JPH08321668A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH08321668A JPH08321668A JP12849095A JP12849095A JPH08321668A JP H08321668 A JPH08321668 A JP H08321668A JP 12849095 A JP12849095 A JP 12849095A JP 12849095 A JP12849095 A JP 12849095A JP H08321668 A JPH08321668 A JP H08321668A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- capacitor
- electronic component
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を半田付け実装する際のブローホー
ル不良を防ぐ。 【構成】 プリント基板１に、コンデンサ11の各外部接
続端子16，16を挿通する孔５，５を設ける。また、コン
デンサ11の本体14の底面15に対向して、プリント基板１
にガス抜き孔６を設ける。 【効果】 コンデンサ11の各外部接続端子16，16を、プ
リント基板１の孔５，５に挿通して半田付けを行なう。
半田付け時に空間18内で膨脹した空気は、ガス抜き孔６
から外部に逃げる。したがって、ブローホール不良は起
こらない。
ル不良を防ぐ。 【構成】 プリント基板１に、コンデンサ11の各外部接
続端子16，16を挿通する孔５，５を設ける。また、コン
デンサ11の本体14の底面15に対向して、プリント基板１
にガス抜き孔６を設ける。 【効果】 コンデンサ11の各外部接続端子16，16を、プ
リント基板１の孔５，５に挿通して半田付けを行なう。
半田付け時に空間18内で膨脹した空気は、ガス抜き孔６
から外部に逃げる。したがって、ブローホール不良は起
こらない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電解コンデンサなどの
電子部品の外部接続端子を孔に挿通して、この電子部品
の半田付け接続を行なうプリント基板に関する。
電子部品の外部接続端子を孔に挿通して、この電子部品
の半田付け接続を行なうプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子部品の一種である電解コン
デンサなどのタンク型スナップインタイプのコンデンサ
をプリント基板に実装する場合、円筒状の本体の底面よ
り導出した一対の外部接続端子をプリント基板の孔に挿
通して、外部接続端子とプリント基板とを半田付け接続
するようにしている。コンデンサの本体底面の外周端部
には、例えば外ケースの下端を折曲げるなどして全周に
わたり突出部が形成されており、コンデンサはこの突出
部を介してプリント基板に載置される。
デンサなどのタンク型スナップインタイプのコンデンサ
をプリント基板に実装する場合、円筒状の本体の底面よ
り導出した一対の外部接続端子をプリント基板の孔に挿
通して、外部接続端子とプリント基板とを半田付け接続
するようにしている。コンデンサの本体底面の外周端部
には、例えば外ケースの下端を折曲げるなどして全周に
わたり突出部が形成されており、コンデンサはこの突出
部を介してプリント基板に載置される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、突
出部の下端をプリント基板に密着した状態で、コンデン
サがプリント基板に半田付け実装されるため、突出部に
囲まれたコンデンサの本体底面とプリント基板間の密閉
空間内の空気は、半田付け作業中に熱膨張を起こす。こ
の場合、密閉空間内で逃げ場を失った空気は、外部接続
端子および孔の周辺に付着する半田を一部飛散させなが
ら抜け出すため、ブローホール不良を起こして半田付け
の信頼性を落とす不具合を生じていた。
出部の下端をプリント基板に密着した状態で、コンデン
サがプリント基板に半田付け実装されるため、突出部に
囲まれたコンデンサの本体底面とプリント基板間の密閉
空間内の空気は、半田付け作業中に熱膨張を起こす。こ
の場合、密閉空間内で逃げ場を失った空気は、外部接続
端子および孔の周辺に付着する半田を一部飛散させなが
ら抜け出すため、ブローホール不良を起こして半田付け
の信頼性を落とす不具合を生じていた。
【０００４】本発明はこのような問題点を解決するため
になされたものであり、その目的とは、電子部品を半田
付け実装する際にブローホール不良を起こさないプリン
ト基板を提供することにある。
になされたものであり、その目的とは、電子部品を半田
付け実装する際にブローホール不良を起こさないプリン
ト基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板
は、電子部品の本体底面の外周端部に形成される突出部
を上面に載置するとともに、前記電子部品の本体底面よ
り導出した外部接続端子を挿通かつ半田付け接続する孔
を備えたプリント基板において、前記電子部品の本体底
