JPH1092528A - 回路基板内蔵コネクタ - Google Patents
回路基板内蔵コネクタInfo
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- JPH1092528A JPH1092528A JP8240739A JP24073996A JPH1092528A JP H1092528 A JPH1092528 A JP H1092528A JP 8240739 A JP8240739 A JP 8240739A JP 24073996 A JP24073996 A JP 24073996A JP H1092528 A JPH1092528 A JP H1092528A
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- JP
- Japan
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- housing
- circuit board
- housings
- connector
- built
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 内蔵する回路基板に悪影響を与えることなく
簡単に製造できるようにし、かつ回路基板を有効に保護
する。 【解決手段】 外部接続用端子３２が設けられる第１ハ
ウジング２０Ａ及び第２ハウジング２０Ｂを備える。各
ハウジング２０Ａ，２０Ｂは、上記回路基板１０がその
板厚方向と直交する方向から挿入可能な開口を有し、そ
の開口端同士が突き合わされた状態で相互結合されるこ
とにより、上記外部接続用端子３２と回路基板１０とが
接続された状態でこの回路基板１０全体を収容する。
簡単に製造できるようにし、かつ回路基板を有効に保護
する。 【解決手段】 外部接続用端子３２が設けられる第１ハ
ウジング２０Ａ及び第２ハウジング２０Ｂを備える。各
ハウジング２０Ａ，２０Ｂは、上記回路基板１０がその
板厚方向と直交する方向から挿入可能な開口を有し、そ
の開口端同士が突き合わされた状態で相互結合されるこ
とにより、上記外部接続用端子３２と回路基板１０とが
接続された状態でこの回路基板１０全体を収容する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、トランジスタ、Ｉ
Ｃ、ダイオード、抵抗、コンデンサ等の各種回路素子が
実装された回路基板を内蔵する回路基板内蔵コネクタに
関するものである。
Ｃ、ダイオード、抵抗、コンデンサ等の各種回路素子が
実装された回路基板を内蔵する回路基板内蔵コネクタに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板を内蔵するコネクタとし
ては、例えば実公昭６０−１２２９０号公報に示される
ようなものが知られている。このコネクタは、上向きに
大きく開口する金属ケースの底部に回路基板を設置し、
この回路基板に接続した電線を上記金属ケース外に導出
した状態で、上記金属ケース内にシリコン樹脂等を上か
ら流し込んでこれを硬化させたものである。すなわち、
このコネクタでは、金属ケース内に流し込まれる樹脂自
体がハウジングの開口を塞ぐ蓋を構成しており、このケ
ース内に回路基板が埋設された状態で当該基板が保護さ
れている。
ては、例えば実公昭６０−１２２９０号公報に示される
ようなものが知られている。このコネクタは、上向きに
大きく開口する金属ケースの底部に回路基板を設置し、
この回路基板に接続した電線を上記金属ケース外に導出
した状態で、上記金属ケース内にシリコン樹脂等を上か
ら流し込んでこれを硬化させたものである。すなわち、
このコネクタでは、金属ケース内に流し込まれる樹脂自
体がハウジングの開口を塞ぐ蓋を構成しており、このケ
ース内に回路基板が埋設された状態で当該基板が保護さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記コネクタを製造す
るには、金属ケース内に回路基板を入れた後、当該ケー
ス内に樹脂を流し込み、かつこれを加熱して硬化させる
という工程を要する。従って、大掛かりな製造設備が必
要であり、また、上記加熱処理の際に回路基板に組み込
まれている回路素子の性能等に熱的な悪影響を与えるお
それがある。さらに、上記樹脂が硬化して収縮する際に
上記回路基板の内部金属細線等に応力を引起こし、最悪
の場合には破断に至らせるおそれもある。
るには、金属ケース内に回路基板を入れた後、当該ケー
ス内に樹脂を流し込み、かつこれを加熱して硬化させる
という工程を要する。従って、大掛かりな製造設備が必
要であり、また、上記加熱処理の際に回路基板に組み込
まれている回路素子の性能等に熱的な悪影響を与えるお
それがある。さらに、上記樹脂が硬化して収縮する際に
