JPH0766340A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法Info
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- JPH0766340A JPH0766340A JP21411993A JP21411993A JPH0766340A JP H0766340 A JPH0766340 A JP H0766340A JP 21411993 A JP21411993 A JP 21411993A JP 21411993 A JP21411993 A JP 21411993A JP H0766340 A JPH0766340 A JP H0766340A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 板状端子の加工精度を向上させ、しかも装置
の製造工数を低減する。 【構成】 ケース２１は、両端が開口した筒状の形状を
なし、その上端部には内側面に突出した突起部を有して
いる。絶縁基板３０の上主面に搭載された半導体チップ
３２等の回路部品と外部の装置とを電気的に接続する板
状端子２２は、その上部に「コの字」型の嵌合屈曲部を
有する。この嵌合屈曲部が、ケース２１の突起部に内側
面から嵌合することによって、板状端子２２がケース２
１に取り付けられている。板状端子２２はネジ２３によ
って、ケース２１に固定されるとともに、ケース２１の
突起部の底面に設けられた小突起であるストッパ２４に
よって回動が規制される。 【効果】 板状端子は嵌合によってケースに取り付けら
れるので、単体の状態で所定の形状への加工が可能であ
る。このため、加工精度が高く、かつ装置の製造が容易
である。
の製造工数を低減する。 【構成】 ケース２１は、両端が開口した筒状の形状を
なし、その上端部には内側面に突出した突起部を有して
いる。絶縁基板３０の上主面に搭載された半導体チップ
３２等の回路部品と外部の装置とを電気的に接続する板
状端子２２は、その上部に「コの字」型の嵌合屈曲部を
有する。この嵌合屈曲部が、ケース２１の突起部に内側
面から嵌合することによって、板状端子２２がケース２
１に取り付けられている。板状端子２２はネジ２３によ
って、ケース２１に固定されるとともに、ケース２１の
突起部の底面に設けられた小突起であるストッパ２４に
よって回動が規制される。 【効果】 板状端子は嵌合によってケースに取り付けら
れるので、単体の状態で所定の形状への加工が可能であ
る。このため、加工精度が高く、かつ装置の製造が容易
である。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置およびそ
の製造方法に関するもので、特に半導体チップ等の回路
部品と外部装置とを電気的に接続する端子の改良に関す
る。
の製造方法に関するもので、特に半導体チップ等の回路
部品と外部装置とを電気的に接続する端子の改良に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図６〜図８に従来の半導体装置の断面構
造を示す。図６は、板状の端子を曲げ加工する前の半導
体装置の正面断面図であり、図７は板状端子を曲げ加工
した後の半導体装置における板状端子の曲げ加工部付近
の拡大断面図、図８は板状端子を曲げ加工した後の半導
体装置の正面断面図である。
造を示す。図６は、板状の端子を曲げ加工する前の半導
体装置の正面断面図であり、図７は板状端子を曲げ加工
した後の半導体装置における板状端子の曲げ加工部付近
の拡大断面図、図８は板状端子を曲げ加工した後の半導
体装置の正面断面図である。
【０００３】これらの図６〜図８に示すように、この従
来の半導体装置５０は以下に列挙する構成要素を備え
る。すなわち図６において、１は絶縁体のケース、２は
半導体チップ等の回路部品と外部装置とを電気的に接続
するための導電性の板状端子、５は板状端子２の一部で
あって、この板状端子２を固定するための突起、７は板
状端子２に形成された孔、８はケース１の上面に埋め込
まれた導電性のナット、１０は上主面に導電性の配線パ
ターンを有する絶縁基板、９は配線パターンに接合され
る板状端子２の下端面、１１は絶縁基板１０の下主面に
接着された放熱板、１２は絶縁基板１０の上主面に搭載
された半導体チップ、１３はシリコーン・ゲル、１４は
エポキシ樹脂である。
来の半導体装置５０は以下に列挙する構成要素を備え
る。すなわち図６において、１は絶縁体のケース、２は
半導体チップ等の回路部品と外部装置とを電気的に接続
するための導電性の板状端子、５は板状端子２の一部で
あって、この板状端子２を固定するための突起、７は板
状端子２に形成された孔、８はケース１の上面に埋め込
まれた導電性のナット、１０は上主面に導電性の配線パ
ターンを有する絶縁基板、９は配線パターンに接合され
る板状端子２の下端面、１１は絶縁基板１０の下主面に
接着された放熱板、１２は絶縁基板１０の上主面に搭載
された半導体チップ、１３はシリコーン・ゲル、１４は
エポキシ樹脂である。
【０００４】図６に示すように板状端子２の下方部分は
Ｓ字状に屈曲している。この屈曲部は、板状端子２の熱
変形等を吸収することによって、半導体チップ等に不要
な熱応力が付加されるのを防止する目的で設けられてい
る。半導体装置５０を組み立てる際には、このＳ字状屈
曲部（Ｓベント）のために、板状端子２は上方部分の形
