JP2002164259A - 電解コンデンサの外部端子固定方法 - Google Patents
電解コンデンサの外部端子固定方法Info
- Publication number
- JP2002164259A JP2002164259A JP2001308109A JP2001308109A JP2002164259A JP 2002164259 A JP2002164259 A JP 2002164259A JP 2001308109 A JP2001308109 A JP 2001308109A JP 2001308109 A JP2001308109 A JP 2001308109A JP 2002164259 A JP2002164259 A JP 2002164259A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external terminal
- rivet
- sealing plate
- fixing
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 位置ずれや電気的特性の低下を招来すること
なく外部端子を封口板に固定することのできる電解コン
デンサの外部端子固定方法を提供する。 【解決手段】 封口板３０の表面と接する外部端子３８
の表面にバリ４０を設け、このバリ４０においてリベッ
ト３６と外部端子３８とを溶接接合した後、リベット３
６の端部を押し潰して押し潰し部を形成するとともにバ
リ４０をリベット３６の押し潰し部とリベット３６の段
差部で挟持して外部端子３８を封口板３０に固定する。
なく外部端子を封口板に固定することのできる電解コン
デンサの外部端子固定方法を提供する。 【解決手段】 封口板３０の表面と接する外部端子３８
の表面にバリ４０を設け、このバリ４０においてリベッ
ト３６と外部端子３８とを溶接接合した後、リベット３
６の端部を押し潰して押し潰し部を形成するとともにバ
リ４０をリベット３６の押し潰し部とリベット３６の段
差部で挟持して外部端子３８を封口板３０に固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電解コンデンサの外部
端子を封口板に固定する方法に関する。
端子を封口板に固定する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、比較的大形の電解コンデンサ
は、コンデンサ素子を収納した有底筒状の外装ケース
と、この外装ケースの開口端を封口する封口板と、この
封口板を該封口板の厚さ方向に貫通する２本のリベット
と、これらのリベットにより封口板の表面に固定される
２個の外部端子とを備えており、封口板は、外装ケース
の開口端部に加締めにより装着される硬質絶縁板により
構成されている。
は、コンデンサ素子を収納した有底筒状の外装ケース
と、この外装ケースの開口端を封口する封口板と、この
封口板を該封口板の厚さ方向に貫通する２本のリベット
と、これらのリベットにより封口板の表面に固定される
２個の外部端子とを備えており、封口板は、外装ケース
の開口端部に加締めにより装着される硬質絶縁板により
構成されている。
【０００３】このような封口板に外部端子を固定する方
法としては、従来、図２に示す方法が知られている。す
なわち、図中１０はプラスチック等の硬質絶縁板からな
る封口板、１６は封口板１０をその厚さ方向に貫通する
リベットを示しており、リベット１６は、封口板１０の
貫通孔１０ａを挿通する軸部１６ａと、この軸部１６ａ
の一端部に形成された頭部１６ｂとから構成されてい
る。また、図中１８はリベット１６により封口板１０の
表面に固定される外部端子を示しており、外部端子１８
には、リベット１６の軸部１６ａより大径で頭部１６ｂ
より小径のリベット挿通孔１８ａが穿設されている。
法としては、従来、図２に示す方法が知られている。す
なわち、図中１０はプラスチック等の硬質絶縁板からな
る封口板、１６は封口板１０をその厚さ方向に貫通する
リベットを示しており、リベット１６は、封口板１０の
貫通孔１０ａを挿通する軸部１６ａと、この軸部１６ａ
の一端部に形成された頭部１６ｂとから構成されてい
る。また、図中１８はリベット１６により封口板１０の
表面に固定される外部端子を示しており、外部端子１８
には、リベット１６の軸部１６ａより大径で頭部１６ｂ
より小径のリベット挿通孔１８ａが穿設されている。
【０００４】この外部端子１８を封口板１０の表面に固
定する場合には、ますリベット１６の軸部１６ａを外部
端子１８のリベット挿通孔１８ａに挿入した後、リベッ
ト１６の頭部１６ｂと外部端子１８とを溶接して両者を
接合する。次に、リベット１６の軸部１６ａを封口板１
０の貫通孔１０ａに挿入し、封口板１０の貫通孔１０ａ
に挿通したリベット１６の軸部１６ａにワッシャ２０を
装着する。そして、ワッシャ２０のくさび加工部を加締
めてワッシャ２０をリベット１６に固定し、さらにリベ
ット１６の軸部１６ａに図示しない電極タブやワッシャ
を装着した後、リベット１６の頭部１６ｂと反対側の端
部を押し潰すと、外部端子１８が封口板１０の表面に固
定される。
定する場合には、ますリベット１６の軸部１６ａを外部
端子１８のリベット挿通孔１８ａに挿入した後、リベッ
ト１６の頭部１６ｂと外部端子１８とを溶接して両者を
接合する。次に、リベット１６の軸部１６ａを封口板１
０の貫通孔１０ａに挿入し、封口板１０の貫通孔１０ａ
に挿通したリベット１６の軸部１６ａにワッシャ２０を
装着する。そして、ワッシャ２０のくさび加工部を加締
