JPH0650333U - 電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電解コンデンサの気密性を向上させるととも
に、外部端子とリベットとを強固に接合する。 【構成】 リベットとの接合面に突片を形成した外部端
子と、頭部に平坦部を形成したリベットとを、前記突片
をリベットの平坦部に食い込ませて接合させるととも
に、封口板の表面に設けた弾性部材に、前記頭部を埋設
させて前記リベットを封口板に固着した。この構成によ
ると、リベットの弾性部材との密着面積が増加して、封
口板の気密性を向上させるとこができる。また、突片を
平坦部に食い込ませて外部端子とリベットとを接合する
ので、外部端子とリベットとの接合が強固になる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、外装ケースを密閉する封口板に固着される外部端子及びリベット の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】

通常、大形の電解コンデンサの封口板は、フェノール樹脂等からなる硬質絶縁 板と硬質ゴムとを貼り合わせたものに貫通孔を設け、外部端子が接続されたリベ ットを貫通孔に挿入するとともに固着して構成している。図７にも示すように封 口板４６は、コンデンサ素子４４を収納した外装ケース４５の開口端を密閉して 外装ケース４５に気密性を与える。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような構造の電解コンデンサでは、外装ケース４５の内部 の電解液が漏洩してしまうことがあった。これは、リベット４１と貫通孔４９と の僅かな間隙に侵入した電解液が、リベット４１の軸部の表面を伝わって外装ケ ース４５の外部に漏出してしまうためである。電解液の漏洩は、静電容量の減少 を始めとして部品寿命等の電解コンデンサの諸特性の劣化を招く。

【０００４】 また、リベット４１と外部端子４２との接続は、表面に半田層を形成した外部 端子４２の図示しない透孔に挿通したリベット４１の頭部と外部端子４２とをス ポット溶接等で接続するだけなので、接続強度を余り充分に得られないことがあ った。外部端子とリベットとの接続強度が脆弱な電解コンデンサの外部端子に、 機械的ストレスが加わった場合には、外部端子とリベットとの接続が不安定にな る恐れがあり、電解コンデンサの信頼性を下げてしまう。

【０００５】 この考案の目的は、電解コンデンサの気密性を向上させるとともに、外部端子 とリベットとを強固に接合することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案は、リベットとの接合面に突片を形成した外部端子と、頭部に平坦部 を形成したリベットとを、前記突片をリベットの平坦部に食い込ませて接合させ るとともに、封口板の表面に設けた弾性部材に、前記頭部を埋設させて前記リベ ットを封口板に固着したことを特徴としている。

【０００７】

【作用】

この考案の電解コンデンサは、リベット１の頭部が封口板６のゴム８等の弾性 部材に埋設されているので、リベット１のゴム８との密着面積が増加して、封口 板６の気密性を向上させることができる。また、リベット１に接合される外部端 子２には、バリ１２等の突片を形成していて、このバリ１２がリベット１の頭部 の平坦部３に食い込んで外部端子２はリベット１に接合されるので、外部端子２ とリベット１とを強固に接合できる。

【０００８】

【実施例】

以下、この考案の実施例を図に従って説明する。図１は本考案の実施例による 電解コンデンサの断面図である。図２は図１の部分拡大図である。図３は本考案 の実施例に使用するリベットと外部端子との分解斜視図である。図４は本考案の 実施例に使用する外部端子とリベットとの製造工程の概略を説明する部分断面図 である。図５は他の実施例によるリベットに接続された外部端子の斜視図である 。図６は他の実施例によるリベットに接続された外部端子の斜視図である。

【０００９】 図１のコンデンサ素子４は、アルミニウム等の弁作用金属からなる陽極箔と陰 極箔との間にセパレータを介在させて巻回して形成し、電解液を含浸している。 コンデンサ素子４を収納している有底円筒状の外装ケース５は、アルミニウム等 の金属からなり、その開口端を絞り加工とカール加工により封口板６で密閉して いる。

【００１０】 この封口板６は、図２にも示すように、フェノール樹脂等からなる硬質絶縁板 ７に弾性を有するゴム８を貼り合わせて形成しており、アルミニウムからなるリ ベット１を挿通するための貫通孔９を形成している。

