WO2015050145A1 - 電子制御装置 - Google Patents

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WO2015050145A1
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control device
opening
resin base
connector
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芳規 若菜
勝 鴨志田
壮志 五十嵐
清隆 菅野
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日立オートモティブシステムズ株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20854Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
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    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0039Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a tubular housing wherein the PCB is inserted longitudinally
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    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/52Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
    • H01R13/5219Sealing means between coupling parts, e.g. interfacial seal

Definitions

  • the present invention relates to a control device on which electronic components are mounted, and more particularly to an electronic control device having a circuit board on which electronic components are mounted.
  • Patent Document 1 An electronic control device capable of improving the connection reliability between a connector terminal and a corresponding land and reducing the manufacturing cost (for example, see Patent Document 1).
  • Patent Document 1 a substrate on which electronic components are mounted and a land is provided on the surface, and a plurality of terminals that electrically connect the external connector and the substrate are disposed in the housing, and the terminals are electrically connected to the corresponding lands.
  • An electronic control device comprising a surface mount type connector connected to a connector, a connector opening for connecting the connector and an external connector, and a housing for housing the board and the connector.
  • the housing has a fitting portion for fitting the housing of the external connector for electrically connecting the connector and the external connector.
  • Patent Document 1 it is necessary to fix a housing for fixing a connector terminal and an external connector using a sealing material in order to reduce stress at the time of connector fitting.
  • the housing has a structure in which the substrate is sandwiched between the upper and lower sides, and the upper and lower housings need to be covered with a sealing material. Furthermore, since the housing including the terminals to be electrically connected cannot be fixed with respect to the substrate plane direction, it is necessary to fix with a separate part or a sealing material.
  • the conventional electronic control device has a problem that the number of parts increases in order to ensure waterproofness.
  • An object of the present invention is to provide an electronic control device capable of ensuring waterproofness while suppressing the number of parts.
  • the present invention provides a resin base having at least one opening, and a bottomed base having a first slit fixed to the inner surface of the resin base forming the first opening.
  • a cylindrical first resin cover, a board having a first connector inserted through the first slit, and an electronic component provided on the board are provided.
  • FIG. 6 is a top view of a box-type connector used in the electronic control device according to the first to seventh embodiments of the present invention.
  • FIG. 9B is a side view of the box-type connector shown in FIG. 9A.
  • the electronic control device controls, for example, devices (fuel injection device, automatic transmission, etc.) mounted on the vehicle.
  • devices fuel injection device, automatic transmission, etc.
  • the same parts are denoted by the same reference numerals.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view of an electronic control unit 100A according to the first embodiment of the present invention.
  • the electronic control device 100A includes a resin base 11 (housing), a substrate 12, and a resin cover 13.
  • the resin base 11 has a bottomed cylindrical shape and has an opening OP1.
  • An electronic component 14 is mounted on the base 12.
  • the base 12 includes a card edge connector 12a that is electrically connected to an external female connector.
  • the card edge connector 12 a is inserted through a slit 13 a formed in the resin cover 13.
  • the resin cover 13 is fixed to the inner surface of the resin base 11 that forms the opening OP1.
  • FIG. 1B is a perspective view of the resin base 11 used in the electronic control unit 100A according to the first embodiment of the present invention.
  • the resin base 11 includes a guide 11a (groove) for sliding and inserting the substrate 12 on the inner surface forming the opening OP1.
  • FIG. 1C is a top view of the substrate 12 used in the electronic control unit 100A according to the first embodiment of the present invention.
  • the substrate 12 has a card edge connector 12a protruding in the longitudinal direction (y-axis ( ⁇ )) of the substrate 12.
  • the card edge connector 12 a is electrically connected to the electronic component 14 via wiring provided on the substrate 12.
  • FIG. 1D is a perspective view of the resin cover 13 used in the electronic control unit 100A according to the first embodiment of the present invention.
  • the resin cover 13 has a bottomed cylindrical shape and has a slit 13a at the bottom.
  • the card edge connector 12a shown in FIG. 1C is inserted into the slit 13.
  • FIG. 1E is a perspective view of the electronic control unit 100A according to the first embodiment of the present invention.
  • the resin cover 13 is arranged so as to cover the opening OP of the resin base 11, and is fixed with an adhesive or the like.
  • the card edge connector 12 a provided on the substrate 12 is inserted into the slit 13 a formed in the resin cover 13. Thereby, the card edge connector 12a protrudes from the slit 13a.
  • the resin base 11, the resin cover 13, and the card edge connector 12a that form the opening OP1 function as male connectors. That is, the opening OP1 functions as a connector opening.
  • FIG. 1F is a diagram for explaining the connection between the electronic control unit 100A according to the first embodiment of the present invention and the external female connector 17.
