JPS63150994A - 表面実装用部品の押え機構 - Google Patents
表面実装用部品の押え機構Info
- Publication number
- JPS63150994A JPS63150994A JP29963786A JP29963786A JPS63150994A JP S63150994 A JPS63150994 A JP S63150994A JP 29963786 A JP29963786 A JP 29963786A JP 29963786 A JP29963786 A JP 29963786A JP S63150994 A JPS63150994 A JP S63150994A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface mount
- mount component
- holding mechanism
- components
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
表面実装用プリント板へ表面実装用部品の半田付時にお
ける、該表面実装用部品の移動を防止する表面実装用部
品の押え機構であって、該押え機構を、固定パネルに表
面実装用部品と対応する位置に固定ピン又は鎖を付設す
るか、或いは固定パネルにばか孔を形成し、該ばか孔に
スライドピンを挿通してそれぞれの表面実装用部品を押
え、半田付時における表面実装用部品の垂直方向の移動
を防止するものである。
ける、該表面実装用部品の移動を防止する表面実装用部
品の押え機構であって、該押え機構を、固定パネルに表
面実装用部品と対応する位置に固定ピン又は鎖を付設す
るか、或いは固定パネルにばか孔を形成し、該ばか孔に
スライドピンを挿通してそれぞれの表面実装用部品を押
え、半田付時における表面実装用部品の垂直方向の移動
を防止するものである。
本発明は、表面実装用プリント板へ表面実装用部品の実
装時における表面実装用部品の押え機構に関する。
装時における表面実装用部品の押え機構に関する。
近年、電子装置の小型、軽量化の要望が強くこれに伴な
って、装置のユニットを構成するプリント板への部品の
実装も益々高密度実装の傾向にある。とくに表面実装用
部品を高密度実装すると半田接着時に片方の電極が浮く
恐れがあるので、この電極の浮きを防止する表面実装用
部品の押え機構の出現が強く要望されている。
って、装置のユニットを構成するプリント板への部品の
実装も益々高密度実装の傾向にある。とくに表面実装用
部品を高密度実装すると半田接着時に片方の電極が浮く
恐れがあるので、この電極の浮きを防止する表面実装用
部品の押え機構の出現が強く要望されている。
第３図は、従来の表面実装用部品の実装を説明する側面
図である。
図である。
図において、ガラスエポキシ樹脂等からなる表面実装用
プリント板１に、表面実装用部品４を実装する導体パタ
ーン２を形成して、該導体パターン２上にソルダークリ
ーム３を印刷し、該ソルダークリーム３上に表面実装用
部品４を載置して前記プリント板１に半田リフロー等に
より半田付は作業が行なわれている。
プリント板１に、表面実装用部品４を実装する導体パタ
ーン２を形成して、該導体パターン２上にソルダークリ
ーム３を印刷し、該ソルダークリーム３上に表面実装用
部品４を載置して前記プリント板１に半田リフロー等に
より半田付は作業が行なわれている。
この様に、従来の表面実装用部品の実装にあっては、導
体パターン上にソルダークリームを印刷し、該ソルダー
クリーム上に表面実装用部品を載置して半田リフロー等
により半田付作業を行なうと、ソルダークリーム（半田
）熔融時の表面張力等により半田が第３図に示すＡの如
く盛り上がる状態になり、そして表面実装用部品を半田
付けすると、その部品が導体パターン上に立つ現象があ
り、それを修正するために作業能率が悪（なり、また接
着の信頼度が低下するという問題点があった。
体パターン上にソルダークリームを印刷し、該ソルダー
クリーム上に表面実装用部品を載置して半田リフロー等
により半田付作業を行なうと、ソルダークリーム（半田
）熔融時の表面張力等により半田が第３図に示すＡの如
く盛り上がる状態になり、そして表面実装用部品を半田
付けすると、その部品が導体パターン上に立つ現象があ
り、それを修正するために作業能率が悪（なり、また接
着の信頼度が低下するという問題点があった。
本発明は、上記の問題点を解決して表面実装用部品の接
着信頼性の向上を図った表面実装用部品の押え機構を提
供するものである。
着信頼性の向上を図った表面実装用部品の押え機構を提
供するものである。
すなわち、表面実装用プリント板に表面実装用部品を実
装するに際し、この表面実装用部品にセルフアライメン
トが可能な範囲の押え機構を設け、この押え機構を固定
パネルに複数の固定ピンを植設又は鎖を付設するか、或
いは、固定パネルに複数のばか孔を形成し、このばか孔
にスライドピンを挿通した構成としたことによって解決
される。
装するに際し、この表面実装用部品にセルフアライメン
トが可能な範囲の押え機構を設け、この押え機構を固定
パネルに複数の固定ピンを植設又は鎖を付設するか、或
いは、固定パネルに複数のばか孔を形成し、このばか孔
にスライドピンを挿通した構成としたことによって解決
される。
このような表面実装用部品の押え機構は、表面実装用部
品の半田接着時における半田の溶融に起因する表面張力
等の現象により、表面実装用部品の垂直方向の移動を規
正することができ、表面実装用部品の半田付は信頼度が
向上する。
品の半田接着時における半田の溶融に起因する表面張力
等の現象により、表面実装用部品の垂直方向の移動を規
正することができ、表面実装用部品の半田付は信頼度が
向上する。
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
ｌは固定ピンを用いた要部側面図、（ｂ）は鎖を用いた
要部側描図で、第３図と同等の部分については同一符号
を付している。
ｌは固定ピンを用いた要部側面図、（ｂ）は鎖を用いた
要部側描図で、第３図と同等の部分については同一符号
を付している。
図において、ガラスエポキシ樹脂等からなる表面実装用
プリント板１に、表面実装用部品４を実装する導体パタ
ーン２を形成して、該導体パターン２上にソルダークリ
