JPH09186051A - 端子付電解コンデンサ - Google Patents
端子付電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH09186051A JPH09186051A JP7353723A JP35372395A JPH09186051A JP H09186051 A JPH09186051 A JP H09186051A JP 7353723 A JP7353723 A JP 7353723A JP 35372395 A JP35372395 A JP 35372395A JP H09186051 A JPH09186051 A JP H09186051A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- leads
- rivet
- electrolytic capacitor
- anode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 引き出しリードが３枚もしくは４枚であって
も、それら各リードをリベットに対して電気的にも機械
的にも確実に接続する。 【解決手段】 陽極および陰極の各電極箔からそれぞれ
３枚のリード２１〜２３が引き出されている場合、その
各リード２１〜２３を積層した状態でリベット１１にか
しめるとともに、内２枚の第１および第２リード２１，
２３の先端部２１ａ，２３ａをリベット頭部１１ｃ側に
折り返して同リベット頭部に溶接し、かつ、電極箔から
リベット１１に至る中間部分においては、第１、第２リ
ード２１，２３のいずれか一方と第３リード２２とを溶
接により部分的に接合する。
も、それら各リードをリベットに対して電気的にも機械
的にも確実に接続する。 【解決手段】 陽極および陰極の各電極箔からそれぞれ
３枚のリード２１〜２３が引き出されている場合、その
各リード２１〜２３を積層した状態でリベット１１にか
しめるとともに、内２枚の第１および第２リード２１，
２３の先端部２１ａ，２３ａをリベット頭部１１ｃ側に
折り返して同リベット頭部に溶接し、かつ、電極箔から
リベット１１に至る中間部分においては、第１、第２リ
ード２１，２３のいずれか一方と第３リード２２とを溶
接により部分的に接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はラグ端子型電解コン
デンサやネジ端子型電解コンデンサなどの端子付電解コ
ンデンサに関し、さらに詳しく言えば、コンデンサ素子
から引き出されているリードと封口板に設けられている
リベットとの接合技術に関する。
デンサやネジ端子型電解コンデンサなどの端子付電解コ
ンデンサに関し、さらに詳しく言えば、コンデンサ素子
から引き出されているリードと封口板に設けられている
リベットとの接合技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】端子付電解コンデンサはその扱う電気量
が大きいことから、コンデンサ素子の引き出しリードは
リボン状のリードとされ、また、封口部材としては硬質
樹脂板からなる封口板が用いられている。封口板には一
対のリベットが貫設されており、引き出しリードはケー
ス内側においてそのリベットに接続されることにより、
外部に引き出される。
が大きいことから、コンデンサ素子の引き出しリードは
リボン状のリードとされ、また、封口部材としては硬質
樹脂板からなる封口板が用いられている。封口板には一
対のリベットが貫設されており、引き出しリードはケー
ス内側においてそのリベットに接続されることにより、
外部に引き出される。
【０００３】このように、端子付電解コンデンサにおい
ては、その電極引き出しにリベットが介在されるため、
リードとリベットとの電気的接続の良否がその特性に大
きな影響を与えることになる。そこで、この点を考慮し
て種々の提案がなされているが、その一例を図３に示
す。
ては、その電極引き出しにリベットが介在されるため、
リードとリベットとの電気的接続の良否がその特性に大
きな影響を与えることになる。そこで、この点を考慮し
て種々の提案がなされているが、その一例を図３に示
す。
【０００４】これは実開昭５３−２２０４４号公報によ
るもので、まず、その全体の構成を概略的に説明する。
これによると、この電解コンデンサは有底円筒状の金属
ケース１を備え、同金属ケース１内にはコンデンサ素子
２が収納され、かつ、ピッチなどの固定材３により固定
されている。
るもので、まず、その全体の構成を概略的に説明する。
これによると、この電解コンデンサは有底円筒状の金属
ケース１を備え、同金属ケース１内にはコンデンサ素子
２が収納され、かつ、ピッチなどの固定材３により固定
されている。
【０００５】コンデンサ素子２はアルミニウムからなる
陽極箔と陰極箔とをセパレータ紙を介して渦巻き状に巻
回し、電解液を含浸したものからなり、その陽極箔と陰
極箔とからアルミニウムのリボン片からなる引き出しリ
ード４，５がそれぞれ引き出されている。金属ケース１