  • the end of the electronic control unit 100A on the side from which the card edge connector 12a protrudes is fitted to an external female connector 17.
  • the edge portion 13b of the resin cover 13 and the inner side surface of the resin base 11 forming the opening form a stepped portion on which a seal member 15 (for example, an elastic body such as rubber packing) provided on the external female connector 17 abuts. Is done.
  • a distance D1 from the bottom of the resin cover 13 to the edge 13b of the resin cover 13 is smaller than a distance D2 from the bottom of the resin cover 13 to the edge 11b of the resin base 11.
  • the seal member 15 waterproofs the card edge connector 12a. Further, the seal member 15 prevents liquid such as water from entering the inside of the electronic control unit 100A from the portion where the slit 13a formed in the resin cover 13 and the substrate 12 are in contact. Further, the seal member 15 prevents water or the like from entering the electronic control device 100A from a portion where the resin cover 13 and the resin base 11 are in contact with each other.
  • waterproofness can be ensured while suppressing the number of parts. Further, since the number of parts is small, assembly is easy. Therefore, the manufacturing cost can be reduced.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view of an electronic control device 100B according to the second embodiment of the present invention.
  • the electronic control device 100A includes a resin base 11, a substrate 12, and a resin cover 13 (13 1 , 13 2 ).
  • Resin base 11 has openings OP1 and OP2.
  • the opening OP1 and the opening OP2 are connected. That is, the resin base 11 is cylindrical. Note that the opening OP1 and the opening OP2 are arranged to face each other.
  • Substrate 12 is provided with a card edge connector 12a for connecting an external female connector electrically (12a 1, 12a 2).
  • the card edge connector 12a 1 is inserted into the slit 13a 1 formed in the resin cover 13 1
  • the card edge connector 12a 2 is inserted into the slit 13a 2 formed in the resin cover 13 2 .
  • the resin cover 13 1 is fixed to the inner surface of the resin base 11 that forms the opening OP1
  • the resin cover 13 2 is fixed to the inner surface of the resin base 11 that forms the opening OP2.
  • the resin cover 13 1 and the resin cover 13 2 face each other.
  • FIG. 2B is a diagram for explaining the connection between the electronic control unit 100B according to the second embodiment of the present invention and the external female connector 17.
  • the end of the electronic control device 100B on the side from which the card edge connector 12a 1 protrudes is fitted to an external female connector 17 1, and the electronic control device on the side from which the card edge connector 12a 2 protrudes. end of 100B is fitted to the outside of the female connector 17 2.
  • Seal member 15 1 is waterproof card edge connector 12a 1.
  • the seal member 15 2 waterproofs the card edge connector 12a 2 . Further, the seal member 15 2 prevents liquid such as water from entering the electronic control device 100B from the portion where the slit 12a 2 formed in the resin cover 13 2 and the substrate 12 are in contact. Further, the seal member 15 2 prevents liquid such as water from entering the inside of the electronic control device 100B from the portion where the resin cover 13 2 and the resin base 11 are in contact with each other.
  • waterproofness can be ensured while suppressing the number of parts. Further, since the number of parts is small, assembly is easy. Therefore, the manufacturing cost can be reduced.
  • FIG. 3 is a perspective view of an electronic control unit 100C according to the third embodiment of the present invention.
  • the electronic control device 100C includes a resin base 11, a substrate 12, and four resin covers 13 (13 1 , 13 2 ,).
  • Resin base 11 has four openings OP (OP1, OP2, OP3, OP4).
  • all the openings OP are connected.
  • the opening OP1 and the opening OP2 face each other, and the opening OP3 and the opening OP4 face each other.
  • the opening OP1 and the opening OP3 are arranged to form a right angle.
  • the substrate 12 (not shown) has four card edge connectors 12a that are electrically connected to external connectors in four directions.
  • the four resin covers 13 (13 1 , 13 2 , 13 3 , 13 4 ) have four openings OP (OP1, OP2, OP3, OP4). ) Are placed and fixed so as to cover each other.
  • the opening OP (OP1, OP2, OP3, OP4) is provided on the end surface of the resin base 11 orthogonal to the substrate 12 on which the electronic component 14 is mounted.
  • Four external female connectors 17 (not shown) are fitted in the direction of the arrow 16 in four openings OP (OP1, OP2, OP3, OP4) that function as connector openings.
  • waterproofness can be ensured while suppressing the number of parts. Further, since the number of parts is small, assembly is easy. Therefore, the manufacturing cost can be reduced. Furthermore, a plurality of external female connectors 17 can be connected.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view of an electronic control unit 100D that is the fourth embodiment of the present invention.
  • the electronic control device 100D includes a resin base 11, a substrate 12, a resin cover 13, and a partition plate 31.