上記回路基板の内部金属細線等に応力を引起こし、最悪
の場合には破断に至らせるおそれもある。
【０００４】本発明は、このような事情に鑑み、内蔵す
る回路基板に悪影響を与えることなく簡単に製造でき、
かつ回路基板を有効に保護できる回路基板内蔵コネクタ
を提供することを目的とする。
る回路基板に悪影響を与えることなく簡単に製造でき、
かつ回路基板を有効に保護できる回路基板内蔵コネクタ
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の手段として、本発明は、回路基板がその板厚方向と直
交する方向に挿入可能な開口を有し、この回路基板の一
部を覆う第１ハウジングと、上記回路基板がその板厚方
向と直交する方向に挿入可能な開口を有し、この回路基
板において上記第１ハウジングに覆われる部分以外の部
分を覆う第２ハウジングとを備え、これらの第１ハウジ
ングと第２ハウジングとがその開口同士が突き合わされ
た状態で結合されることにより両ハウジング内に上記回
路基板全体が収容されるように構成するとともに、上記
第１ハウジング、第２ハウジングの少なくとも一方に上
記回路基板につながる外部接続用端子を設けたものであ
る。
の手段として、本発明は、回路基板がその板厚方向と直
交する方向に挿入可能な開口を有し、この回路基板の一
部を覆う第１ハウジングと、上記回路基板がその板厚方
向と直交する方向に挿入可能な開口を有し、この回路基
板において上記第１ハウジングに覆われる部分以外の部
分を覆う第２ハウジングとを備え、これらの第１ハウジ
ングと第２ハウジングとがその開口同士が突き合わされ
た状態で結合されることにより両ハウジング内に上記回
路基板全体が収容されるように構成するとともに、上記
第１ハウジング、第２ハウジングの少なくとも一方に上
記回路基板につながる外部接続用端子を設けたものであ
る。
【０００６】ここで、上記両ハウジングは成形容易な合
成樹脂で形成するのが、より好ましい。この場合、各ハ
ウジングの表面に当該ハウジングと一体に放熱フィンを
形成することにより、高い放熱性を取得でき、比較的発
熱量の多い素子が実装された回路基板も内蔵することが
可能になる。
成樹脂で形成するのが、より好ましい。この場合、各ハ
ウジングの表面に当該ハウジングと一体に放熱フィンを
形成することにより、高い放熱性を取得でき、比較的発
熱量の多い素子が実装された回路基板も内蔵することが
可能になる。
【０００７】また、上記第１ハウジング、第２ハウジン
グの少なくとも一方に当該ハウジングの外部からハウジ
ング内の空間にシール用充填剤を注入するための充填剤
注入口を設ければ、この充填剤注入口から充填剤を注入
して上記両ハウジング内の空間に充填することにより、
回路基板を効果的に防水することができる。この充填剤
は、ハウジング内に封入されるので、特に熱硬化させる
必要はない。
グの少なくとも一方に当該ハウジングの外部からハウジ
ング内の空間にシール用充填剤を注入するための充填剤
注入口を設ければ、この充填剤注入口から充填剤を注入
して上記両ハウジング内の空間に充填することにより、
回路基板を効果的に防水することができる。この充填剤
は、ハウジング内に封入されるので、特に熱硬化させる
必要はない。
【０００８】上記両ハウジング同士の結合には、接着剤
を用いてもよいが、両ハウジング同士の結合状態を保持
する保持手段を備えれば、接着作業を行うことなく手軽
に両ハウジング同士の結合、固定ができる。
を用いてもよいが、両ハウジング同士の結合状態を保持
する保持手段を備えれば、接着作業を行うことなく手軽
に両ハウジング同士の結合、固定ができる。
【０００９】具体的には、上記両ハウジングの表面から
被クランプ部を突設し、これらの被クランプ部をまとめ
てクランプするクランプ部材を備えたものが好適であ
る。この場合、上記クランプ部材と一体に、上記両ハウ
ジングを所定個所に取付けるための取付部を形成してお
けば、部品点数の少ない構造でコネクタ自体の設置も容
易に行うことが可能になる。
被クランプ部を突設し、これらの被クランプ部をまとめ
てクランプするクランプ部材を備えたものが好適であ
る。この場合、上記クランプ部材と一体に、上記両ハウ
ジングを所定個所に取付けるための取付部を形成してお
けば、部品点数の少ない構造でコネクタ自体の設置も容
易に行うことが可能になる。
【００１０】上記両ハウジングの形状は、回路基板のサ
イズ等に応じて適宜設定すればよい。ただし、両ハウジ
ングを同一形状とすれば、量産性がさらに高まる。
イズ等に応じて適宜設定すればよい。ただし、両ハウジ
ングを同一形状とすれば、量産性がさらに高まる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の形態の一
例を図面に基づいて説明する。
例を図面に基づいて説明する。
