JPS63150994A - 表面実装用部品の押え機構 - Google Patents

表面実装用部品の押え機構

Info

Publication number
JPS63150994A
JPS63150994A JP29963786A JP29963786A JPS63150994A JP S63150994 A JPS63150994 A JP S63150994A JP 29963786 A JP29963786 A JP 29963786A JP 29963786 A JP29963786 A JP 29963786A JP S63150994 A JPS63150994 A JP S63150994A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
surface mount
mount component
holding mechanism
components
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29963786A
Other languages
English (en)
Inventor
田辺 芳夫
明 藤井
康則 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP29963786A priority Critical patent/JPS63150994A/ja
Publication of JPS63150994A publication Critical patent/JPS63150994A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 表面実装用プリント板へ表面実装用部品の半田付時にお
ける、該表面実装用部品の移動を防止する表面実装用部
品の押え機構であって、該押え機構を、固定パネルに表
面実装用部品と対応する位置に固定ピン又は鎖を付設す
るか、或いは固定パネルにばか孔を形成し、該ばか孔に
スライドピンを挿通してそれぞれの表面実装用部品を押
え、半田付時における表面実装用部品の垂直方向の移動
を防止するものである。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、表面実装用プリント板へ表面実装用部品の実
装時における表面実装用部品の押え機構に関する。
近年、電子装置の小型、軽量化の要望が強くこれに伴な
って、装置のユニットを構成するプリント板への部品の
実装も益々高密度実装の傾向にある。とくに表面実装用
部品を高密度実装すると半田接着時に片方の電極が浮く
恐れがあるので、この電極の浮きを防止する表面実装用
部品の押え機構の出現が強く要望されている。
〔従来の技術〕
第3図は、従来の表面実装用部品の実装を説明する側面
図である。
図において、ガラスエポキシ樹脂等からなる表面実装用
プリント板1に、表面実装用部品4を実装する導体パタ
ーン2を形成して、該導体パターン2上にソルダークリ
ーム3を印刷し、該ソルダークリーム3上に表面実装用
部品4を載置して前記プリント板1に半田リフロー等に
より半田付は作業が行なわれている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この様に、従来の表面実装用部品の実装にあっては、導
体パターン上にソルダークリームを印刷し、該ソルダー
クリーム上に表面実装用部品を載置して半田リフロー等
により半田付作業を行なうと、ソルダークリーム(半田
)熔融時の表面張力等により半田が第3図に示すAの如
く盛り上がる状態になり、そして表面実装用部品を半田
付けすると、その部品が導体パターン上に立つ現象があ
り、それを修正するために作業能率が悪(なり、また接
着の信頼度が低下するという問題点があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、上記の問題点を解決して表面実装用部品の接
着信頼性の向上を図った表面実装用部品の押え機構を提
供するものである。
すなわち、表面実装用プリント板に表面実装用部品を実
装するに際し、この表面実装用部品にセルフアライメン
トが可能な範囲の押え機構を設け、この押え機構を固定
パネルに複数の固定ピンを植設又は鎖を付設するか、或
いは、固定パネルに複数のばか孔を形成し、このばか孔
にスライドピンを挿通した構成としたことによって解決
される。
〔作用〕
このような表面実装用部品の押え機構は、表面実装用部
品の半田接着時における半田の溶融に起因する表面張力
等の現象により、表面実装用部品の垂直方向の移動を規
正することができ、表面実装用部品の半田付は信頼度が
向上する。
〔実施例〕
第1図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図(a
lは固定ピンを用いた要部側面図、(b)は鎖を用いた
要部側描図で、第3図と同等の部分については同一符号
を付している。
図において、ガラスエポキシ樹脂等からなる表面実装用
プリント板1に、表面実装用部品4を実装する導体パタ
ーン2を形成して、該導体パターン2上にソルダークリ
ーム3を印刷し、該ソルダークリーム3上に表面実装用
部品4を載置して、第1図(a)に示す如く、表面実装
用部品4に対応する複数(図面では2本を示す)の固定
ビン6を植設した固定パネル5を、前記表面実装用プリ
ント板1と所定の間隔を維持する形で取付け、前記固定
ピン6と表面実装用部品4の上面との間に若干の隙間d
が空<  (0,2mm程度)様にするか、又は第1図
(b)に示す如く、表面実装用部品4に対応する複数(
図面では2本を示す)の鎖7を取着した固定パネル5を
、前記鎖7が表面実装用部品4の上面に接触せしめた状
態で取付け、表面実装用部品4を半田リフロー等により
半田付けを行なう。
第2図は、本発明の他の実施例を説明する要部側面図で
、第1図と同等の部分については同一符号を付している
図において、ガラスエポキシ樹脂等からなる表面実装用
プリント板1に、表面実装用部品4.4′を実装する導
体パターン2を形成して、該導体パターン2上にソルダ
ークリーム3を印刷し、該ソシダークリーム3上に表面
実装用部品4.4′を載置して、固定パネル8の前記表
面実装用部品44′に対応する複数(図面では3個を示
す)のばか孔9を穿設して、該ばか孔9のそれぞれに先
端を丸形に形成したスライドピン10を挿通した、前記
固定パネル8を前記表面実装用プリント板1と所定の間
隔を維持する形で取付けると、スライドビンlOの丸形
に形成した先端が、該スライドビン10の重量に見合う
押圧力で加えられた状態で、表面実装用部品4.4′を
半田リフロー等により半田付けを行なうので、半田溶融
時の表面張力現象等による表面実装用部品4.4′の動
きを防止でき信頼度のよい半田接着ができる。
なお、本実施例では3種類について説明したが、固定ビ
ン6と鎮7の実施例は表面実装用部品4の高さの略等し
いものに適し、スライドピン8を用いた場合は表面実装
用部品4の高さの等しい場合でも、高さの異なる表面実
装用部品4′が混在している場合にも適用できる。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明によれば表面実
装用部品の接着作業能率が向上し、半田付は信頼性の向
上に極めて有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図(a
)は固定ビンを用いた要部側面図、山)は鎖を用いた要
部側損図、 第2図は、本発明の他の実施例を説明する要部側面図、 第3図は、従来の表面実装用部品の実装を説明する側面
図である。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)表面実装用プリント板(1)に表面実装用部品(
    2)を実装するに際し、 該表面実装用部品(4)にセルフアライメントが可能な
    範囲の押え機構を設けたことを特徴とする表面実装用部
    品の押え機構。
  2. (2)前記押え機構を固定パネル(5)と該固定パネル
    (5)に固定ピン(6)を付設した構成としたことを特
    徴とする特許請求の範囲第(1)項に記載の表面実装用
    部品の押え機構。
  3. (3)前記押え機構を固定パネル(5)と該固定パネル
    (5)に鎖(7)を付設した構成としたことを特徴とす
    る特許請求の範囲第(1)項に記載の表面実装用部品の
    押え機構。
  4. (4)前記押え機構を固定パネル(8)と該固定パネル
    (8)に複数のばか孔(9)を形成し、該ばか孔(9)
    にスライドピン(10)を挿通した構成としたことを特
    徴とする特許請求の範囲第(1)項に記載の表面実装用
    部品の押え機構。
JP29963786A 1986-12-15 1986-12-15 表面実装用部品の押え機構 Pending JPS63150994A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29963786A JPS63150994A (ja) 1986-12-15 1986-12-15 表面実装用部品の押え機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29963786A JPS63150994A (ja) 1986-12-15 1986-12-15 表面実装用部品の押え機構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63150994A true JPS63150994A (ja) 1988-06-23