ーム３を印刷し、該ソルダークリーム３上に表面実装用
部品４を載置して、第１図（ａ）に示す如く、表面実装
用部品４に対応する複数（図面では２本を示す）の固定
ビン６を植設した固定パネル５を、前記表面実装用プリ
ント板１と所定の間隔を維持する形で取付け、前記固定
ピン６と表面実装用部品４の上面との間に若干の隙間ｄ
が空＜ （０，２ｍｍ程度）様にするか、又は第１図
（ｂ）に示す如く、表面実装用部品４に対応する複数（
図面では２本を示す）の鎖７を取着した固定パネル５を
、前記鎖７が表面実装用部品４の上面に接触せしめた状
態で取付け、表面実装用部品４を半田リフロー等により
半田付けを行なう。
プリント板１に、表面実装用部品４を実装する導体パタ
ーン２を形成して、該導体パターン２上にソルダークリ
ーム３を印刷し、該ソルダークリーム３上に表面実装用
部品４を載置して、第１図（ａ）に示す如く、表面実装
用部品４に対応する複数（図面では２本を示す）の固定
ビン６を植設した固定パネル５を、前記表面実装用プリ
ント板１と所定の間隔を維持する形で取付け、前記固定
ピン６と表面実装用部品４の上面との間に若干の隙間ｄ
が空＜ （０，２ｍｍ程度）様にするか、又は第１図
（ｂ）に示す如く、表面実装用部品４に対応する複数（
図面では２本を示す）の鎖７を取着した固定パネル５を
、前記鎖７が表面実装用部品４の上面に接触せしめた状
態で取付け、表面実装用部品４を半田リフロー等により
半田付けを行なう。
第２図は、本発明の他の実施例を説明する要部側面図で
、第１図と同等の部分については同一符号を付している
。
、第１図と同等の部分については同一符号を付している
。
図において、ガラスエポキシ樹脂等からなる表面実装用
プリント板１に、表面実装用部品４．４′を実装する導
体パターン２を形成して、該導体パターン２上にソルダ
ークリーム３を印刷し、該ソシダークリーム３上に表面
実装用部品４．４′を載置して、固定パネル８の前記表
面実装用部品４４′に対応する複数（図面では３個を示
す）のばか孔９を穿設して、該ばか孔９のそれぞれに先
端を丸形に形成したスライドピン１０を挿通した、前記
固定パネル８を前記表面実装用プリント板１と所定の間
隔を維持する形で取付けると、スライドビンｌＯの丸形
に形成した先端が、該スライドビン１０の重量に見合う
押圧力で加えられた状態で、表面実装用部品４．４′を
半田リフロー等により半田付けを行なうので、半田溶融
時の表面張力現象等による表面実装用部品４．４′の動
きを防止でき信頼度のよい半田接着ができる。
プリント板１に、表面実装用部品４．４′を実装する導
体パターン２を形成して、該導体パターン２上にソルダ
ークリーム３を印刷し、該ソシダークリーム３上に表面
実装用部品４．４′を載置して、固定パネル８の前記表
面実装用部品４４′に対応する複数（図面では３個を示
す）のばか孔９を穿設して、該ばか孔９のそれぞれに先
端を丸形に形成したスライドピン１０を挿通した、前記
固定パネル８を前記表面実装用プリント板１と所定の間
隔を維持する形で取付けると、スライドビンｌＯの丸形
に形成した先端が、該スライドビン１０の重量に見合う
押圧力で加えられた状態で、表面実装用部品４．４′を
半田リフロー等により半田付けを行なうので、半田溶融
時の表面張力現象等による表面実装用部品４．４′の動
きを防止でき信頼度のよい半田接着ができる。
なお、本実施例では３種類について説明したが、固定ビ
ン６と鎮７の実施例は表面実装用部品４の高さの略等し
いものに適し、スライドピン８を用いた場合は表面実装
用部品４の高さの等しい場合でも、高さの異なる表面実
装用部品４′が混在している場合にも適用できる。
ン６と鎮７の実施例は表面実装用部品４の高さの略等し
いものに適し、スライドピン８を用いた場合は表面実装
用部品４の高さの等しい場合でも、高さの異なる表面実
装用部品４′が混在している場合にも適用できる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば表面実
装用部品の接着作業能率が向上し、半田付は信頼性の向
上に極めて有効である。
装用部品の接着作業能率が向上し、半田付は信頼性の向
上に極めて有効である。
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
）は固定ビンを用いた要部側面図、山）は鎖を用いた要
部側損図、 第２図は、本発明の他の実施例を説明する要部側面図、 第３図は、従来の表面実装用部品の実装を説明する側面
図である。
）は固定ビンを用いた要部側面図、山）は鎖を用いた要
部側損図、 第２図は、本発明の他の実施例を説明する要部側面図、 第３図は、従来の表面実装用部品の実装を説明する側面
図である。
Claims (4)
- （１）表面実装用プリント板（１）に表面実装用部品（
２）を実装するに際し、 該表面実装用部品（４）にセルフアライメントが可能な
範囲の押え機構を設けたことを特徴とする表面実装用部
品の押え機構。 - （２）前記押え機構を固定パネル（５）と該固定パネル
（５）に固定ピン（６）を付設した構成としたことを特
徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載の表面実装用
部品の押え機構。 - （３）前記押え機構を固定パネル（５）と該固定パネル
（５）に鎖（７）を付設した構成としたことを特徴とす
る特許請求の範囲第（１）項に記載の表面実装用部品の
押え機構。 - （４）前記押え機構を固定パネル（８）と該固定パネル
（８）に複数のばか孔（９）を形成し、該ばか孔（９）
にスライドピン（１０）を挿通した構成としたことを特
徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載の表面実装用
部品の押え機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29963786A JPS63150994A (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | 表面実装用部品の押え機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29963786A JPS63150994A (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | 表面実装用部品の押え機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63150994A true JPS63150994A (ja) | 1988-06-23 |
