JPS63150994A - 表面実装用部品の押え機構 - Google Patents
表面実装用部品の押え機構Info
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- JPS63150994A JPS63150994A JP29963786A JP29963786A JPS63150994A JP S63150994 A JPS63150994 A JP S63150994A JP 29963786 A JP29963786 A JP 29963786A JP 29963786 A JP29963786 A JP 29963786A JP S63150994 A JPS63150994 A JP S63150994A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
表面実装用プリント板へ表面実装用部品の半田付時にお
ける、該表面実装用部品の移動を防止する表面実装用部
品の押え機構であって、該押え機構を、固定パネルに表
面実装用部品と対応する位置に固定ピン又は鎖を付設す
るか、或いは固定パネルにばか孔を形成し、該ばか孔に
スライドピンを挿通してそれぞれの表面実装用部品を押
え、半田付時における表面実装用部品の垂直方向の移動
を防止するものである。
ける、該表面実装用部品の移動を防止する表面実装用部
品の押え機構であって、該押え機構を、固定パネルに表
面実装用部品と対応する位置に固定ピン又は鎖を付設す
るか、或いは固定パネルにばか孔を形成し、該ばか孔に
スライドピンを挿通してそれぞれの表面実装用部品を押
え、半田付時における表面実装用部品の垂直方向の移動
を防止するものである。
本発明は、表面実装用プリント板へ表面実装用部品の実
装時における表面実装用部品の押え機構に関する。
装時における表面実装用部品の押え機構に関する。
近年、電子装置の小型、軽量化の要望が強くこれに伴な
って、装置のユニットを構成するプリント板への部品の
実装も益々高密度実装の傾向にある。とくに表面実装用
部品を高密度実装すると半田接着時に片方の電極が浮く
恐れがあるので、この電極の浮きを防止する表面実装用
部品の押え機構の出現が強く要望されている。
って、装置のユニットを構成するプリント板への部品の
実装も益々高密度実装の傾向にある。とくに表面実装用
部品を高密度実装すると半田接着時に片方の電極が浮く
恐れがあるので、この電極の浮きを防止する表面実装用
部品の押え機構の出現が強く要望されている。
第3図は、従来の表面実装用部品の実装を説明する側面
図である。
図である。
図において、ガラスエポキシ樹脂等からなる表面実装用
プリント板1に、表面実装用部品4を実装する導体パタ
ーン2を形成して、該導体パターン2上にソルダークリ
ーム3を印刷し、該ソルダークリーム3上に表面実装用
部品4を載置して前記プリント板1に半田リフロー等に
より半田付は作業が行なわれている。
プリント板1に、表面実装用部品4を実装する導体パタ
ーン2を形成して、該導体パターン2上にソルダークリ
ーム3を印刷し、該ソルダークリーム3上に表面実装用
部品4を載置して前記プリント板1に半田リフロー等に
より半田付は作業が行なわれている。
この様に、従来の表面実装用部品の実装にあっては、導
体パターン上にソルダークリームを印刷し、該ソルダー
クリーム上に表面実装用部品を載置して半田リフロー等
により半田付作業を行なうと、ソルダークリーム(半田
)熔融時の表面張力等により半田が第3図に示すAの如
く盛り上がる状態になり、そして表面実装用部品を半田
付けすると、その部品が導体パターン上に立つ現象があ
り、それを修正するために作業能率が悪(なり、また接
着の信頼度が低下するという問題点があった。
体パターン上にソルダークリームを印刷し、該ソルダー
クリーム上に表面実装用部品を載置して半田リフロー等
により半田付作業を行なうと、ソルダークリーム(半田
)熔融時の表面張力等により半田が第3図に示すAの如
く盛り上がる状態になり、そして表面実装用部品を半田
付けすると、その部品が導体パターン上に立つ現象があ
り、それを修正するために作業能率が悪(なり、また接
着の信頼度が低下するという問題点があった。
本発明は、上記の問題点を解決して表面実装用部品の接
着信頼性の向上を図った表面実装用部品の押え機構を提
供するものである。
着信頼性の向上を図った表面実装用部品の押え機構を提
供するものである。
すなわち、表面実装用プリント板に表面実装用部品を実
装するに際し、この表面実装用部品にセルフアライメン
トが可能な範囲の押え機構を設け、この押え機構を固定
パネルに複数の固定ピンを植設又は鎖を付設するか、或
いは、固定パネルに複数のばか孔を形成し、このばか孔
にスライドピンを挿通した構成としたことによって解決
される。
装するに際し、この表面実装用部品にセルフアライメン
トが可能な範囲の押え機構を設け、この押え機構を固定
パネルに複数の固定ピンを植設又は鎖を付設するか、或
いは、固定パネルに複数のばか孔を形成し、このばか孔
にスライドピンを挿通した構成としたことによって解決