状を図６に示すように直線状に保ったままで、下方から
上方へ向かって（図６における矢印の方向に）ケース１
へ挿入される。板状端子２が挿入されると、突起５の作
用によって板状端子２はケース１に固定される。その
後、図７および図８に示すように、ケース１の外部に露
出する板状端子２の部分に曲げ加工を施すことによっ
て、半導体装置５０が出来上がる。このとき、板状端子
２に形成されている孔７は、ナット８の雌ネジに略対向
する。このため、ボルト（図示しない）を孔７に貫通さ
せ、更にナット８に螺合させることによって、外部装置
の電極（図示しない）と板状端子２とを締結することが
できる。
Ｓ字状に屈曲している。この屈曲部は、板状端子２の熱
変形等を吸収することによって、半導体チップ等に不要
な熱応力が付加されるのを防止する目的で設けられてい
る。半導体装置５０を組み立てる際には、このＳ字状屈
曲部（Ｓベント）のために、板状端子２は上方部分の形
状を図６に示すように直線状に保ったままで、下方から
上方へ向かって（図６における矢印の方向に）ケース１
へ挿入される。板状端子２が挿入されると、突起５の作
用によって板状端子２はケース１に固定される。その
後、図７および図８に示すように、ケース１の外部に露
出する板状端子２の部分に曲げ加工を施すことによっ
て、半導体装置５０が出来上がる。このとき、板状端子
２に形成されている孔７は、ナット８の雌ネジに略対向
する。このため、ボルト（図示しない）を孔７に貫通さ
せ、更にナット８に螺合させることによって、外部装置
の電極（図示しない）と板状端子２とを締結することが
できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の装置は以上のよ
うに構成されるので、以下に述べるような問題点を有し
ていた。
うに構成されるので、以下に述べるような問題点を有し
ていた。
【０００６】まず、板状端子２がケース１へ挿入された
後に、その上端部が曲げ加工されることによって、孔７
とナット８のネジ孔とが対向し合う。このため、図７に
示すように、板状端子２のスプリングバックの作用によ
り板状端子２とケース１の表面との間には隙間６が生じ
るので、板状端子２とナット８との間の接触抵抗が高く
なって、過大な発熱の原因となるという問題点があっ
た。また、曲げ加工における仕上がりのばらつきによっ
て、孔７とナット８のネジ孔の位置が互いにずれること
があるという問題点があった。このときには、ボルトを
孔７に貫通して更にナット８に螺合させることが困難な
いし不可となる。更に、板状端子２を挿入した後の曲げ
加工は容易ではなく、製造コストの上昇をもたらすとい
う問題点があった。加えて、半導体装置５０が例えば大
電流を制御する装置である場合など、板状端子２がある
程度以上の厚みを有する場合には、曲げ加工の後にアニ
ール処理を要するので、工数が多くなり製造コストが更
に上昇するという問題点があった。
後に、その上端部が曲げ加工されることによって、孔７
とナット８のネジ孔とが対向し合う。このため、図７に
示すように、板状端子２のスプリングバックの作用によ
り板状端子２とケース１の表面との間には隙間６が生じ
るので、板状端子２とナット８との間の接触抵抗が高く
なって、過大な発熱の原因となるという問題点があっ
た。また、曲げ加工における仕上がりのばらつきによっ
て、孔７とナット８のネジ孔の位置が互いにずれること
があるという問題点があった。このときには、ボルトを
孔７に貫通して更にナット８に螺合させることが困難な
いし不可となる。更に、板状端子２を挿入した後の曲げ
加工は容易ではなく、製造コストの上昇をもたらすとい
う問題点があった。加えて、半導体装置５０が例えば大
電流を制御する装置である場合など、板状端子２がある
程度以上の厚みを有する場合には、曲げ加工の後にアニ
ール処理を要するので、工数が多くなり製造コストが更
に上昇するという問題点があった。
【０００７】この発明は、上述の問題点を解消するため
に行われたものであり、板状端子の端部における発熱を
防止し、位置精度が良好で、加工が容易で製造工数も少
なく製造コストを低減し得る半導体装置およびその製造
方法を提供することを目的とする。
に行われたものであり、板状端子の端部における発熱を
防止し、位置精度が良好で、加工が容易で製造工数も少
なく製造コストを低減し得る半導体装置およびその製造
方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる請求項
１に記載の半導体装置は、上主面に配線パターンを有す
るとともに半導体チップが載置された電気絶縁性の絶縁
基板と、当該絶縁基板の下主面に接着され、前記半導体
チップにおける損失熱を放散する放熱板と、当該放熱板
の外周縁部に下端部が装着され前記半導体チップを囲む
とともに、上端部が内周方向に突出する突起部を有する
筒状ケースと、前記上端部に埋設され、当該上端部の表
面に雌ネジ孔が開口するとともに、当該上端部の表面に
外側端面が露出する導電性のネジ端子と、嵌合屈曲部を
有し、当該嵌合屈曲部において前記突起部に嵌合しかつ
固定され、前記嵌合屈曲部と前記絶縁基板との間にＳ状
屈曲部を有し、前記ネジ端子の外側端面に一端面が当接
するとともに、他端面が前記配線パターンに接合する導
電性の板状端子と、を備える。
１に記載の半導体装置は、上主面に配線パターンを有す
るとともに半導体チップが載置された電気絶縁性の絶縁
