JP2559920Y2 - 電解コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は電解コンデンサに係り、
さらに詳しくはハゴ板のかしめ接続部を介して接続した
タブ端子を備える陽極箔と陰極箔とのそれぞれをセパレ
ータを介して巻回してなるコンデンサ素子を組み込んだ
電解コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電解コンデンサは、図２に示す
ようにタブ端子１６，２０を備える陽極箔１２と陰極箔
１４とのそれぞれを電解紙からなるセパレータ１３，１
５を介して巻回したコンデンサ素子１１をリード線１
９，２３を導出させたゴム材などからなる封口体２４と
ともに有底筒状のアルミニウムケース２５に組み込むこ
とで構成されている。

【０００３】この場合、前記タブ端子１６，２０のそれ
ぞれは、図３に示すようにその基端部側に偏平状に形成
されたハゴ板１７がかしめ加工によるかしめ接続部１８
を介することで陽極箔１２に、ハゴ板２１が同様にかし
め加工によるかしめ接続部２２を介することで陰極箔１
４にそれぞれに接続されている。

【０００４】また、電解紙である二枚のセパレータ１
３，１５は、共に同一規格のものが用いられており、し
たがってその厚さも同一になっている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】ところで、近時、電解
コンデンサの低インピーダンス化を達成するための方策
が模索されており、その一環としてセパレータ１３，１
５自体の厚さを薄くし、その密度も小さくすることでそ
の低インピーダンス化を達成しようとする試みも行なわ
れている。

【０００６】しかし、このようにセパレータ１３，１５
の厚さを薄くしたり、密度を小さくする場合には、セパ
レータ１３，１５自体の強度の低下を招くことは不可避
的である。

【０００７】このため、厚さを薄くし、その密度も小さ
くしたセパレータ１３，１５を用いる場合には、コンデ
ンサ素子１１を形成する際の巻回作業時に陽極箔１２に
かしめ接続部１８を介して接続されているハゴ板１７の
エッジ部２６がその外側に位置する陰極箔１４との間に
位置しているセパレータ１３に圧接した際、これを突き
破って陰極箔１４の側と短絡する現象（以下、「ショー
トパンク」という）を引き起こし易くする不都合があっ
た。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本考案は、従来技術にみ
られた上記課題に鑑みてなされたものであり、その構成
上の特徴は、ハゴ板のかしめ接続部を介して接続したタ
ブ端子を備える陽極箔と陰極箔とのそれぞれをセパレー
タを介して巻回してなるコンデンサ素子を封口体ととも
に有底筒状のアルミニウムケースに組み込んだ電解コン
デンサであって、前記コンデンサ素子は、陽極箔に接続
したタブ端子のハゴ板側にはその厚さが相対的に厚い一
方のセパレータを、かしめ接続部側には前記一方のセパ
レータよりもその厚さが薄い他方のセパレータをそれぞ
れ配置し、この他方のセパレータの内側に陰極箔を配置
し巻回して形成したことにある。

【０００９】

【作用】このため、コンデンサ素子を形成するための巻
回作業時に陽極箔と接続しているタブ端子のハゴ板のエ
ッジ部がその外側に位置する陰極箔との間に位置してい
る一方のセパレータに当接しても、このセパレータは、
かしめ接続部の側に位置している他方のセパレータに比
較して相対的にその厚さを厚くして形成されているの
で、ショートパンクの発生を抑制することができる。

【００１０】

【実施例】以下、図面に基づいて本考案の実施例を説明
する。

【００１１】本考案に係る電解コンデンサは、図２に示
すようにタブ端子１６，２０を備えたアルミニウム箔か
らなる陽極箔１２と陰極箔１４とのそれぞれを電解紙か
らなるセパレータ１３，１５を介して巻回したコンデン
サ素子１１をリード線１９，２３を導出させたゴム材な
どからなる封口体２４とともに有底筒状のアルミニウム
ケース２５に組み込むことで構成されている。

【００１２】この場合、前記タブ端子１６，２０のそれ
ぞれは、図３に示すようにその基端部側に偏平状に形成
されたハゴ板１７がかしめ加工によるかしめ接続部１８
を介して陽極箔１２の側に、ハゴ板２１が同様にかしめ
加工によるかしめ接続部２２を介して陰極箔１４の側に
それぞれ接続されている。

