JPH0336787A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH0336787A JPH0336787A JP17220489A JP17220489A JPH0336787A JP H0336787 A JPH0336787 A JP H0336787A JP 17220489 A JP17220489 A JP 17220489A JP 17220489 A JP17220489 A JP 17220489A JP H0336787 A JPH0336787 A JP H0336787A
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- Japan
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- electronic component
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、印刷機でクリーム半田等のペーストを印刷し
、装着機で多種多様化した電子部品等を装着する場合に
、電子部品のリードの浮きによる半田付は不良を防止す
る電子部品の実装方法に関するものである。
、装着機で多種多様化した電子部品等を装着する場合に
、電子部品のリードの浮きによる半田付は不良を防止す
る電子部品の実装方法に関するものである。
従来の技術
一般に電子部品等を実装する工程としては、第８図に示
す如く、基板の所定位置に半田を印刷する印刷工程、電
子部品を基板に装着する装着工程、半田を溶融させ電子
部品を基板に接着固定するリフロー工程があり、また、
電子部品のリードの不良を検査する工程を備えている。
す如く、基板の所定位置に半田を印刷する印刷工程、電
子部品を基板に装着する装着工程、半田を溶融させ電子
部品を基板に接着固定するリフロー工程があり、また、
電子部品のリードの不良を検査する工程を備えている。
この部品検査工程に釦いては、第６図に示す如く電子部
品本体１の周囲に設けであるリード２に異状なリード浮
き３がある場合、これをピックアップし、リフロー工程
後に半田付は不良が発生しないようにしている。
品本体１の周囲に設けであるリード２に異状なリード浮
き３がある場合、これをピックアップし、リフロー工程
後に半田付は不良が発生しないようにしている。
発明が解決しようとする課題
しかし、従来の方法では、装着工程の事前に検査してリ
ード浮きのある電子部品を除去するものであり、除去さ
れたリード浮き部品については補正が困難で再利用して
からないのが実情である。
ード浮きのある電子部品を除去するものであり、除去さ
れたリード浮き部品については補正が困難で再利用して
からないのが実情である。
寸た、印刷の仕方の程度によっては、正常なリードの部
品でさえも、半田付は不良となる。第７図は、半田付は
不良の電子部品装着断面図であり、電子部品本体４の周
囲に備わっているリード５に、基板６のパターンランド
７に半田付けする場合、印刷された半田８が充分であれ
ば正常な半田付けとなるが、かすれた半田９の場合半田
付は不良１゜となる。
品でさえも、半田付は不良となる。第７図は、半田付は
不良の電子部品装着断面図であり、電子部品本体４の周
囲に備わっているリード５に、基板６のパターンランド
７に半田付けする場合、印刷された半田８が充分であれ
ば正常な半田付けとなるが、かすれた半田９の場合半田
付は不良１゜となる。
さらに、リフロー中に電子部品が加熱されるため、それ
が原因で破損する場合がある。
が原因で破損する場合がある。
本発明は上記問題点に鑑み、リード浮き部品についても
、除去する必要なく半田付は不良を起こさず実装するこ
とができ、装着工程の直前に電子部品のリード浮き検査
を不要とするものである。
、除去する必要なく半田付は不良を起こさず実装するこ
とができ、装着工程の直前に電子部品のリード浮き検査
を不要とするものである。
筐た、印刷の、不充分な半田についても半田付けを可能
とするものである。
とするものである。
課題を解決するための手段
本発明は押さえ部材により、リフロー工程の前で電子部
品を強制的に押さえ付けてリードの浮きを補正するもの
である。
品を強制的に押さえ付けてリードの浮きを補正するもの
である。
作 用
本発明の技術的手段によると、リード浮きのある不良の
電子部品は、強制的に押さえ付けてリードの浮きを補正
し半田付は不良をなくする。
電子部品は、強制的に押さえ付けてリードの浮きを補正
し半田付は不良をなくする。
また、基板のパターンランドに半田付けする場合、正常
なリードの電子部品でさえも、印刷された半田が不充分
（かすれ）であれば半田付は不良となるが、強制的に電
子部品を押さえ付けてリードの浮きを補正し半田付は不
良をなくする。
なリードの電子部品でさえも、印刷された半田が不充分
（かすれ）であれば半田付は不良となるが、強制的に電
子部品を押さえ付けてリードの浮きを補正し半田付は不
良をなくする。
実施例
本発明の実施例を、第１図ないし第６図に基づいて説明
する。
する。
第５図（８）は、本発明の実装工程のフローチャートで
あり、印刷工程、装着工程、リード浮き補正工程、リフ
ロー工程を備えである。また、第６図（Ｂ）は装着工程
とリード浮き補正工程を同時に行なう方法を示した本発
明の実装工程のフローチャートである。
あり、印刷工程、装着工程、リード浮き補正工程、リフ
ロー工程を備えである。また、第６図（Ｂ）は装着工程
とリード浮き補正工程を同時に行なう方法を示した本発
明の実装工程のフローチャートである。
第１図は、第１の例として針金でできた押さえ部材によ
り、装着された電子部品を強制的に押さえ付けてリード
の浮きを補正した状態を示す斜視図である。第２図は、
その断面図である。図に示す如く、電子部品本体１１の
周囲に備わっているリード１２を、基板１３のパターン
ランド１４に、印刷された半田１５によって半田付けす
る場合、針金でできた押さえ部材１６を基板の穴１７に
挿入して針金のくぼみ部分で部品を強制的に押さえ付け
てリードの浮きを補正する。
り、装着された電子部品を強制的に押さえ付けてリード
の浮きを補正した状態を示す斜視図である。第２図は、
その断面図である。図に示す如く、電子部品本体１１の
周囲に備わっているリード１２を、基板１３のパターン
ランド１４に、印刷された半田１５によって半田付けす
る場合、針金でできた押さえ部材１６を基板の穴１７に
挿入して針金のくぼみ部分で部品を強制的に押さえ付け
てリードの浮きを補正する。
第３図は、第２の例として断熱材と針金でできた押さえ