【００１２】ここに示す回路基板内蔵コネクタは、回路
基板１０を収容する第１ハウジング２０Ａと第２ハウジ
ング２０Ｂとを備えている。
基板１０を収容する第１ハウジング２０Ａと第２ハウジ
ング２０Ｂとを備えている。
【００１３】上記回路基板１０には、トランジスタ等の
各種回路素子１２が実装され、この回路基板１０の両端
部には、電線端子と接触してこれと導通する導通板１４
（図３）が配設されている。
各種回路素子１２が実装され、この回路基板１０の両端
部には、電線端子と接触してこれと導通する導通板１４
（図３）が配設されている。
【００１４】両ハウジング２０Ａ，２０Ｂは、この実施
の形態では互いに同一の形状をなしている。両ハウジン
グ２０Ａ，２０Ｂは、特定方向に開口する箱状をなし、
この開口から上記回路基板１０がその板厚方向と直交す
る方向（図１では左右方向）に挿入可能となっている。
詳しくは、図２に示すように、両ハウジング２０Ａ，２
０Ｂの左右両側壁の内側面に、上記開口側から回路基板
１０の左右両縁部が差し込み可能であって、かつ、差し
込み方向奥部に終端２２ａをもつ基板案内溝２２が形成
されており、上記終端２２ａに当たるまで基板案内溝２
２に上記回路基板１０の左右両縁部を差し込むことによ
り、この回路基板１０の半分がハウジング内に収容され
るように、各基板案内溝２２の形状が設定されている。
の形態では互いに同一の形状をなしている。両ハウジン
グ２０Ａ，２０Ｂは、特定方向に開口する箱状をなし、
この開口から上記回路基板１０がその板厚方向と直交す
る方向（図１では左右方向）に挿入可能となっている。
詳しくは、図２に示すように、両ハウジング２０Ａ，２
０Ｂの左右両側壁の内側面に、上記開口側から回路基板
１０の左右両縁部が差し込み可能であって、かつ、差し
込み方向奥部に終端２２ａをもつ基板案内溝２２が形成
されており、上記終端２２ａに当たるまで基板案内溝２
２に上記回路基板１０の左右両縁部を差し込むことによ
り、この回路基板１０の半分がハウジング内に収容され
るように、各基板案内溝２２の形状が設定されている。
【００１５】両ハウジング２０Ａ，２０Ｂにおいて、そ
の底面を除く表面には、この表面から外向きに突出する
多数枚の放熱フィン２１が形成されている。ただし、図
３及び図６では、便宜上、放熱フィン２１の一部または
全部の図示を省略している。
の底面を除く表面には、この表面から外向きに突出する
多数枚の放熱フィン２１が形成されている。ただし、図
３及び図６では、便宜上、放熱フィン２１の一部または
全部の図示を省略している。
【００１６】両ハウジング２０Ａ，２０Ｂには、上記基
板挿入開口と反対の側に開口する複数個の端子挿入孔２
４が横方向に並設され、各端子挿入孔２４内に電線３０
の端末に設けられた端子３２が挿入可能とされている。
各端子挿入孔２４の奥には、自由端部が上下方向に撓み
可能なランス２５が形成される一方、各端子３２には上
下に開口する被係止孔３４が設けられており、この端子
３２を適当な端子挿入孔２４に挿入することにより上記
被係止孔３４が上記ランス２５の自由端部に係合され、
この係合によって端子３２がハウジング２０Ａ，２０Ｂ
側に固定されるようになっている。そして、この状態で
ハウジング内に挿入された回路基板１０の導通板１４が
上記端子３２と接触し、これら導通板１４と端子とが電
気的に接続されるようになっている。
板挿入開口と反対の側に開口する複数個の端子挿入孔２
４が横方向に並設され、各端子挿入孔２４内に電線３０
の端末に設けられた端子３２が挿入可能とされている。
各端子挿入孔２４の奥には、自由端部が上下方向に撓み
可能なランス２５が形成される一方、各端子３２には上
下に開口する被係止孔３４が設けられており、この端子
３２を適当な端子挿入孔２４に挿入することにより上記
被係止孔３４が上記ランス２５の自由端部に係合され、
この係合によって端子３２がハウジング２０Ａ，２０Ｂ
側に固定されるようになっている。そして、この状態で
ハウジング内に挿入された回路基板１０の導通板１４が
上記端子３２と接触し、これら導通板１４と端子とが電
気的に接続されるようになっている。
【００１７】上記各電線３０の絶縁被覆の端部表面に
は、上記端子挿入孔２４と同形状のシール部材３６が設
けられている。このシール部材３６は、上記端子挿入孔
２４への端子３２の挿入時に上記端子挿入孔２４の内面
と接触し、この接触個所で水路を遮断する役割を果た
す。
は、上記端子挿入孔２４と同形状のシール部材３６が設
けられている。このシール部材３６は、上記端子挿入孔
２４への端子３２の挿入時に上記端子挿入孔２４の内面
と接触し、この接触個所で水路を遮断する役割を果た
す。
【００１８】このコネクタには、両ハウジング２０Ａ，
２０Ｂの基板挿入開口同士が突き合わされた状態で両ハ
ウジング２０Ａ，２０Ｂ同士の結合状態を保持する保持
