JPS6325741Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、電子回路部品を実装したプリント回
路基板を底部に配置したケースの開口部に、一個
またはそれ以上の個数の半導体素子を装着した放
熱板を配置し、該放熱板を接地するようにした電
子装置に関する。

従来技術 従来のこの種の電子装置としては、第１図に示
すような構造のものが知られている。第１図にお
いて、１は例えばプラスチツク等の絶縁材料によ
つて形成されたケース、２は該ケース１の底部１
０１側に配置されるプリント回路基板である。該
プリント回路基板２の一面側には、一点鎖線で示
すような領域に電子回路部品３を実装してあるも
のとする。４は一個またはそれ以上の個数の半導
体素子、例えばトランジスタ等を装着した放熱板
であつて、前記ケース１の上面側の開口部の一部
を閉塞するように、ケース１の上面側に装着され
る。５は放熱板４をケース１の側面板１０２の一
部に突設した取付部１０３にネジ止めするネジで
ある。

６は前記プリント回路基板２の裏面側に形成さ
れた接地導体パターンに導通接続させた接地端子
である。該接地端子６は適当な金属板で構成さ
れ、両端縁に折曲げ片６１を折曲げ形成した構造
となつている。プリント回路基板２をケース１の
底部１０１側に配置した場合、接地端子６の折曲
げ片６１が、ケース１の外側に突出して設けた台
板部１０４の挿入孔１０５に挿入される。そして
この接地端子６の上からネジ７を通して、ケース
１、電子回路部品３を実装したプリント回路基板
２及び放熱板４の組立体を、図示しない筐体に締
付け固定することにより、全体の固定と同時にフ
レーム接地がとられる。

第２図は放熱板４に対する半導体素子の取付構
造及び設置構造の具体例を示している。８は半導
体素子を構成するトランジスタである。トランジ
スタ８は一面側にコレクタ放熱金属面８１を露出
させ、他の残りの部分を樹脂モールドした構造と
なつている。この種のトランジスタ８はコレクタ
放熱金属面８１があることから、放熱特性が良好
で大出力を取り出すのに好適なものであるが、そ
の放熱特性を更に向上させるため、図示する如
く、コレクタ放熱金属面８１側を、例えばシリコ
ンシート等の耐熱性のある電気絶縁シート９を間
に挾んで、放熱板４の側面板４１の内面に対面さ
せる。この場合、放熱板４に対するコレクタ放熱
金属面８１の密着性が高い程、両者間の熱結合度
及び熱伝導度が高くなり、放熱特性が向上する。
そこで、コレクタ放熱金属面８１のある一面側と
は反対側の面８２側に押え板１０を対接させ、該
押え板１０をネジ等の結合具１１によつて締め付
け、その締付力によつてトランジスタ８のコレク
タ放熱金属面８１を放熱板４の側面板４１側に密
着させてあつた。

上記の構造では、放熱板４がトランジスタ８に
対して一種のアンテナ的な作用をなし、外部から
のノイズを拾う欠点がある。この欠点を解消する
手段として、放熱板４を接地する必要がある。そ
の接地構造として、従来はリード線１２を用い、
該リード線１２の一端をプリント回路基板２上の
接地導体パターン２１に半田付けすると共に、他
端を放熱板４に取付けたラグ端子１３等に半田付
けすることにより、放熱板４を接地する構造を取
つていた。従つて、放熱板４はリード線１２→接
地導体パターン２１→接地端子６を通してフレー
ム接地される。

従来技術の欠点 しかしながら、かかる接地構造では作業工数が
非常に多くなり、組立が面倒になる。しかも放熱
板４とプリント回路基板２とは別々の工程で製作
されるものであつて、放熱板４を組付ける段階で
は、プリント回路基板２に対する電子回路部品３
の実装は既に完了しているのであり、この段階で
リード線１２を用いて放熱板４を回路基板２上の
接地導体パターン２１に接続する従来構造では、
放熱板４の組付け段階で新たに半田付け作業等が
必要になり、組立作業が非常に煩わしくなる。ま
た、筐体に対して直接接地される接地端子６は、
プリント回路基板２をケース１内部に組込む前
に、その接地導体パターン２１に予め半田付け等
の手段によつて固定し、プリント回路基板２の一
端部側に突出させておく必要があるため、プリン
ト回路基板２をケース１の内部に組込むときに、
該接地端子６が邪魔になり、組立作業が面倒にな
る難点もあつた。

本考案の目的 そこで本考案は上述する従来の欠点を解消し、
放熱板及びプリント回路基板の接地を、全体の組
立と同時に、簡単かつ確実に行なうことができる
ようにして、組立及び接地処理の容易化を図つた
電子装置を提供することを目的とする。

本考案の構成 上記目的を達成するため、本考案は、電子回路
部品を実装したプリント回路基板を底部に配置し
たケースの開口部に、一個またはそれ以上の個数
の半導体素子を装着した放熱板を配置し、該放熱
板を接地するようにした電子装置において、前記
ケースの内部で前記放熱板を前記プリント回路基
板上の接地導体に導通接続させ、該放熱板に前記
ケースの外側に配置される金属接地端子を連結
し、該接地端子を通して前記放熱板及び前記プリ
ント回路基板の接地導体を接地することを特徴と
する。