めてワッシャ２０をリベット１６に固定し、さらにリベ
ット１６の軸部１６ａに図示しない電極タブやワッシャ
を装着した後、リベット１６の頭部１６ｂと反対側の端
部を押し潰すと、外部端子１８が封口板１０の表面に固
定される。
【０００５】外部端子１８の固定方法は、リベット１６
と外部端子１８が溶接によって接合されているため、電
解コンデンサの電気的特性を良好に保つことが可能であ
るが、端部を押し潰される前のリベット１６は封口板１
０に対して仮固定の状態にある。このため、電解コンデ
ンサの製造工程において、外部からストレスが加えられ
ると、外部端子１８およびリベット１６が回動し、外部
端子１８に位置ずれが生じる。
と外部端子１８が溶接によって接合されているため、電
解コンデンサの電気的特性を良好に保つことが可能であ
るが、端部を押し潰される前のリベット１６は封口板１
０に対して仮固定の状態にある。このため、電解コンデ
ンサの製造工程において、外部からストレスが加えられ
ると、外部端子１８およびリベット１６が回動し、外部
端子１８に位置ずれが生じる。
【０００６】そこで、位置ずれ等の不具合を防止するた
めに、外部端子１８を封口板１０の表面に固定するリベ
ットとして、封口板１０の裏面に当接する当接部２２ｃ
を有する十字形のリベット２２（図３）を用い、このリ
ベット２２の軸部２２ａを封口板１０の貫通孔１０ａに
挿入した後、外部端子１８のリベット挿通孔１８ａを挿
通したリベット２２の軸部２２ａを押し潰して外部端子
１８を封口板１０に固定する方法が考案されている。
めに、外部端子１８を封口板１０の表面に固定するリベ
ットとして、封口板１０の裏面に当接する当接部２２ｃ
を有する十字形のリベット２２（図３）を用い、このリ
ベット２２の軸部２２ａを封口板１０の貫通孔１０ａに
挿入した後、外部端子１８のリベット挿通孔１８ａを挿
通したリベット２２の軸部２２ａを押し潰して外部端子
１８を封口板１０に固定する方法が考案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記の押し通し方法で
は、図２に示した方法のようにリベット１６をワッシャ
２０で仮固定しておく必要がないため、外部端子１８の
位置ずれを防止することが可能である。
は、図２に示した方法のようにリベット１６をワッシャ
２０で仮固定しておく必要がないため、外部端子１８の
位置ずれを防止することが可能である。
【０００８】しかしながら、外部端子とリベットは外部
端子の押し潰し部と当接部の２点における機械的固定の
みによって接合されているため、温度変化や外部ストレ
スなどの影響を受けると、電気的特性の低下を招く惧れ
があった。
端子の押し潰し部と当接部の２点における機械的固定の
みによって接合されているため、温度変化や外部ストレ
スなどの影響を受けると、電気的特性の低下を招く惧れ
があった。
【０００９】本発明は、前記問題点を解決するためにな
されたものであり、位置ずれや電気的特性の低下を招来
することなく外部端子を封口板に固定することのできる
電解コンデンサの外部端子固定方法を提供することを目
的とする。
されたものであり、位置ずれや電気的特性の低下を招来
することなく外部端子を封口板に固定することのできる
電解コンデンサの外部端子固定方法を提供することを目
的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、コンデンサ素子を収納した有底筒状の外
装ケースと、この外装ケースの開口端部に装着される硬
質絶縁板からなる封口板と、大径軸部と小径軸部とから
なる段差部と、前記封口板の厚さ方向に貫通するリベッ
トと、このリベットにより前記封口板の表面に固定され
る外部端子とを備えてなる電解コンデンサの外部端子固
定方法において、前記封口板の表面と接する外部端子の
表面に突起を設け、この突起において前記リベットと前
記外部端子とを溶接接合した後、前記リベットの端部に
押し潰し部を形成するとともに前記突起を前記押し潰し
部と前記段差部で挟持し、前記外部端子を前記封口板に
固定することを特徴とする。
め、本発明は、コンデンサ素子を収納した有底筒状の外
装ケースと、この外装ケースの開口端部に装着される硬
質絶縁板からなる封口板と、大径軸部と小径軸部とから
なる段差部と、前記封口板の厚さ方向に貫通するリベッ
トと、このリベットにより前記封口板の表面に固定され
る外部端子とを備えてなる電解コンデンサの外部端子固
定方法において、前記封口板の表面と接する外部端子の
表面に突起を設け、この突起において前記リベットと前
記外部端子とを溶接接合した後、前記リベットの端部に
押し潰し部を形成するとともに前記突起を前記押し潰し
部と前記段差部で挟持し、前記外部端子を前記封口板に
固定することを特徴とする。
【００１１】本発明に係る電解コンデンサの外部端子固
定方法において、前記突起は、前記外部端子にリベット
挿通孔を穿設する際に前記封口板の表面に向かって突出
するように前記外部端子に形成されたバリであってもよ
い。
定方法において、前記突起は、前記外部端子にリベット
挿通孔を穿設する際に前記封口板の表面に向かって突出
するように前記外部端子に形成されたバリであってもよ
い。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１３】図１は本発明の実施形態に係る電解コンデ
ンサの外部端子固定方法を説明するための図で、図１
（ｂ）はこの発明によって封口板に固定する外部端子を
示す図である。図１において、符号３０はプラスチック