面に対向してガス抜き孔を設けたものである。
は、電子部品の本体底面の外周端部に形成される突出部
を上面に載置するとともに、前記電子部品の本体底面よ
り導出した外部接続端子を挿通かつ半田付け接続する孔
を備えたプリント基板において、前記電子部品の本体底
面に対向してガス抜き孔を設けたものである。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、プリント基板に設けられた
ガス抜き孔により、電子部品の本体底面とプリント基板
間の突出部に囲まれた空間が外部と連通し、この空間内
の膨脹した空気はガス抜き孔から外部に逃げる。
ガス抜き孔により、電子部品の本体底面とプリント基板
間の突出部に囲まれた空間が外部と連通し、この空間内
の膨脹した空気はガス抜き孔から外部に逃げる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１および図２に
基づき説明する。同図において、１は基板本体２の上面
および下面に導電性の回路パターン部３，４を形成した
プリント基板であり、このプリント基板１には、後述す
るコンデンサ11の外部接続端子16，16を挿通かつ半田付
け接続するための一対の孔５が所定の間隔をおいて配置
される。また、図２からも明らかなように、孔５，５間
の略中央には長孔形状のガス抜き孔６が設けられる。各
孔５，５の外周には、前述の回路パターン部３，４が形
成される。
基づき説明する。同図において、１は基板本体２の上面
および下面に導電性の回路パターン部３，４を形成した
プリント基板であり、このプリント基板１には、後述す
るコンデンサ11の外部接続端子16，16を挿通かつ半田付
け接続するための一対の孔５が所定の間隔をおいて配置
される。また、図２からも明らかなように、孔５，５間
の略中央には長孔形状のガス抜き孔６が設けられる。各
孔５，５の外周には、前述の回路パターン部３，４が形
成される。
【０００８】一方、11はプリント基板１に実装される電
子部品たる電解コンデンサなどのタンク型スナップイン
タイプのコンデンサである。このコンデンサ11は、四級
塩電解液などを含浸した円筒状の素子12と、素子12の外
周を覆う例えば樹脂製の外ケース13とからなる本体14を
備え、ガス抜き孔６に対向する本体14の底面15より下方
には、前記孔５，５に挿通する一対の外部接続端子16，
16が導出される。また、本体14の底面15の外周端部に
は、突出部に相当する外ケース13の折返し部17が全周に
わたって形成される。この折返し部17は、素子12の底部
に係止して素子12を外ケース13内に保持するものである
が、外部接続端子16，16を孔５，５に挿入すると、折返
し部17の下端がプリント基板１の上面に密着して載置さ
れるようになっている。このとき、本体14の底面15とプ
リント基板１の上面との間には、折返し部17に全周を囲
まれた空間18が形成される。なお、19は外部接続端子16
を素子12の底部に固定するための金属製のリベットであ
る。
子部品たる電解コンデンサなどのタンク型スナップイン
タイプのコンデンサである。このコンデンサ11は、四級
塩電解液などを含浸した円筒状の素子12と、素子12の外
周を覆う例えば樹脂製の外ケース13とからなる本体14を
備え、ガス抜き孔６に対向する本体14の底面15より下方
には、前記孔５，５に挿通する一対の外部接続端子16，
16が導出される。また、本体14の底面15の外周端部に
は、突出部に相当する外ケース13の折返し部17が全周に
わたって形成される。この折返し部17は、素子12の底部
に係止して素子12を外ケース13内に保持するものである
が、外部接続端子16，16を孔５，５に挿入すると、折返
し部17の下端がプリント基板１の上面に密着して載置さ
れるようになっている。このとき、本体14の底面15とプ
リント基板１の上面との間には、折返し部17に全周を囲
まれた空間18が形成される。なお、19は外部接続端子16
を素子12の底部に固定するための金属製のリベットであ
る。
【０００９】本実施例では、コンデンサ11をプリント基
板１の上面に半田付け実装する場合、先ず図１に示すよ
うに、コンデンサ11の各外部接続端子16，16をプリント
基板１の孔５，５に挿通しつつ、プリント基板１の上面
に折返し部17の下端を載置する。その後、図示しない自
動半田付け装置などを用いて、プリント基板１の下面を
デイップすると、外部接続端子16，16を挿通した孔５，
５は、半田（図示せず）によって閉塞され、外部接続端
子16，16と回路パターン部３，４との接続がなされる。
このとき、本体14の底面15とプリント基板１間の折返し
部17に囲まれた空間18は、プリント基板１に設けられた
ガス抜き孔６により外部と連通しているため、半田付け
時に空間18内で膨脹した空気は、外部接続端子16，16お
よび孔５，５の周辺に付着する半田を飛散させることな
く、ガス抜き孔６から外部に逃げる。
板１の上面に半田付け実装する場合、先ず図１に示すよ
うに、コンデンサ11の各外部接続端子16，16をプリント
基板１の孔５，５に挿通しつつ、プリント基板１の上面
に折返し部17の下端を載置する。その後、図示しない自