基板と、当該絶縁基板の下主面に接着され、前記半導体
チップにおける損失熱を放散する放熱板と、当該放熱板
の外周縁部に下端部が装着され前記半導体チップを囲む
とともに、上端部が内周方向に突出する突起部を有する
筒状ケースと、前記上端部に埋設され、当該上端部の表
面に雌ネジ孔が開口するとともに、当該上端部の表面に
外側端面が露出する導電性のネジ端子と、嵌合屈曲部を
有し、当該嵌合屈曲部において前記突起部に嵌合しかつ
固定され、前記嵌合屈曲部と前記絶縁基板との間にＳ状
屈曲部を有し、前記ネジ端子の外側端面に一端面が当接
するとともに、他端面が前記配線パターンに接合する導
電性の板状端子と、を備える。
【０００９】この発明にかかる請求項２に記載の半導体
装置は、請求項１に記載の半導体装置において、前記ネ
ジ端子の外側端面が、前記上端部の表面より突出してい
る。
装置は、請求項１に記載の半導体装置において、前記ネ
ジ端子の外側端面が、前記上端部の表面より突出してい
る。
【００１０】この発明にかかる請求項３に記載の半導体
装置は、請求項１に記載の半導体装置において、前記板
状端子の周端面に面当接することによって当該板状端子
の前記突起部への嵌合位置を規制するストッパを更に備
える。
装置は、請求項１に記載の半導体装置において、前記板
状端子の周端面に面当接することによって当該板状端子
の前記突起部への嵌合位置を規制するストッパを更に備
える。
【００１１】この発明にかかる請求項４に記載の半導体
装置は、請求項１に記載の半導体装置において、前記嵌
合屈曲部の弾性付勢力によって、前記嵌合を圧接嵌合と
する。
装置は、請求項１に記載の半導体装置において、前記嵌
合屈曲部の弾性付勢力によって、前記嵌合を圧接嵌合と
する。
【００１２】この発明にかかる請求項５に記載の半導体
装置の製造方法は、上主面に配線パターンが配設された
電気絶縁性の絶縁基板を準備する工程と、上端部が内周
方向に突出する突起部を有し、当該上端部の表面に雌ネ
ジ孔が開口するとともに当該上端部の表面に外側端面が
露出する導電性のネジ端子が当該上端部に埋設されてい
る電気絶縁性の筒状ケースを準備する工程と、嵌合屈曲
部を有し、当該嵌合屈曲部において前記突起部に嵌合し
たときに、前記ネジ端子の外側端面に上部端面が当接す
るとともに、下部端面が前記配線パターンに当接し、当
該下部端面と前記嵌合屈曲部との間にＳ状屈曲部を有す
る導電性の板状端子を準備する工程と、前記絶縁基板の
上主面に半導体チップを搭載する工程と、前記絶縁基板
の下主面に放熱板を接着する工程と、前記筒状ケースの
前記突起部に前記板状端子を嵌合させかつ固定させる工
程と、前記筒状ケースが前記半導体チップを囲むように
当該筒状ケースの下端部を前記放熱板の外周縁部に固着
する工程と、前記板状端子の前記下部端面を前記配線パ
ターンに接合する工程と、を備える。
装置の製造方法は、上主面に配線パターンが配設された
電気絶縁性の絶縁基板を準備する工程と、上端部が内周
方向に突出する突起部を有し、当該上端部の表面に雌ネ
ジ孔が開口するとともに当該上端部の表面に外側端面が
露出する導電性のネジ端子が当該上端部に埋設されてい
る電気絶縁性の筒状ケースを準備する工程と、嵌合屈曲
部を有し、当該嵌合屈曲部において前記突起部に嵌合し
たときに、前記ネジ端子の外側端面に上部端面が当接す
るとともに、下部端面が前記配線パターンに当接し、当
該下部端面と前記嵌合屈曲部との間にＳ状屈曲部を有す
る導電性の板状端子を準備する工程と、前記絶縁基板の
上主面に半導体チップを搭載する工程と、前記絶縁基板
の下主面に放熱板を接着する工程と、前記筒状ケースの
前記突起部に前記板状端子を嵌合させかつ固定させる工
程と、前記筒状ケースが前記半導体チップを囲むように
当該筒状ケースの下端部を前記放熱板の外周縁部に固着
する工程と、前記板状端子の前記下部端面を前記配線パ
ターンに接合する工程と、を備える。
【００１３】
【作用】＜請求項１記載の発明の作用＞この発明にかか
る半導体装置では、ケースが筒状であって板状端子は筒
状ケースに嵌合することによって固定される。このた
め、板状端子が筒状ケースに取り付けられる前に、単体
の状態で所定の曲げ加工を板状端子に施すことができ
る。このため、加工が容易であり製造工数が低減される
とともに、ネジ端子との接合性が向上するために発熱が
抑えられる。
る半導体装置では、ケースが筒状であって板状端子は筒
状ケースに嵌合することによって固定される。このた
め、板状端子が筒状ケースに取り付けられる前に、単体
の状態で所定の曲げ加工を板状端子に施すことができ
る。このため、加工が容易であり製造工数が低減される
とともに、ネジ端子との接合性が向上するために発熱が
抑えられる。
【００１４】＜請求項２記載の発明の作用＞ネジ端子の
外側端面が筒状ケースの上端部の表面から突出している
ので、板状端子とネジ端子との間の接触が確実に行われ
る。
外側端面が筒状ケースの上端部の表面から突出している
ので、板状端子とネジ端子との間の接触が確実に行われ
る。
【００１５】＜請求項３記載の発明の作用＞ストッパの
作用によって、板状端子の回動等の動きが阻止されるの
で、板状端子とネジ端子との間等の位置精度が高められ
る。
作用によって、板状端子の回動等の動きが阻止されるの
で、板状端子とネジ端子との間等の位置精度が高められ
る。
【００１６】＜請求項４記載の発明の作用＞板状端子が
筒状ケースに嵌合したときに、弾性付勢力の作用によっ