手段が設けられている。
２０Ｂの基板挿入開口同士が突き合わされた状態で両ハ
ウジング２０Ａ，２０Ｂ同士の結合状態を保持する保持
手段が設けられている。
【００１９】まず、両ハウジング２０Ａ，２０Ｂの開口
端上部適所には、その開口から相手方ハウジング２０
Ｂ，２０Ａに向かって突出する係合片２３ａが形成さ
れ、その相手方ハウジング２０Ｂ，２０Ａの開口端上部
において上記係合片２３ａに対応する個所には係合孔２
３ｂが形成されている。そして、両ハウジング２０Ａ，
２０Ｂの開口端同士が当接した状態で上記係合片２３ａ
の端部が上記係合孔２３ｂ内に嵌まり込み、これにより
両ハウジング２０Ａ，２０Ｂの上部同士が連結、固定さ
れるようになっている。
端上部適所には、その開口から相手方ハウジング２０
Ｂ，２０Ａに向かって突出する係合片２３ａが形成さ
れ、その相手方ハウジング２０Ｂ，２０Ａの開口端上部
において上記係合片２３ａに対応する個所には係合孔２
３ｂが形成されている。そして、両ハウジング２０Ａ，
２０Ｂの開口端同士が当接した状態で上記係合片２３ａ
の端部が上記係合孔２３ｂ内に嵌まり込み、これにより
両ハウジング２０Ａ，２０Ｂの上部同士が連結、固定さ
れるようになっている。
【００２０】これに対し、両ハウジング２０Ａ，２０Ｂ
の開口端下部からは下方に被クランプ部２６が突設され
ている。この被クランプ部２６は、図４にも示すよう
に、ハウジング底面から下方に突出し、かつ、その突出
端部から相手方ハウジングから離れる向きに突出する略
Ｌ字状をなしている。そして、両被クランプ部２６がま
とめてクランプ部材４０によりクランプされることによ
り、両ハウジング２０Ａ，２０Ｂの下部同士が連結、固
定されるようになっている。
の開口端下部からは下方に被クランプ部２６が突設され
ている。この被クランプ部２６は、図４にも示すよう
に、ハウジング底面から下方に突出し、かつ、その突出
端部から相手方ハウジングから離れる向きに突出する略
Ｌ字状をなしている。そして、両被クランプ部２６がま
とめてクランプ部材４０によりクランプされることによ
り、両ハウジング２０Ａ，２０Ｂの下部同士が連結、固
定されるようになっている。
【００２１】上記クランプ部材４０は、上記両被クラン
プ部２６をクランプするクランプ部４２と、取付部４４
とが一体に形成されたものである。クランプ部４２は、
両被クランプ部２６同士が突き合わされた状態でこれら
被クランプ部２６の下部にこれを抱くように外嵌される
形状をなしている。取付部４４は、上記クランプ部４２
の下面から下方に突出し、下向きの矢印状をなしてお
り、この取付部４４をコネクタ取付面に設けられた所定
径の貫通孔に押し込むことにより、このコネクタ取付面
に上記コネクタを固定できるようになっている。
プ部２６をクランプするクランプ部４２と、取付部４４
とが一体に形成されたものである。クランプ部４２は、
両被クランプ部２６同士が突き合わされた状態でこれら
被クランプ部２６の下部にこれを抱くように外嵌される
形状をなしている。取付部４４は、上記クランプ部４２
の下面から下方に突出し、下向きの矢印状をなしてお
り、この取付部４４をコネクタ取付面に設けられた所定
径の貫通孔に押し込むことにより、このコネクタ取付面
に上記コネクタを固定できるようになっている。
【００２２】なお、このようにクランプ部材４０に取付
部を一体に形成する場合、この取付部の具体的な形状は
特に問わない。例えば、図５（ａ）に示すような時計バ
ンドと同形状の取付部４５を形成し、この取付部４５を
棒状のものに巻き付け固定するようにしてもよいし、同
図（ｂ）に示すような差し込み凹部４６を形成してその
表面に係合用突起４７を設け、この差し込み凹部４６に
コネクタ取付側の舌片が差し込まれた状態で上記係合用
突起４７が上記舌片に設けられた係合孔に係合されるよ
うな構成としてもよい。
部を一体に形成する場合、この取付部の具体的な形状は
特に問わない。例えば、図５（ａ）に示すような時計バ
ンドと同形状の取付部４５を形成し、この取付部４５を
棒状のものに巻き付け固定するようにしてもよいし、同
図（ｂ）に示すような差し込み凹部４６を形成してその
表面に係合用突起４７を設け、この差し込み凹部４６に
コネクタ取付側の舌片が差し込まれた状態で上記係合用
突起４７が上記舌片に設けられた係合孔に係合されるよ
うな構成としてもよい。
【００２３】図６に示すように、ハウジング２０Ａ，２
０Ｂの天壁片隅には、これを上下に貫通する小径の連通
口（充填剤注入口）２７が設けられている。
０Ｂの天壁片隅には、これを上下に貫通する小径の連通
口（充填剤注入口）２７が設けられている。
【００２４】このコネクタは、例えば次の要領で簡単に
製造することができる。
製造することができる。
【００２５】 各端子挿入孔２４に電線３０の端子３
２を挿入し、この端子３２をハウジング内のランス２５