の開口部は封口板６によって封口されている。
陽極箔と陰極箔とをセパレータ紙を介して渦巻き状に巻
回し、電解液を含浸したものからなり、その陽極箔と陰
極箔とからアルミニウムのリボン片からなる引き出しリ
ード４，５がそれぞれ引き出されている。金属ケース１
の開口部は封口板６によって封口されている。
【０００６】この場合、封口板６には上面にゴム板６ｂ
が積層されたベークライトなどの硬質樹脂板６ａが用い
られ、同封口板６には一対のリベット（アルミニウム製
の鋲）７，８が貫設されている。各リベット７，８のケ
ース外側端にはラグ端子７ａ，８ａがそれぞれ取り付け
られている。
が積層されたベークライトなどの硬質樹脂板６ａが用い
られ、同封口板６には一対のリベット（アルミニウム製
の鋲）７，８が貫設されている。各リベット７，８のケ
ース外側端にはラグ端子７ａ，８ａがそれぞれ取り付け
られている。
【０００７】各引き出しリード４，５は、その極性に対
応するリベット７，８のケース内側端にそれぞれ接続さ
れるのであるが、この従来例においては、引き出しリー
ド４，５の所定部位に孔を明けてリベット７，８の端部
に挿通し、その端部をかしめて圧着接続した後、さらに
引き出しリード４，５の各先端部をリベット７，８の端
部に折り返して溶接するようにしている。その溶接箇所
を参照符号９にて示す。
応するリベット７，８のケース内側端にそれぞれ接続さ
れるのであるが、この従来例においては、引き出しリー
ド４，５の所定部位に孔を明けてリベット７，８の端部
に挿通し、その端部をかしめて圧着接続した後、さらに
引き出しリード４，５の各先端部をリベット７，８の端
部に折り返して溶接するようにしている。その溶接箇所
を参照符号９にて示す。
【０００８】ところで、電解コンデンサ特性中、例えば
ｔａｎδ（損失角の正接）の低減および低インピーダン
ス化を図るには、陽極箔および陰極箔の各引き出しリー
ドの本数を増やせばよいことが知られている（例えば、
実開昭５３−１４３０３７号公報参照）。
ｔａｎδ（損失角の正接）の低減および低インピーダン
ス化を図るには、陽極箔および陰極箔の各引き出しリー
ドの本数を増やせばよいことが知られている（例えば、
実開昭５３−１４３０３７号公報参照）。
【０００９】引き出しリードの数を増やした場合、上記
従来例によると、１つのリベットに対して同一極性の複
数本の引き出しリードを重ねてかしめることになるが、
各リードの間には隙間があり、また、かしめの際に酸化
皮膜が破壊されて初期的な接触抵抗は低くなるが、その
後の各種試験（例えば、エージングテスト）で再び酸化
皮膜が形成されて接触抵抗が大きくなるという問題が生
ずることになる。
従来例によると、１つのリベットに対して同一極性の複
数本の引き出しリードを重ねてかしめることになるが、
各リードの間には隙間があり、また、かしめの際に酸化
皮膜が破壊されて初期的な接触抵抗は低くなるが、その
後の各種試験（例えば、エージングテスト）で再び酸化
皮膜が形成されて接触抵抗が大きくなるという問題が生
ずることになる。
【００１０】そこで、実開昭５５−３２０８５号公報に
おいては、図４（ａ）に示されているように、例えば３
枚の引き出しリード４の各先端部を重ねて超音波溶接
し、その接合部１０に孔開けを行なった後、ワッシャ１
１とともにリベット７の首部７ａに挿通し、その首部７
ａをかしめにより潰して各引き出しリード４をリベット
７に固着するようにしている（図４（ｂ）参照）。
おいては、図４（ａ）に示されているように、例えば３
枚の引き出しリード４の各先端部を重ねて超音波溶接
し、その接合部１０に孔開けを行なった後、ワッシャ１
１とともにリベット７の首部７ａに挿通し、その首部７
ａをかしめにより潰して各引き出しリード４をリベット
７に固着するようにしている（図４（ｂ）参照）。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、端子付
電解コンデンサに用いられる引き出しリードは、厚さが
約０．２ｍｍで、しかも陽極用の引き出しリードには化
成皮膜が形成されているため、重ねる枚数が３枚以上と
なると、超音波溶接では一体的に接合することが困難に
なる。
電解コンデンサに用いられる引き出しリードは、厚さが
約０．２ｍｍで、しかも陽極用の引き出しリードには化
成皮膜が形成されているため、重ねる枚数が３枚以上と
なると、超音波溶接では一体的に接合することが困難に
なる。
【００１２】したがって、仮に上記各従来例を組み合わ
せて、図４（ａ）のように超音波溶接により接合部１０
を形成してリベット７にかしめる（図４（ｂ）参照）と
ともに、同接合部１０を長くして、その先端部を図３の
ように、リベット７の首部上に折り返して溶接するよう
にしたとしても、接触抵抗を十分な値にまで下げること
ができない。
せて、図４（ａ）のように超音波溶接により接合部１０
を形成してリベット７にかしめる（図４（ｂ）参照）と
ともに、同接合部１０を長くして、その先端部を図３の
ように、リベット７の首部上に折り返して溶接するよう
にしたとしても、接触抵抗を十分な値にまで下げること
ができない。
