JPS6240445Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はは半導体部品及び他の電子部品を内
蔵する電子装置であつて、特に部品の実装構造に
関し、集積回路素子内蔵の増幅器、無接点リレー
等に使用されるものである。

従来の電子部品や集積回路素子を内蔵する一般
的な電子装置は第１図及び第２図に示す如く樹脂
ケース１を貫通するようにリード端子２をインサ
ート成形又は他の手段により固定し、樹脂ケース
内側の基板４上に絶縁板５を介して電子素子３，
６を配置し、更にリード端子２と前記電子素子間
を配線により電気的に接続していた。

従来の構造では、リード端子２をインサート成
形とした場合成形型が複雑になり部品が高価にな
るという欠点がある。又、他の手段としてかし
め、圧入等によつた場合には樹脂ケース１と端子
２の間に隙間ができ、そこから内部の充填剤７が
漏れ出るのでリード端子２周囲の隙間を接着剤等
で埋めておく必要があり組付に時間がかかるとい
う欠点があつた。

更に、内部の部品で発熱するものがあると（例
えば抵抗素子６やトランジスタ３等）、それらの
放熱効果改善の為絶縁板５を介して基板４に密着
させる必要を生ずる。この場合、素子の配置は平
面的にならざるを得ないので外形寸法が大きくな
つてしまう。又、リード端子２に発熱素子を取り
付けてリード端子２から放熱させる手段も有る
が、発熱素子が大きく端子２の発熱素子取付面を
大きくする必要がある場合には、基板４上の素子
を取付けるのに端子２の発熱素子取付面がじやま
になつて組付性が悪くなるという大きな欠点があ
つた。

本考案は前記リード端子２の取付構造の改良す
るもので、前記樹脂ケースを貫通させることなし
に取付け、充填剤の漏出を完全に防止すると同時
に電子部品取付用基板上の素子を組付後リード端
子を組付けられるような構造にすることによつて
電子装置内部の素子を２段構造にし外形寸法を小
さくすることを目的とする。

以下本考案を図に示す実施例について説明す
る。

第３図、４図は本考案になる電子装置構造を示
す平面及び側面断面図で、１は樹脂成形されたケ
ース、２はリード端子、３はトランジスタ等の半
導体素子、４は基板で内部素子の放熱の目的があ
る場合には金属板が使われる。５Ａは発熱素子６
とリード端子２との間に入れ電気的絶縁をとる絶
縁板である。５Ｂも絶縁板である。７は内部の電
子素子を保護する樹脂等の充填剤である。８は前
記樹脂ケース１に嵌合する蓋であり、リード端子
２周囲のコネクタガイドの一部を兼ねている。

第５図は半導体素子３及びリード端子２の実装
方法の説明図で、１ａは樹脂ケース１に設けた溝
部で、この溝部１に半導体素子３のリード端子３
ａを入れ該端子３ａの位置を決める為のものであ
る。又１ｂも樹脂ケース１に設けられた溝部で、
前記外部回路接続用リード端子２のつば部２ｂを
圧入するものである。更に２ａはリード端子２に
設けられた孔で、本図の例では切り起こしにより
孔を開けると同時に配線用電線を半田付等により
接続する端子の役目も持たせてある。又この孔２
ａの位置はつば部２ｂを溝部１ｂに圧入した時リ
ード端子３ａが該孔２ａを貫通するように設けて
ある。又２ｃ部は電子素子から導びかれるリード
線を半田付、又は他の手段により接続しやすいよ
うに設けた突起である。

第６図はリード端子２の樹脂ケース１の内側に
位置する部分に面積を広くした搭載部２ｄを設
け、その上に絶縁板５を介して電子素子や発熱素
子６を取り付けた場合の図で、リード端子２は電
子部品の固定の役目の他に発熱素子からの熱を搭
載部２ｄを通して逃がす目的にも使用できる。