動半田付け装置などを用いて、プリント基板１の下面を
デイップすると、外部接続端子16，16を挿通した孔５，
５は、半田（図示せず）によって閉塞され、外部接続端
子16，16と回路パターン部３，４との接続がなされる。
このとき、本体14の底面15とプリント基板１間の折返し
部17に囲まれた空間18は、プリント基板１に設けられた
ガス抜き孔６により外部と連通しているため、半田付け
時に空間18内で膨脹した空気は、外部接続端子16，16お
よび孔５，５の周辺に付着する半田を飛散させることな
く、ガス抜き孔６から外部に逃げる。
【００１０】以上のように本実施例は、電子部品である
コンデンサ11の本体14の底面15に対向して、プリント基
板１にガス抜き孔６を設けているので、半田付け時に空
間18内で膨脹した空気をガス抜き孔６から外部に逃がす
ことができる。したがって、コンデンサ11をプリント基
板１に半田付け実装する際に、従来のようなブローホー
ル不良が起こらなくなり、半田付けの信頼性を著しく向
上させることが可能となる。また、プリント基板１にガ
ス抜き孔６を設けるだけの構成であるため、実質的に部
品点数は増加せず、余分な製造上のコスト上昇を招かな
いという効果もある。
コンデンサ11の本体14の底面15に対向して、プリント基
板１にガス抜き孔６を設けているので、半田付け時に空
間18内で膨脹した空気をガス抜き孔６から外部に逃がす
ことができる。したがって、コンデンサ11をプリント基
板１に半田付け実装する際に、従来のようなブローホー
ル不良が起こらなくなり、半田付けの信頼性を著しく向
上させることが可能となる。また、プリント基板１にガ
ス抜き孔６を設けるだけの構成であるため、実質的に部
品点数は増加せず、余分な製造上のコスト上昇を招かな
いという効果もある。
【００１１】なお、本実施例では、長孔形状のガス抜き
孔６をプリント基板１に設けているが、これは、素子12
内の電解液が漏出した場合に、外部接続端子16，16間が
短絡しないようにするためのものである。すなわち、従
来はプリント基板１にコンデンサ11の外部接続端子16，
16を挿通するための孔５，５のみが設けられていたが、
この場合には、素子12内の電解液が漏出すると、この電
解液が本体14の底面周辺に溜まって外部接続端子16，16
間を短絡し、コンデンサ11の焼損事故が発生するという
問題があった。これに対して、本実施例は外部接続端子
16，16を挿通する孔５，５間に長孔形状のガス抜き孔６
を設けているので、漏れた電解液はこのガス抜き孔６を
通過してプリント基板１の下部に滴下し、外部接続端子
16，16間を短絡するようなことはなくなる。このよう
に、プリント基板１に実装される電子部品をコンデンサ
11に限定した場合には、単にガス抜き孔６をプリント基
板１に設けるだけで、部品点数を増やすようなこともな
く、ブローホール不良を防ぐとともに、電解液漏れによ
るコンデンサ11の焼損事故の発生を防ぐことも可能とな
る。
孔６をプリント基板１に設けているが、これは、素子12
内の電解液が漏出した場合に、外部接続端子16，16間が
短絡しないようにするためのものである。すなわち、従
来はプリント基板１にコンデンサ11の外部接続端子16，
16を挿通するための孔５，５のみが設けられていたが、
この場合には、素子12内の電解液が漏出すると、この電
解液が本体14の底面周辺に溜まって外部接続端子16，16
間を短絡し、コンデンサ11の焼損事故が発生するという
問題があった。これに対して、本実施例は外部接続端子
16，16を挿通する孔５，５間に長孔形状のガス抜き孔６
を設けているので、漏れた電解液はこのガス抜き孔６を
通過してプリント基板１の下部に滴下し、外部接続端子
16，16間を短絡するようなことはなくなる。このよう
に、プリント基板１に実装される電子部品をコンデンサ
11に限定した場合には、単にガス抜き孔６をプリント基
板１に設けるだけで、部品点数を増やすようなこともな
く、ブローホール不良を防ぐとともに、電解液漏れによ
るコンデンサ11の焼損事故の発生を防ぐことも可能とな
る。
【００１２】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、本発明の要旨の範囲において種々の変形実施が可
能である。例えば、実施例におけるガス抜き孔は、電子
部品の全体形状などに応じて、その形状や個数を適宜変
えることが望ましい。
なく、本発明の要旨の範囲において種々の変形実施が可
能である。例えば、実施例におけるガス抜き孔は、電子
部品の全体形状などに応じて、その形状や個数を適宜変
えることが望ましい。
【００１３】
【発明の効果】本発明のプリント基板は、電子部品の本
体底面の外周端部に形成される突出部を上面に載置する
とともに、前記電子部品の本体底面より導出した外部接
続端子を挿通かつ半田付け接続する孔を備えたプリント
基板において、前記電子部品の本体底面に対向してガス
抜き孔を設けたものであるから、電子部品を半田付け実
装する際にブローホール不良を起こさないようにするこ
とができる。しかも、プリント基板にガス抜き孔を設け
るだけの構成であるため、実質的に部品点数は増加せ