【００１３】本発明は、このような従来の問題点を解決
するためになされたもので、その目的は、引き出しリー
ドが３枚もしくは４枚であっても、それら各リードをリ
ベットに対して電気的にも機械的にも確実に接続し得る
ようにした端子付電解コンデンサを提供することにあ
る。
するためになされたもので、その目的は、引き出しリー
ドが３枚もしくは４枚であっても、それら各リードをリ
ベットに対して電気的にも機械的にも確実に接続し得る
ようにした端子付電解コンデンサを提供することにあ
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る第１の発明は、アルミニウムからなる
陽極箔と陰極箔とをセパレータ紙を介して巻回したコン
デンサ素子と、上記陽極箔と陰極箔とからそれぞれ複数
枚として引き出されたリボン状の陽極リードおよび陰極
リードと、上記コンデンサ素子が収納される有底筒状の
金属ケースと、一対のリベットが貫設され、同金属ケー
スの開口部を封口する封口板とを含み、上記各リベット
のケース内側端には上記陽極リードおよび陰極リードが
それぞれ接続される端子付電解コンデンサにおいて、上
記陽極リードおよび陰極リードはそれぞれ３枚ずつ引き
出され、その各３枚ともが積層した状態でその極性に対
応する上記各リベットにかしめられているとともに、内
２枚の第１および第２リードの先端部がリベット頭部側
に折り返されて同リベット頭部に溶接され、かつ、上記
コンデンサ素子から上記リベットに至る中間部分におい
ては、上記第１、第２リードのいずれか一方と第３リー
ドとが溶接により部分的に接合されていることを特徴と
している。
め、本発明に係る第１の発明は、アルミニウムからなる
陽極箔と陰極箔とをセパレータ紙を介して巻回したコン
デンサ素子と、上記陽極箔と陰極箔とからそれぞれ複数
枚として引き出されたリボン状の陽極リードおよび陰極
リードと、上記コンデンサ素子が収納される有底筒状の
金属ケースと、一対のリベットが貫設され、同金属ケー
スの開口部を封口する封口板とを含み、上記各リベット
のケース内側端には上記陽極リードおよび陰極リードが
それぞれ接続される端子付電解コンデンサにおいて、上
記陽極リードおよび陰極リードはそれぞれ３枚ずつ引き
出され、その各３枚ともが積層した状態でその極性に対
応する上記各リベットにかしめられているとともに、内
２枚の第１および第２リードの先端部がリベット頭部側
に折り返されて同リベット頭部に溶接され、かつ、上記
コンデンサ素子から上記リベットに至る中間部分におい
ては、上記第１、第２リードのいずれか一方と第３リー
ドとが溶接により部分的に接合されていることを特徴と
している。
【００１５】この場合、上記第１および第２リードが上
層リードと下層リードであり、上記第３リードが中層リ
ードであることが作業性の点で好ましい。また、同様な
理由により、上記第１および第２リードは、そのリベッ
ト頭部側への折り返し部分だけ、上記第３リードよりも
長くされていることが好ましい。
層リードと下層リードであり、上記第３リードが中層リ
ードであることが作業性の点で好ましい。また、同様な
理由により、上記第１および第２リードは、そのリベッ
ト頭部側への折り返し部分だけ、上記第３リードよりも
長くされていることが好ましい。
【００１６】次に、本発明に係る第２の発明は、上記陽
極リードおよび陰極リードがそれぞれ４枚ずつ引き出さ
れ場合であって、その各４枚ともが積層した状態でその
極性に対応する上記各リベットにかしめられているとと
もに、内２枚の第１および第２リードの先端部がリベッ
ト頭部側に折り返されて同リベット頭部に溶接され、か
つ、上記コンデンサ素子から上記リベットに至る中間部
分においては、第１リードと第３リードとが、また、第
２リードと第４リードとがそれぞれ溶接により部分的に
接合されていることを特徴としている。
極リードおよび陰極リードがそれぞれ４枚ずつ引き出さ
れ場合であって、その各４枚ともが積層した状態でその
極性に対応する上記各リベットにかしめられているとと
もに、内２枚の第１および第２リードの先端部がリベッ
ト頭部側に折り返されて同リベット頭部に溶接され、か
つ、上記コンデンサ素子から上記リベットに至る中間部
分においては、第１リードと第３リードとが、また、第
２リードと第４リードとがそれぞれ溶接により部分的に
接合されていることを特徴としている。
【００１７】この場合、上記第１および第２リードが最
上層リードと最下層リードであり、上記第３リードおよ
び第４リードがそれらの間の中層リードであることが作
業性の点で好ましい。また、同様な理由により、上記第
１および第２リードは、そのリベット頭部側への折り返
し部分だけ、上記第３リードおよび第４リードよりも長
くされていることを特徴としていることが好ましい。
上層リードと最下層リードであり、上記第３リードおよ
び第４リードがそれらの間の中層リードであることが作
業性の点で好ましい。また、同様な理由により、上記第
１および第２リードは、そのリベット頭部側への折り返
し部分だけ、上記第３リードおよび第４リードよりも長