て板状端子が筒状ケースから外れて脱落することがない
ので、装置の製造工程における作業性が向上する。
筒状ケースに嵌合したときに、弾性付勢力の作用によっ
て板状端子が筒状ケースから外れて脱落することがない
ので、装置の製造工程における作業性が向上する。
【００１７】＜請求項５記載の発明の作用＞この発明に
かかる製造方法では、板状端子が筒状ケースに取り付け
られる前に、単体の状態で所定の曲げ加工を施した板状
端子が準備される。このため、板状端子の曲げ加工精度
は良好である。しかも、板状端子の筒状ケースへの取り
付けは、板状端子を突起部へ嵌合させることによって実
現されるので、製造が容易に行われる。
かかる製造方法では、板状端子が筒状ケースに取り付け
られる前に、単体の状態で所定の曲げ加工を施した板状
端子が準備される。このため、板状端子の曲げ加工精度
は良好である。しかも、板状端子の筒状ケースへの取り
付けは、板状端子を突起部へ嵌合させることによって実
現されるので、製造が容易に行われる。
【００１８】
【実施例】＜第１実施例＞以下、この発明の第１実施例
について説明する。図１および図２は、それぞれこの実
施例における半導体装置１００の正面断面図および平面
図である。また、図３は半導体装置１００を構成するケ
ース２１とその付属部材の底面図である。これらの図に
おいて、２１は絶縁性の樹脂で構成された筒状のケース
（筒状ケース）、２２は半導体チップ等の回路部品と外
部装置とを電気的に接続するための導電性の板状端子、
２３は板状端子２２をケース２１に固定するネジ、２４
はケース２１に突起状に設けられ、板状端子２２の回動
を規制するストッパ、２６は板状端子２２とケース２１
との間の隙間、２８はケース２１の上面に埋め込まれた
導電性のナット（ネジ端子）、２７は板状端子２２に形
成された孔、３０は上主面に導電性の配線パターンを有
する電気絶縁性の絶縁基板、２９は配線パターンに接合
される板状端子２２の下端面、３１は絶縁基板３０の下
主面に接着された放熱板、３２は絶縁基板３０の上主面
に搭載された半導体チップ、３３はシリコーン・ゲル、
３４はエポキシ樹脂である。
について説明する。図１および図２は、それぞれこの実
施例における半導体装置１００の正面断面図および平面
図である。また、図３は半導体装置１００を構成するケ
ース２１とその付属部材の底面図である。これらの図に
おいて、２１は絶縁性の樹脂で構成された筒状のケース
（筒状ケース）、２２は半導体チップ等の回路部品と外
部装置とを電気的に接続するための導電性の板状端子、
２３は板状端子２２をケース２１に固定するネジ、２４
はケース２１に突起状に設けられ、板状端子２２の回動
を規制するストッパ、２６は板状端子２２とケース２１
との間の隙間、２８はケース２１の上面に埋め込まれた
導電性のナット（ネジ端子）、２７は板状端子２２に形
成された孔、３０は上主面に導電性の配線パターンを有
する電気絶縁性の絶縁基板、２９は配線パターンに接合
される板状端子２２の下端面、３１は絶縁基板３０の下
主面に接着された放熱板、３２は絶縁基板３０の上主面
に搭載された半導体チップ、３３はシリコーン・ゲル、
３４はエポキシ樹脂である。
【００１９】ケース２１は筒状の形状をなしており、そ
の下端部は放熱板３１の外周縁部に装着されている。そ
れによって、ケース２１は半導体チップ３２をその内部
に収納している。ケース２１は、更にその上端部が内周
方向に突出する突起部を有している。ナット２８はこの
突起部の上面に埋め込まれている。ナット２８の上側面
（外側側面）は、この上面と同一平面上に位置し、しか
も外部へ露出している。
の下端部は放熱板３１の外周縁部に装着されている。そ
れによって、ケース２１は半導体チップ３２をその内部
に収納している。ケース２１は、更にその上端部が内周
方向に突出する突起部を有している。ナット２８はこの
突起部の上面に埋め込まれている。ナット２８の上側面
（外側側面）は、この上面と同一平面上に位置し、しか
も外部へ露出している。
【００２０】板状端子２２に設けられた孔２７は、ケー
ス２１の上側表面に開口するナット２８の雌ネジ孔に対
向して位置するので、導電性のボルト（図示しない）を
孔２７に貫通させ、更にナット２８に螺合させることに
よって、外部装置の電極（図示しない）と板状端子２２
とを締結することができる。
ス２１の上側表面に開口するナット２８の雌ネジ孔に対
向して位置するので、導電性のボルト（図示しない）を
孔２７に貫通させ、更にナット２８に螺合させることに
よって、外部装置の電極（図示しない）と板状端子２２
とを締結することができる。
【００２１】板状端子２２は、ケース２１の上端部の突
起部に嵌合して取り付けられる。図４は、板状端子２２
の斜視図である。図４に示すように、板状端子２２は上
部に「コの字」型の嵌合屈曲部を有しており、この屈曲
部がケース２１の突起部の内周側に嵌合する。板状端子
２２には孔２７以外に、上下方向の位置決め用の孔４２
とネジ固定用の孔４３が形成されている。板状端子２２
は、孔４３を貫通するネジ２３（図１、図３）によっ
て、ケース２１の突起部に固定される。孔４２はケース
２１の突起部の内側面に設けられた小突起（図１）に嵌
合することによって、板状端子２２の上部の位置が規制
される。
起部に嵌合して取り付けられる。図４は、板状端子２２
の斜視図である。図４に示すように、板状端子２２は上
部に「コの字」型の嵌合屈曲部を有しており、この屈曲