に係合させる（図２）。
２を挿入し、この端子３２をハウジング内のランス２５
に係合させる（図２）。
【００２６】 一方のハウジング、例えば第１ハウジ
ング２０Ａの基板案内溝２２に回路基板１０の左右両縁
部を差し込む（図３）。次いで、残りの左右両縁部を第
２ハウジング２０Ｂの基板案内溝２２内に差し込むよう
にしながら、第２ハウジング２０Ｂを第１ハウジング２
０Ａに近づけ、両ハウジング２０Ａ，２０Ｂの開口端同
士を突き合わせる。この際、各係合片２３ａの自由端部
が相手方の係合孔２３ｂ内に嵌まり込み、これにより開
口端上部同士の結合状態が保持される。また、回路基板
１０の各導通板１４がこれに対応する端子３２と接触
し、回路基板１０に組み込まれた電子回路と電線３２と
が接続された状態となる。
ング２０Ａの基板案内溝２２に回路基板１０の左右両縁
部を差し込む（図３）。次いで、残りの左右両縁部を第
２ハウジング２０Ｂの基板案内溝２２内に差し込むよう
にしながら、第２ハウジング２０Ｂを第１ハウジング２
０Ａに近づけ、両ハウジング２０Ａ，２０Ｂの開口端同
士を突き合わせる。この際、各係合片２３ａの自由端部
が相手方の係合孔２３ｂ内に嵌まり込み、これにより開
口端上部同士の結合状態が保持される。また、回路基板
１０の各導通板１４がこれに対応する端子３２と接触
し、回路基板１０に組み込まれた電子回路と電線３２と
が接続された状態となる。
【００２７】 互いに突き合わされた状態にある一対
の被クランプ部２６にクランプ部材４０のクランプ部４
２を外嵌する。これにより、両ハウジング２０Ａ，２０
Ｂの開口端下部同士の結合状態も保持される。また、上
記クランプ部材４０の取付部４４を用いて所望の個所に
コネクタ全体を簡単に取付けることができる状態とな
る。
の被クランプ部２６にクランプ部材４０のクランプ部４
２を外嵌する。これにより、両ハウジング２０Ａ，２０
Ｂの開口端下部同士の結合状態も保持される。また、上
記クランプ部材４０の取付部４４を用いて所望の個所に
コネクタ全体を簡単に取付けることができる状態とな
る。
【００２８】 図６に示すように、一方の連通口２７
に充填剤注入器５２の先端を差し込む等して、この連通
口２７からハウジング２０Ａ，２０Ｂ内の空間に充填剤
５０を注入する。この時、他方の連通口２７を用いてハ
ウジング内の充填状況を確認することが可能である。な
お、充填剤５０としては、シリコンゲル、エポキシ樹脂
等が好適であるが、この充填剤５０はハウジング２０
Ａ，２０Ｂ内に封入するので、特に熱硬化させる必要は
ない。また、充填剤５０として伝熱性の高いものを使用
すれば、半導体等の放熱をより良くすることができる。
に充填剤注入器５２の先端を差し込む等して、この連通
口２７からハウジング２０Ａ，２０Ｂ内の空間に充填剤
５０を注入する。この時、他方の連通口２７を用いてハ
ウジング内の充填状況を確認することが可能である。な
お、充填剤５０としては、シリコンゲル、エポキシ樹脂
等が好適であるが、この充填剤５０はハウジング２０
Ａ，２０Ｂ内に封入するので、特に熱硬化させる必要は
ない。また、充填剤５０として伝熱性の高いものを使用
すれば、半導体等の放熱をより良くすることができる。
【００２９】このようにして製造されたコネクタ（図
１）では、回路基板１０全体がハウジング２０Ａ，２０
Ｂによって完全に覆われ、保護された状態となってい
る。特に、この実施の形態では、ハウジング２０Ａ，２
０Ｂ内に充填剤５０が充填されているため、防水も十分
になされる。
１）では、回路基板１０全体がハウジング２０Ａ，２０
Ｂによって完全に覆われ、保護された状態となってい
る。特に、この実施の形態では、ハウジング２０Ａ，２
０Ｂ内に充填剤５０が充填されているため、防水も十分
になされる。
【００３０】また、ハウジング２０Ａ，２０Ｂの表面に
放熱フィン２０Ａ，２０Ｂを一体成形しているため、こ
れらのハウジング２０Ａ，２０Ｂの材質として成形容易
な合成樹脂を用いながら高い放熱性を確保できる。従っ
て、発熱量の高いパワーデバイス（パワートランジス
タ、パワーＩＣ等）が実装された回路基板１０について
も、良好に適用することができる。
放熱フィン２０Ａ，２０Ｂを一体成形しているため、こ
れらのハウジング２０Ａ，２０Ｂの材質として成形容易
な合成樹脂を用いながら高い放熱性を確保できる。従っ
て、発熱量の高いパワーデバイス（パワートランジス
タ、パワーＩＣ等）が実装された回路基板１０について
も、良好に適用することができる。
【００３１】なお、本発明は、その他、例として次のよ
うな実施形態をとることも可能である。
うな実施形態をとることも可能である。
【００３２】(1) 上記実施形態では、予め電線３０の端
末に設けられた端子３２を端子挿入孔２４内に挿入して
ハウジング２０Ａ，２０Ｂに固定するようにしたものを
示したが、本発明では、外部接続用端子をハウジングと