  • the card edge connector 12a 2 is inserted into a slit 31a formed in the partition plate 31.
  • the partition plate 31 is integrally formed on the inner surface of the resin base 11 that forms the opening OP2.
  • FIG. 4B is a diagram for explaining the connection between the electronic control unit 100D according to the fourth embodiment of the present invention and the external female connectors 17 and 26.
  • Sealing member 27 provided outside of the female connector 26 is waterproof card edge connector 12a 2. Further, the seal member 27 prevents the liquid from entering the electronic control device 100D from the portion where the slit 31a formed in the partition plate 31 and the substrate 12 are in contact with each other.
  • waterproofness can be ensured while suppressing the number of parts. Further, since the number of parts is small, assembly is easy. Therefore, the manufacturing cost can be reduced.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view of an electronic control unit 100E that is the fifth embodiment of the present invention.
  • the electronic control device 100E includes a resin base 11, a substrate 12, a resin cover 13, and a partition plate 31.
  • the resin cover 13 has a snap fit 18 at the bottom.
  • the snap fit 18 is locked to the convex portion 11 c formed on the inner surface of the resin base 11. Thereby, the resin cover 13 is fixed to the inner surface of the resin base 11 that forms the opening OP1.
  • the snap fit 18 can absorb variations in the dimensions of the substrate 12.
  • the snap fits 18 are provided at the upper part (z-axis (+) side) and the lower part (z-axis ( ⁇ ) side) of the bottom of the resin cover 13.
  • the hole H1 of the partition plate 31 is a mold hole for forming the convex portion 11c.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view of a modified example of the electronic control unit 100E according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 5B the position of the snap fit 18 is different from that in FIG. 5A. That is, in FIG. 5A, the snap fit 18 is provided on the left part (x-axis (+) side) and right part (x-axis ( ⁇ ) side) of the bottom of the resin cover 13.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an electronic control unit 100F according to the sixth embodiment of the present invention.
  • the electronic control device 100F includes a resin base 11, a substrate 12, a resin cover 13, a partition plate 31, and a heat dissipation member 19.
  • the heat dissipation member 19 (for example, a metal member) has a convex portion 19a.
  • the convex portion 19a is formed, for example, by drawing the central portion of the metal plate.
  • the resin base 11 has a heat radiating member opening communicating with the electronic component 14 at the lower part (z-axis ( ⁇ ) side).
  • the protrusion 19 a of the heat radiating member 19 is fitted into the heat radiating member opening so as to be adjacent to the electronic component 14.
  • the heat radiating member 19 and the electronic component 14 are fixed with a heat radiating filler 20 1 (heat radiating adhesive). Thus, heat the electronic components 14 are generated is transmitted to the heat radiating member 19 through the filler 20 1, it is radiated.
  • radiator filler 20 1 the heat dissipating member 19 and the resin base 11 are fixed with a non-heat dissipating filler 20 2 .
  • the inside of the electronic control unit 100F is waterproofed.
  • the non-radiating filler 20 2 it may be used radiator filler 20 1.
  • waterproofness can be ensured while suppressing the number of parts. Further, since the number of parts is small, assembly is easy. Therefore, the manufacturing cost can be reduced. Furthermore, heat dissipation of the electronic component can be performed while suppressing the number of components.
  • FIG. 7 is a front view of a modification of the electronic control unit 100F according to the sixth embodiment of the present invention.
  • the heat dissipation member 19 has a hole H2 through which the screw 22 is inserted.
  • the screw 22 is inserted into the hole H2 and screwed into a female screw (screw hole) provided in the vehicle body.
  • the screw 22 and the hole H2 function as a locking portion that locks the heat dissipation member 19 to the vehicle body.
  • the electronic control unit 100F is fixed to the vehicle body.
  • waterproofness can be ensured while suppressing the number of parts. Further, since the number of parts is small, assembly is easy. Therefore, the manufacturing cost can be reduced. Furthermore, heat dissipation of the electronic component can be performed while suppressing the number of components.
  • FIG. 8 is a front view of an electronic control unit 100G according to the seventh embodiment of the present invention.
  • the electronic control device 100G includes a resin base 11, a substrate 12, a resin cover 13, and a clip 23.
  • the resin base 11 is sandwiched and held by a set of clips 23 fixed to the vehicle body. Thereby, the electronic control unit 100F can be easily fixed to the vehicle body.
  • waterproofness can be ensured while suppressing the number of parts. Further, since the number of parts is small, assembly is easy. Therefore, the manufacturing cost can be reduced.
  • this invention is not limited to the above-mentioned Example, Various modifications are included.