等からなる硬質絶縁板からなる封口板、３８は金属から
なる外部端子、３６は外部端子３８を封口板３０の表面
に固定するための金属リベットを示している。このリベ
ット３０は、封口板３０の裏面に当接する円形の板状当
接部３６ｂと、この当接部３６ｂの表面から突設された
外部端子固定用軸部３６ａおよび当接部３６ｂの裏面か
ら突設された電極タブ取付用軸部３６ｆとからなり、外
部端子固定用軸部３６ａは、封口板３０を貫通する大径
軸部３６ｄと外部端子３８を貫通する小径軸部３６ｅと
から形成されている。
ンサの外部端子固定方法を説明するための図で、図１
（ｂ）はこの発明によって封口板に固定する外部端子を
示す図である。図１において、符号３０はプラスチック
等からなる硬質絶縁板からなる封口板、３８は金属から
なる外部端子、３６は外部端子３８を封口板３０の表面
に固定するための金属リベットを示している。このリベ
ット３０は、封口板３０の裏面に当接する円形の板状当
接部３６ｂと、この当接部３６ｂの表面から突設された
外部端子固定用軸部３６ａおよび当接部３６ｂの裏面か
ら突設された電極タブ取付用軸部３６ｆとからなり、外
部端子固定用軸部３６ａは、封口板３０を貫通する大径
軸部３６ｄと外部端子３８を貫通する小径軸部３６ｅと
から形成されている。
【００１４】このようなリベット３６を用いて外部端子
３８を封口板３０の表面に固定する場合には、先ず、外
部端子３８にリベット挿通孔３８ａを穿設する際に、封
口板３０の表面に向かってバリ４０が突出するようにリ
ベット挿通孔３８ａを外部端子３８に穿設する。
３８を封口板３０の表面に固定する場合には、先ず、外
部端子３８にリベット挿通孔３８ａを穿設する際に、封
口板３０の表面に向かってバリ４０が突出するようにリ
ベット挿通孔３８ａを外部端子３８に穿設する。
【００１５】次に、図１の（ｂ）に示すように、封口板
３０の貫通孔３０ａにリベット３６の軸部３６ａを封口
板３０の裏面側から挿入し、リベット３６の当接部３６
ｂを封口板３０の裏面に当接させると共に軸部３６ａの
先端部分を封口板３０の表面から突出させる。さらに、
封口板３０の表面から突出するリベット３６の軸部３６
ａに外部端子３８のリベット挿通孔３８ａを挿通した状
態でリベット３６の軸部３６ａと外部端子３８とを溶接
接合する。このとき、封口板３０の表面から突出したリ
ベット３６の小径軸部３６ｅに外部端子３８のリベット
挿通孔３８ａを挿通すると、外部端子３８の裏面に突設
されたバリ４０がリベット３６の大径軸部３６ｄと小径
軸部３６ｅとの間の段差部３６ｇに当接する。そして、
リベット３６の軸部３６ａと外部端子３８とを溶接接合
したならば、図１の（ｃ）に示すように、軸部３６ａの
端部（小径軸部３６ｅの先端部）を押し潰して外部端子
３８を封口板３０の表面に固定する。
３０の貫通孔３０ａにリベット３６の軸部３６ａを封口
板３０の裏面側から挿入し、リベット３６の当接部３６
ｂを封口板３０の裏面に当接させると共に軸部３６ａの
先端部分を封口板３０の表面から突出させる。さらに、
封口板３０の表面から突出するリベット３６の軸部３６
ａに外部端子３８のリベット挿通孔３８ａを挿通した状
態でリベット３６の軸部３６ａと外部端子３８とを溶接
接合する。このとき、封口板３０の表面から突出したリ
ベット３６の小径軸部３６ｅに外部端子３８のリベット
挿通孔３８ａを挿通すると、外部端子３８の裏面に突設
されたバリ４０がリベット３６の大径軸部３６ｄと小径
軸部３６ｅとの間の段差部３６ｇに当接する。そして、
リベット３６の軸部３６ａと外部端子３８とを溶接接合
したならば、図１の（ｃ）に示すように、軸部３６ａの
端部（小径軸部３６ｅの先端部）を押し潰して外部端子
３８を封口板３０の表面に固定する。
【００１６】上述した本発明の実施形態では、リベット
３６の軸部３６ａと外部端子３８とを溶接接合した後、
軸部３６ａの端部を押し潰して外部端子３８を封口板３
０の表面に固定することにより、リベット３６と外部端
子３８とが電気的に接続されると共に外部端子３８が封
口板３０に対して強固に固定される。また、外部端子３
８に設けられたバリ４０においてリベット３６の軸部３
６ａと外部端子３８とを溶接することにより、リベット
３６と外部端子３８とを溶接する際に外部端子３８がリ
ベット３６の軸部３６ａを中心に回動することがないの
で、外部端子３８の位置ずれが防止される。従って、上
述した本発明の実施形態では、外部端子３８の位置ずれ
や電気的特性の低下を招来することなく外部端子３８を
封口板１０の表面に固定することができる。
３６の軸部３６ａと外部端子３８とを溶接接合した後、
軸部３６ａの端部を押し潰して外部端子３８を封口板３
０の表面に固定することにより、リベット３６と外部端
子３８とが電気的に接続されると共に外部端子３８が封
口板３０に対して強固に固定される。また、外部端子３
８に設けられたバリ４０においてリベット３６の軸部３
６ａと外部端子３８とを溶接することにより、リベット
３６と外部端子３８とを溶接する際に外部端子３８がリ
ベット３６の軸部３６ａを中心に回動することがないの
で、外部端子３８の位置ずれが防止される。従って、上
述した本発明の実施形態では、外部端子３８の位置ずれ
や電気的特性の低下を招来することなく外部端子３８を
封口板１０の表面に固定することができる。
【００１７】また、上述した本発明の実施形態では、リ
ベット３６の軸部３６ａが封口板３０を貫通する大径軸
部３６ｄと外部端子３８を貫通する小径軸部３６ｅとか
ら形成されているので、外部端子３８を封口板３０に固
