JPH0610669Y2 - 円筒型横置タイプ電子部品 - Google Patents
円筒型横置タイプ電子部品Info
- Publication number
- JPH0610669Y2 JPH0610669Y2 JP1989026396U JP2639689U JPH0610669Y2 JP H0610669 Y2 JPH0610669 Y2 JP H0610669Y2 JP 1989026396 U JP1989026396 U JP 1989026396U JP 2639689 U JP2639689 U JP 2639689U JP H0610669 Y2 JPH0610669 Y2 JP H0610669Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- capacitor
- flat portion
- cylindrical
- suction nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、回路基板への装着性を改良した円筒型横置タ
イプの電子部品に関する。
イプの電子部品に関する。
（従来の技術） 回路基板への電子部品の装着に関しては、最近チップ型
部品の発達に伴って、フェイスボンディングタイプ（面
実装型）が普及してきた。フェイスボンディングタイプ
の電子部品には、大きく分けて２つのタイプがある。１
つは固体電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の角
形チップ部品であり、もう１つは抵抗等の円筒形チップ
部品である。
部品の発達に伴って、フェイスボンディングタイプ（面
実装型）が普及してきた。フェイスボンディングタイプ
の電子部品には、大きく分けて２つのタイプがある。１
つは固体電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の角
形チップ部品であり、もう１つは抵抗等の円筒形チップ
部品である。
これらのチップ部品を回路基板へ装着する場合、多くは
自動装着機が使用される。装着の方式は種々あるが、中
でも最も一般的なものは真空吸着方式である。これは円
筒形の吸着ノズルを電子部品に押しあて、ノズル内を減
圧することにより電子部品を吸着して回路基板の所定位
置に移動させる。
自動装着機が使用される。装着の方式は種々あるが、中
でも最も一般的なものは真空吸着方式である。これは円
筒形の吸着ノズルを電子部品に押しあて、ノズル内を減
圧することにより電子部品を吸着して回路基板の所定位
置に移動させる。
従ってこの方式においては、吸着ノズル先端形状と電子
部品の被吸着面の形状とがうまく対応していなければ、
空気漏れによる吸着ミスを誘発してしまう。現在多く使
われている自動装着機は多くの種類の電子部品を搭載で
きるように吸着ノズル先端は平面状となっている。そこ
で、角形チップ部品には好適であるが、円筒形チップ部
品には不利となる。
部品の被吸着面の形状とがうまく対応していなければ、
空気漏れによる吸着ミスを誘発してしまう。現在多く使
われている自動装着機は多くの種類の電子部品を搭載で
きるように吸着ノズル先端は平面状となっている。そこ
で、角形チップ部品には好適であるが、円筒形チップ部
品には不利となる。
（考案が解決しようとする課題） アルミニウム電解コンデンサをフェイスボンディングタ
イプにする場合、固体電解コンデンサと同様に全体を絶
縁性樹脂でモールドして角形にするタイプが知られてい
る。しかし、この方法は製造コストが高くなり、形状が
大きくなってしまうという欠点があった。
イプにする場合、固体電解コンデンサと同様に全体を絶
縁性樹脂でモールドして角形にするタイプが知られてい
る。しかし、この方法は製造コストが高くなり、形状が
大きくなってしまうという欠点があった。
そこで本出願人は実開昭５９−１４０４３１および実開
昭５９−１４０４３２に示したような横置型非外装タイ
プのチップコンデンサを提案した。ところが、この型の
コンデンサは電解コンデンサ本来の円筒形状を横置型と
したため、前述した自動装着機による吸着の問題があっ
た。また、円筒形状を２本のリード線のみにより支えて
いるため、回路基板に搭載した際に転倒しやすいという
欠点もあった。
昭５９−１４０４３２に示したような横置型非外装タイ
プのチップコンデンサを提案した。ところが、この型の
コンデンサは電解コンデンサ本来の円筒形状を横置型と
したため、前述した自動装着機による吸着の問題があっ
た。また、円筒形状を２本のリード線のみにより支えて
いるため、回路基板に搭載した際に転倒しやすいという
欠点もあった。
本考案は上述の問題点に鑑みてなされたもので、自動装
着機による装着の安全性を向上させ、回路基板搭載時の
電子部品の安全性を確保することを目的とする。
着機による装着の安全性を向上させ、回路基板搭載時の
電子部品の安全性を確保することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本考案は円筒型横置きタイプ電子部品において、円筒状
