JP2574223Y2 - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
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- JP2574223Y2 JP2574223Y2 JP1992026436U JP2643692U JP2574223Y2 JP 2574223 Y2 JP2574223 Y2 JP 2574223Y2 JP 1992026436 U JP1992026436 U JP 1992026436U JP 2643692 U JP2643692 U JP 2643692U JP 2574223 Y2 JP2574223 Y2 JP 2574223Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は電解コンデンサに関し、
さらに詳しく言えば、低背化に好適な電解コンデンサに
関するものである。
さらに詳しく言えば、低背化に好適な電解コンデンサに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３には電解コンデンサの典型的な従来
例が示されている。これによると、同電解コンデンサＣ
は弁作用金属箔、例えばアルミニウムの陽極箔と陰極箔
の各々にリード線２，２を取り付け、それらをセパレー
タを介して巻回してなるコンデンサ素子１を備えてい
る。
例が示されている。これによると、同電解コンデンサＣ
は弁作用金属箔、例えばアルミニウムの陽極箔と陰極箔
の各々にリード線２，２を取り付け、それらをセパレー
タを介して巻回してなるコンデンサ素子１を備えてい
る。
【０００３】この場合、リード線２は図４に示されてい
るように、タブ端子３の端部にＣＰ線（鋼芯銅線）４を
取り付けたものからなる。タブ端子３は丸棒状のアルミ
ニウムの一端側をプレスなどにより羽子板状に押し潰し
てなる偏平部３ａと、その他端側に残された丸棒部３ｂ
とを備え、同偏平部３ａが陽極箔（または陰極箔）５に
かしめもしくは溶接により取り付けられる。また、丸棒
部３ｂの端部にＣＰ線４が溶接により取り付けられる。
るように、タブ端子３の端部にＣＰ線（鋼芯銅線）４を
取り付けたものからなる。タブ端子３は丸棒状のアルミ
ニウムの一端側をプレスなどにより羽子板状に押し潰し
てなる偏平部３ａと、その他端側に残された丸棒部３ｂ
とを備え、同偏平部３ａが陽極箔（または陰極箔）５に
かしめもしくは溶接により取り付けられる。また、丸棒
部３ｂの端部にＣＰ線４が溶接により取り付けられる。
【０００４】コンデンサ素子１は有底円筒状の金属製ケ
ース７に収納されるのであるが、それに先立ってタブ端
子３の丸棒部３ｂにゴム封口体８が強制的に嵌着され、
コンデンサ素子１はこのゴム封口体８とともにケース７
内に挿入され、その開口端縁がかしめられる。
ース７に収納されるのであるが、それに先立ってタブ端
子３の丸棒部３ｂにゴム封口体８が強制的に嵌着され、
コンデンサ素子１はこのゴム封口体８とともにケース７
内に挿入され、その開口端縁がかしめられる。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】電子機器の小形化、薄
形化に伴って、電解コンデンサＣにも低背化が要求され
ているが、これを進めるにあたって次ぎのような欠点が
生ずる。
形化に伴って、電解コンデンサＣにも低背化が要求され
ているが、これを進めるにあたって次ぎのような欠点が
生ずる。
【０００６】図４に示されているように、例えば陽極箔
５の幅Ｗａが２．５ｍｍであるとすると、通常セパレー
タ６の幅Ｗｂは３．０ｍｍとされるが、より一層の低背
化を図るには、そのセパレータ６の幅Ｗｂを狭くせざる
を得ない。
５の幅Ｗａが２．５ｍｍであるとすると、通常セパレー
タ６の幅Ｗｂは３．０ｍｍとされるが、より一層の低背
化を図るには、そのセパレータ６の幅Ｗｂを狭くせざる
を得ない。
【０００７】ところで、自動挿入機にて電解コンデンサ
Ｃのリード線２，２をプリント基板のスルーホールに挿
入する際、コンデンサ素子１にはそのリード線２，２を
介して比較的大きなストレスがかけられるが、上記のよ
うにセパレータ６の幅Ｗｂを狭くすると、タブ端子３の
偏平部３ａの端部がケース７の底面に接触して両者が電