  • the above-described embodiments are illustrative of the present invention, and are not necessarily limited to those having all the configurations described. Further, a part of the configuration of a certain embodiment can be replaced with the configuration of another embodiment, and the configuration of another embodiment can be added to the configuration of a certain embodiment. Moreover, it is also possible to add, delete, and replace other configurations for a part of the configuration of each embodiment.
  • the connector provided on the substrate 12 is the card edge connector 12a, but is the box type connector 24 shown in FIGS. 9A and 9B. May be.
  • FIG. 9A is a top view of the box-type connector 24 used in the electronic control apparatus according to the first to seventh embodiments of the present invention.
  • FIG. 9B is a side view of the box-type connector 24 shown in FIG. 9A.

Abstract

電子制御装置(100A)は、樹脂ベース(11)、基板(12)、樹脂カバー(13)を備える。樹脂ベース(11)は、少なくとも1個の開口部(OP1)を有する。有底筒状の樹脂カバー(13)は、開口部(OP1)を形成する樹脂ベース(11)の内側面に固定され、スリット(13a)を有する。基板(12)は、スリット(13a)に挿通されるカードエッジコネクタ(12a)を有する。電子部品(14)は、基板(12)に設けられる。

Description

電子制御装置
 本発明は、電子部品を搭載した制御装置に係り、電子部品が実装されている回路基板を有する電子制御装置に関する。
 コネクタの端子と対応するランドとの接続信頼性を向上し、且つ、製造コストを低減することができる電子制御装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
 特許文献1には、電子部品が実装され、表面にランドが設けられた基板と、外部コネクタと基板とを電気的に接続する端子がハウジングに複数配設され、端子が対応するランドと電気的に接続された表面実装型のコネクタと、コネクタと外部コネクタとを接続するためのコネクタ用開口部を有し、基板及びコネクタを収納する筐体と、を備えた電子制御装置であって、ハウジングは、複数の端子を保持する保持部と、保持部との固定に供せられる固定部位を有し、保持部から露出して外部コネクタとの接続に供せられる端子の部位を保護する保護部と、により構成され、筐体はコネクタと外部コネクタを電気的に接続するための、外部コネクタのハウジングと嵌合する嵌合部を有する、と記載されている。
特開2007-335254号公報
 特許文献1に開示されるような電子制御装置では、コネクタ嵌合時の応力を低減させるため、コネクタ端子を固定するハウジングと外部コネクタとをシール材を用いて固定する必要がある。また、筐体は基板を上下で挟み込む構造としており、上下の筐体もシール材で蓋をする必要がある。さらに、基板平面方向に対して、電気的に接続する端子を含むハウジングを固定することができないため、別部品で固定、又はシール材で固定する必要がある。
 このように、従来の電子制御装置では、防水性を確保するために部品点数が多くなるという問題があった。
 本発明の目的は、部品点数を抑制しつつ、防水性を確保することができる電子制御装置を提供することにある。
 上記目的を達成するために、本発明は、少なくとも1個の開口部を有する樹脂ベースと、第1の開口部を形成する前記樹脂ベースの内側面に固定され、第1のスリットを有する有底筒状の第1の樹脂カバーと、第1のスリットに挿通される第1のコネクタを有する基板と、前記基板に設けられる電子部品と、を備えるようにしたものである。
 本発明によれば、部品点数を抑制しつつ、防水性を確保することができる。上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