実施例 第３図は本考案に係る電子装置の分解斜視図、
第４図は同じく側面図、第５図は同じく要部の部
分断面図である。図において、第１図及び第２図
と同一の参照符号は同一性ある構成部分を示して
いる。図において、１４は金属薄板等によつて構
成された接地端子板である。該接地板１４は従来
はプリント回路基板２に一体的に結合されていた
が、本考案においては、一つの独立した部品とな
つていて、ケース１の側面板１０２に沿つて、台
板部１０４から上端縁に突設した取付部１０３に
向つて配設し、取付部１０３の上でネジ１５によ
り放熱板４に電気的、機械的に結合させてある。
従つて、放熱板４はプリント回路基板２上の接地
導体パターンを経由することなく、接地端子１４
を通して直接的に接地される。

前記ケース１の側面板１０２側には、その略半
分を切欠いた開口部１０６を設けてある。該開口
部１０６の大部分は、ケース１に対して前記放熱
板４及び接地端子１４を組付けた場合、放熱板４
に折曲げ形成した側面板４２及び前記接地端子１
４によつて閉塞される。

次に放熱板４とプリント回路基板２上の導体パ
ターンとの間の接地構造について、第５図を参照
して説明する。第５図の実施例では、回路基板２
上のトラジスタ８の実装位置付近に、適当な金属
板材で成る接地板１６を、トランジスタ８のコレ
クタ放熱金属面８１とは反対側の面８２に対向す
る如く立設してある。この接地板１６は、その下
端部１６１をプリント回路基板２に設けた孔に挿
着し、かつ接地導体パターン２１に半田付け固定
してある。この半田付け作業は回路基板２に対す
るトランジスタ８等の部品実装と同時に行なうこ
とができる。そして、この接地板１６の上にアル
ミニユウーム等の金属板材で成る押え板１７を対
接させ、該押え板１７を放熱板４の側面板４１を
貫通させたネジ等の結合具１１によつて締付ける
ことにより、接地板１６の上からトランジスタ８
に対して放熱板４の面４１に密着させる密着力を
加えて組立てる。放熱板４の側面板４１から略直
角方向に折曲げられた上面板４３には、孔４４を
設けてあり、該孔４４内に押え板１７の上端部１
７１を嵌合させて組立ててある。

上述のような構造であると、放熱板４に対する
トランジスタ８の押え完了と同時に、プリント回
路基板２上の接地導体パターン２１→接地板１６
→押え板１７→放熱板４の接地回路が形成され、
更に前述の如く、放熱板４→接地端子１４の接地
回路が形成される。従つて、全体の組立完了と同
時に、プリント回路基板２上の接地導体パターン
２１の接地及び放熱板４の接地処理が完了するか
ら、従来と異なつて、改めて接地処理を施す必要
がない。このため、接地処理作業が非常に簡単に
なり、組立作業性が向上する。

また、接地板１６及び押え板１７により、トラ
ンジスタ８のもう一つの面８２側にも放熱経路が
形成されるので、放熱性も向上する。

更に、従来と異なつて、プリント回路基板２に
対して組立の邪魔になる接地端子を取付ける必要
がないから、ケース１に対するプリント回路基板
２の組込み作業が非常に容易になる。

本考案の効果 以上述べたように、本考案は、電子回路部品を
実装したプリント回路基板を底部に配置したケー
スの開口部に、一個またはそれ以上の個数の半導
体素子を装着した放熱板を配置し、該放熱板を接
地するようにした電子装置において、前記ケース
の内部で前記放熱板を前記プリント回路基板上の
接地導体に導通接続させ、該放熱板に前記ケース
の外側に配置される金属接地端子を連結し、該接
地端子を通して前記放熱板及び前記プリント回路
基板の接地導体を接地することを特徴とするか
ら、放熱板及びプリント回路基板の接地を、全体
の組立と同時に、簡単かつ確実に行なうことがで
きるようにして、組立及び接地処理の容易化を図
つた電子装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子装置の分解斜視図、第２図
は同じく要部の部分断面図、第３図は本考案に係
る電子装置の分解斜視図、第４図は同じく側面
図、第５図は同じく要部の部分断面図である。 １……ケース、２……プリント回路基板、３…
…電子回路部品、４……放熱板、１４……接地端
子。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子回路部品を実装したプリント回路基板を
   底部に配置したケースの開口部に、一個または
   それ以上の個数の半導体素子を装着した放熱板
   を配置し、該放熱板を接地するようにした電子
   装置において、前記ケースの内部で前記放熱板
   を前記プリント回路基板上の接地導体に導通接
   続させ、該放熱板に前記ケースの外側に配置さ
   れる金属接地端子を連結し、該接地端子を通し
   て前記放熱板及び前記プリント回路基板の接地
   導体を接地することを特徴とする電子装置。 (2) 前記半導体素子は一面側にコレクタ放熱金属
   面を露出させたトランジスタで構成され、該ト
   ランジスタの前記コレクタ放熱金属面を、電気
   絶縁シートを間に挾んで、前記放熱板の内面側
   に対面させ、前記トランジスタの前記コレクタ
   放熱金属面側とは反対側の面には前記プリント
   回路基板上の接地導体に導通させた金属板を対
   向させ、該金属板を前記放熱板に着脱自在に組
   付けられる金属押え板により前記放熱板側に密
   着させることにより、前記放熱板と前記プリン
   ト回路基板の接地導体とを電気的に導通させた
   ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
   項に記載の電子装置。