JP3530027B2 - 表面実装用コンデンサ - Google Patents

表面実装用コンデンサ

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の表
面に実装される、表面実装用コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の表面に実装される表面
実装用コンデンサ、例えば図６のように表面実装される
ようにチップ化されたアルミニウム電解コンデンサ１
は、コンデンサ本体２と座板５とよりなり、コンデンサ
本体２は、エッチングされたアルミニウム箔の表面に電
解酸化などによって酸化皮膜を形成したアルミニウム陽
極箔と、アルミニウム陰極箔とをセパレ−タを介して巻
回してなるコンデンサ素子２ａに電解液を含浸し、これ
を上方が閉塞し下方が開口している有底円筒状の金属ケ
−ス２ｂ内に収納し、開口部をゴム製の封口体２ｃによ
り密封し、コンデンサ素子２ａから封口体２ｃを貫通し
て外に引き出された一対の電極端子３、４が、封口体２
ｃの下方に配置された四角い座板５を貫通し、図７のよ
うに座板５の底面に沿って互いに離れる方向に折曲げら
れている。
【０００３】なお、極性表示のため、座板５の四隅のう
ち、陽極側電極端子３の両側の隅５ａが切り欠かれてい
る。
【０００４】このような表面実装用コンデンサ１は、は
んだリフロ−により図示省略のプリント配線板の表面に
実装される。はんだリフロ−は、プリント配線板上のは
んだ付けすべき箇所にクリ−ムはんだを塗布し、その上
に座板５を下にして表面実装用コンデンサ１を置いて２
００℃以上に加熱されたリフロ−炉中を数十秒かけて通
過させることによりプリント配線板の表面に表面実装用
コンデンサ１をはんだ付けするもので、省力化および低
コスト化のために最近広く使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の表
面実装用コンデンサ１では、リフロ−炉を通過する際の
熱により、コンデンサ素子２ａに含浸された電解液が蒸
気化して金属ケ−ス２ｂの内圧を上昇させ、封口体２ｃ
が下方に膨らみ、その結果座板５が曲がって座板に沿っ
て折曲げられた電極端子３、４も曲がり、電極端子３、
４がはんだ付けされず実装不良が発生するという欠点が
ある。
【０００６】また図８のように、一対の電極端子３、４
を結ぶ線Ａと金属ケ−ス２ｂの外周面とが交わる対向す
る２箇所や、この線と直交する方向の線Ｂと金属ケ−ス
２ｂの外周面とが交わる対向する２箇所、若しくはこれ
らの４箇所で、金属ケ−ス２ｂを座板５に接着剤６によ
り固定し、コンデンサ本体２と座板５の間のガタツキを
防止することが特開平８−１１５８４２号公報で提案さ
れているが、それでもなおリフロ−時に座板５の曲がり
が多発していた。
【０００７】本発明は、はんだリフロ−時の座板の曲が
りが防止されて、実装率が向上する表面実装用コンデン
サを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装用コン
デンサは、上方が閉塞され下方の開口部が封口体により
密封されている有底円筒状の金属ケ−スと、この金属ケ
−ス内に収納されている電解液が含浸されたコンデンサ
素子と、封口体で密閉した金属ケ−スの開口部側に配置
された座板と、コンデンサ素子から封口体を貫通して外
に引き出され、さらに座板を貫通し座板の底面に沿って
互いに離れる方向に折曲げられている一対の電極端子と
を具備し、上記一対の電極端子を結ぶ線に対して斜めに
交差する線と金属ケ−スの外周面とが交わる対向する２
箇所で、金属ケ−スが座板に接着剤により固定されてい
ることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１および図２のように本発明の
表面実装用コンデンサであるチップ化された表面実装用
アルミニウム電解コンデンサ１０は、コンデンサ本体１
１と座板１２とを具備し、コンデンサ本体１１は上方が
閉塞された有底円筒状の金属ケース１１ａ内に図示省略
のコンデンサ素子を収納してなり、コンデンサ素子はエ
ッチングされたアルミニウム箔の表面に電解酸化などに
よって酸化皮膜を形成したアルミニウム陽極箔と、アル
ミニウム陰極箔とをセパレ−タを介して巻回してなり、
電解液が含浸せしめられている。
【００１０】金属ケース１１ａの開口部は図示省略のゴ
ム製などの封口体により密封され、コンデンサ素子から
封口体を貫通して外に引き出された一対の電極端子１３
ａ、１３ｂが、さらに封口体の下側に配置された座板１
２を貫通し、座板１２の底面に沿って互いに離れる方向
に折曲げられている。
【００１１】座板１２は耐熱性の合成樹脂からなり、中
央部分１２ａがコンデンサ本体１１を受容するようにコ
ンデンサ本体１１に相応する形状に凹んでいる。なお１
２ｂは極性表示のための切欠である。
【００１２】コンデンサ本体１１は、接着剤１６により
２箇所１４ａ、１４ｂで座板１２に固定されている。箇
所１４ａ、１４ｂは、座板１２の底面に沿って互いに離
れる方向に折り曲げられた電極端子１３ａ、１３ｂを結
ぶ線Ａに対して斜めに交差する線Ｃとコンデンサ本体１
１の外周面とが交差する箇所に相当する。例えば線Ｃは
四角い座板１２の対角線である。固定箇所は図３のよう
に座板１２のもう一本の対角線Ｄとコンデンサ本体１１
の外周とが交差する箇所１５ａ、１５ｂであってもよ
い。
【００１３】接着剤としては紫外線硬化型の樹脂や、熱
硬化型の樹脂を使用することができる。またコンデンサ
本体１１の底部と座板１２とを熱硬化型樹脂からなる接
着剤で固定し、箇所１４ａ、１４ｂや１５ａ、１５ｂの
箇所を紫外線硬化型樹脂からなる接着剤１６で固定して
もよい。接着剤は例えばポッティングにより施与され
る。
【００１４】なお、図４および図５のように、座板１２
を安定化し実装率を高めるために電極端子１３ａ、１３
ｂの他に、２つの補助端子１７ａ、１７ｂを電極端子１
３ａ、１３ｂを結ぶ線と直交する方向に設けて多端子形
としてもよい。補助端子１７ａ、１７ｂは一方端が座板
１２に埋め込まれ、座板１２の底面に沿って互いに離れ
る方向に折り曲げられている。補助端子１７ａ、１７ｂ
の厚さは、その底面が電極端子１３ａ、１３ｂの底面と
同一面上になるような厚さになされている。
【００１５】
【実施例】実施例１、２および比較例１〜４としてチッ
プ型のアルミニウム電解コンデンサ（１０Ｖ３３０μ
Ｆ、直径１０ｍｍ、高さ１０ｍｍ）と、チップ型のアル
ミニウム電解コンデンサ（２５Ｖ１００μＦ、直径８ｍ
ｍ、高さ１０ｍｍ）をそれぞれ２０個作成した。接着剤
の固定箇所は図２のａ〜ｈにおいて、表１のようにして
コンデンサ本体を座板に固定した。
【００１６】
【表１】
【００１７】実施例１および２、比較例１〜４のアルミ
ニウム電解コンデンサを用いてリフローによる実装試験
を行ったところ表２のような結果が得られた。表は実装
不良率（２０個中の実装不良が生じた個数）を示す。
【００１８】
【表２】
【００１９】比較例１〜４の表面実装用コンデンサと比
較して実施例１および実施例２の表面実装用コンデンサ
は、表２から座板の曲り量が少なく実装不良率が低いこ
とがわかる。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、一対の電極端子を結ぶ線に対
して斜めに交差する線と金属ケ−スの外周面とが交わる
対向する２箇所で、金属ケ−スを座板に接着剤により固
定することにより、他の箇所で固定するよりも、封口体
や座板の曲がりが少なく実装率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の表面実装用コンデンサを示す図。
【図２】図１の平面図。
【図３】別の箇所でコンデンサ本体を座板に固定した状
態を示す平面図。
【図４】補助端子を有する表面実装用コンデンサを示す
図。
【図５】図４の底面図。
【図６】従来の表面実装用コンデンサの分解図。
【図７】図６の表面実装用コンデンサを組み立てた状態
の底面図。
【図８】従来の表面実装用コンデンサにおけるコンデン
サ本体の固定箇所を示す図。
【符号の説明】
１０ 表面実装用コンデンサ １１ コンデンサ本体 １１ａ 金属ケ−ス １２ 座板 １３ａ、１３ｂ 電極端子 １４ａ、１４ｂ 固定箇所 １５ａ、１５ｂ 固定箇所 １６ 接着剤 １７ａ、１７ｂ 補助端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/008 H01G 9/10