部材１６により、装着された電子部品を強制的に押さえ
付けてリードの浮きを補正した状態を示す斜視図である
。第４図はその断面図である。図に示す如く、電子部品
水に＊１８の周囲に備わっているリード１９を、基板２
０のパターンランド２１に、印刷された半田２２によっ
て半田付けする場合、断熱材２３と針金２４でできた押
さえ部材２６を基板の穴２６に挿入して、断熱材２３の
部分で部品を強制的に押さえ付けてリードの浮きを補正
する。断熱材で電子部品を押さえ付けるため、リフロー
工程中の加熱による破損を防止する。
部材１６により、装着された電子部品を強制的に押さえ
付けてリードの浮きを補正した状態を示す斜視図である
。第４図はその断面図である。図に示す如く、電子部品
水に＊１８の周囲に備わっているリード１９を、基板２
０のパターンランド２１に、印刷された半田２２によっ
て半田付けする場合、断熱材２３と針金２４でできた押
さえ部材２６を基板の穴２６に挿入して、断熱材２３の
部分で部品を強制的に押さえ付けてリードの浮きを補正
する。断熱材で電子部品を押さえ付けるため、リフロー
工程中の加熱による破損を防止する。
発明の効果
本発明の技術的手段によれば、リード浮きのある不良の
電子部品を装着工程の前で検査して除去する必要なく、
強制的に押さえ付けてリードの浮きを補正し半田付は不
良をなくする効果がある。
電子部品を装着工程の前で検査して除去する必要なく、
強制的に押さえ付けてリードの浮きを補正し半田付は不
良をなくする効果がある。
捷た、基板のパターンランドに半田付けする場合、正常
なリードの電子部品でさえも、印刷された半田が不充分
（かすれ）であれば半田付は不良となるが、強制的に電
子部品を押さえ付けてリードの浮きを補正し半田付は不
良をなくする効果がある。
なリードの電子部品でさえも、印刷された半田が不充分
（かすれ）であれば半田付は不良となるが、強制的に電
子部品を押さえ付けてリードの浮きを補正し半田付は不
良をなくする効果がある。
さらに、断熱材で電子部品を押さえつけるため、リフロ
ー工程中の加熱による破損を防止する効果がある。
ー工程中の加熱による破損を防止する効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例にかかる押さえ部材によ
り、電子部品のリードの浮きを補正した状態を示す斜視
図、第２図は第１図の断面図、第３図は本発明の第２の
実施例にかかる押さえ部材により電子部品のリードの浮
きを補正した状態を示す斜視図、第４図は第３図の断面
図、第５図（８）。 （ロ）は本発明の実装工程フローチャート、第６図（ａ
〉。 （ｂ）はリード浮きのある電子部品の正面図と平面図、
第７図は半田付は不良の電子部品の装着断面図、第８図
は従来の実装工程フローチャートである。 １１．１８・・・・・・電子部品本体、１２．１９・・
・・・・リード、１３ 、２０・・・・・・基板、１５
．２２・・・・・・半田、１６ 、２５・・・・・・押
さえ部材。
り、電子部品のリードの浮きを補正した状態を示す斜視
図、第２図は第１図の断面図、第３図は本発明の第２の
実施例にかかる押さえ部材により電子部品のリードの浮
きを補正した状態を示す斜視図、第４図は第３図の断面
図、第５図（８）。 （ロ）は本発明の実装工程フローチャート、第６図（ａ
〉。 （ｂ）はリード浮きのある電子部品の正面図と平面図、
第７図は半田付は不良の電子部品の装着断面図、第８図
は従来の実装工程フローチャートである。 １１．１８・・・・・・電子部品本体、１２．１９・・
・・・・リード、１３ 、２０・・・・・・基板、１５
．２２・・・・・・半田、１６ 、２５・・・・・・押
さえ部材。
Claims (3)
- （１）電子部品のリードを基板に半田付けするリフロー
工程の前工程で、押さえ部材により電子部品を基板方向
に強制的に押さえ付けてなる電子部品の実装方法。 - （２）押さえ部材は、針金で構成された特許請求の範囲
第１項記載の電子部品の実装方法。 - （３）押さえ部材は、針金と、この針金に取付けられ、
電子部品に当接する断熱材とで構成された特許請求の範
囲第１項記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17220489A JPH0336787A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17220489A JPH0336787A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0336787A true JPH0336787A (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=15937517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17220489A Pending JPH0336787A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0336787A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6328095A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-05 | 沖電気工業株式会社 | 形状記憶合金を用いた半導体パツケ−ジの実装装置 |
| JPS63150994A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-23 | 富士通株式会社 | 表面実装用部品の押え機構 |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP17220489A patent/JPH0336787A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6328095A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-05 | 沖電気工業株式会社 | 形状記憶合金を用いた半導体パツケ−ジの実装装置 |
| JPS63150994A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-23 | 富士通株式会社 | 表面実装用部品の押え機構 |
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