JPS5927064Y2 - Ｉｃソケツト - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はＩＣパッケージをプリント基板に実装するとき
に使用するＩＣソケットに関する。

従来のＩＣソケットのハウジング内には、ＩＣパッケー
ジのリードと接触するためのばね状接触部全体がうめこ
まれている。

このような従来の構造では、ＩＣソケットの厚さの大部
分がばね状接触部の高さで決まっているためにこのばね
状接触部の大きさ如何によりＩＣソケットの厚さが決ま
ってしまうばかりかＩＣパッケージをプリント基板に実
装したときの実装高さまで決まってしまう。

本考案の目的は上記欠点を除去したＩＣソケットを提供
することにある。

本考案のソケットは、ハウジングと前記ＩＣパッケージ
に設けられたリードを案内し受は入れるための前記ハウ
ジングに設けられた穴と、前記リードと接触するために
前記穴の内部に設けられがっ前記プリント基板に設けた
スルーホールに接触するために一端を前記穴がら突出さ
せたばね状接触部と、前記プリント基板に挿入固定され
るために前記ハウジングに設けられたリードとがら構成
されている。

次に本考案について図面を参照して詳細に説明する。

第１図は本考案の一実施例を示す斜視図であり、第２図
および第３図は第１図のＡ−Ａ’断面図である。

第２図に示すように、本実施例では、ハウジング３に設
けられたばね状接触部５とリード６とがハウジング３内
で接続固定されている。

さらに、ハウジング３には、ＩＣパッケージ１のリード
２と対応した位置にリード２を案内し受は入れる穴４が
設けられている。

また、プリント基板７にはばね状接触部５とリード６と
に対応した位置に予めスルーホール８と９とが設けであ
る。

ＩＣパッケージ１をソケットに実装した状態を第３図に
示す。

ばね状接触部５はプリント基板７に設けられたスルーホ
ール８に挿入され、さらに、このばね状接設部５にリー
ド２が挿入されると、プリント基板７とＩＣパッケージ
１とが電気的に接続される。

また、リード６は、ばね状接触部５が挿入されたスルー
ホール８と並列に位置するスルーホール９に挿入され、
この挿入部分を半田付することによりソケットはプリン
ト基板７に固定される。

このように、ばね状接触部５を突出させてスルーホール
８に挿入することによりハウジング３の厚さをかなり薄
くすることができる。

以上、本考案には、ＩＣパッケージをプリント基板に実
装する際の実装高さを低くすることができるという効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図から第３図は本考案の一実施例を示す図である。 図において、１・・・・・・ＩＣパッケージ、２，６・
・・・・・リード、３・・・・・・ハウジング、４・・
・・・・穴、５・・・・・・ばね状接触部、７・・・・
・・プリント基板、８，９・・・・・・スルーホール。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ＩＣパッケージをプリント基板に実装するときに使用す
   るＩＣソケットにおいて、ハウジングと、前記ＩＣパッ
   ケージに設けられたリードを案内し受は入れるために前
   記ハウジングに設けられた穴と、前記リードと接触する
   ために前記穴の内部に設けられかつ前記プリント基板に
   設けたスルーホールと接触するために一端を前記穴がら
   突出させたばね状接触部と、前記プリント基板に挿入固
   定されるために前記ハウジングに設けられたリードとか
   ら構成されたことを特徴とするＩＣソケット。