Family
ID=17875165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29963786A Pending JPS63150994A (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | 表面実装用部品の押え機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63150994A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0336787A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
| JPH0626282U (ja) * | 1992-08-31 | 1994-04-08 | 太陽誘電株式会社 | チップ状回路部品マウント装置 |
| JP2008147518A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法及び電子機器の製造方法 |
| JP2008251622A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| JP2008251621A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
-
1986
- 1986-12-15 JP JP29963786A patent/JPS63150994A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0336787A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
| JPH0626282U (ja) * | 1992-08-31 | 1994-04-08 | 太陽誘電株式会社 | チップ状回路部品マウント装置 |
| JP2008147518A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法及び電子機器の製造方法 |
| JP2008251622A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| JP2008251621A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU661867B2 (en) | Plated compliant lead | |
| US5742484A (en) | Flexible connector for circuit boards | |
| US5657207A (en) | Alignment means for integrated circuit chips | |
| WO1990013990A3 (en) | Circuit boards with recessed traces | |
| US4759491A (en) | Method and apparatus for applying bonding material to component leads | |
| US6114769A (en) | Solder paste brick | |
| EP0804059A1 (en) | Structure for mounting an electrical module on a board | |
| JPS63150994A (ja) | 表面実装用部品の押え機構 | |
| US4851966A (en) | Method and apparatus of printed circuit board assembly with optimal placement of components | |
| US6610430B1 (en) | Method of attaching a device to a circuit board | |
| US7063797B2 (en) | Mounting electronic components | |
| US6326554B1 (en) | Surface mount flexible interconnect and component carrier | |
| JPH1041426A (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ実装構造とボールグリッドアレイパッケージ | |
| JPH0615424Y2 (ja) | コネクタ実装構造 | |
| JPH01241196A (ja) | 集積回路およびその搭載基板 | |
| CA1255014A (en) | Round solder pad for surface mounting electronic devices and a surface mounting position incorporating such shaped pads | |
| CA2202576C (en) | Electronic circuit assembly | |
| JPH0642372Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0983093A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS634690A (ja) | 厚膜混成集積回路基板 | |
| JPH01321681A (ja) | 両面実装基板 | |
| JPS61208247A (ja) | フラツトパツクｉｃ | |
| KR970018435A (ko) | 반도체 패키지 실장방법 | |
| KR19980014584A (ko) | 스크린 프린트 장치의 인쇄회로기판 고정용 지그 | |
| JPS631093A (ja) | 電子部品搭載用基板装置 |