本発明の第1の実施形態である電子制御装置の断面図である。 本発明の第1の実施形態である電子制御装置に用いられる樹脂ベースの斜視図である。 本発明の第1の実施形態である電子制御装置に用いられる基板の上面図である。 本発明の第1の実施形態である電子制御装置に用いられる樹脂カバーの斜視図である。 本発明の第1の実施形態である電子制御装置の斜視図である。 本発明の第1の実施形態である電子制御装置と外部のメスコネクタとの接続を説明するための図である。 本発明の第2の実施形態である電子制御装置の断面図である。 本発明の第2の実施形態である電子制御装置と外部のメスコネクタとの接続を説明するための図である。 本発明の第3の実施形態である電子制御装置の斜視図である。 本発明の第4の実施形態である電子制御装置の断面図である。 本発明の第4の実施形態である電子制御装置と外部のメスコネクタとの接続を説明するための図である。 本発明の第5の実施形態である電子制御装置の断面図である。 本発明の第5の実施形態である電子制御装置の変形例の断面図である。 本発明の第6の実施形態である電子制御装置の断面図である。 本発明の第6の実施形態である電子制御装置の変形例の正面図である。 本発明の第7の実施形態である電子制御装置の正面図である。 本発明の第1~第7の実施形態である電子制御装置に用いられるボックスタイプのコネクタの上面図である。 図9Aに示すボックスタイプのコネクタの側面図である。
 以下、本発明の第1~第7の実施形態である電子制御装置を図面に基づいて説明する。電子制御装置は、例えば、車両に搭載される装置(燃料噴射装置、自動変速機等)を制御するものである。なお、各図において、同一部分には同一符号を付すものとする。
 (第1の実施形態) 
 最初に、図1Aを用いて、電子制御装置100Aの構成を説明する。図1Aは、本発明の第1の実施形態である電子制御装置100Aの断面図である。
 電子制御装置100Aは、樹脂ベース11(ハウジング)、基板12、樹脂カバー13を備える。
 樹脂ベース11は、有底筒状であり、開口部OP1を有する。基盤12には、電子部品14が実装されている。基盤12は、外部のメスコネクタと電気的に接続するカードエッジコネクタ12aを備える。カードエッジコネクタ12aは、樹脂カバー13に形成されたスリット13aに挿通される。樹脂カバー13は、開口部OP1を形成する樹脂ベース11の内側面に固定される。
 次に、図1Bを用いて、樹脂ベース11の構成を説明する。図1Bは、本発明の第1の実施形態である電子制御装置100Aに用いられる樹脂ベース11の斜視図である。
 樹脂ベース11は、開口部OP1を形成する内側面に、基板12をスライドさせて挿入するためのガイド11a(溝)を備える。
 次に、図1Cを用いて、基板12の構成を説明する。図1Cは、本発明の第1の実施形態である電子制御装置100Aに用いられる基板12の上面図である。
 基板12は、基板12の長手方向(y軸(-))に突出するカードエッジコネクタ12aを有する。カードエッジコネクタ12aは、基板12に設けられる配線を介して電子部品14に電気的に接続される。
 次に、図1Dを用いて、樹脂カバー13の構成を説明する。図1Dは、本発明の第1の実施形態である電子制御装置100Aに用いられる樹脂カバー13の斜視図である。
 樹脂カバー13は、有底筒状であり、底部にスリット13aを有する。このスリット13に、図1Cに示すカードエッジコネクタ12aが挿入される。
 次に、図1Eを用いて、電子制御装置100Aの構成を説明する。図1Eは、本発明の第1の実施形態である電子制御装置100Aの斜視図である。
 基板12が、樹脂ベース11にスライドして挿入された後、樹脂カバー13は、樹脂ベース11の開口部OPに蓋をするように配置され、接着剤などで固定される。この時、基板12に設けられたカードエッジコネクタ12aが樹脂カバー13に形成されたスリット13aに挿通される。これにより、カードエッジコネクタ12aがスリット13aから突出する。
 このようにして、開口部OP1を形成する樹脂ベース11、樹脂カバー13、カードエッジコネクタ12aは、オスコネクタとして機能する。つまり、開口部OP1は、コネクタ間口として機能する。
 次に、図1Fを用いて、電子制御装置100Aの作用を説明する。図1Fは、本発明の第1の実施形態である電子制御装置100Aと外部のメスコネクタ17との接続を説明するための図である。
 図1Fに示すように、カードエッジコネクタ12aが突出する側の電子制御装置100Aの端部は、外部のメスコネクタ17に嵌合する。
 樹脂カバー13の縁13bと開口部を形成する樹脂ベース11の内側面とによって、外部のメスコネクタ17に設けられたシール部材15(例えば、ゴムパッキンなどの弾性体)が当接する段差部が形成される。樹脂カバー13の底部から樹脂カバー13の縁13bまでの距離D1は、樹脂カバー13の底部から樹脂ベース11の縁11bまでの距離D2よりも小さい。
 シール部材15は、カードエッジコネクタ12aを防水する。また、シール部材15は、樹脂カバー13に形成されたスリット13aと基板12が接する部分から水等の液体が電子制御装置100Aの内部に侵入することを防止する。さらに、シール部材15は、樹脂カバー13と樹脂ベース11が接する部分から水等が電子制御装置100Aの内部に侵入することを防止する。
 また、外部のメスコネクタ17嵌合前の状態において、樹脂カバー13で開口部OP1に蓋をすることにより、外部からのごみの侵入も防止することができる。