気的にショートしてしまう場合がある。
Ｃのリード線２，２をプリント基板のスルーホールに挿
入する際、コンデンサ素子１にはそのリード線２，２を
介して比較的大きなストレスがかけられるが、上記のよ
うにセパレータ６の幅Ｗｂを狭くすると、タブ端子３の
偏平部３ａの端部がケース７の底面に接触して両者が電
気的にショートしてしまう場合がある。
【０００８】これを防止するには、箔５に対する偏平部
３ａの取付け位置を図４において若干上方にずらせば良
いのであるが、このようにすると、従来２点かしめによ
っていたものが、スペース的に１点かしめになり、取付
け強度上好ましくない。
３ａの取付け位置を図４において若干上方にずらせば良
いのであるが、このようにすると、従来２点かしめによ
っていたものが、スペース的に１点かしめになり、取付
け強度上好ましくない。
【０００９】それでは、取付け手段をかしめに代えて超
音波溶接にすることが考えられるが、溶接の場合は剪断
強度が十分ではないため、これをもって上記欠点を補う
ことは困難である。
音波溶接にすることが考えられるが、溶接の場合は剪断
強度が十分ではないため、これをもって上記欠点を補う
ことは困難である。
【００１０】他方、比較的大型の電解コンデンサにおい
ては、コンデンサ素子の固定を目的としてケース底面に
電気絶縁樹脂、例えばアタクチックポリプロピレン樹脂
を塗布しているものがあるが、低背化の要求が厳しい０
４形などの小型なものにこれをそのまま適用することは
できない。
ては、コンデンサ素子の固定を目的としてケース底面に
電気絶縁樹脂、例えばアタクチックポリプロピレン樹脂
を塗布しているものがあるが、低背化の要求が厳しい０
４形などの小型なものにこれをそのまま適用することは
できない。
【００１１】すなわち、より一層の低背化を達成するに
は、ケース底面の樹脂の塗布厚を薄くせざるを得ない
が、薄い塗膜ではリード線２にストレスがかけられた場
合、容易に突き破られてしまうからである。
は、ケース底面の樹脂の塗布厚を薄くせざるを得ない
が、薄い塗膜ではリード線２にストレスがかけられた場
合、容易に突き破られてしまうからである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本考案は上記従来の欠点
を解消するためになされたもので、その構成上の特徴
は、リード線のタブ端子部分が取り付けられた陽極箔と
陰極箔とをセパレータを介して巻回してなるコンデンサ
素子を有底筒状の金属製ケース内に収納するとともに、
同ケースの開口部にゴム封口体を嵌合し、その開口端縁
をかしめてなる電解コンデンサにおいて、ケース底面の
少なくともタブ端子と対応する位置には耐熱性の電気絶
縁フィルムが接着剤を介して取り付けられていることに
ある。
を解消するためになされたもので、その構成上の特徴
は、リード線のタブ端子部分が取り付けられた陽極箔と
陰極箔とをセパレータを介して巻回してなるコンデンサ
素子を有底筒状の金属製ケース内に収納するとともに、
同ケースの開口部にゴム封口体を嵌合し、その開口端縁
をかしめてなる電解コンデンサにおいて、ケース底面の
少なくともタブ端子と対応する位置には耐熱性の電気絶
縁フィルムが接着剤を介して取り付けられていることに
ある。
【００１３】この場合、電気絶縁フィルムの厚さとして
は２０〜１００μｍ、好ましくは４０〜８０μｍの範囲
が良い。
は２０〜１００μｍ、好ましくは４０〜８０μｍの範囲
が良い。
【００１４】また、電気絶縁フィルムをコンデンサ素子
に被せられる有底筒状体とし、同コンデンサ素子ととも
にケース内に挿入するようにしても良い。
に被せられる有底筒状体とし、同コンデンサ素子ととも
にケース内に挿入するようにしても良い。
【００１５】
【作用】ケース底面の少なくともタブ端子と対応する位
置に耐熱性の電気絶縁フィルムが設けられているため、
自動挿入機などにてプリント基板に実装される際、リー
ド端子を介して過大な機械的ストレスを受けたとして
も、そのタブ端子とケースとが不用意に接触してしまう
ようなことはない。
置に耐熱性の電気絶縁フィルムが設けられているため、
自動挿入機などにてプリント基板に実装される際、リー
ド端子を介して過大な機械的ストレスを受けたとして
も、そのタブ端子とケースとが不用意に接触してしまう
ようなことはない。
【００１６】また、電気絶縁フィルムは接着剤にてケー