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】開口部が封口体により密封されている有底
    円筒状の金属ケ−スと、この金属ケ−ス内に収納されて
    いる電解液が含浸されたコンデンサ素子と、金属ケ−ス
    の開口部側に配置された四角い座板と、コンデンサ素子
    から封口体を貫通して外に引き出され、さらに座板を貫
    通し座板の底面に沿って互いに離れる方向でかつ座板の
    対向する２つの辺のそれぞれ中央方向に折曲げられてい
    る一対の電極端子とを具備し、座板の四隅を結ぶ対角線
    の一方と金属ケ−スの外周面とが交わる対向する２箇所
    で、金属ケ−スが座板に接着剤により固定されているこ
    とを特徴とする表面実装用コンデンサ。
  2. 【請求項２】座板の底面に、一対の電極端子を結ぶ線と
    直交する方向に、互いに離れるように伸延する一対の補
    助端子が配置されている請求項１に記載の表面実装用コ
    ンデンサ。
  3. 【請求項３】接着剤が紫外線硬化型樹脂または熱硬化型
    樹脂である請求項１または２に記載の表面実装用コンデ
    ンサ。
  4. 【請求項４】接着剤として紫外線硬化型樹脂と熱硬化型
    樹脂の両方を使用してなる請求項１または２に記載の表
    面実装用コンデンサ。
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JP2005033109A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Elna Co Ltd チップ型電子部品
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