 以上説明したように、本実施形態によれば、部品点数を抑制しつつ、防水性を確保することができる。また、部品点数が少ないため、組立が容易である。そのため、製造コストを削減することができる。
 (第2の実施形態) 
 次に、図2Aを用いて、電子制御装置100Bの構成を説明する。図2Aは、本発明の第2の実施形態である電子制御装置100Bの断面図である。
 電子制御装置100Aは、樹脂ベース11、基板12、樹脂カバー13(131、132)を備える。
 樹脂ベース11は、開口部OP1、OP2を有する。図2Aでは、開口部OP1と開口部OP2はつながっている。すなわち、樹脂ベース11は、筒状である。なお、開口部OP1と開口部OP2は対向するように配置される。
 基板12は、外部のメスコネクタと電気的に接続するカードエッジコネクタ12a(12a1、12a2)を備える。カードエッジコネクタ12a1は、樹脂カバー131に形成されたスリット13a1に挿通され、カードエッジコネクタ12a2は、樹脂カバー132に形成されたスリット13a2に挿通される。
 樹脂カバー131は、開口部OP1を形成する樹脂ベース11の内側面に固定され、樹脂カバー132は、開口部OP2を形成する樹脂ベース11の内側面に固定される。なお、樹脂カバー131と樹脂カバー132は対向する。
 次に、図2Bを用いて、電子制御装置100Bの作用を説明する。図2Bは、本発明の第2の実施形態である電子制御装置100Bと外部のメスコネクタ17との接続を説明するための図である。
 図2Bに示すように、カードエッジコネクタ12a1が突出する側の電子制御装置100Bの端部は、外部のメスコネクタ171に嵌合し、カードエッジコネクタ12a2が突出する側の電子制御装置100Bの端部は、外部のメスコネクタ172に嵌合する。
 シール部材151は、カードエッジコネクタ12a1を防水する。また、シール部材151は、樹脂カバー131に形成されたスリット13a1と基板12が接する部分から水等の液体が電子制御装置100Bの内部に侵入することを防止する。さらに、シール部材151は、樹脂カバー131と樹脂ベース11が接する部分から水等の液体が電子制御装置100Bの内部に侵入することを防止する。
 シール部材152は、カードエッジコネクタ12a2を防水する。また、シール部材152は、樹脂カバー132に形成されたスリット13a2と基板12が接する部分から水等の液体が電子制御装置100Bの内部に侵入することを防止する。さらに、シール部材152は、樹脂カバー132と樹脂ベース11が接する部分から水等の液体が電子制御装置100Bの内部に侵入することを防止する。
 以上説明したように、本実施形態によれば、部品点数を抑制しつつ、防水性を確保することができる。また、部品点数が少ないため、組立が容易である。そのため、製造コストを削減することができる。
 (第3の実施形態) 
 次に、図3を用いて、電子制御装置100Cの構成を説明する。図3は、本発明の第3の実施形態である電子制御装置100Cの斜視図である。
 電子制御装置100Cは、樹脂ベース11、基板12、4個の樹脂カバー13(131、132、・・・)を備える。
 樹脂ベース11は、4個の開口部OP(OP1、OP2、OP3、OP4)を有する。図3では、すべての開口部OPはつながっている。図3では、開口部OP1と開口部OP2は対向し、開口部OP3と開口部OP4は対向する。開口部OP1と開口部OP3は、直角をなすように配置される。
 基板12(不図示)は、4方向に外部のコネクタと電気的に接続する4個のカードエッジコネクタ12aを有する。
 基板12が樹脂ベース11にスライドさせて挿入された後、4個の樹脂カバー13(131、132、133、134)は、4個の開口部OP(OP1、OP2、OP3、OP4)にそれぞれ蓋をするように配置され、固定される。
 なお、開口部OP(OP1、OP2、OP3、OP4)は、電子部品14が実装される基板12に直交する樹脂ベース11の端面に設けられる。4個の外部のメスコネクタ17(不図示)は、コネクタ間口として機能する4個の開口部OP(OP1、OP2、OP3、OP4)にそれぞれ矢印16の方向へ嵌合する。
 以上説明したように、本実施形態によれば、部品点数を抑制しつつ、防水性を確保することができる。また、部品点数が少ないため、組立が容易である。そのため、製造コストを削減することができる。さらに、複数の外部のメスコネクタ17を接続することができる。
 (第4の実施形態) 
 次に、図4Aを用いて、電子制御装置100Dの構成を説明する。図4Aは、本発明の第4の実施形態である電子制御装置100Dの断面図である。
 電子制御装置100Dは、樹脂ベース11、基板12、樹脂カバー13、仕切板31を備える。
 カードエッジコネクタ12a2は、仕切板31に形成されたスリット31aに挿通される。仕切板31は、開口部OP2を形成する樹脂ベース11の内側面に一体形成される。
 次に、図4Bを用いて、電子制御装置100Dの作用を説明する。図4Bは、本発明の第4の実施形態である電子制御装置100Dと外部のメスコネクタ17、26との接続を説明するための図である。