ず、余分なコストの上昇を招かない。
体底面の外周端部に形成される突出部を上面に載置する
とともに、前記電子部品の本体底面より導出した外部接
続端子を挿通かつ半田付け接続する孔を備えたプリント
基板において、前記電子部品の本体底面に対向してガス
抜き孔を設けたものであるから、電子部品を半田付け実
装する際にブローホール不良を起こさないようにするこ
とができる。しかも、プリント基板にガス抜き孔を設け
るだけの構成であるため、実質的に部品点数は増加せ
ず、余分なコストの上昇を招かない。
【図１】本発明の一実施例を示すコンデンサおよびプリ
ント基板の一部切欠断面図である。
ント基板の一部切欠断面図である。
【図２】同上プリント基板の平面図であるる。
１ プリント基板 ５ 孔 ６ ガス抜き孔 11 コンデンサ（電子部品） 14 本体 15 底面 16 外部接続端子 17 折返し部（突出部）
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品の本体底面の外周端部に形成さ
れる突出部を上面に載置するとともに、前記電子部品の
本体底面より導出した外部接続端子を挿通かつ半田付け
接続する孔を備えたプリント基板において、前記電子部
品の本体底面に対向してガス抜き孔を設けたことを特徴
とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12849095A JPH08321668A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12849095A JPH08321668A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321668A true JPH08321668A (ja) | 1996-12-03 |
Family
ID=14986044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12849095A Pending JPH08321668A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08321668A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003318585A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| DE102016107597A1 (de) | 2015-04-28 | 2016-11-03 | Fanuc Corporation | Anbringungsaufbau für eine mit Leitungen versehene elektronische Komponente, der die Entstehung von Lunkern unterdrückt |
-
1995
- 1995-05-26 JP JP12849095A patent/JPH08321668A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003318585A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| DE102016107597A1 (de) | 2015-04-28 | 2016-11-03 | Fanuc Corporation | Anbringungsaufbau für eine mit Leitungen versehene elektronische Komponente, der die Entstehung von Lunkern unterdrückt |
| US9730334B2 (en) | 2015-04-28 | 2017-08-08 | Fanuc Corporation | Mounting structure of leaded electronic component which reduces occurrence of blow hole |
| DE102016107597B4 (de) * | 2015-04-28 | 2019-08-14 | Fanuc Corporation | Aufbau zur Anbringung einer mit Leitungen versehenen elektronischen Komponente |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040430 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040621 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040818 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040921 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050214 |