例である。そしていずれのパッケージにお
いても、そのリード３は同図ｃもしくはこれに類似の形
状をしており、その先端のはんだ付部４は平板状になっ
ているだけで、めっきしたものはあるが、形状的には特
別なものはない。
【０００３】この従来のリード形状は、ＬＳＩを樹脂成
型後、リードフレームのタイバー等不要部を抜型で打抜
時に形成される。そしてこのリード３のはんだ付面（リ
ード下面）は、プリント基板上の印刷配線端子部（ラン
ド）に印刷されたクリームはんだにより電気的・機械的
に融接する部分である。この接合の際、はんだははんだ
付面を中心にリード側面５及びリード端面６にも上がっ
て付着し、電気的・機械的に十分な接合が得られる。従
来技術によるリード形状は、図のように、並列する複数
リードの寸法、とくに上・下の変形が一定であることを
前提に上記はんだ付が達成できるよう設計されている。
従って、複数リードの上・下の変形がゼロ又は極微小範
囲内であれば、はんだ付がうまく出来るが、変形がある
範囲を超えると、そのリードははんだが付かないことが
起こり得る。
型後、リードフレームのタイバー等不要部を抜型で打抜
時に形成される。そしてこのリード３のはんだ付面（リ
ード下面）は、プリント基板上の印刷配線端子部（ラン
ド）に印刷されたクリームはんだにより電気的・機械的
に融接する部分である。この接合の際、はんだははんだ
付面を中心にリード側面５及びリード端面６にも上がっ
て付着し、電気的・機械的に十分な接合が得られる。従
来技術によるリード形状は、図のように、並列する複数
リードの寸法、とくに上・下の変形が一定であることを
前提に上記はんだ付が達成できるよう設計されている。
従って、複数リードの上・下の変形がゼロ又は極微小範
囲内であれば、はんだ付がうまく出来るが、変形がある
範囲を超えると、そのリードははんだが付かないことが
起こり得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のようなリードの
場合、リードがわずかに上方向へ変形していたり、はん
だ印刷の欠損がある場合、リード下面にはんだが付きに
くく、またその側面５や端面６にもはんだが上がりにく
いということがあり、その上、目視検査によるはんだ付
着の状態が判別し難い場合があって、はんだ付不良を見
落とすことが時々あった。以上のように、従来の形状で
は、条件によってはんだが付き難く、付着を見つけ難い
という問題がある。
場合、リードがわずかに上方向へ変形していたり、はん
だ印刷の欠損がある場合、リード下面にはんだが付きに
くく、またその側面５や端面６にもはんだが上がりにく
いということがあり、その上、目視検査によるはんだ付
着の状態が判別し難い場合があって、はんだ付不良を見
落とすことが時々あった。以上のように、従来の形状で
は、条件によってはんだが付き難く、付着を見つけ難い
という問題がある。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、リード形状を工夫することによ
り、面実装方式におけるリードのはんだ付着性を向上す
るとともに、はんだ付着状態の目視判別もし易くするこ
とを目的とする。
ためになされたもので、リード形状を工夫することによ
り、面実装方式におけるリードのはんだ付着性を向上す
るとともに、はんだ付着状態の目視判別もし易くするこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るリード
は、リードのはんだ付け部にスリットまたは小穴加工を
施したものである。
は、リードのはんだ付け部にスリットまたは小穴加工を
施したものである。
【０００７】
【作用】この発明におけるリードは、リードに施された
スリットや穴部へ、はんだ付時の溶融はんだが、リード
とはんだの微妙なタッチと毛細管現象により吸い上げら
れることにより、はんだが付き易くなる。また、はんだ
の付着状態もスリットや穴部へのはんだの上り状態によ
り、容易に目視判別が可能となる。
スリットや穴部へ、はんだ付時の溶融はんだが、リード
とはんだの微妙なタッチと毛細管現象により吸い上げら
れることにより、はんだが付き易くなる。また、はんだ
の付着状態もスリットや穴部へのはんだの上り状態によ
り、容易に目視判別が可能となる。
【０００８】
実施例１．図１はこの発明の一実施例による面実装形Ｌ
ＳＩのリードの拡大図であり、リード３の先端のはんだ
付部４の部分にスリット７を設けたものである。これは
リード幅８の中心部において、リード厚さ９全域にわた
り、１０の幅、１１の長さで、抜型等による加工により
施される。即ちこの加工は、リードフレーム形成時又は
ＬＳＩの樹脂成型後のタイバーカット時に抜型、エッチ
ング等の方法により施す。なおこのスリット７はリード
幅８に関係なく、溶融はんだが毛細管現象によって吸い
上げられるのに必要にして十分な寸法を１０の幅に設定
する。また１１のスリット長さははんだ付部４の長さ以
内に設定する。
ＳＩのリードの拡大図であり、リード３の先端のはんだ
付部４の部分にスリット７を設けたものである。これは
リード幅８の中心部において、リード厚さ９全域にわた
り、１０の幅、１１の長さで、抜型等による加工により
施される。即ちこの加工は、リードフレーム形成時又は
ＬＳＩの樹脂成型後のタイバーカット時に抜型、エッチ
ング等の方法により施す。なおこのスリット７はリード
幅８に関係なく、溶融はんだが毛細管現象によって吸い
上げられるのに必要にして十分な寸法を１０の幅に設定
する。また１１のスリット長さははんだ付部４の長さ以
内に設定する。
【０００９】次にその作用について説明する。従来の技
術の場合と同様に、リード３のはんだ付部４がプリント
基板のランド部に印刷されたクリームはんだと接してリ
フロー炉等での加熱によりはんだが溶融してはんだ付け
がなされるが、この場合、図１のようなスリット７を有
するものでは、溶融はんだがスリットにより毛細管現象
で吸い上げられるという作用が起こり、はんだがスリッ
ト内に確実に付着する。このため、多数本のリードの内
の一部のリードが上方向へ微妙に変形していて、従来技
術でははんだが付かない場合でも、本実施例では、はん
だの吸い上げ作用ではんだの付着性が向上する。また、
もう一つの作用として、リードの変形が大きすぎて、は
んだが付いていない場合は、スリット内を見れば、はん
だが上がってないので、はんだ付不良が確実に判別でき
る。このようにスリットははんだ付の目視検査のチェッ
クポイントにも使用し得る。
術の場合と同様に、リード３のはんだ付部４がプリント
基板のランド部に印刷されたクリームはんだと接してリ
フロー炉等での加熱によりはんだが溶融してはんだ付け
がなされるが、この場合、図１のようなスリット７を有
するものでは、溶融はんだがスリットにより毛細管現象
で吸い上げられるという作用が起こり、はんだがスリッ
ト内に確実に付着する。このため、多数本のリードの内
の一部のリードが上方向へ微妙に変形していて、従来技
術でははんだが付かない場合でも、本実施例では、はん
だの吸い上げ作用ではんだの付着性が向上する。また、