【００１３】また、前記コンデンサ素子１１は、陽極箔
１２に接続させたタブ端子１６のハゴ板１７側にはその
厚さを相対的に厚くして形成された一方のセパレータ１
３を、タブ端子１６のかしめ接続部１８側には前記一方
のセパレータ１３よりもその厚さが薄い他方のセパレー
タ１５をそれぞれ配置し、この他方のセパレータ１５の
内側に陰極箔１４を配置して巻回することで形成されて
いる。

【００１４】本考案はこのようにして構成されているの
で、コンデンサ素子１１を形成するための巻回作業時に
陽極箔１２に接続されているタブ端子１６のハゴ板１７
は、その外側に位置する陰極箔１４との間に位置してい
る一方のセパレータ１３に密着される。

【００１５】この場合、一方のセパレータ１３は、かし
め接続部１８の側に位置している他方のセパレータ１５
に比較して相対的にその厚さを厚くして形成されている
ので、前記ハゴ板１７のエッジ部２６との圧接部位が破
断されるのを確実に阻止することができ、したがって、
ショートパンクの発生を抑制することができる。

【００１６】次に、本考案に係る電解コンデンサの性能
を確認するため、従来の電解コンデンサと比較して行な
った試験結果を表１として示す。

【００１７】

【表１】

【００１８】なお、この試験に用いられた電解コンデン
サにおける一方のセパレータ１３と他方のセパレータ１
５との厚さは、従来例が双方共に５０μｍである合計１
００μｍのものが用いられている。

【００１９】一方、本考案に係る電解コンデンサにおい
て、実施例１は一方のセパレータ１３が６０μｍで、他
方のセパレータ１５が４０μｍである合計１００μｍの
ものが、実施例２は一方のセパレータ１３が５５μｍ
で、他方のセパレータ１５が４５μｍである合計１００
μｍのものがそれぞれ用いられている。

【００２０】また、上記試験は、従来例と実施例１と実
施例２とのいずれについても定格３５Ｖ−２２００μＦ
の電解コンデンサをそれぞれ１０００個用意し、個別に
その特性を測定することで行なった。

【００２１】その結果、本考案に係る実施例１と実施例
２とは、いずれもそのショートパンク率が０％であり、
ショートパンク率が０．４％である従来例に比してショ
ートパンクの発生が著しく改善されていることが確認さ
れた。

【００２２】また、本考案に係る実施例１と実施例２と
は、一方のセパレータ１３と他方のセパレータ１５との
厚さの合計が従来例と同様に１００μｍであることもあ
って、従来例と遜色のない低インピーダンスを得ること
のできることが確認された。

【００２３】

【考案の効果】以上述べたように本考案によれば、コン
デンサ素子を形成するための巻回作業時に陽極箔に接続
されているタブ端子のハゴ板のエッジ部がその外側に位
置する陰極箔との間に位置している一方のセパレータに
圧接しても、このセパレータは、かしめ接続部の側に位
置している他方のセパレータに比較して相対的にその厚
さを厚くすることで強度が高められているので、ショー
トパンクの発生を抑制することができ、しかも、低イン
ピーダンスで高品質な電解コンデンサを提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る電解コンデンサにおけるコンデン
サ素子の部分断面拡大図。

【図２】電解コンデンサの構造例を示す説明図。

【図３】図２の電解コンデンサにおけるコンデンサ素子
の巻回構造を示す要部展開図。

【符号の説明】

１１ コンデンサ素子 １２ 陽極箔 １３ セパレータ １４ 陰極箔 １５ セパレータ １６ タブ端子 １７ ハゴ板 １８ かしめ接続部 １９ リード線 ２０ タブ端子 ２１ ハゴ板 ２２ かしめ接続部 ２３ リード線 ２４ 封口体 ２５ アルミニウムケース ２６ エッジ部

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハゴ板のかしめ接続部を介して接続した
   タブ端子を備える陽極箔と陰極箔とのそれぞれをセパレ
   ータを介して巻回してなるコンデンサ素子を封口体とと
   もに有底筒状のアルミニウムケースに組み込んだ電解コ
   ンデンサにおいて、前記コンデンサ素子は、陽極箔に接
   続したタブ端子のハゴ板側にはその厚さが相対的に厚い
   一方のセパレータを、かしめ接続部側には前記一方のセ
   パレータよりもその厚さが薄い他方のセパレータをそれ
   ぞれ配置し、この他方のセパレータの内側に陰極箔を配
   置し巻回して形成したことを特徴とする電解コンデン
   サ。