ス底面に貼着されるため、コンデンサ素子挿入前の搬送
時などにおいて、その振動により不用意に位置ずれを起
こしたり、ケースから飛び出してしまうことはない。
ス底面に貼着されるため、コンデンサ素子挿入前の搬送
時などにおいて、その振動により不用意に位置ずれを起
こしたり、ケースから飛び出してしまうことはない。
【００１７】
【実施例】以下、図１および図２を参照しながら、本考
案の実施例について説明する。なお、これらの図におい
て先に説明の図３，図４に示されている部分と同一の部
分にはそれと同じ参照符号が付けられている。
案の実施例について説明する。なお、これらの図におい
て先に説明の図３，図４に示されている部分と同一の部
分にはそれと同じ参照符号が付けられている。
【００１８】図１の第１実施例においては、ケース７の
底面に耐熱性電気絶縁フィルム１１を設けている。この
場合、同電気絶縁フィルム１１はその片面に接着剤を有
し、コンデンサ素子１をケース７内に収納する前に、同
ケース７の底面にその接着剤を介して取付けられる。
底面に耐熱性電気絶縁フィルム１１を設けている。この
場合、同電気絶縁フィルム１１はその片面に接着剤を有
し、コンデンサ素子１をケース７内に収納する前に、同
ケース７の底面にその接着剤を介して取付けられる。
【００１９】この例では、電気絶縁フィルム１１とし
て、厚さ４０μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰ
Ｓ）からなる樹脂フィルムを直径４ｍｍ，軸長５ｍｍで
定格３５Ｖ４．７μＦのアルミニウム電解コンデンサの
ケース底面に貼着し、同アルミニウム電解コンデンサを
１０００個試作した。
て、厚さ４０μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰ
Ｓ）からなる樹脂フィルムを直径４ｍｍ，軸長５ｍｍで
定格３５Ｖ４．７μＦのアルミニウム電解コンデンサの
ケース底面に貼着し、同アルミニウム電解コンデンサを
１０００個試作した。
【００２０】そして、そのリード端子に１ｋｇ／平方ｃ
ｍの荷重をかけて耐久試験を行なったところ、ショート
不良を起こしたものは「０」個であった。また、その荷
重を２ｋｇ／平方ｃｍに上げても結果に変わりはなく、
ショート不良を起こしたものは「０」個であった。
ｍの荷重をかけて耐久試験を行なったところ、ショート
不良を起こしたものは「０」個であった。また、その荷
重を２ｋｇ／平方ｃｍに上げても結果に変わりはなく、
ショート不良を起こしたものは「０」個であった。
【００２１】図２の第２実施例においては、耐熱性の電
気絶縁フィルムにてコンデンサ素子１に被せられる有底
円筒状のキャップ１２を形成し、同キャップ１２をコン
デンサ素子１に取付けた状態でケース７内に収納するよ
うにしている。
気絶縁フィルムにてコンデンサ素子１に被せられる有底
円筒状のキャップ１２を形成し、同キャップ１２をコン
デンサ素子１に取付けた状態でケース７内に収納するよ
うにしている。
【００２２】なお場合によっては、キャップ１２を先に
ケース７内に入れ、その後コンデンサ素子１をそのケー
ス７内に収納するようにしても良いが、ケース７への収
納前にコンデンサ素子１に電解液が含浸されているよう
な場合には、その電解液の付着力にてキャップ１２を保
持させるようにすると良い。
ケース７内に入れ、その後コンデンサ素子１をそのケー
ス７内に収納するようにしても良いが、ケース７への収
納前にコンデンサ素子１に電解液が含浸されているよう
な場合には、その電解液の付着力にてキャップ１２を保
持させるようにすると良い。
【００２３】この例では、厚さ４０μｍのポリフェニレ
ンサルファイド（ＰＰＳ）の樹脂フィルムからキャップ
１２を形成し、同キャップ１２を直径４ｍｍ，軸長５ｍ
ｍで定格３５Ｖ４．７μＦのアルミニウム電解コンデン
サのコンデンサ素子に被せて、同アルミニウム電解コン
デンサを１０００個試作した。
ンサルファイド（ＰＰＳ）の樹脂フィルムからキャップ
１２を形成し、同キャップ１２を直径４ｍｍ，軸長５ｍ
ｍで定格３５Ｖ４．７μＦのアルミニウム電解コンデン
サのコンデンサ素子に被せて、同アルミニウム電解コン
デンサを１０００個試作した。
【００２４】そして、そのリード端子に１ｋｇ／平方ｃ
ｍの荷重をかけて耐久試験を行なったところ、ショート
