JPS6141273Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は抵抗、コンデンサ、半導体素子等の電
子回路部品とコネクター、端子等の入出力部品と
を装着したプリント基板を収納して成る電気機器
に関する。

従来この種の電気機器は、例えば第１図に示す
ように、筐体１′を断面状に形成し、この筐体
１′により、基台２′に取付けたプリント基板３の
上面を覆うようになつている。この場合筐体１′
に透孔４′を穿設し、又プリント基板３に補助金
具５を介して例えばコネクタ等の入出力用部品６
を取付けており、この入出力用部品６を上記透孔
４′から外部に突出せしめて、他の機器からのケ
ーブルがこの入出力用部品６に着脱自在に接続し
うるようになつている。

しかるに上述した構造の電子機器はプリント基
板３に入出力用部品６を取付ける場合に補助金具
５を必要とし、部品点数が多くなるとともに、入
出力用部品６と電子回路部品７とをリード線で接
続しなければならずその半田付け作業に手間がか
かる欠点があつた。又補助金具５を取付けるの
で、電子機器全体が大型となる問題がある。

またこれとは別に、電子回路部品７の装着箇所
と入出力用部品６の装着箇所とを分離した別別の
筐体を取付けることも考えられるが、この場合組
立製造に手間がかかるとともに構造が複雑となる
問題がある。

本考案は上述した事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、筐体を階段状に形
成することにより、入出力用部品を補助金具を介
さずに直接プリント基板に取付けることができ、
その部品点数を少なくできるとともに、半田付け
作業及び組立作業が容易となり、さらに構造が簡
単で全体を小形かつ安価とすることができる電子
機器を提供するものである。

以下本考案の実施例を図面にもとづいて説明す
る。

第２図及び第３図はプリント基板を筐体で覆つ
た状態を示したもので、基台２に取付けたプリン
ト基板３の上面を筐体１で覆つている。この基台
２は、第４図に示すように、底板２ａの両側に狭
幅部と広幅部とからなる階段状の側板２ｂ，２ｂ
を設け、さらに各側板２ｂの狭幅部及び広幅部の
上部にそれぞれケース取付用舌片２ｃ，２ｄを内
側に折曲げて形成している。また上記階段状側板
２ｂの広幅部側にガイド部２ｅを形成している。
このガイド部２ｅは側板２ｂの一部を内側に押込
み、ここにスリツト２ｆを水平方向に形成したも
のでで、このスリツト２ｆにプリント基板３の両
側縁を挾むようになつている。

又上記プリント基板３には抵抗素子、コンデン
サ、半導体素子などの電子回路部品７…と、入出
力用部品である入出力コネクタ６ａと端子板６ｂ
とが直接装着され、これらは基板３に形成した導
電パターン（図示せず）により互いに電気的に接
続されている。このプリント基板３は電子回路部
品側の両側縁を上記ガイド部２ｅ，２ｅのスリツ
ト２ｆ，２ｆに挾み、入出力用部品側をケース取
付用舌片２ｃ，２ｃ上に載せてねじ８，８で締付
固定されている。

さらに上記筐体１は板状を階段状に折曲げて高
段部１ａと低段部１ｂを形成しており、この高段
部１ａでプリント基板３の電子回路部品側を、又
低段部１ｂで入出力用コネクタ側をそれぞれ覆う
ようになつている。この場合低段部１ｂはプリン
ト基板３の表面に直接接触するようになつてい
る。さらに上記筐体１の低段部１ｂには前記入出
力コネクター６ａ，６ａ及び端子板６ｂに対応し
てそれぞれ四角穴状の透孔４ａ，４ｂが穿設さ
れ、又前記ねじ８，８に対応してねじ８，８の頭
部の逃げ孔としての丸穴状の透孔９，９が穿設さ
れている。上記筐体１は高段部１ａを前記舌片２
ｄ，２ｄ上に載せてねじ１０，１０で締付固定さ
れ、また低段部１ｂをプリント基板３及び舌片２
ｃとともにねじ１１で締付固定され、上記透孔４
ａ，４ｂからそれぞれ入出力コネクター６ａ，６
ａ及び端子板６ｂが突出し、又透孔９，９からね
じ８，８の頭部が突出するようになつている。

上述の如き構造の電子機器は、電子回路部品と
入出力用部品とをそれぞれ１枚のプリント基板の
同一面側に直接装着し、かつ板状を階段状に折曲
して筐体を形成してこの筐体の低段部に透孔を設
け、この透孔より上記プリント基板の入出力用部
品を突出させるようにしたので、入出力用部品を
リード線などを用いることなく直接プリント基板
に電子回路部品の半田付けと同一の工程で自動半
田付装置で半田付けすることができるので該部の
製造がきわめて容易となり、また従来のように補
助金具を用いずとも入出力用部品を筐体の上面へ
突出させることができ、これにより部品数の低減
および組立作業の簡単化と保守、点検及び修理作
業の容易化とをはかることができる。

しかも筐体をプリント基板の形状に合わせて形
成したので入出力用部品の取付スペースを小さく
することができ、機器全体を小形化することがで
きるなど種々の顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はプリント基板を従来の筐体で覆つた状
態を示す断面図、第２図は本考案の一実施例を示
しプリント基板を筐体で覆つた状態を示す平面
図、第３図は第２図の正面図、第４図は筐体、プ
リント基板及び基台を分解して示した斜視図であ
る。 １……筐体、１ａ……高段部、１ｂ……低段
部、２……基台、２ａ……底板、２ｂ……側板、
２ｃ，２ｄ……ケース取付用舌片、３……プリン
ト基板、４ａ，４ｂ……透孔、６ａ……入出力コ
ネクター、６ｂ……端子板、７……電子回路部
品。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子回路部品及びコネクタや端子などの入出力
   部品を装着したプリント基板を筐体により覆うよ
   うにした電気機器において、１枚のプリント基板
   に電子回路部品及び入出力部品をそれぞれプリン
   ト基板の同一面側から直接装着し、筐体に高段部
   と低段部とをそれぞれ設けて、高段部により前記
   プリント基板の電子回路部品装着側を覆うととも
   に、低段部によりプリント基板の入出力部品装着
   側を覆い、かつこの低段部に透孔を設けてこの透
   孔から前記入出力部品を突出して成ることを特徴
   とする電子機器。