くされていることを特徴としていることが好ましい。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の技術的思想をより
よく理解するうえで、図１および図２に示されている実
施の形態について説明する。これらの図には、例えば陽
極用の引き出し端子側の構成しか示されていないが、陰
極用のものも同一構成であると理解されたい。また、端
子付電解コンデンサ自体の基本的な構成については、図
３の全体構成図を参照されたい。
よく理解するうえで、図１および図２に示されている実
施の形態について説明する。これらの図には、例えば陽
極用の引き出し端子側の構成しか示されていないが、陰
極用のものも同一構成であると理解されたい。また、端
子付電解コンデンサ自体の基本的な構成については、図
３の全体構成図を参照されたい。
【００１９】なお、図１および図２の各実施例におい
て、リベットにはネジ端子型電解コンデンサ用の雌ネジ
付リベット１１が用いられている。すなわち、このリベ
ット１１はアルミニウム製であって、例えばフェノール
樹脂の封口板１２に一体的にモールド成形されており、
ケース外側の一方の端部には雌ネジ１１ａが形成され、
ケース内側の他方の端部には縮径された首部１１ｂを備
えている。なお、封口板１２の周縁部にはゴムなどの弾
性リング１３が嵌着されている。
て、リベットにはネジ端子型電解コンデンサ用の雌ネジ
付リベット１１が用いられている。すなわち、このリベ
ット１１はアルミニウム製であって、例えばフェノール
樹脂の封口板１２に一体的にモールド成形されており、
ケース外側の一方の端部には雌ネジ１１ａが形成され、
ケース内側の他方の端部には縮径された首部１１ｂを備
えている。なお、封口板１２の周縁部にはゴムなどの弾
性リング１３が嵌着されている。
【００２０】《実施例１》図１は引き出しリードを３枚
とした場合の第１実施例の説明図で、同図（ａ）は分解
図、同図（ｂ）はその組み立て図である。これによる
と、３枚の引き出しリード２１，２２および２３はとも
にアルミニウムのリボン片からなり、図示されていない
その各一端はコンデンサ素子２（図３参照）の例えば陽
極箔に取り付けられている。
とした場合の第１実施例の説明図で、同図（ａ）は分解
図、同図（ｂ）はその組み立て図である。これによる
と、３枚の引き出しリード２１，２２および２３はとも
にアルミニウムのリボン片からなり、図示されていない
その各一端はコンデンサ素子２（図３参照）の例えば陽
極箔に取り付けられている。
【００２１】引き出しリード２１〜２３の各他端側は互
いに重ね合わされて積層部２４とされ、この積層部２４
には各リードを通して図示しないポンチなどの穿孔工具
にて孔２５が明けられる。
いに重ね合わされて積層部２４とされ、この積層部２４
には各リードを通して図示しないポンチなどの穿孔工具
にて孔２５が明けられる。
【００２２】積層部２４はその孔２５を介してリベット
１１の首部１１ｂに挿通されるのであるが、この場合、
各リードの重ね合わせ順を上から２１，２２，２３とす
ると、上層および下層の引き出しリード２１，２３は、
その積層部２４よりさらに延長された先端部２１ａ、２
３ａを備えている。この各先端部２１ａ、２３ａの長さ
は、折り返されてリベット１１の頭部１１ｃ上に重ねら
れる長さとされている。
１１の首部１１ｂに挿通されるのであるが、この場合、
各リードの重ね合わせ順を上から２１，２２，２３とす
ると、上層および下層の引き出しリード２１，２３は、
その積層部２４よりさらに延長された先端部２１ａ、２
３ａを備えている。この各先端部２１ａ、２３ａの長さ
は、折り返されてリベット１１の頭部１１ｃ上に重ねら
れる長さとされている。
【００２３】これに対して、中層に位置する引き出しリ
ード２２の他端側は積層部２４で終端とされている。こ
の中層の引き出しリード２２は図示しない陽極箔から積
層部２５に至る中間部分Ｐ１において、上層の引き出し
リード２１もしくは下層の引き出しリード２３のいずれ
か一方と溶接される。この実施例では上層の引き出しリ
ード２１と超音波溶接されている。
ード２２の他端側は積層部２４で終端とされている。こ
の中層の引き出しリード２２は図示しない陽極箔から積
層部２５に至る中間部分Ｐ１において、上層の引き出し
リード２１もしくは下層の引き出しリード２３のいずれ
か一方と溶接される。この実施例では上層の引き出しリ
ード２１と超音波溶接されている。
【００２４】積層部２４をリベット１１に取り付けるに
あたって、この実施例では、まず第１のワッシャ２６ａ
をリベット１１の首部１１ｂに挿通した後、積層部２４
をその孔２５を介して挿通し、その上にさらに第２のワ
ッシャ２６ｂを挿通する。そして、首部１１ｂをかしめ
により潰して積層部２４をリベット１１に固着する。
あたって、この実施例では、まず第１のワッシャ２６ａ
をリベット１１の首部１１ｂに挿通した後、積層部２４
をその孔２５を介して挿通し、その上にさらに第２のワ
ッシャ２６ｂを挿通する。そして、首部１１ｂをかしめ
により潰して積層部２４をリベット１１に固着する。
【００２５】次に、図１（ｂ）に示されているように、