一体にモールド成形し、この外部接続用端子に後から電
線等を接続するようにしてもよい。また、この外部接続
用端子と接続される端子をもつ外部コネクタが嵌合可能
となる形状にハウジングを形成し、コネクタ同士の嵌合
によって内蔵回路基板と外部電線等とを接続できるよう
にしてもよい。
末に設けられた端子３２を端子挿入孔２４内に挿入して
ハウジング２０Ａ，２０Ｂに固定するようにしたものを
示したが、本発明では、外部接続用端子をハウジングと
一体にモールド成形し、この外部接続用端子に後から電
線等を接続するようにしてもよい。また、この外部接続
用端子と接続される端子をもつ外部コネクタが嵌合可能
となる形状にハウジングを形成し、コネクタ同士の嵌合
によって内蔵回路基板と外部電線等とを接続できるよう
にしてもよい。
【００３３】(2) 本発明では、保持手段を省略し、ハウ
ジング同士を接着剤で接着固定するようにしてもよい。
ただし、上記のような係合片２３ａやクランプ部材４０
といった保持手段を設ければ、接着剤を行うことなくよ
り簡単にコネクタの製造ができる利点が得られる。
ジング同士を接着剤で接着固定するようにしてもよい。
ただし、上記のような係合片２３ａやクランプ部材４０
といった保持手段を設ければ、接着剤を行うことなくよ
り簡単にコネクタの製造ができる利点が得られる。
【００３４】(3) 本発明では、必ずしも第１ハウジング
と第２ハウジングとが同一形状である必要はない。例え
ば第１ハウジングが回路基板の大部分を覆い、第２ハウ
ジングが回路基板のごく一部を覆うように形状設定して
もよい。ただし、上記実施形態のように両ハウジング２
０Ａ，２０Ｂを同一形状とすれば、量産性が高まり、よ
り安価なコネクタを提供できる利点が得られる。
と第２ハウジングとが同一形状である必要はない。例え
ば第１ハウジングが回路基板の大部分を覆い、第２ハウ
ジングが回路基板のごく一部を覆うように形状設定して
もよい。ただし、上記実施形態のように両ハウジング２
０Ａ，２０Ｂを同一形状とすれば、量産性が高まり、よ
り安価なコネクタを提供できる利点が得られる。
【００３５】
【発明の効果】以上のように本発明は、回路基板がその
板厚方向と直交する方向に挿入可能な開口を有する第１
ハウジング及び第２ハウジングを備え、両ハウジングが
結合された状態でその内部に上記回路基板全体が収容さ
れるように構成するとともに、上記第１ハウジング、第
２ハウジングの少なくとも一方に上記回路基板につなが
る外部接続用端子を設けたものであるので、回路基板に
熱的あるいは機械的悪影響を及ぼすことなく、簡単な工
程で製造でき、かつ、上記回路基板を有効に保護するこ
とができる効果がある。
板厚方向と直交する方向に挿入可能な開口を有する第１
ハウジング及び第２ハウジングを備え、両ハウジングが
結合された状態でその内部に上記回路基板全体が収容さ
れるように構成するとともに、上記第１ハウジング、第
２ハウジングの少なくとも一方に上記回路基板につなが
る外部接続用端子を設けたものであるので、回路基板に
熱的あるいは機械的悪影響を及ぼすことなく、簡単な工
程で製造でき、かつ、上記回路基板を有効に保護するこ
とができる効果がある。
【００３６】ここで、上記両ハウジングを合成樹脂で形
成し、かつ、各ハウジングの表面に当該ハウジングと一
体に放熱フィンを形成すれば、ハウジングの成形を容易
としながら高い放熱性を取得できる効果が得られる。
成し、かつ、各ハウジングの表面に当該ハウジングと一
体に放熱フィンを形成すれば、ハウジングの成形を容易
としながら高い放熱性を取得できる効果が得られる。
【００３７】また、上記第１ハウジング、第２ハウジン
グの少なくとも一方に当該ハウジングの外部からハウジ
ング内の空間にシール用充填剤を注入するための充填剤
注入口を設けたものによれば、この充填剤注入口から充
填剤を注入して上記両ハウジング内の空間に充填するこ
とにより、回路基板を効果的に防水できる効果が得られ
る。
グの少なくとも一方に当該ハウジングの外部からハウジ
ング内の空間にシール用充填剤を注入するための充填剤
注入口を設けたものによれば、この充填剤注入口から充
填剤を注入して上記両ハウジング内の空間に充填するこ
とにより、回路基板を効果的に防水できる効果が得られ
る。
【００３８】また、両ハウジング同士の結合状態を保持
する保持手段を備えれば、接着作業を行うことなく手軽
に両ハウジング同士の結合、固定ができる効果が得られ
る。
する保持手段を備えれば、接着作業を行うことなく手軽
に両ハウジング同士の結合、固定ができる効果が得られ
る。
【００３９】特に、上記両ハウジングの表面から被クラ
ンプ部を突設し、これらの被クランプ部をまとめてクラ
ンプするクランプ部材を備え、このクランプ部材と一体
に、上記両ハウジングを所定個所に取付けるための取付