部がケース２１の突起部の内周側に嵌合する。板状端子
２２には孔２７以外に、上下方向の位置決め用の孔４２
とネジ固定用の孔４３が形成されている。板状端子２２
は、孔４３を貫通するネジ２３（図１、図３）によっ
て、ケース２１の突起部に固定される。孔４２はケース
２１の突起部の内側面に設けられた小突起（図１）に嵌
合することによって、板状端子２２の上部の位置が規制
される。
【００２２】図４に示すように、板状端子２２には更に
「コの字」型の嵌合屈曲部が開口する方向と同一方向に
開口する「Ｖ字型」の切れ込み４４が形成されている。
この切れ込み４４は、ケース２１の突起部の底面に設け
られたストッパ２４すなわちくさび型の小突起（図３）
に当接する。切れ込み４４がストッパ２４に当接するこ
とによって、ネジ２３を支点とする板状端子２２の水平
面内の回動が規制される。板状端子２２の嵌合屈曲部よ
りも下方部分には、「Ｓ字」状に屈曲したＳベント（Ｓ
状屈曲部）４５が形成されている。このＳベント４５
は、装置の動作に伴って生じる板状端子２２の熱変形等
を吸収することによって、半導体チップ等に不要な熱応
力が付加されるのを防止する目的で形成されている。
「コの字」型の嵌合屈曲部が開口する方向と同一方向に
開口する「Ｖ字型」の切れ込み４４が形成されている。
この切れ込み４４は、ケース２１の突起部の底面に設け
られたストッパ２４すなわちくさび型の小突起（図３）
に当接する。切れ込み４４がストッパ２４に当接するこ
とによって、ネジ２３を支点とする板状端子２２の水平
面内の回動が規制される。板状端子２２の嵌合屈曲部よ
りも下方部分には、「Ｓ字」状に屈曲したＳベント（Ｓ
状屈曲部）４５が形成されている。このＳベント４５
は、装置の動作に伴って生じる板状端子２２の熱変形等
を吸収することによって、半導体チップ等に不要な熱応
力が付加されるのを防止する目的で形成されている。
【００２３】以上のように、この実施例の装置では、ケ
ース２１の形状は両端が開口した筒状であって、板状端
子２２はこの筒状のケース２１に嵌合することによって
固定される。このため、板状端子２２がケース２１に取
り付けられる前に、単体の状態で所定の曲げ加工を板状
端子２２に施すことができる。その結果、板状端子２２
の加工が容易でしかも加工精度を高めることができる。
更に、従来の装置において不可避であったスプリングバ
ックをなくすることができるので、スプリングバックに
伴う問題も解消される。また、板状端子２２は、ストッ
パ２４と切れ込み４４との当接等によって回動が規制さ
れ、１本のネジ２３のみでケース２１に固定することが
できるので、板状端子２２を半導体装置１００へ容易に
組み込むことが可能である。すなわち、この実施例の装
置１００は、その製造工程を単純化するとともに、しか
も製品の精度を高めることができるという利点をもたら
す。
ース２１の形状は両端が開口した筒状であって、板状端
子２２はこの筒状のケース２１に嵌合することによって
固定される。このため、板状端子２２がケース２１に取
り付けられる前に、単体の状態で所定の曲げ加工を板状
端子２２に施すことができる。その結果、板状端子２２
の加工が容易でしかも加工精度を高めることができる。
更に、従来の装置において不可避であったスプリングバ
ックをなくすることができるので、スプリングバックに
伴う問題も解消される。また、板状端子２２は、ストッ
パ２４と切れ込み４４との当接等によって回動が規制さ
れ、１本のネジ２３のみでケース２１に固定することが
できるので、板状端子２２を半導体装置１００へ容易に
組み込むことが可能である。すなわち、この実施例の装
置１００は、その製造工程を単純化するとともに、しか
も製品の精度を高めることができるという利点をもたら
す。
【００２４】この半導体装置１００は、以下の要領で製
造することができる。まず、上主面に配線パターンが配
設された絶縁基板３０、ナット２８が埋め込まれたケー
ス２１および所定の形状に加工されたケース２１などを
あらかじめ準備する。つぎに、絶縁基板３０の上主面に
半導体チップ３２などの回路部品を搭載する。つづい
て、絶縁基板３０の下主面に放熱板を接着する。ケース
２１の突起部に板状端子２２を嵌合させ、ネジ２３で固
定する。つぎに、ケース２１の下端部を放熱板３１の外
周縁部に固定的に取り付ける。これに前後して、板状端
子２２の下端面２９を絶縁基板３０の上の配線パターン
に接合する。その後、半導体チップ３２等の回路部品を
覆うように、シリコーン・ゲル３３を絶縁基板３０の上
主面に塗布する。つぎに、エポキシ樹脂３４をケース２
１の内部に充填する。以上の工程により、半導体装置１
００が完成する。
造することができる。まず、上主面に配線パターンが配
設された絶縁基板３０、ナット２８が埋め込まれたケー
ス２１および所定の形状に加工されたケース２１などを
あらかじめ準備する。つぎに、絶縁基板３０の上主面に
半導体チップ３２などの回路部品を搭載する。つづい
て、絶縁基板３０の下主面に放熱板を接着する。ケース
２１の突起部に板状端子２２を嵌合させ、ネジ２３で固
定する。つぎに、ケース２１の下端部を放熱板３１の外
周縁部に固定的に取り付ける。これに前後して、板状端
子２２の下端面２９を絶縁基板３０の上の配線パターン
に接合する。その後、半導体チップ３２等の回路部品を
覆うように、シリコーン・ゲル３３を絶縁基板３０の上
主面に塗布する。つぎに、エポキシ樹脂３４をケース２