不良を起こしたものは「０」個であった。また、その荷
重を２ｋｇ／平方ｃｍに上げても結果に変わりはなく、
ショート不良を起こしたものは「０」個であった。
ｍの荷重をかけて耐久試験を行なったところ、ショート
不良を起こしたものは「０」個であった。また、その荷
重を２ｋｇ／平方ｃｍに上げても結果に変わりはなく、
ショート不良を起こしたものは「０」個であった。
【００２５】これに対して、電気絶縁フィルムを用いな
い従来の直径４ｍｍ，軸長５ｍｍで定格３５Ｖ４．７μ
Ｆのアルミニウム電解コンデンサ１０００個について、
上記実施例と同様の耐久試験を行なったところ、１ｋｇ
／平方ｃｍの荷重時においてショート不良を起こしたも
のは「１」個、また、その荷重を２ｋｇ／平方ｃｍに上
げてたところ、ショート不良を起こしたものは「３」個
であった。参考までに、上記第１実施例および第２実施
例と比較例としての従来例との比較結果を表１に示す。
い従来の直径４ｍｍ，軸長５ｍｍで定格３５Ｖ４．７μ
Ｆのアルミニウム電解コンデンサ１０００個について、
上記実施例と同様の耐久試験を行なったところ、１ｋｇ
／平方ｃｍの荷重時においてショート不良を起こしたも
のは「１」個、また、その荷重を２ｋｇ／平方ｃｍに上
げてたところ、ショート不良を起こしたものは「３」個
であった。参考までに、上記第１実施例および第２実施
例と比較例としての従来例との比較結果を表１に示す。
【００２６】
【表１】 なお、上記実施例の樹脂フィルム１１およびキャップ１
２のいずれにおいても、ケース７の底面をほぼその全面
にわたって覆うようにしているが、樹脂フィルム１１お
よびキャップ１２の底面を例えばドーナツ状としてタブ
端子３に対応する部分に配置されるようにしても良い。
２のいずれにおいても、ケース７の底面をほぼその全面
にわたって覆うようにしているが、樹脂フィルム１１お
よびキャップ１２の底面を例えばドーナツ状としてタブ
端子３に対応する部分に配置されるようにしても良い。
【００２７】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
リード線を介してコンデンサ素子側に機械的なストレス
が加えられたとしても、そのタブ端子とケースとの接触
によるショート不良を生ずるおそれがなく、したがって
セパレータの幅をより狭くして一層の低背化を実現する
ことができる。
リード線を介してコンデンサ素子側に機械的なストレス
が加えられたとしても、そのタブ端子とケースとの接触
によるショート不良を生ずるおそれがなく、したがって
セパレータの幅をより狭くして一層の低背化を実現する
ことができる。
【００２８】また、電気絶縁フィルムを接着剤にてケー
ス底面に貼着するようにしたことにより、コンデンサ素
子挿入前の搬送時などにおいて、その振動により不用意
に位置ずれを起こしたり、ケースから飛び出してしまう
ことはない、という効果が奏される。
ス底面に貼着するようにしたことにより、コンデンサ素
子挿入前の搬送時などにおいて、その振動により不用意
に位置ずれを起こしたり、ケースから飛び出してしまう
ことはない、という効果が奏される。
【図１】本考案の第１実施例に係る電解コンデンサの断
面図。
面図。
【図２】本考案の第２実施例に係る電解コンデンサの要
部断面図。
部断面図。
【図３】従来の電解コンデンサを示した断面図。
【図４】電極箔とセパレータの一部分を展開して示した
展開図。
展開図。
１ コンデンサ素子 ２ リード線 ３ タブ端子 ４ ＣＰ線 ５ 電極箔 ６ セパレータ ７ ケース ８ ゴム封口体
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−37005（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−138327（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−170825（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 9/08 H01G 9/048
Claims (2)
- 【請求項１】 リード線のタブ端子部分が取り付けられ
た陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してなる