部を形成したものによれば、部品点数の少ない簡単な構
造で、両ハウジングの結合状態の保持とコネクタ自体の
取付とを実現できる効果が得られる。
ンプ部を突設し、これらの被クランプ部をまとめてクラ
ンプするクランプ部材を備え、このクランプ部材と一体
に、上記両ハウジングを所定個所に取付けるための取付
部を形成したものによれば、部品点数の少ない簡単な構
造で、両ハウジングの結合状態の保持とコネクタ自体の
取付とを実現できる効果が得られる。
【００４０】また、上記両ハウジングを同一形状とする
ことにより、高い量産性が得られ、コストをより一層削
減できる効果が得られる。
ことにより、高い量産性が得られ、コストをより一層削
減できる効果が得られる。
【図１】本発明にかかる回路基板内蔵コネクタの断面正
面図である。
面図である。
【図２】上記コネクタの第１ハウジング及び第２ハウジ
ングを示す斜視図である。
ングを示す斜視図である。
【図３】上記コネクタの第１ハウジング内に回路基板を
差し込んだ状態を示す斜視図である。
差し込んだ状態を示す斜視図である。
【図４】上記第１ハウジング及び第２ハウジングに形成
された被クランプ部とこれらをクランプするクランプ部
材とを示す斜視図である。
された被クランプ部とこれらをクランプするクランプ部
材とを示す斜視図である。
【図５】（ａ）（ｂ）は上記クランプ部材の変形例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】上記コネクタのハウジング内に充填剤を注入す
る工程を示す斜視図である。
る工程を示す斜視図である。
１０ 回路基板 ２０Ａ 第１ハウジング ２０Ｂ 第２ハウジング ２１ 放熱フィン ２３ａ 係合片（保持手段） ２３ｂ 係合孔（保持手段） ２４ 端子挿入孔 ２６ 被クランプ部 ２７ 連通口（充填剤注入口） ３２ 端子（外部接続用端子） ４０ クランプ部材 ４２ クランプ部 ４４，４５ 取付部 ４６ 差し込み凹部（取付部） ５０ 充填剤 ５２ 充填剤注入器
Claims (7)
- 【請求項１】 回路基板がその板厚方向と直交する方向
に挿入可能な開口を有し、この回路基板の一部を覆う第
１ハウジングと、上記回路基板がその板厚方向と直交す
る方向に挿入可能な開口を有し、この回路基板において
上記第１ハウジングに覆われる部分以外の部分を覆う第
２ハウジングとを備え、これらの第１ハウジングと第２
ハウジングとがその開口同士が突き合わされた状態で結
合されることにより両ハウジング内に上記回路基板全体
が収容されるように構成するとともに、上記第１ハウジ
ング、第２ハウジングの少なくとも一方に上記回路基板
につながる外部接続用端子を設けたことを特徴とする回
路基板内蔵コネクタ。 - 【請求項２】 請求項１記載の回路基板内蔵コネクタに
おいて、両ハウジングを合成樹脂により形成するととも
に、これらハウジングの表面に当該ハウジングと一体に
放熱フィンを形成したことを特徴とする回路基板内蔵コ
ネクタ。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のコネクタにおい
て、上記第１ハウジング、第２ハウジングの少なくとも
一方に当該ハウジングの外部からハウジング内の空間に
シール用充填剤を注入するための充填剤注入口を設けた
ことを特徴とする回路基板内蔵コネクタ。 - 【請求項４】 請求項３記載のコネクタにおいて、上記
両ハウジング内の空間にシール用充填剤を充填したこと
を特徴とする回路基板内蔵コネクタ。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載のコネク
タにおいて、両ハウジング同士の結合状態を保持する保
持手段を備えたことを特徴とする回路基板内蔵コネク
タ。 - 【請求項６】 請求項５記載のコネクタにおいて、上記
両ハウジングの表面から被クランプ部を突設し、これら
の被クランプ部をまとめてクランプするクランプ部材を
備えるとともに、このクランプ部材と一体に、上記両ハ
ウジングを所定個所に取付けるための取付部を形成した
ことを特徴とする回路基板内蔵コネクタ。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれかに記載のコネク
タにおいて、上記第１ハウジングと第２ハウジングとを
同一形状としたことを特徴とする回路基板内蔵コネク