上層の引き出しリード２１と下層の引き出しリード２３
の各先端部２１ａ，２３ａを折り返してリベット１１の
頭部１１ｃ上に重ね合わせ、その上から超音波ホーンＨ
（図１（ａ）参照）を所定の圧力で押圧して、各リード
の先端部２１ａ，２３ａおよびリベット１１を一体的に
溶接する。
上層の引き出しリード２１と下層の引き出しリード２３
の各先端部２１ａ，２３ａを折り返してリベット１１の
頭部１１ｃ上に重ね合わせ、その上から超音波ホーンＨ
（図１（ａ）参照）を所定の圧力で押圧して、各リード
の先端部２１ａ，２３ａおよびリベット１１を一体的に
溶接する。
【００２６】《実施例２》図２には、引き出しリードを
４枚とした場合の第２実施例が示されている。同図
（ａ）は分解図、同図（ｂ）はその組み立て図である。
この第２実施例においても、上記第１実施例と同様に４
枚の引き出しリード３１，３２，３３および３４はとも
にアルミニウムのリボン片からなり、図示されていない
その各一端はコンデンサ素子２（図３参照）の例えば陽
極箔に取り付けられている。
４枚とした場合の第２実施例が示されている。同図
（ａ）は分解図、同図（ｂ）はその組み立て図である。
この第２実施例においても、上記第１実施例と同様に４
枚の引き出しリード３１，３２，３３および３４はとも
にアルミニウムのリボン片からなり、図示されていない
その各一端はコンデンサ素子２（図３参照）の例えば陽
極箔に取り付けられている。
【００２７】引き出しリード３１〜３４の各他端側は互
いに重ね合わされて積層部３５とされ、この積層部３５
には各リードを通して図示しないポンチなどの穿孔工具
にて孔３６が明けられる。
いに重ね合わされて積層部３５とされ、この積層部３５
には各リードを通して図示しないポンチなどの穿孔工具
にて孔３６が明けられる。
【００２８】積層部３５はその孔３６を介してリベット
１１の首部１１ｂに挿通されるのであるが、この場合、
各リードの重ね合わせ順を上から３１，３２，３３，３
４とすると、最上層および最下層の引き出しリード３
１，３４は、その積層部３５よりさらに延長された先端
部３１ａ、３４ａを備えている。この各先端部３１ａ、
３４ａの長さは、折り返されてリベット１１の頭部１１
ｃ上に重ねられる長さとされている。
１１の首部１１ｂに挿通されるのであるが、この場合、
各リードの重ね合わせ順を上から３１，３２，３３，３
４とすると、最上層および最下層の引き出しリード３
１，３４は、その積層部３５よりさらに延長された先端
部３１ａ、３４ａを備えている。この各先端部３１ａ、
３４ａの長さは、折り返されてリベット１１の頭部１１
ｃ上に重ねられる長さとされている。
【００２９】これに対して、中層に位置する２枚の引き
出しリード３２，３３の他端側は積層部２４で終端とさ
れている。この場合、一方の中層の引き出しリード３２
は図示しない陽極箔から積層部３５に至る中間部分Ｐ２
において、例えば最上層のリード３１と互いに超音波溶
接され、また、他方の中層の引き出しリード３３は図示
しない陽極箔から積層部３５に至る中間部分Ｐ３におい
て、例えば最下層のリード３４と互いに超音波溶接され
ている。
出しリード３２，３３の他端側は積層部２４で終端とさ
れている。この場合、一方の中層の引き出しリード３２
は図示しない陽極箔から積層部３５に至る中間部分Ｐ２
において、例えば最上層のリード３１と互いに超音波溶
接され、また、他方の中層の引き出しリード３３は図示
しない陽極箔から積層部３５に至る中間部分Ｐ３におい
て、例えば最下層のリード３４と互いに超音波溶接され
ている。
【００３０】積層部３５をリベット１１に取り付けるに
あたって、この第２実施例においても２つのワッシャが
用いられ、まず第１のワッシャ２６ａをリベット１１の
首部１１ｂに挿通した後、積層部３５をその孔３６を介
して挿通し、その上にさらに第２のワッシャ２６ｂを挿
通する。そして、首部１１ｂをかしめにより潰して積層
部３５をリベット１１に固着する。
あたって、この第２実施例においても２つのワッシャが
用いられ、まず第１のワッシャ２６ａをリベット１１の
首部１１ｂに挿通した後、積層部３５をその孔３６を介
して挿通し、その上にさらに第２のワッシャ２６ｂを挿
通する。そして、首部１１ｂをかしめにより潰して積層
部３５をリベット１１に固着する。
【００３１】次に、図２（ｂ）に示されているように、
最上層の引き出しリード３１と最下層の引き出しリード
３４の各先端部３１ａ，３４ａを折り返してリベット１
１の頭部１１ｃ上に重ね合わせ、その上から超音波ホー
ンＨ（図１（ａ）参照）を所定の圧力で押圧して、各リ
ードの先端部３１ａ，３４ａおよびリベット１１を一体
的に溶接する。
最上層の引き出しリード３１と最下層の引き出しリード
３４の各先端部３１ａ，３４ａを折り返してリベット１
１の頭部１１ｃ上に重ね合わせ、その上から超音波ホー
ンＨ（図１（ａ）参照）を所定の圧力で押圧して、各リ
ードの先端部３１ａ，３４ａおよびリベット１１を一体
的に溶接する。
【００３２】このように、各実施例ともに引き出しリー
ドの溶接対象枚数を２枚としているため、例えば厚さが