定する際にリベット３６の端部（小径軸部３６ｅの先端
部分）を容易に押し潰すことができる。
ベット３６の軸部３６ａが封口板３０を貫通する大径軸
部３６ｄと外部端子３８を貫通する小径軸部３６ｅとか
ら形成されているので、外部端子３８を封口板３０に固
定する際にリベット３６の端部（小径軸部３６ｅの先端
部分）を容易に押し潰すことができる。
【００１８】また、上述した本発明の実施形態では、封
口板3０の表面から突出したリベット３６の小径軸部３
６ｅに外部端子３８のリベット挿通孔３８ａを挿通する
と、リベット３６の大径軸部３６ｄと小径軸部３６ｅと
の間に形成された段差部３８ｇが、図１（ａ）に示した
ように軸部３６ａの全周にわたって形成されているた
め、外部端子３８のバリ４０と全周にわたって当接し、
押し潰し部と当接部の２点で当接して、この部分でリベ
ット３６と外部端子３８とが電気的に接続された状態と
なるため、リベット３６と外部端子３８とを溶接接合す
ることもでき、しかも溶接後に小径軸部３６ｅの先端部
分を押し潰すことによって第３の機械固定である外部端
子３８がリベット３６の押し潰し部と段差部３６ｇとの
間に挟持されるため、外部端子３８の固定強度を増大さ
せることができる。
口板3０の表面から突出したリベット３６の小径軸部３
６ｅに外部端子３８のリベット挿通孔３８ａを挿通する
と、リベット３６の大径軸部３６ｄと小径軸部３６ｅと
の間に形成された段差部３８ｇが、図１（ａ）に示した
ように軸部３６ａの全周にわたって形成されているた
め、外部端子３８のバリ４０と全周にわたって当接し、
押し潰し部と当接部の２点で当接して、この部分でリベ
ット３６と外部端子３８とが電気的に接続された状態と
なるため、リベット３６と外部端子３８とを溶接接合す
ることもでき、しかも溶接後に小径軸部３６ｅの先端部
分を押し潰すことによって第３の機械固定である外部端
子３８がリベット３６の押し潰し部と段差部３６ｇとの
間に挟持されるため、外部端子３８の固定強度を増大さ
せることができる。
【００１９】なお、前述した実施形態では、外部端子３
８に設けられたバリ４０においてリベット３６と外部端
子３８とを溶接したが、バリ４０の代わりに先端の尖っ
た突起を外部端子３８に設けてもよい。
８に設けられたバリ４０においてリベット３６と外部端
子３８とを溶接したが、バリ４０の代わりに先端の尖っ
た突起を外部端子３８に設けてもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
封口板の表面と接する外部端子の表面に突起を設け、こ
の突起においてリベットと外部端子とを溶接接合した
後、リベットの端部を押し潰して外部端子を封口板に固
定することにより、位置ずれや電気的特性の低下を招来
することなく外部端子を封口板に固定することができ
る。
封口板の表面と接する外部端子の表面に突起を設け、こ
の突起においてリベットと外部端子とを溶接接合した
後、リベットの端部を押し潰して外部端子を封口板に固
定することにより、位置ずれや電気的特性の低下を招来
することなく外部端子を封口板に固定することができ
る。
【図１】本発明に係る電解コンデンサの外部端子固定方
法の実施形態を説明するための図である。
法の実施形態を説明するための図である。
【図２】外部端子を封口板に固定するための従来の方法
を示す図である。
を示す図である。
【図３】外部端子を封口板に固定するための従来の改良
された方法を示す図である。
された方法を示す図である。
【符号の説明】 １０、３０ 封口板 １６、２２、３６リベット １８、３８ 外部端子 １８ａ、３８ａ リベット挿通孔 ４０ バリ
フロントページの続き (72)発明者 芦野 宏次 東京都青梅市東青梅１丁目167番地の１ 日本ケミコン株式会社内 (72)発明者 香川 寿得 東京都青梅市東青梅１丁目167番地の１ 日本ケミコン株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 コンデンサ素子を収納した有底筒状の外
装ケースと、この外装ケースの開口端部に装着される硬
質絶縁板からなる封口板と、大径軸部と小径軸部とから
なる段差部と、前記封口板の厚さ方向に貫通するリベッ
トと、このリベットにより前記封口板の表面に固定され
る外部端子とを備えてなる電解コンデンサの外部端子固
定方法において、前記封口板の表面と接する外部端子の
表面に突起を設け、この突起において前記リベットと前
記外部端子とを溶接接合した後、前記リベットの端部に
押し潰し部を形成するとともに前記突起を前記押し潰し
部と前記段差部で挟持し、前記外部端子を前記封口板に
固定することを特徴とする電解コンデンサの外部端子固
定方法。 - 【請求項２】 前記突起は、前記外部端子にリベット挿
通孔を穿設する際に前記封口板の表面に向かって突出す
るように前記外部端子に形成されたバリであることを特
徴とする請求項１記載の電解コンデンサの外部端子固定