の金属ケース外面を窪ませることにより、横置きした際
の本体上面側に吸着ノズル吸引用の平坦部を形成したこ
とを特徴としている。
の金属ケース外面を窪ませることにより、横置きした際
の本体上面側に吸着ノズル吸引用の平坦部を形成したこ
とを特徴としている。
また本考案では、コンデンサ本体端面からリード線が延
出され、該リード線が該端面に沿って、装着すべき基板
方向に折り曲げられた横置き型電解コンデンサにおい
て、円筒状の金属ケース外面を窪ませることにより、横
置きした際のコンデンサ本体上面側に吸着ノズル吸引用
の平坦部を形成し、横置きした際のコンデンサ本体下面
側に、前記リード線が延出する端面とは反対側の端面に
至る平坦部であって、該端部稜と前記折り曲げられたリ
ード線の下端とでコンデンサ本体を基板上に支持しうる
平坦部を形成したことを特徴としている。
出され、該リード線が該端面に沿って、装着すべき基板
方向に折り曲げられた横置き型電解コンデンサにおい
て、円筒状の金属ケース外面を窪ませることにより、横
置きした際のコンデンサ本体上面側に吸着ノズル吸引用
の平坦部を形成し、横置きした際のコンデンサ本体下面
側に、前記リード線が延出する端面とは反対側の端面に
至る平坦部であって、該端部稜と前記折り曲げられたリ
ード線の下端とでコンデンサ本体を基板上に支持しうる
平坦部を形成したことを特徴としている。
（作用） 円筒状ケースの外面を窪ませることにより、横置きした
際の本体上面側に簡単に平坦部を形成することができ、
そしてこれにより、電子部品を自動装着機により吸着す
る場合に吸着ノズルが前記平坦部と適合して吸着がより
確実となり空気漏れ等による吸着ミスを防止できる。
際の本体上面側に簡単に平坦部を形成することができ、
そしてこれにより、電子部品を自動装着機により吸着す
る場合に吸着ノズルが前記平坦部と適合して吸着がより
確実となり空気漏れ等による吸着ミスを防止できる。
また、円筒状ケースの外面を窪ませることにより、横置
きした際のコンデンサ本体上下面に簡単に平坦面を形成
することができ、上面側の平坦面を用いて吸着ノズルで
確実に吸引して基板等への自動装着が可能となり、また
基板に搭載した際、下面側の平坦面の端部稜と２本のリ
ード線により電解コンデンサを支持できるので姿勢が安
定し、電解コンデンサの転倒によるはんだ付け不良を防
止できる。
きした際のコンデンサ本体上下面に簡単に平坦面を形成
することができ、上面側の平坦面を用いて吸着ノズルで
確実に吸引して基板等への自動装着が可能となり、また
基板に搭載した際、下面側の平坦面の端部稜と２本のリ
ード線により電解コンデンサを支持できるので姿勢が安
定し、電解コンデンサの転倒によるはんだ付け不良を防
止できる。
（実施例） 以下本考案の一実施例を添付図面に基づいて詳細に説明
する。
する。
第１図は段階コンデンサの断面図を示す。
１０はコンデンサ素子であり、陽極箔、陰極箔をセパレ
ータを介在させて巻回して形成されている。陽極箔、陰
極箔には引出端子１１が固定され、この引出端子１１に
は外部導通用のリード線１２が接続されている。
ータを介在させて巻回して形成されている。陽極箔、陰
極箔には引出端子１１が固定され、この引出端子１１に
は外部導通用のリード線１２が接続されている。
１３は弾性封口体である。
電解液を含浸させたコンデンサ素子１０はアルミニウム
製等の金属ケース１４内に収納され、また弾性封口体１
３はその貫通孔に引出端子１１およびリード線１２が挿
通されて金属ケース１４の入口側に配置される。そして
弾性封口体１３に対応する部位の金属ケース１４部分が
絞り込まれてケース内が密封され、また熱収縮性の絶縁
スリーブ１５が金属ケース１４の外周部に装着され、そ
してリード線１２が所定の方向に折り曲げられて横置型
の電解コンデンサ１６に形成されている。
製等の金属ケース１４内に収納され、また弾性封口体１
３はその貫通孔に引出端子１１およびリード線１２が挿
通されて金属ケース１４の入口側に配置される。そして
弾性封口体１３に対応する部位の金属ケース１４部分が
絞り込まれてケース内が密封され、また熱収縮性の絶縁
スリーブ１５が金属ケース１４の外周部に装着され、そ
してリード線１２が所定の方向に折り曲げられて横置型
の電解コンデンサ１６に形成されている。
本考案において特徴的なのは、リード線１２の折り曲げ
方向とは逆方向、すなわち回路基板１７上に実装された
際上面側となる金属ケース１４の部分に金属ケースを窪
ませることにより平坦部１８を形成した点にある。
方向とは逆方向、すなわち回路基板１７上に実装された
際上面側となる金属ケース１４の部分に金属ケースを窪
ませることにより平坦部１８を形成した点にある。
平坦部１８は、自動装着機により電解コンデンサを回路
基板１７上に自動装着する際の、自動装着機の吸引ノズ
ルの空気漏れを防止するために形成されるものであり、
したがって平坦部１８は最小限、吸着ノズルの内径より
大きい面積を確保する必要がある。通常吸着ノズルは内
径が１〜2.5mmのものが使用されるので、これよりも
広い面積とする。
基板１７上に自動装着する際の、自動装着機の吸引ノズ
ルの空気漏れを防止するために形成されるものであり、