０．２ｍｍで、かつ、その表面に化成皮膜が形成されて
いる陽極用のアルミニウム箔であっても超音波溶接によ
り確実に溶接することができる。
ドの溶接対象枚数を２枚としているため、例えば厚さが
０．２ｍｍで、かつ、その表面に化成皮膜が形成されて
いる陽極用のアルミニウム箔であっても超音波溶接によ
り確実に溶接することができる。
【００３３】また、各引き出しリードの電気接続系統を
見ると、第１実施例では上層の引き出しリード２１と下
層の引き出しリード２３は、その先端部２１ａ，２３ａ
同士がリベット１１上においてその頭部１１ｃとともに
超音波溶接により一体的に接合され、積層部２４では３
枚の引き出しリード２１〜２３がかしめ圧により相互に
一体的に接合され、さらに積層部２４から陽極箔に至る
途中では、中層の引き出しリード２２が上層もしくは下
層の引き出しリード２１，２３のいずれか一方と超音波
溶接されるため、各引き出しリード２１〜２３相互が電
気的によく導通し、より一層のｔａｎδの低減と低イン
ピーダンス化を図ることができる。
見ると、第１実施例では上層の引き出しリード２１と下
層の引き出しリード２３は、その先端部２１ａ，２３ａ
同士がリベット１１上においてその頭部１１ｃとともに
超音波溶接により一体的に接合され、積層部２４では３
枚の引き出しリード２１〜２３がかしめ圧により相互に
一体的に接合され、さらに積層部２４から陽極箔に至る
途中では、中層の引き出しリード２２が上層もしくは下
層の引き出しリード２１，２３のいずれか一方と超音波
溶接されるため、各引き出しリード２１〜２３相互が電
気的によく導通し、より一層のｔａｎδの低減と低イン
ピーダンス化を図ることができる。
【００３４】第２実施例の電気接続系統も同様に、最上
層の引き出しリード３１と最下層の引き出しリード３４
は、その先端部３１ａ，３４ａ同士がリベット１１上に
おいてその頭部１１ｃとともに超音波溶接により一体的
に接合され、積層部３５では４枚の引き出しリード３１
〜３４がかしめ圧により相互に一体的に接合され、さら
に積層部３５から陽極箔に至る途中では、中層に位置す
る一方の引き出しリード３２が最上層の引き出しリード
３１と、また、中層に位置する他方の引き出しリード３
３が最下層の引き出しリード３４とそれぞれ超音波溶接
されるため、各引き出しリード３１〜３４相互が電気的
によく導通し、より一層のｔａｎδの低減と低インピー
ダンス化を図ることができる。
層の引き出しリード３１と最下層の引き出しリード３４
は、その先端部３１ａ，３４ａ同士がリベット１１上に
おいてその頭部１１ｃとともに超音波溶接により一体的
に接合され、積層部３５では４枚の引き出しリード３１
〜３４がかしめ圧により相互に一体的に接合され、さら
に積層部３５から陽極箔に至る途中では、中層に位置す
る一方の引き出しリード３２が最上層の引き出しリード
３１と、また、中層に位置する他方の引き出しリード３
３が最下層の引き出しリード３４とそれぞれ超音波溶接
されるため、各引き出しリード３１〜３４相互が電気的
によく導通し、より一層のｔａｎδの低減と低インピー
ダンス化を図ることができる。
【００３５】なお、上記各実施例では溶接手段として超
音波溶接を用いているが、抵抗溶接を適用してもよい。
また、積層部をリベットにかしめる際、２つのワッシャ
を介在させているが、いずれか一方のワッシャを除去し
てもよく、また場合によっては、そのワッシャを２個と
も除去することができる。
音波溶接を用いているが、抵抗溶接を適用してもよい。
また、積層部をリベットにかしめる際、２つのワッシャ
を介在させているが、いずれか一方のワッシャを除去し
てもよく、また場合によっては、そのワッシャを２個と
も除去することができる。
【００３６】上記各実施例では、引き出しリードが３枚
と４枚の場合について説明したが、引き出しリードが５
枚以上の場合にも本発明を適用することができる。ま
た、一方の電極箔の引き出しリードを３枚とし、他方の
電極箔の引き出しリードを４枚としてもよい。
と４枚の場合について説明したが、引き出しリードが５
枚以上の場合にも本発明を適用することができる。ま
た、一方の電極箔の引き出しリードを３枚とし、他方の
電極箔の引き出しリードを４枚としてもよい。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電解コンデンサのｔａｎδの低減および低インピーダン
ス化を図るため、電極箔からの引き出しリードを３枚も
しくは４枚に増やし、その各引き出しリードをかしめと
溶接を併用してリベットに取り付けるにあたって、かし
め部分においてはその全部のリードをリベットに対して
固着するとともに、リベットへの溶接およびリード同士
の溶接は２枚単位で行なうようにしたことにより、電気
的にも機械的にも確実な接続状態が得られる。
電解コンデンサのｔａｎδの低減および低インピーダン
ス化を図るため、電極箔からの引き出しリードを３枚も
しくは４枚に増やし、その各引き出しリードをかしめと
溶接を併用してリベットに取り付けるにあたって、かし
め部分においてはその全部のリードをリベットに対して