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001308109A JP2002164259A (ja) | 2001-10-03 | 2001-10-03 | 電解コンデンサの外部端子固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001308109A JP2002164259A (ja) | 2001-10-03 | 2001-10-03 | 電解コンデンサの外部端子固定方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000034246A Division JP2001223134A (ja) | 2000-02-10 | 2000-02-10 | 電解コンデンサの外部端子固定方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002284575A Division JP2003115421A (ja) | 2002-09-27 | 2002-09-27 | 電解コンデンサ用封口板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002164259A true JP2002164259A (ja) | 2002-06-07 |
Family
ID=19127460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001308109A Pending JP2002164259A (ja) | 2001-10-03 | 2001-10-03 | 電解コンデンサの外部端子固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002164259A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005175414A (ja) * | 2003-02-10 | 2005-06-30 | Nok Corp | 封口板およびその製造方法 |
| JP2006294668A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Nok Corp | 外部端子接合構造 |
| JP2012104623A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-31 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2013171877A (ja) * | 2012-02-17 | 2013-09-02 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサの製造方法、製造プログラムおよび製造システム |
| US9053858B2 (en) | 2010-08-18 | 2015-06-09 | Nippon Chemi-Con Corporation | Capacitor, and manufacturing method and manufacturing program thereof |
| US9672985B2 (en) | 2010-11-09 | 2017-06-06 | Nippon Chemi-Con Corporation | Capacitor and method for manufacturing the same |
| US10777802B2 (en) | 2011-06-28 | 2020-09-15 | Nippon Chemi-Con Corporation | Electricity storage device and method for manufacturing electricity storage device |
| JP2020170834A (ja) * | 2019-04-02 | 2020-10-15 | 株式会社トップパーツ | キャパシタ用封口体、その製造方法及びキャパシタ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0482833U (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-20 | ||
| JPH0650333U (ja) * | 1992-12-11 | 1994-07-08 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
| JPH0655241U (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-26 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
-
2001
- 2001-10-03 JP JP2001308109A patent/JP2002164259A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0482833U (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-20 | ||
| JPH0650333U (ja) * | 1992-12-11 | 1994-07-08 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
| JPH0655241U (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-26 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005175414A (ja) * | 2003-02-10 | 2005-06-30 | Nok Corp | 封口板およびその製造方法 |
| JP2006294668A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Nok Corp | 外部端子接合構造 |