１の内部に充填する。以上の工程により、半導体装置１
００が完成する。
【００２５】この製造方法では、板状端子２２をあらか
じめ所定の形状に加工した後に、ケース２１へ取り付け
るので、上述したようにスプリングバックに伴う問題が
解消される。また、この方法では、板状端子２２が嵌合
によってケース２１へ取り付けられ、しかも１本のネジ
２３のみで固定されるので、工程が単純である。
じめ所定の形状に加工した後に、ケース２１へ取り付け
るので、上述したようにスプリングバックに伴う問題が
解消される。また、この方法では、板状端子２２が嵌合
によってケース２１へ取り付けられ、しかも１本のネジ
２３のみで固定されるので、工程が単純である。
【００２６】＜第２実施例＞板状端子２２の形状は図４
に示したものに限定されない。例えば図５に示す形状を
有する板状端子２２ａを用いても、上述と同様の効果を
奏することが可能である。図５に示す板状端子２２ａに
おいて、孔６２、孔６３、切れ込み６４、およびＳベン
ト６５は、それぞれ板状端子２２における孔４２、孔４
３、切れ込み４４、およびＳベント４５と同様に機能す
る。
に示したものに限定されない。例えば図５に示す形状を
有する板状端子２２ａを用いても、上述と同様の効果を
奏することが可能である。図５に示す板状端子２２ａに
おいて、孔６２、孔６３、切れ込み６４、およびＳベン
ト６５は、それぞれ板状端子２２における孔４２、孔４
３、切れ込み４４、およびＳベント４５と同様に機能す
る。
【００２７】また、板状端子を１本のネジ２３で固定す
る代わりに、例えばケース２１の突起部の底面の２箇所
に、２本のネジをもって固定してもよい。この場合に
は、これらの２本のネジによって板状端子２２の回動が
規制されるので、切れ込み４４およびストッパ２４はな
くてもよい。
る代わりに、例えばケース２１の突起部の底面の２箇所
に、２本のネジをもって固定してもよい。この場合に
は、これらの２本のネジによって板状端子２２の回動が
規制されるので、切れ込み４４およびストッパ２４はな
くてもよい。
【００２８】＜第３実施例＞上記の実施例では、ナット
２８の上側面はケース２１の上面と同一平面に位置して
いたが、ナット２８の上側面がケース２１の上面よりも
上方に突出するようにナット２８をケース２１に埋設し
てもよい。この場合には、板状端子２２とナット２８と
の間の接触が確実に行われるという利点がある。
２８の上側面はケース２１の上面と同一平面に位置して
いたが、ナット２８の上側面がケース２１の上面よりも
上方に突出するようにナット２８をケース２１に埋設し
てもよい。この場合には、板状端子２２とナット２８と
の間の接触が確実に行われるという利点がある。
【００２９】＜第４実施例＞板状端子２２における「コ
の字」型の嵌合屈曲部において、例えば「コの字」の直
角折り曲げ部分が幾分鋭角になるように、あらかじめ板
状端子２２を加工しておくことが可能である。この場合
には、この嵌合屈曲部の弾性付勢力によって、板状端子
２２がケース２１の突起部へ圧接嵌合される。このた
め、板状端子２２をケース２１に嵌合させたときに、こ
の弾性付勢力の作用によって板状端子２２がケース２１
から外れて脱落することがないので、装置の製造工程に
おける作業性が向上するという利点が得られる。
の字」型の嵌合屈曲部において、例えば「コの字」の直
角折り曲げ部分が幾分鋭角になるように、あらかじめ板
状端子２２を加工しておくことが可能である。この場合
には、この嵌合屈曲部の弾性付勢力によって、板状端子
２２がケース２１の突起部へ圧接嵌合される。このた
め、板状端子２２をケース２１に嵌合させたときに、こ
の弾性付勢力の作用によって板状端子２２がケース２１
から外れて脱落することがないので、装置の製造工程に
おける作業性が向上するという利点が得られる。
【００３０】
【発明の効果】＜請求項１記載の発明の効果＞この発明
にかかる半導体装置では、板状端子が筒状ケースに取り
付けられる前に、板状端子を単体の状態で所定の形状に
加工することができる。このため、第１にスプリングバ
ックを解消できるので、板状端子とネジ端子との間の接
合性が向上する。その結果、この接合部分における過大
な発熱を防止することができる。第２に、板状端子の加
工を機械化することが可能となるため、位置精度を容易
に高めることができる。第３に加工が容易であり、更に
アニール処理も機械化できるので、製造工数が低減さ
れ、それにともない製造コストが低減される。第４に、
板状端子を筒状ケースに取り付けた後に曲げ加工を必要
としないので、筒状ケースに無用の応力が付加されるこ
とがなく、したがって筒状ケースを破損する恐れがない
ので、製品の歩留まりの向上をもたらし、結果として製
造コストの一層の低減をもたらす。
にかかる半導体装置では、板状端子が筒状ケースに取り
付けられる前に、板状端子を単体の状態で所定の形状に
加工することができる。このため、第１にスプリングバ
ックを解消できるので、板状端子とネジ端子との間の接
合性が向上する。その結果、この接合部分における過大
な発熱を防止することができる。第２に、板状端子の加
工を機械化することが可能となるため、位置精度を容易
に高めることができる。第３に加工が容易であり、更に
アニール処理も機械化できるので、製造工数が低減さ
れ、それにともない製造コストが低減される。第４に、
板状端子を筒状ケースに取り付けた後に曲げ加工を必要