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8240739A JPH1092528A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 回路基板内蔵コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8240739A JPH1092528A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 回路基板内蔵コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092528A true JPH1092528A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17063987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8240739A Withdrawn JPH1092528A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 回路基板内蔵コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1092528A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010055866A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ装置及びそれの製造方法 |
| JP2011249740A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | M-System Co Ltd | 電子機器のレール取り付け構造 |
| WO2013051075A1 (ja) * | 2011-10-05 | 2013-04-11 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 外部接続が可能な電子回路ユニット |
| WO2015050145A1 (ja) * | 2013-10-02 | 2015-04-09 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
-
1996
- 1996-09-11 JP JP8240739A patent/JPH1092528A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010055866A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ装置及びそれの製造方法 |
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| US20140305691A1 (en) * | 2011-10-05 | 2014-10-16 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Electronic circuit unit capable of external connection |
| US9565780B2 (en) | 2011-10-05 | 2017-02-07 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Electronic circuit unit capable of external connection |
| DE112011105716B4 (de) | 2011-10-05 | 2019-10-10 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Elektronische Schaltungseinheit mit Fähigkeit zur externen Verbindung |
| WO2015050145A1 (ja) * | 2013-10-02 | 2015-04-09 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| CN105594067A (zh) * | 2013-10-02 | 2016-05-18 | 日立汽车系统株式会社 | 电子控制装置 |
| JP6086407B2 (ja) * | 2013-10-02 | 2017-03-01 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| CN105594067B (zh) * | 2013-10-02 | 2018-01-19 | 日立汽车系统株式会社 | 电子控制装置 |
| US10238012B2 (en) | 2013-10-02 | 2019-03-19 | Hitachi Automotive Systems, Ltd | Waterproof component-suppressing electronic control device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031202 |