もう一つの作用として、リードの変形が大きすぎて、は
んだが付いていない場合は、スリット内を見れば、はん
だが上がってないので、はんだ付不良が確実に判別でき
る。このようにスリットははんだ付の目視検査のチェッ
クポイントにも使用し得る。
【００１０】実施例２．図２ａ，ｂはスリット７の形状
の変形例を示しており、同様の作用・効果を奏する。
の変形例を示しており、同様の作用・効果を奏する。
【００１１】実施例３．また図３ａ，ｂはスリット７に
代えて小穴１２を配設した例を示しており、これにても
上記実施例と同様の作用・効果を奏する。
代えて小穴１２を配設した例を示しており、これにても
上記実施例と同様の作用・効果を奏する。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、リード
にスリットまたは小穴を設けるという簡単な構成によ
り、リードの変形がない場合のはんだ付性の確実化はも
ちろん、微小なリード変形があってもはんだ付性がより
向上する。また、スリットや小穴のはんだ上がり状態チ
ェックが確実にできるので、はんだ付不良品を見落とす
ことがなくなる。以上により各種電子機器のはんだ付の
信頼性が向上する効果がある。
にスリットまたは小穴を設けるという簡単な構成によ
り、リードの変形がない場合のはんだ付性の確実化はも
ちろん、微小なリード変形があってもはんだ付性がより
向上する。また、スリットや小穴のはんだ上がり状態チ
ェックが確実にできるので、はんだ付不良品を見落とす
ことがなくなる。以上により各種電子機器のはんだ付の
信頼性が向上する効果がある。
【図１】この発明の一実施例によるリードの斜視図ａと
平面図ｂと正面図ｃである。
平面図ｂと正面図ｃである。
【図２】ａ，ｂはこの発明の他の実施例によるリードの
形状を示す平面図である。
形状を示す平面図である。
【図３】ａ，ｂはこの発明の他の実施例によるリードの
形状を示す平面図である。
形状を示す平面図である。
【図４】ａ，ｂは従来の面実装形ＬＳＩの例を示す斜視
図であり、ｃはそれらのリードの形状を示す斜視図であ
る。
図であり、ｃはそれらのリードの形状を示す斜視図であ
る。
１ ＳＯＰ形パッケージ ２ ＱＦＰ形パッケージ ３ リード ４ はんだ付部 ７ スリット ８ 小穴
Claims (1)
- 【請求項１】 面実装形ＬＳＩのリードのはんだ付部
に、スリットまたは小穴を施したことを特徴とする面実
装形ＬＳＩのリード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4155818A JPH05326807A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 面実装形ｌｓｉのリード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4155818A JPH05326807A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 面実装形ｌｓｉのリード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326807A true JPH05326807A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15614155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4155818A Pending JPH05326807A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 面実装形ｌｓｉのリード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326807A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6169323B1 (en) | 1997-02-25 | 2001-01-02 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device with improved leads |
| JP2002359333A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Nippon Inter Electronics Corp | 半導体装置 |
| WO2012017997A1 (ja) * | 2010-08-02 | 2012-02-09 | 矢崎総業株式会社 | 回路基板に実装する部品の固定金具 |
| JP2018029138A (ja) * | 2016-08-18 | 2018-02-22 | トレックス・セミコンダクター株式会社 | 半導体装置 |
-
1992
- 1992-05-22 JP JP4155818A patent/JPH05326807A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6169323B1 (en) | 1997-02-25 | 2001-01-02 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device with improved leads |
| EP0860877A3 (en) * | 1997-02-25 | 2001-02-28 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device and method for producing thereof |
| JP2002359333A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Nippon Inter Electronics Corp | 半導体装置 |
| WO2012017997A1 (ja) * | 2010-08-02 | 2012-02-09 | 矢崎総業株式会社 | 回路基板に実装する部品の固定金具 |
| CN103053080A (zh) * | 2010-08-02 | 2013-04-17 | 矢崎总业株式会社 | 安装在电路板上的部件的固定金具 |
| US9025338B2 (en) | 2010-08-02 | 2015-05-05 | Yazaki Corporation | Fixing fitting of parts mounted on circuit board |
| CN103053080B (zh) * | 2010-08-02 | 2015-05-27 | 矢崎总业株式会社 | 安装在电路板上的部件的固定金具 |
| JP2018029138A (ja) * | 2016-08-18 | 2018-02-22 | トレックス・セミコンダクター株式会社 | 半導体装置 |
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