【００１１】 そして、これらの貫通孔９には、頭部に平坦部３を備えるリベット１が挿通さ れていて、このリベット１の頭部はゴム８に埋設されている。リベット１の頭部 は、本実施例のように頭部を全てゴム８に埋設させるのが望ましい。この場合、 リベット１の頭部とゴム８との密着面積が最大となる。また、このリベット１の 軸部の先端には、コンデンサ素子４から導出したタブ１０が接続されている。

【００１２】 リベット１の頭部に固着されたＬ字状の外部端子２は、鉄等の金属からなり表 面に半田層を形成している。図３にも示すようにこの外部端子２には、外部端子 ２のリベット１の平坦部３と接合する面に設けた透孔１１の周縁にバリ１２を形 成しており、このバリ１２は、外部端子２とリベット１を接合する場合に、リベ ット１の平坦部３に食い込む。外部端子２に形成する突片は本実施例のようにバ リ１２に限定されるものではなく、たとえば外部端子のリベットとの接合面にロ ーレット加工を施して突片を形成しても良い。

【００１３】 次いで、本考案の外部端子２とリベット１との接合工程の概略を説明する。図 ４の（ａ）では、台１３に載置された外部端子２のリベット１との接合面にポン チ１４で透孔１１を設けて、バリ１２を形成している。そして、同図（ｂ）のよ うに、台１５に安定して配置されたリベット１の頭部の平坦部３に、外部端子２ を当接させるとともに溶接治具１６で押圧して、スポット溶接等で接合する。

【００１４】 この実施例の電解コンデンサは、リベット１の頭部が封口板６のゴム８に埋設 されているので、リベット１のゴム８との密着面積が増加して、封口板６の気密 性を向上させることができる。また、リベット１に接合される外部端子２の接合 面にはバリ１２を形成していて、このバリ１２がリベット１の頭部の平坦部３に 食い込んでリベット１と外部端子２とが接合されるので、外部端子１とリベット ２とを強固に接合することができる。

【００１５】 なお、本実施例では外部端子としてＬ字状の外部端子２を例にとって説明した が、外部端子はこれに限定されるものではない。たとえば、図５に示すように外 部端子２２の端部がくの字状のもの、あるいは図６のように外部端子３２の端部 がＵの字状のもの等でも、本考案の実施に差し支えない。

【００１６】

【考案の効果】

この考案は、リベットとの接合面に突片を形成した外部端子と、頭部に平坦部 を形成したリベットとを、前記突片をリベットの平坦部に食い込ませて接合させ るとともに、封口板の表面に設けた弾性部材に、前記頭部を埋設させて前記リベ ットを封口板に固着しているので、リベット頭部の弾性部材との密着面積が増加 して、電解コンデンサの気密性を向上させることができる。したがって、従来の ように電解液が、外装ケースの外部に漏出することを防止して、電解コンデンサ の適正な性能を長期にわたって維持できる。

【００１７】 さらに、封口板に固着されるリベットと外部端子とは、リベットの平坦部に外 部端子の突片を食い込ませて接合しているので、強固な接合状態を実現できる。 このため、外部端子とリベットとの接合不良が無くなり、電解コンデンサの信頼 性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例による電解コンデンサの断面図
である。

【図２】図１の部分拡大図である。

【図３】本考案のリベットと外部端子との分解斜視図で
ある。

【図４】本考案の実施例に使用する外部端子とリベット
との接続工程の概略を説明する部分断面図である。

【図５】本考案の他の実施例によるリベットに接合され
た外部端子である。

【図６】本考案の他の実施例によるリベットに接合され
た外部端子である。

【図７】従来の電解コンデンサの断面図である。

【符号の説明】

１、２１、３１、４１ リベット ２、２２、３２、４２ 外部端子 ３ 平坦部 ４、４４ コンデンサ素子 ５、４５ 外装ケース ６、４６ 封口板 ７ 硬質絶縁板 ８ ゴム ９、４９ 貫通孔 １０ タブ １１ 透孔 １２ バリ １３、１５ 台 １４ ポンチ １６ 溶接治具

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リベットとの接合面に突片を形成した外
   部端子と、頭部に平坦部を形成したリベットとを、前記
   突片をリベットの平坦部に食い込ませて接合させるとと
   もに、封口板の表面に設けた弾性部材に、前記頭部を埋
   設させて前記リベットを封口板に固着したことを特徴と
   する電解コンデンサ。