される。
このような表面実装用部品の押え機構は、表面実装用部
品の半田接着時における半田の溶融に起因する表面張力
等の現象により、表面実装用部品の垂直方向の移動を規
正することができ、表面実装用部品の半田付は信頼度が
向上する。
品の半田接着時における半田の溶融に起因する表面張力
等の現象により、表面実装用部品の垂直方向の移動を規
正することができ、表面実装用部品の半田付は信頼度が
向上する。
第1図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図(a
lは固定ピンを用いた要部側面図、(b)は鎖を用いた
要部側描図で、第3図と同等の部分については同一符号
を付している。
lは固定ピンを用いた要部側面図、(b)は鎖を用いた
要部側描図で、第3図と同等の部分については同一符号
を付している。
図において、ガラスエポキシ樹脂等からなる表面実装用
プリント板1に、表面実装用部品4を実装する導体パタ
ーン2を形成して、該導体パターン2上にソルダークリ
ーム3を印刷し、該ソルダークリーム3上に表面実装用
部品4を載置して、第1図(a)に示す如く、表面実装
用部品4に対応する複数(図面では2本を示す)の固定
ビン6を植設した固定パネル5を、前記表面実装用プリ
ント板1と所定の間隔を維持する形で取付け、前記固定
ピン6と表面実装用部品4の上面との間に若干の隙間d
が空< (0,2mm程度)様にするか、又は第1図
(b)に示す如く、表面実装用部品4に対応する複数(
図面では2本を示す)の鎖7を取着した固定パネル5を
、前記鎖7が表面実装用部品4の上面に接触せしめた状
態で取付け、表面実装用部品4を半田リフロー等により
半田付けを行なう。
プリント板1に、表面実装用部品4を実装する導体パタ
ーン2を形成して、該導体パターン2上にソルダークリ
ーム3を印刷し、該ソルダークリーム3上に表面実装用
部品4を載置して、第1図(a)に示す如く、表面実装
用部品4に対応する複数(図面では2本を示す)の固定
ビン6を植設した固定パネル5を、前記表面実装用プリ
ント板1と所定の間隔を維持する形で取付け、前記固定
ピン6と表面実装用部品4の上面との間に若干の隙間d
が空< (0,2mm程度)様にするか、又は第1図
(b)に示す如く、表面実装用部品4に対応する複数(
図面では2本を示す)の鎖7を取着した固定パネル5を
、前記鎖7が表面実装用部品4の上面に接触せしめた状
態で取付け、表面実装用部品4を半田リフロー等により
半田付けを行なう。
第2図は、本発明の他の実施例を説明する要部側面図で
、第1図と同等の部分については同一符号を付している
。
、第1図と同等の部分については同一符号を付している
。
図において、ガラスエポキシ樹脂等からなる表面実装用
プリント板1に、表面実装用部品4.4′を実装する導
体パターン2を形成して、該導体パターン2上にソルダ
ークリーム3を印刷し、該ソシダークリーム3上に表面
実装用部品4.4′を載置して、固定パネル8の前記表
面実装用部品44′に対応する複数(図面では3個を示
す)のばか孔9を穿設して、該ばか孔9のそれぞれに先
端を丸形に形成したスライドピン10を挿通した、前記
固定パネル8を前記表面実装用プリント板1と所定の間
隔を維持する形で取付けると、スライドビンlOの丸形
に形成した先端が、該スライドビン10の重量に見合う
押圧力で加えられた状態で、表面実装用部品4.4′を
半田リフロー等により半田付けを行なうので、半田溶融
時の表面張力現象等による表面実装用部品4.4′の動
きを防止でき信頼度のよい半田接着ができる。
プリント板1に、表面実装用部品4.4′を実装する導
体パターン2を形成して、該導体パターン2上にソルダ
ークリーム3を印刷し、該ソシダークリーム3上に表面
実装用部品4.4′を載置して、固定パネル8の前記表
面実装用部品44′に対応する複数(図面では3個を示
す)のばか孔9を穿設して、該ばか孔9のそれぞれに先
端を丸形に形成したスライドピン10を挿通した、前記
固定パネル8を前記表面実装用プリント板1と所定の間
隔を維持する形で取付けると、スライドビンlOの丸形
に形成した先端が、該スライドビン10の重量に見合う
押圧力で加えられた状態で、表面実装用部品4.4′を
半田リフロー等により半田付けを行なうので、半田溶融
時の表面張力現象等による表面実装用部品4.4′の動
きを防止でき信頼度のよい半田接着ができる。
なお、本実施例では3種類について説明したが、固定ビ
ン6と鎮7の実施例は表面実装用部品4の高さの略等し
いものに適し、スライドピン8を用いた場合は表面実装
用部品4の高さの等しい場合でも、高さの異なる表面実
装用部品4′が混在している場合にも適用できる。
ン6と鎮7の実施例は表面実装用部品4の高さの略等し
いものに適し、スライドピン8を用いた場合は表面実装
用部品4の高さの等しい場合でも、高さの異なる表面実
装用部品4′が混在している場合にも適用できる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば表面実