 外部のメスコネクタ26に設けられたシール部材27(例えば、ゴムパッキンなどの弾性体)は、カードエッジコネクタ12a2を防水する。また、シール部材27は、仕切板31に形成されたスリット31aと基板12が接する部分から液体が電子制御装置100Dの内部に侵入することを防止する。
 以上説明したように、本実施形態によれば、部品点数を抑制しつつ、防水性を確保することができる。また、部品点数が少ないため、組立が容易である。そのため、製造コストを削減することができる。
 (第5の実施形態) 
 次に、図5Aを用いて、電子制御装置100Eの構成を説明する。図5Aは、本発明の第5の実施形態である電子制御装置100Eの断面図である。
 電子制御装置100Eは、樹脂ベース11、基板12、樹脂カバー13、仕切板31を備える。
 樹脂カバー13は、底部にスナップフィット18を有する。スナップフィット18は、樹脂ベース11の内側面に形成された凸部11cに係止する。これにより、樹脂カバー13は、開口部OP1を形成する樹脂ベース11の内側面に固定される。スナップフィット18により、基板12の寸法のバラツキを吸収できる。
 なお、図5Aでは、スナップフィット18は、樹脂カバー13の底部の上部(z軸(+)側)と下部(z軸(-)側)に設けられている。仕切板31の孔H1は、凸部11cを形成するための金型用の孔である。
 以上説明したように、本実施形態によれば、部品点数を抑制しつつ、防水性を確保することができる。また、部品点数が少ないため、組立が容易である。そのため、製造コストを削減することができる。さらに、基板12の寸法のバラツキを吸収できる。
(第5の実施形態の変形例) 
 次に、図5Bを用いて、電子制御装置100Eの変形例の構成を説明する。図5Bは、本発明の第5の実施形態である電子制御装置100Eの変形例の断面図である。
 図5Bでは、図5Aと比較して、スナップフィット18の位置が異なっている。すなわち、図5Aでは、スナップフィット18は、樹脂カバー13の底部の左部(x軸(+)側)と右部(x軸(-)側)に設けられている。
 (第6の実施形態) 
 次に、図6を用いて、電子制御装置100Fの構成を説明する。図6は、本発明の第6の実施形態である電子制御装置100Fの断面図である。
 電子制御装置100Fは、樹脂ベース11、基板12、樹脂カバー13、仕切板31、放熱部材19を備える。
 放熱部材19(例えば、金属部材)は、凸部19aを有する。凸部19aは、例えば、金属板の中央部を絞り加工することにより形成される。樹脂ベース11は、その下部(z軸(-)側)に電子部品14に通じる放熱部材用開口部を有する。放熱部材19の凸部19aは、電子部品14に隣接するように放熱部材用開口部に嵌合される。
 放熱部材19と電子部品14は放熱性充填剤201(放熱性接着剤)で固定される。これにより、電子部品14が発生する熱は、充填剤201を介して放熱部材19へ伝達され、放熱される。
 また、放熱部材19と樹脂ベース11は、非放熱性充填剤202で固定される。これにより、電子制御装置100Fの内部が防水される。なお、非放熱性充填剤202の代わりに、放熱性充填剤201を用いてもよい。
 以上説明したように、本実施形態によれば、部品点数を抑制しつつ、防水性を確保することができる。また、部品点数が少ないため、組立が容易である。そのため、製造コストを削減することができる。さらに、部品点数を抑制しつつ、電子部品の放熱を行うことができる。
 (第6の実施形態の変形例) 
 次に、図7を用いて、電子制御装置100Fの変形例の構成を説明する。図7は、本発明の第6の実施形態である電子制御装置100Fの変形例の正面図である。
 放熱部材19は、ねじ22を挿通する孔H2を有する。ねじ22は、孔H2に挿通され、車体に設けられた雌ねじ(ねじ穴)に螺合される。ねじ22と孔H2は、放熱部材19を車体に係止する係止部として機能する。これにより、電子制御装置100Fは、車体に固定される。
 以上説明したように、本実施形態によれば、部品点数を抑制しつつ、防水性を確保することができる。また、部品点数が少ないため、組立が容易である。そのため、製造コストを削減することができる。さらに、部品点数を抑制しつつ、電子部品の放熱を行うことができる。
 (第7の実施形態) 
 次に、図8を用いて、電子制御装置100Gの構成を説明する。図8は、本発明の第7の実施形態である電子制御装置100Gの正面図である。
 電子制御装置100Gは、樹脂ベース11、基板12、樹脂カバー13、クリップ23を備える。
 樹脂ベース11は、車体に固定された1組のクリップ23によって挟まれ、保持される。これにより、電子制御装置100Fを車体に容易に固定することができる。
 以上説明したように、本実施形態によれば、部品点数を抑制しつつ、防水性を確保することができる。また、部品点数が少ないため、組立が容易である。そのため、製造コストを削減することができる。
 なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。上記した実施例は本発明を分かりやすく説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることも可能であり、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることも可能である。