固着するとともに、リベットへの溶接およびリード同士
の溶接は２枚単位で行なうようにしたことにより、電気
的にも機械的にも確実な接続状態が得られる。
【図１】引き出しリードを３枚とした場合の本発明に係
る端子付電解コンデンサの第１実施例の説明図で、
（ａ）は分解図、（ｂ）はその組み立て図。
る端子付電解コンデンサの第１実施例の説明図で、
（ａ）は分解図、（ｂ）はその組み立て図。
【図２】引き出しリードを４枚とした場合の本発明に係
る端子付電解コンデンサの第２実施例の説明図で、
（ａ）は分解図、（ｂ）はその組み立て図。
る端子付電解コンデンサの第２実施例の説明図で、
（ａ）は分解図、（ｂ）はその組み立て図。
【図３】従来例としての端子付電解コンデンサを示した
断面図。
断面図。
【図４】引き出しリードを複数枚とした場合の従来にお
けるリベットに対する固定例を説明するための模式図。
けるリベットに対する固定例を説明するための模式図。
１１ リベット ２１〜２３；３１〜３４ 引き出しリード ２１ａ，２３ａ；３１ａ，３４ａ 先端部 ２４，３５ 積層部 ２５，３６ 孔 ２６ａ，２６ｂ ワッシャ
Claims (6)
- 【請求項１】 アルミニウムからなる陽極箔と陰極箔と
をセパレータ紙を介して巻回したコンデンサ素子と、上
記陽極箔と陰極箔とからそれぞれ複数枚として引き出さ
れたリボン状の陽極リードおよび陰極リードと、上記コ
ンデンサ素子が収納される有底筒状の金属ケースと、一
対のリベットが貫設され、同金属ケースの開口部を封口
する封口板とを含み、上記各リベットのケース内側端に
は上記陽極リードおよび陰極リードがそれぞれ接続され
る端子付電解コンデンサにおいて、上記陽極リードおよ
び陰極リードはそれぞれ３枚ずつ引き出され、その各３
枚ともが積層した状態でその極性に対応する上記各リベ
ットにかしめられているとともに、内２枚の第１および
第２リードの先端部がリベット頭部側に折り返されて同
リベット頭部に溶接され、かつ、上記コンデンサ素子か
ら上記リベットに至る中間部分においては、上記第１、
第２リードのいずれか一方と第３リードとが溶接により
部分的に接合されていることを特徴とする端子付電解コ
ンデンサ。 - 【請求項２】 上記第１および第２リードが上層リード
と下層リードであり、上記第３リードが中層リードであ
ることを特徴とする請求項１に記載の端子付電解コンデ
ンサ。 - 【請求項３】 上記第１および第２リードは、そのリベ
ット頭部側への折り返し部分だけ、上記第３リードより
も長くされていることを特徴とする請求項１または２に
記載の端子付電解コンデンサ。 - 【請求項４】 アルミニウムからなる陽極箔と陰極箔と
をセパレータ紙を介して巻回したコンデンサ素子と、上
記陽極箔と陰極箔とからそれぞれ複数枚として引き出さ
れたリボン状の陽極リードおよび陰極リードと、上記コ
ンデンサ素子が収納される有底筒状の金属ケースと、一
対のリベットが貫設され、同金属ケースの開口部を封口
する封口板とを含み、上記各リベットのケース内側端に
は上記陽極リードおよび陰極リードがそれぞれ接続され
る端子付電解コンデンサにおいて、上記陽極リードおよ
び陰極リードはそれぞれ４枚ずつ引き出され、その各４
枚ともが積層した状態でその極性に対応する上記各リベ
ットにかしめられているとともに、内２枚の第１および
第２リードの先端部がリベット頭部側に折り返されて同
リベット頭部に溶接され、かつ、上記コンデンサ素子か
ら上記リベットに至る中間部分においては、第１リード
と第３リードとが、また、第２リードと第４リードとが
それぞれ溶接により部分的に接合されていることを特徴
とする端子付電解コンデンサ。 - 【請求項５】 上記第１および第２リードが最上層リー
ドと最下層リードであり、上記第３リードおよび第４リ
ードがそれらの間の中層リードであることを特徴とする
請求項４に記載の端子付電解コンデンサ。 - 【請求項６】 上記第１および第２リードは、そのリベ
ット頭部側への折り返し部分だけ、上記第３リードおよ
び第４リードよりも長くされていることを特徴とする請
求項４または５に記載の端子付電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7353723A JPH09186051A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 端子付電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7353723A JPH09186051A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 端子付電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186051A true JPH09186051A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=18432789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7353723A Withdrawn JPH09186051A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 端子付電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09186051A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100460417B1 (ko) * | 2002-10-31 | 2004-12-08 | 장동환 | 전기 에너지 저장 장치 및 그 제조 방법 |