装用部品の接着作業能率が向上し、半田付は信頼性の向
上に極めて有効である。
装用部品の接着作業能率が向上し、半田付は信頼性の向
上に極めて有効である。
第1図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図(a
)は固定ビンを用いた要部側面図、山)は鎖を用いた要
部側損図、 第2図は、本発明の他の実施例を説明する要部側面図、 第3図は、従来の表面実装用部品の実装を説明する側面
図である。
)は固定ビンを用いた要部側面図、山)は鎖を用いた要
部側損図、 第2図は、本発明の他の実施例を説明する要部側面図、 第3図は、従来の表面実装用部品の実装を説明する側面
図である。
Claims (4)
- (1)表面実装用プリント板(1)に表面実装用部品(
2)を実装するに際し、 該表面実装用部品(4)にセルフアライメントが可能な
範囲の押え機構を設けたことを特徴とする表面実装用部
品の押え機構。 - (2)前記押え機構を固定パネル(5)と該固定パネル
(5)に固定ピン(6)を付設した構成としたことを特
徴とする特許請求の範囲第(1)項に記載の表面実装用
部品の押え機構。 - (3)前記押え機構を固定パネル(5)と該固定パネル
(5)に鎖(7)を付設した構成としたことを特徴とす
る特許請求の範囲第(1)項に記載の表面実装用部品の
押え機構。 - (4)前記押え機構を固定パネル(8)と該固定パネル
(8)に複数のばか孔(9)を形成し、該ばか孔(9)
にスライドピン(10)を挿通した構成としたことを特
徴とする特許請求の範囲第(1)項に記載の表面実装用
部品の押え機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29963786A JPS63150994A (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | 表面実装用部品の押え機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29963786A JPS63150994A (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | 表面実装用部品の押え機構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63150994A true JPS63150994A (ja) | 1988-06-23 |
Family
ID=17875165
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29963786A Pending JPS63150994A (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | 表面実装用部品の押え機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63150994A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0336787A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
JPH0626282U (ja) * | 1992-08-31 | 1994-04-08 | 太陽誘電株式会社 | チップ状回路部品マウント装置 |
JP2008147518A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法及び電子機器の製造方法 |
JP2008251622A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2008251621A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
-
1986
- 1986-12-15 JP JP29963786A patent/JPS63150994A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0336787A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
JPH0626282U (ja) * | 1992-08-31 | 1994-04-08 | 太陽誘電株式会社 | チップ状回路部品マウント装置 |
JP2008147518A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法及び電子機器の製造方法 |
JP2008251622A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2008251621A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
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