としないので、筒状ケースに無用の応力が付加されるこ
とがなく、したがって筒状ケースを破損する恐れがない
ので、製品の歩留まりの向上をもたらし、結果として製
造コストの一層の低減をもたらす。
【００３１】＜請求項２記載の発明の効果＞ネジ端子の
外側端面が筒状ケースの上端部の表面から突出している
ので、板状端子とネジ端子との間の接触が確実に行われ
るという効果を奏する。
外側端面が筒状ケースの上端部の表面から突出している
ので、板状端子とネジ端子との間の接触が確実に行われ
るという効果を奏する。
【００３２】＜請求項３記載の発明の効果＞ストッパの
作用によって、板状端子の回動等の動きが阻止されるの
で、板状端子とネジ端子との間等の位置精度が高められ
る。また、ストッパは単に当接するのみであって、回動
規制のためのネジ止め等を必要としないので、装置の製
造工程を単純化することができる。
作用によって、板状端子の回動等の動きが阻止されるの
で、板状端子とネジ端子との間等の位置精度が高められ
る。また、ストッパは単に当接するのみであって、回動
規制のためのネジ止め等を必要としないので、装置の製
造工程を単純化することができる。
【００３３】＜請求項４記載の発明の効果＞板状端子が
筒状ケースに嵌合したときに、弾性付勢力の作用によっ
て板状端子が筒状ケースから外れて脱落することがない
ので、装置の製造工程における作業性が向上する。
筒状ケースに嵌合したときに、弾性付勢力の作用によっ
て板状端子が筒状ケースから外れて脱落することがない
ので、装置の製造工程における作業性が向上する。
【００３４】＜請求項５記載の発明の効果＞この発明に
かかる製造方法では、板状端子が筒状ケースに取り付け
られる前に、単体の状態で所定の曲げ加工を施した板状
端子が準備される。このため、板状端子の曲げ加工精度
は良好である。しかも、板状端子の筒状ケースへの取り
付けは、板状端子を突起部へ嵌合させることによって実
現されるので、装置の製造を容易に行い得るという効果
を奏する。
かかる製造方法では、板状端子が筒状ケースに取り付け
られる前に、単体の状態で所定の曲げ加工を施した板状
端子が準備される。このため、板状端子の曲げ加工精度
は良好である。しかも、板状端子の筒状ケースへの取り
付けは、板状端子を突起部へ嵌合させることによって実
現されるので、装置の製造を容易に行い得るという効果
を奏する。
【図１】この発明の実施例における装置の正面断面図で
ある。
ある。
【図２】この発明の実施例における装置の平面図であ
る。
る。
【図３】この発明の実施例における装置の内部の底面図
である。
である。
【図４】この発明の実施例における板状端子の斜視図で
ある。
ある。
【図５】この発明のもう１つの実施例における板状端子
の斜視図である。
の斜視図である。
【図６】従来の装置の正面断面図である。
【図７】従来の装置の部分拡大正面断面図である。
【図８】従来の装置の正面断面図である。
２１ ケース（筒状ケース） ２２ 板状端子 ２３ ネジ ２４ ストッパ ２８ ナット（ネジ端子） ２７ 孔 ３０ 絶縁基板 ２９ 板状端子の下端面 ３１ 放熱板 ３２ 半導体チップ
Claims (5)
- 【請求項１】 上主面に配線パターンを有するとともに
半導体チップが載置された電気絶縁性の絶縁基板と、 当該絶縁基板の下主面に接着され、前記半導体チップに
おける損失熱を放散する放熱板と、 当該放熱板の外周縁部に下端部が装着され前記半導体チ
ップを囲むとともに、上端部が内周方向に突出する突起
部を有する筒状ケースと、 前記上端部に埋設され、当該上端部の表面に雌ネジ孔が
開口するとともに、当該上端部の表面に外側端面が露出
する導電性のネジ端子と、 嵌合屈曲部を有し、当該嵌合屈曲部において前記突起部
に嵌合しかつ固定され、前記嵌合屈曲部と前記絶縁基板
との間にＳ状屈曲部を有し、前記ネジ端子の外側端面に
一端面が当接するとともに、他端面が前記配線パターン
に接合する導電性の板状端子と、 を備える半導体装置。 - 【請求項２】 前記ネジ端子の外側端面が、前記上端部
の表面より突出する請求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記板状端子の周端面に面当接すること
によって当該板状端子の前記突起部への嵌合位置を規制
するストッパを更に備える請求項１に記載の半導体装
置。 - 【請求項４】 前記嵌合屈曲部の弾性付勢力によって、
前記嵌合を圧接嵌合とする請求項１に記載の半導体装
置。 - 【請求項５】 上主面に配線パターンが配設された電気
絶縁性の絶縁基板を準備する工程と、 上端部が内周方向に突出する突起部を有し、当該上端部
の表面に雌ネジ孔が開口するとともに当該上端部の表面
に外側端面が露出する導電性のネジ端子が当該上端部に
埋設されている電気絶縁性の筒状ケースを準備する工程
と、 嵌合屈曲部を有し、当該嵌合屈曲部において前記突起部
に嵌合したときに、前記ネジ端子の外側端面に上部端面
が当接するとともに、下部端面が前記配線パターンに当
接し、当該下部端面と前記嵌合屈曲部との間にＳ状屈曲
部を有する導電性の板状端子を準備する工程と、 前記絶縁基板の上主面に半導体チップを搭載する工程
と、 前記絶縁基板の下主面に放熱板を接着する工程と、 前記筒状ケースの前記突起部に前記板状端子を嵌合さ
せ、かつ固定させる工程と、 前記筒状ケースが前記半導体チップを囲むように当該筒
状ケースの下端部を前記放熱板の外周縁部に固着する工