| JP2014093496A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-19 | Nec Tokin Corp | リアクトル及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP7353723A patent/JPH09186051A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100460417B1 (ko) * | 2002-10-31 | 2004-12-08 | 장동환 | 전기 에너지 저장 장치 및 그 제조 방법 |
| JP2014093496A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-19 | Nec Tokin Corp | リアクトル及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4556428B2 (ja) | 電池 | |
| JP5206264B2 (ja) | 電池および電池の製造方法 | |
| US10998538B2 (en) | Energy storage device, energy storage apparatus and method of manufacturing energy storage device | |
| WO2005117045A1 (ja) | コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP6550863B2 (ja) | 蓄電素子及び蓄電素子の製造方法 | |
| CN111354912A (zh) | 纽扣电池极壳与电极极耳电连接方法及电连接结构和产品 | |
| JP2000243670A (ja) | 電気二重層コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP4895721B2 (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JP4432580B2 (ja) | コンデンサ | |
| US20080076020A1 (en) | Electrical Connection Structure for a Core Assembly of a Secondary Lithium Battery | |
| JP5105241B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPH09186051A (ja) | 端子付電解コンデンサ | |
| JP2001291506A (ja) | 密閉型電池 | |
| EP4033597A1 (en) | Terminal component, secondary battery, and method for manufacturing terminal component | |
| JP2003187779A (ja) | 電 池 | |
| JP2574223Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| KR200434772Y1 (ko) | 원형 리튬 이차 전지용 코어 구조체 | |
| JP4413003B2 (ja) | 積層型アルミニウム電解コンデンサ | |
| JP7214964B2 (ja) | コンデンサの製造方法 | |
| WO2023054134A1 (ja) | 蓄電装置および蓄電装置の製造方法 | |
| JP2004221179A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JP2000082641A (ja) | 電気二重層キャパシタ | |
| JPH0650333U (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP2559920Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP3585218B2 (ja) | アルミニウム電解コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030304 |