Family

ID=17875165

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29963786A Pending JPS63150994A (ja) 1986-12-15 1986-12-15 表面実装用部品の押え機構

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63150994A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0336787A (ja) * 1989-07-04 1991-02-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法
JPH0626282U (ja) * 1992-08-31 1994-04-08 太陽誘電株式会社 チップ状回路部品マウント装置
JP2008147518A (ja) * 2006-12-12 2008-06-26 Toyota Industries Corp 半田付け方法及び電子機器の製造方法
JP2008251622A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の製造方法
JP2008251621A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0336787A (ja) * 1989-07-04 1991-02-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法
JPH0626282U (ja) * 1992-08-31 1994-04-08 太陽誘電株式会社 チップ状回路部品マウント装置
JP2008147518A (ja) * 2006-12-12 2008-06-26 Toyota Industries Corp 半田付け方法及び電子機器の製造方法
JP2008251622A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の製造方法
JP2008251621A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU661867B2 (en) Plated compliant lead
WO1990013990A3 (en) Circuit boards with recessed traces
US4759491A (en) Method and apparatus for applying bonding material to component leads
US5109269A (en) Method and means for positioning surface mounted electronic components on a printed wiring board
US6114769A (en) Solder paste brick
JPS63150994A (ja) 表面実装用部品の押え機構
US4851966A (en) Method and apparatus of printed circuit board assembly with optimal placement of components
US6610430B1 (en) Method of attaching a device to a circuit board
US7063797B2 (en) Mounting electronic components
US6326554B1 (en) Surface mount flexible interconnect and component carrier
JPH1041426A (ja) ボールグリッドアレイパッケージ実装構造とボールグリッドアレイパッケージ
JPH01241196A (ja) 集積回路およびその搭載基板
CA1255014A (en) Round solder pad for surface mounting electronic devices and a surface mounting position incorporating such shaped pads
JPH0642372Y2 (ja) 混成集積回路装置
JPH0983093A (ja) プリント配線板
JPS634690A (ja) 厚膜混成集積回路基板
JPH01321681A (ja) 両面実装基板
JP2522153B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS61208247A (ja) フラツトパツクic
KR970018435A (ko) 반도체 패키지 실장방법
JPS6132450A (ja) フラツトパツケ−ジicの構造及び実装方法
JPH02278858A (ja) Jベンド型集積回路
JPS61107791A (ja) 印刷配線板
JPH03125468A (ja) 半導体集積回路装置の実装方法およびそれに用いる半導体集積回路装置
JPS60117571A (ja) プラグインパッケ−ジとその製造方法