程と、 前記板状端子の前記下部端面を前記配線パターンに接合
する工程と、 を備える半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21411993A JP2854785B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21411993A JP2854785B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766340A true JPH0766340A (ja) | 1995-03-10 |
| JP2854785B2 JP2854785B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=16650550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21411993A Expired - Lifetime JP2854785B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2854785B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09232512A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-09-05 | Hitachi Ltd | パワー半導体モジュール |
| WO2000068992A1 (en) * | 1999-05-11 | 2000-11-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| JP2004214536A (ja) * | 2003-01-08 | 2004-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
| JP2007221126A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-30 | Semikron Elektronik Gmbh & Co Kg | 圧力接触部設計のパワー半導体モジュール |
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| JP2009123898A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Fujitsu Ltd | 電子装置とその電子装置の製造方法 |
| JP2010103222A (ja) * | 2008-10-22 | 2010-05-06 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体装置 |
| WO2012124209A1 (ja) | 2011-03-16 | 2012-09-20 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールおよびその製造方法 |
| JP2015046416A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| DE102015105347A1 (de) * | 2015-04-09 | 2016-10-13 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Anordnung mit einem leitstungselektronischen Bauteil und mit einer Gleichspannungsverschienung |
| US9741628B2 (en) | 2014-11-18 | 2017-08-22 | Fuji Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor module and intermediate assembly unit of the same |
| WO2018100600A1 (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、制御装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2020120131A (ja) * | 2016-07-26 | 2020-08-06 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体素子取付基板 |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP21411993A patent/JP2854785B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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|---|---|
| JP2854785B2 (ja) | 1999-02-03 |
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Legal Events
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