本実施例によれば基板４と並行な方向にリード
端子２が出る電子装置に於て、樹脂ケース１にリ
ード端子２と直角方向に溝部１ｂを設けその溝部
１ｂに端子方向と直角に曲げられたつば部２ｂを
圧入し固定する。又内部の充填剤７が漏出しない
よう樹脂ケース１のリード端子２の取付部分はで
きる限り基板４からの寸法を長くし衝立状とな
し、且つ貫通孔を設けないようにしてある。又、
リード端子２は第５図の如く衝立状の部分を乗り
越えるようにして樹脂ケース１の内側に曲折し、
そこに半導体素子３のリード端子３ａ又は電子素
子から構成される内部回路からのリード線と接続
する為の孔又は切り起こしが設けてある。

又、樹脂ケース内側には半導体素子３の端子位
置決め用溝部１ａを設け、素子３を基板４上に固
定する際素子３のリード端子３ａをこの溝部１ａ
に合わせて位置決めする。このような構成にする
ことによつてつば部２ｂを溝部１ｂに挿入する
時、孔２ａにリード端子３ａが納まるようにでき
る。又、上記のような構造では基板４上に各種電
子素子から成る回路を固定した後、リード端子２
を組付けることができる。

従つて、基板４の面積をできる限り小さくした
い場合、先ず樹脂ケース１と基板４で構成される
函体にトランジスタ等の電子素子３を前述の説明
の如くリード端子３ａを樹脂ケース１の溝部１ａ
に合わせて固定し、次に第５図に示すようなリー
ド端子２及び第６図に示すようなリード端子２の
搭載部２ｄ上に電子素子を固定したものを樹脂ケ
ース１に圧入固定する。この時素子３の上に搭載
部２ｄが位置し更にリード端子３ａがリード端子
２の孔部２ａ又は切欠き部に収まり、半田付等の
手段により電気的に接続することができるように
なる。

これはリード端子２を直角に曲げて基板１に対
して直角方向から圧入する構造と樹脂ケース１に
半導体素子３の位置決め用溝部１ａを設けたこと
によりはじめて実現できるものである。又第４図
に示すようにリード端子２周囲のコネクタガイド
を設ける場合、蓋８はコネクタガイドの片側の面
を一体成形することによつて樹脂ケース１の成形
は型開き方向を一方向にでき、成形費用を安価に
できるという優れた効果も得られる。

以上の如く本考案によれば次の効果を発揮す
る。

(1) 樹脂ケース１に基板４と直角方向に溝を設
け、その溝に端子方向と直角に曲げられたつば
部を圧入固定し更に樹脂ケース１のリード端子
２取付部はできる限り基板４からの寸法を長く
し衝立状となしたことによつて、内部素子保護
用充填剤の漏出を防止できると同時に樹脂ケー
ス１の成形時の型開き方向を一方向にでき型費
用を安価にできる。

(2) 樹脂ケース１に半導体素子３のリード端子３
ａの位置決め用溝部を設けることによつて前記
リード端子２を樹脂ケース１に圧入する時リー
ド端子２の孔２ａに半導体素子３のリード端子
３ａを納め、電気的接続を容易にできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子装置の平面断面図、第２図
は第１図の側面断面図、第３図と第４図は本考案
の一実施例となる電子装置の平面断面図と正面断
面図、第５図と第６図は本考案の細部説明のため
の斜視図である。 １……外囲器となる樹脂ケース、２……リード
端子、３……半導体素子、４……基板、５，５
Ａ，５Ｂ……絶縁板、６……発熱素子、７……充
填剤、８……蓋、１ａ，１ｂ……溝部、２ｂ……
つば部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 外囲器内に部品搭載用部分が設けられ、この
   部分に固定した電子部品と電気接続されたリー
   ド手段が外部接続できる様に配設されてなる電
   子装置において、前記外囲器の側壁の一部に溝
   部が形成され、かつ前記リード手段の中途に曲
   折部が形成されており、前記リード手段は前記
   曲折部において前記溝部を含む側壁部分をはさ
   み込むことにより固定されるようにしたことを
   特徴とする電子装置。 (2) 前記外囲器の内、側壁部分に前記電子部品の
   リード端子の位置決め用溝部を設けたことを特
   徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の
   電子装置。