したがって平坦部１８は最小限、吸着ノズルの内径より
大きい面積を確保する必要がある。通常吸着ノズルは内
径が１〜2.5mmのものが使用されるので、これよりも
広い面積とする。
平坦部１８を形成する位置は、基板に装着する際の金属
ケース１４の上面であれば特に限定されないが、金属ケ
ース１４の絞り部に近いと、ケースを変形させて平坦部
を形成する際、絞り部に悪影響が及び、密閉性を阻害さ
れることがあるので、絞り部から離れている方がよい。
ケース１４の上面であれば特に限定されないが、金属ケ
ース１４の絞り部に近いと、ケースを変形させて平坦部
を形成する際、絞り部に悪影響が及び、密閉性を阻害さ
れることがあるので、絞り部から離れている方がよい。
平坦部１８の形成は、金属ケースのみの段階、金属ケー
スにコンデンサ素子を収納した段階、封口後の段階のい
ずれであってもよいが、封口後の場合にはケースを潰す
ことによって内圧が上昇するので、封口前の段階で行う
のが望ましい。
スにコンデンサ素子を収納した段階、封口後の段階のい
ずれであってもよいが、封口後の場合にはケースを潰す
ことによって内圧が上昇するので、封口前の段階で行う
のが望ましい。
第３図は電解コンデンサ１６を自動装着機の吸着ノズル
１９により吸着する場合の説明図であるが、同図（ａ）
に示すように平坦部１８上に吸着ノズル１９がうまく密
着するので空気漏れが生じない。一方、同図（ｂ）に示
すように、従来では吸着ノズル１９と電解コンデンサ外
周との間に隙間ができてしまうので空気漏れが生じ、吸
着ミスの原因となっていた。
１９により吸着する場合の説明図であるが、同図（ａ）
に示すように平坦部１８上に吸着ノズル１９がうまく密
着するので空気漏れが生じない。一方、同図（ｂ）に示
すように、従来では吸着ノズル１９と電解コンデンサ外
周との間に隙間ができてしまうので空気漏れが生じ、吸
着ミスの原因となっていた。
第４図は他の実施例を示す。
本実施例では、電解コンデンサ１６の上面側のみならず
下面側にも金属ケース１４を窪ませることにより平坦部
２０を形成している。
下面側にも金属ケース１４を窪ませることにより平坦部
２０を形成している。
この下面側の平坦部２０も、絞り部に悪影響を与えぬよ
う絞り部からは離れた位置に設けるのがよい。
う絞り部からは離れた位置に設けるのがよい。
そしてこの下面側の平坦部２０は、リード線１２が存在
する側の端面とは反対側のコンデンサ本体端面にまで及
んで形成される。これにより、図示のごとく、弾性封口
体１３が存在する部位の金属ケース１４下面側が膨出し
ていても、該膨出部を跨いで、平坦部２０の端部稜とリ
ード線１２下端とで電解コンデンサ１６を回路基板１７
上に安定して載置することができる。
する側の端面とは反対側のコンデンサ本体端面にまで及
んで形成される。これにより、図示のごとく、弾性封口
体１３が存在する部位の金属ケース１４下面側が膨出し
ていても、該膨出部を跨いで、平坦部２０の端部稜とリ
ード線１２下端とで電解コンデンサ１６を回路基板１７
上に安定して載置することができる。
上記実施例では電解コンデンサを例として説明したが、
他の円筒型横置タイプの電子部品にも適用しうることは
もちろんである。なお、この場合、下面側に設ける平坦
部は、電子部品の種類によっては下面側全長に亘って設
けることもできる。
他の円筒型横置タイプの電子部品にも適用しうることは
もちろんである。なお、この場合、下面側に設ける平坦
部は、電子部品の種類によっては下面側全長に亘って設
けることもできる。
以上、本考案につき好適な実施例を挙げて種々説明した
が、本考案はこの実施例に限定されるものではなく、考
案の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るの
はもちろんのことである。
が、本考案はこの実施例に限定されるものではなく、考
案の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るの
はもちろんのことである。
（考案の効果） 円筒状ケースの外面を窪ませることにより、横置きした
際の本体上面側に簡単に平坦部を形成することができ、
そしてこれにより、電子部品を自動装着機により吸着す
る場合に吸着ノズルが前記平坦部と適合して吸着がより
確実となり空気漏れ等による吸着ミスを防止できる。
際の本体上面側に簡単に平坦部を形成することができ、
そしてこれにより、電子部品を自動装着機により吸着す
る場合に吸着ノズルが前記平坦部と適合して吸着がより
確実となり空気漏れ等による吸着ミスを防止できる。
また、円筒状ケースの外面を窪ませることにより、横置
きした際のコンデンサ本体上下面に簡単に平坦面を形成
することができ、上面側の平坦面を用いて吸着ノズルで
確実に吸引して基板等への自動装着が可能となり、また
基板に搭載した際、下面側の平坦面の端部稜と２本のリ
ード線により電解コンデンサを支持できるので姿勢が安
定し、電解コンデンサの転倒によるはんだ付け不良を防
止できる。
きした際のコンデンサ本体上下面に簡単に平坦面を形成
することができ、上面側の平坦面を用いて吸着ノズルで
確実に吸引して基板等への自動装着が可能となり、また