 例えば、本発明の第1~第7の実施形態である電子制御装置では、基板12に設けられるコネクタは、カードエッジコネクタ12aであるが、図9A及び図9Bに示すボックスタイプのコネクタ24であってもよい。ここで、図9Aは、本発明の第1~第7の実施形態である電子制御装置に用いられるボックスタイプのコネクタ24の上面図である。図9Bは、図9Aに示すボックスタイプのコネクタ24の側面図である。
11…樹脂ベース(ハウジング)
12…基板
12a…カードエッジコネクタ
13…樹脂カバー
13a…スリット
14…電子部品
15、27…シール部材(パッキング)
16…メスコネクタ嵌合方向
17、26…メスコネクタ
18…スナップフィット
19…金属部材
20…充填剤
21…基板挿入方向
22…ねじ
23…クリップ
24…コネクタ
31…仕切板
31a…スリット
100A、100B、100C、100D、100E、100F、100G…電子制御装置

Claims (15)

  1.  少なくとも1個の開口部を有する樹脂ベースと、
     第1の開口部を形成する前記樹脂ベースの内側面に固定され、第1のスリットを有する有底筒状の第1の樹脂カバーと、
     第1のスリットに挿通される第1のコネクタを有する基板と、
     前記基板に設けられる電子部品と、
     を備えることを特徴とする電子制御装置。
  2.  請求項1に記載の電子制御装置であって、
     第1の樹脂カバーの縁と第1の開口部を形成する前記樹脂ベースの内側面とによって、外部のメスコネクタに設けられたシール部材が当接する段差部が形成され、
     第1の樹脂カバーの底部から第1の樹脂カバーの縁までの距離D1は、第1の樹脂カバーの底部から前記樹脂ベースの縁までの距離D2よりも小さい
     ことを特徴とする電子制御装置。
  3.  請求項1に記載の電子制御装置であって、
     前記樹脂ベースは、
     有底筒状である
     ことを特徴とする電子制御装置。
  4.  請求項1に記載の電子制御装置であって、
     第2の開口部を形成する前記樹脂ベースの内側面に固定され、第2のスリットを有する有底筒状の第2の樹脂カバーをさらに備え、
     前記基板は、第2のスリットに挿通される第2のコネクタを有する
     ことを特徴とする電子制御装置。
  5.  請求項4に記載の電子制御装置であって、
     第1の開口部と第2の開口部は、
     対向するように配置される
     ことを特徴とする電子制御装置。
  6.  請求項5に記載の電子制御装置であって、
     第3の開口部を形成する前記樹脂ベースの内側面に固定され、第3のスリットを有する有底筒状の第3の樹脂カバーをさらに備え、
     前記基板は、第3のスリットに挿通される第3のコネクタを有する
     ことを特徴とする電子制御装置。
  7.  請求項6に記載の電子制御装置であって、
     第1の開口部と第3の開口部は、
     直角をなすように配置される
     ことを特徴とする電子制御装置。
  8.  請求項6に記載の電子制御装置であって、
     第4の開口部を形成する前記樹脂ベースの内側面に固定され、第4のスリットを有する有底筒状の第4の樹脂カバーをさらに備え、
     前記基板は、第4のスリットに挿通される第4のコネクタを有する
     ことを特徴とする電子制御装置。
  9.  請求項8に記載の電子制御装置であって、
     第3の開口部と第4の開口部は、
     対向するように配置される
     ことを特徴とする電子制御装置。
  10.  請求項1に記載の電子制御装置であって、
     前記樹脂ベースは、
     第2の開口部を形成する内側面に、第2のスリットを有する仕切板をさらに備え、
     前記基板は、第2のスリットに挿通される第2のコネクタを有する
     ことを特徴とする電子制御装置。
  11.  請求項1に記載の電子制御装置であって、
     第1の樹脂カバーは、
     スナップフィットにより第1の開口部を形成する前記樹脂ベースの内側面に固定される ことを特徴とする電子制御装置。
  12.  請求項1に記載の電子制御装置であって、
     凸部を有する放熱部材をさらに備え、
     前記樹脂ベースは、
     前記電子部品に通じる放熱部材用開口部を有し、
     前記放熱部材の凸部は、
     前記電子部品に隣接するように、前記放熱部材用開口部に嵌合される
     ことを特徴とする電子制御装置。
  13.  請求項12に記載の電子制御装置であって、
     前記放熱部材は、
     車体に係止する係止部を有する
     ことを特徴とする電子制御装置。
  14.  請求項1に記載の電子制御装置であって、
     前記樹脂ベースと車体とを固定するクリップを備える
     ことを特徴とする電子制御装置。
  15.  請求項1に記載の電子制御装置であって、
     第1のコネクタは、
     カードエッジコネクタである
     ことを特徴とする電子制御装置。
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