| JP4702527B2 (ja) * | 2005-04-06 | 2011-06-15 | Ｎｏｋ株式会社 | 外部端子接合方法 |
| US9053858B2 (en) | 2010-08-18 | 2015-06-09 | Nippon Chemi-Con Corporation | Capacitor, and manufacturing method and manufacturing program thereof |
| JP2012104623A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-31 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ及びその製造方法 |
| US9672985B2 (en) | 2010-11-09 | 2017-06-06 | Nippon Chemi-Con Corporation | Capacitor and method for manufacturing the same |
| US10777802B2 (en) | 2011-06-28 | 2020-09-15 | Nippon Chemi-Con Corporation | Electricity storage device and method for manufacturing electricity storage device |
| JP2013171877A (ja) * | 2012-02-17 | 2013-09-02 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサの製造方法、製造プログラムおよび製造システム |
| JP2020170834A (ja) * | 2019-04-02 | 2020-10-15 | 株式会社トップパーツ | キャパシタ用封口体、その製造方法及びキャパシタ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002164259A (ja) | 電解コンデンサの外部端子固定方法 | |
| JP2002101497A (ja) | エレクトレットコンデンサマイクロホン及びその製造方法 | |
| JPH0766340A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2009230922A (ja) | 接点装置 | |
| JP2006319044A (ja) | 基板実装構造と基板実装方法およびこれらに用いる接続ピン | |
| JP2001223134A (ja) | 電解コンデンサの外部端子固定方法 | |
| JP2005222821A (ja) | プレスフィット端子 | |
| JP2003115421A (ja) | 電解コンデンサ用封口板 | |
| WO2007029907A1 (en) | A condenser microphone and method of making the same | |
| JP3549654B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP2005038705A (ja) | 封止接点装置 | |
| JP2008098041A (ja) | 電子部品 | |
| JP2000150021A (ja) | 保持部材と該保持部材内に鋳込まれた接点ピンとから成るユニット部品 | |
| US6432747B1 (en) | Repair method for broken or missing microcircuit package terminal lead | |
| JP4231856B2 (ja) | 点火装置 | |
| JP2002189034A (ja) | プローブ固定用のソケット | |
| JP2008098123A (ja) | 高周波コネクタおよびその製造方法 | |
| JPH0714345U (ja) | 圧力センサ | |
| JPH1051117A (ja) | 通電ピンの固定構造 | |
| JP2020064942A (ja) | ステム | |
| JP2002071495A (ja) | 圧力センサのダイヤフラム部材取付構造およびダイヤフラム部材取付方法 | |
| JPH0716134U (ja) | 圧力センサ | |
| JPH02281802A (ja) | 同軸型誘電体共振器 | |
| JPH11176269A (ja) | 接点付き端子 | |
| JPH0725700U (ja) | エレクトレットコンデンサマイクロフォン |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070125 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091021 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100407 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100707 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20100714 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20100903 |