基板に搭載した際、下面側の平坦面の端部稜と２本のリ
ード線により電解コンデンサを支持できるので姿勢が安
定し、電解コンデンサの転倒によるはんだ付け不良を防
止できる。
第１図は電解コンデンサの断面図、第２図は斜視図、第
３図は吸着ノズルにより吸着する場合の説明図、第４図
は下面側に平坦部を形成した電解コンデンサの正面図を
示す。 １０……コンデンサ素子、１２……リード線、１４……
金属ケース、１７……回路基板、１８，２０……平坦
部。
３図は吸着ノズルにより吸着する場合の説明図、第４図
は下面側に平坦部を形成した電解コンデンサの正面図を
示す。 １０……コンデンサ素子、１２……リード線、１４……
金属ケース、１７……回路基板、１８，２０……平坦
部。
Claims (2)
- 【請求項１】円筒状の金属ケース外面を窪ませることに
より、横置きした際の本体上面側に吸着ノズル吸引用の
平坦部を形成したことを特徴とする円筒型横置きタイプ
電子部品。 - 【請求項２】コンデンサ本体端面からリード線が延出さ
れ、該リード線が該端面に沿って、装着すべき基板方向
に折り曲げられた横置き型電解コンデンサにおいて、 円筒状の金属ケース外面を窪ませることにより、横置き
した際のコンデンサ本体上面側に吸着ノズル吸引用の平
坦部を形成し、横置きした際のコンデンサ本体下面側
に、前記リード線が延出する端面とは反対側の端面に至
る平坦部であって、該端部稜と前記折り曲げられたリー
ド線の下端とでコンデンサ本体を基板上に支持しうる平
坦部を形成したことを特徴とする円筒型横置きタイプ電
解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989026396U JPH0610669Y2 (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 円筒型横置タイプ電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989026396U JPH0610669Y2 (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 円筒型横置タイプ電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02116727U JPH02116727U (ja) | 1990-09-19 |
| JPH0610669Y2 true JPH0610669Y2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=31247980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989026396U Expired - Lifetime JPH0610669Y2 (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 円筒型横置タイプ電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0610669Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020230428A1 (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 株式会社モルテン | 組立式ボール |
| KR20220024285A (ko) * | 2020-08-14 | 2022-03-03 | 삼화전기주식회사 | 커패시터 어셈블리 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6030530U (ja) * | 1983-08-03 | 1985-03-01 | 信英通信工業株式会社 | コンデンサ |
| JPH0612747B2 (ja) * | 1988-02-26 | 1994-02-16 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサ |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP1989026396U patent/JPH0610669Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020230428A1 (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 株式会社モルテン | 組立式ボール |
| KR20220024285A (ko) * | 2020-08-14 | 2022-03-03 | 삼화전기주식회사 | 커패시터 어셈블리 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02116727U (ja) | 1990-09-19 |
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