JPS64680Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS64680Y2 JPS64680Y2 JP1981187015U JP18701581U JPS64680Y2 JP S64680 Y2 JPS64680 Y2 JP S64680Y2 JP 1981187015 U JP1981187015 U JP 1981187015U JP 18701581 U JP18701581 U JP 18701581U JP S64680 Y2 JPS64680 Y2 JP S64680Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- case
- adhesive
- terminal
- trapezoidal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 13
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は小形リレーに関するもので、特にプ
リント基板等に実装させる超小形の密封リレーに
係わる。通常、この種リレーは第１図に示したよ
うに端子１を装着した基台２にケース３を嵌合し
てそれぞれケース３と基台２及び基台２の端子装
着部を接着剤４で密封するようにしているが、加
熱硬化などの熱処理時に内部圧力が増し接着剤に
エアーホールを生じさせる原因となるほか接着密
封個所が複数個所であるため工程が煩雑になるな
どの欠点があつた。
リント基板等に実装させる超小形の密封リレーに
係わる。通常、この種リレーは第１図に示したよ
うに端子１を装着した基台２にケース３を嵌合し
てそれぞれケース３と基台２及び基台２の端子装
着部を接着剤４で密封するようにしているが、加
熱硬化などの熱処理時に内部圧力が増し接着剤に
エアーホールを生じさせる原因となるほか接着密
封個所が複数個所であるため工程が煩雑になるな
どの欠点があつた。
そこでこの考案は第２図および第３図に示した
ようにケース３で基台２の周側を覆わせるととも
に開口下端を基台２の底面以下にまで降設して覆
蓋させて接着剤４によるケース３と基台２及び端
子１の装着部の密封を裏面部一帯１個所とし、か
つ基台２下面に端子装着部を周辺に残して台形部
５をケース３の開口下端より若干即ちｈだけ突出
させて降設し、この台形部５に枠部６を突設して
この枠部６内の台形部底壁に小孔７を貫設したも
のである。
ようにケース３で基台２の周側を覆わせるととも
に開口下端を基台２の底面以下にまで降設して覆
蓋させて接着剤４によるケース３と基台２及び端
子１の装着部の密封を裏面部一帯１個所とし、か
つ基台２下面に端子装着部を周辺に残して台形部
５をケース３の開口下端より若干即ちｈだけ突出
させて降設し、この台形部５に枠部６を突設して
この枠部６内の台形部底壁に小孔７を貫設したも
のである。
したがつてこの考案によれば、ケース３と基台
２及び基台２の端子装着部の接着剤４による密封
は基台２裏面の１個所でよく、しかも端子装着部
を周辺に残して台形部５を突出させたので接着剤
４の充填面積がきわめて少なくてすむだけでな
く、加熱処理時の内部圧力による膨脹空気は小孔
７を通して外部に排出されるので接着個所にエア
ーホールが生じる憂いはない。そして接着剤４の
硬化処理後に最後の処理としてこの小孔７を少量
の接着剤にて密封するが、この小孔７をふさぐ接
着剤はごく少量ですむので、全体としても接着剤
４は比較的少くてすみ、密封の確実性が増すだけ
でなく小孔７を枠部６で囲繞したから接着剤の流
出を防ぐとともにプリント基板への実装時に基台
２とプリント基板との間に間隙を作るスタンドの
役目をするので、半田付けの際の半田蒸気の排出
が可能で、かつリレー使用中のリレー内部で発生
する熱を効率よく放熱させることができる。ま
た、上記スタンドにより、ケース３の開口下端と
プリント基板との間から端子１が露出するため、
この端子部分に測定器のプローブやテスター棒等
を接触させることにより、リレー使用中の導通確
認もできる効果を有する。
２及び基台２の端子装着部の接着剤４による密封
は基台２裏面の１個所でよく、しかも端子装着部
を周辺に残して台形部５を突出させたので接着剤
４の充填面積がきわめて少なくてすむだけでな
く、加熱処理時の内部圧力による膨脹空気は小孔
７を通して外部に排出されるので接着個所にエア
ーホールが生じる憂いはない。そして接着剤４の
硬化処理後に最後の処理としてこの小孔７を少量
の接着剤にて密封するが、この小孔７をふさぐ接
着剤はごく少量ですむので、全体としても接着剤
４は比較的少くてすみ、密封の確実性が増すだけ
でなく小孔７を枠部６で囲繞したから接着剤の流
出を防ぐとともにプリント基板への実装時に基台
２とプリント基板との間に間隙を作るスタンドの
役目をするので、半田付けの際の半田蒸気の排出
が可能で、かつリレー使用中のリレー内部で発生
する熱を効率よく放熱させることができる。ま
た、上記スタンドにより、ケース３の開口下端と
プリント基板との間から端子１が露出するため、
この端子部分に測定器のプローブやテスター棒等
を接触させることにより、リレー使用中の導通確
認もできる効果を有する。
尚、枠部６はスタンドとしての役割を果すため
２個所に設けたが、大きさによつては２個所以上
でもよく、又小孔７は１個所で充分なので小孔７
を設けない枠部６はスタンドとしての役目だけで
あるから単なる突起片としても勿論よい。
２個所に設けたが、大きさによつては２個所以上
でもよく、又小孔７は１個所で充分なので小孔７
を設けない枠部６はスタンドとしての役目だけで
あるから単なる突起片としても勿論よい。
第１図は従来の小形リレーの斜視図、第２図は
この考案の実施例を示す斜視図、第３図は同縦断
面図である。 １……端子、２……基台、３……ケース、４…
…接着剤、５……台形部、６……枠部、７……小
孔。
この考案の実施例を示す斜視図、第３図は同縦断
面図である。 １……端子、２……基台、３……ケース、４…
…接着剤、５……台形部、６……枠部、７……小
孔。
Claims (1)
- 端子を装着した基台にケースを覆蓋させて嵌合
部間隙等を接着剤で密封するようにしたものにお
いて、前記ケースの開口下端を基台底面以下に降
設して覆蓋するとともに基台底面に端子装着部を
周辺に残して台形部を前記ケースの開口下端より
突出させて降設し、この台形部上に枠部を突設し
てこの枠部内の台形部底壁に小孔を貫設して構成
したことを特徴とする小形リレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18701581U JPS5890644U (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | 小形リレ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18701581U JPS5890644U (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | 小形リレ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5890644U JPS5890644U (ja) | 1983-06-20 |
| JPS64680Y2 true JPS64680Y2 (ja) | 1989-01-09 |
Family
ID=29989469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18701581U Granted JPS5890644U (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | 小形リレ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5890644U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5213114A (en) * | 1975-07-19 | 1977-02-01 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Board for partition plate in tank |
| JPS561348B2 (ja) * | 1976-09-20 | 1981-01-13 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6331329Y2 (ja) * | 1979-06-18 | 1988-08-22 |
-
1981
- 1981-12-14 JP JP18701581U patent/JPS5890644U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5213114A (en) * | 1975-07-19 | 1977-02-01 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Board for partition plate in tank |
| JPS561348B2 (ja) * | 1976-09-20 | 1981-01-13 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5890644U (ja) | 1983-06-20 |
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