コンデンサ素子を有底筒状の金属製ケース内に収納する
とともに、同ケースの開口部にゴム封口体を嵌合し、そ
の開口端縁をかしめてなる電解コンデンサにおいて、上
記ケース底面の少なくとも上記タブ端子と対応する位置
には厚さが２０〜１００μｍの耐熱性の電気絶縁フィル
ムが接着剤を介して取り付けられていることを特徴とす
る電解コンデンサ。 - 【請求項２】 リード線のタブ端子部分が取り付けられ
た陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してなる
コンデンサ素子を有底筒状の金属製ケース内に収納する
とともに、同ケースの開口部にゴム封口体を嵌合し、そ
の開口端縁をかしめてなる電解コンデンサにおいて、上
記コンデンサ素子に被せられ、同コンデンサ素子ととも
に上記ケース内に収納される厚さが２０〜１００μｍの
耐熱性の電気絶縁フィルムからなる有底筒状体を備えて
いることを特徴とする電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992026436U JP2574223Y2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992026436U JP2574223Y2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0579938U JPH0579938U (ja) | 1993-10-29 |
| JP2574223Y2 true JP2574223Y2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=12193462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992026436U Expired - Fee Related JP2574223Y2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2574223Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5235599B2 (ja) * | 2008-10-16 | 2013-07-10 | ニチコン株式会社 | 電解コンデンサおよび電解コンデンサの製造方法 |
| KR101026553B1 (ko) * | 2008-11-03 | 2011-04-01 | 주식회사 알펫 | 내부 바닥이 절연된 용기와 이의 제조방법, 그리고 그 용기를 사용하여 조립된 캐패시터 장치와 이의 제조방법 |
| JP5697076B2 (ja) * | 2010-08-20 | 2015-04-08 | ニチコン株式会社 | 電解コンデンサの製造方法 |
| WO2016027470A1 (ja) * | 2014-08-22 | 2016-02-25 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
| JP6390266B2 (ja) * | 2014-08-22 | 2018-09-19 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサの製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58138327U (ja) * | 1982-03-11 | 1983-09-17 | 三洋電機株式会社 | 電解コンデンサ |
| JP2532492B2 (ja) * | 1987-07-31 | 1996-09-11 | 松下電器産業株式会社 | 電解コンデンサ |
-
1992
- 1992-03-30 JP JP1992026436U patent/JP2574223Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0579938U (ja) | 1993-10-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980224 |
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