JP2002198664A

JP2002198664A - 携帯電子機器

Info

Publication number: JP2002198664A
Application number: JP2000395865A
Authority: JP
Inventors: Koichi Noguchi; 光一野口; Katsunobu Iguchi; 勝信井口; Takashi Ito; 隆史伊東
Original assignee: Seiko Instruments Inc
Current assignee: Seiko Instruments Inc
Priority date: 2000-12-26
Filing date: 2000-12-26
Publication date: 2002-07-12
Also published as: KR20020053023A; US20020079653A1; DE10162497A1

Abstract

(57)【要約】【課題】パッキンの間に基板を挟んだ場合でも防水機
能を維持できること。【解決手段】パッキン４は、フレキシブル基板１と接
触する面上に、一様な高さおよび幅を有するリブ状の凸
部１１を備えている。このような凸部を備えたパッキン
４は、胴２および裏蓋３に設けられた溝に嵌め込まれて
いる。パッキン４に設置されたリブ状の凸部１１は、筐
体を閉状態としたときに、基板１の縁部７に付勢し、基
板の側面部８に密着する方向に弾性変形する。かくし
て、パッキンに設置された凸部１１は、基板の側面８付
近に発生する隙間を塞ぎ、水の浸入を抑制する作用効果
を奏する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、腕時計や携帯電
話などの防水機能を維持することができる携帯電子機器
に関する。

【０００２】

【従来の技術】腕時計や携帯電話といった携帯電子機器
においては、その用途・機能に応じた一定の防水機能を
確保する必要がある。このため、筐体の嵌め合わせ部に
パッキンを挟み込み、外部からの水の浸入を防止するよ
うにするのが一般的である。

【０００３】図１０は、筐体の内部と外部の間を薄型基
板を介して電気的接続を確保した携帯電子機器における
従来の防水構造を示す斜視図である。この携帯電子機器
は、時計本体の内部モジュールに電気的に接続する端子
側１ａと電源等の外部モジュールとを電気的に接続する
端子側１ｂを有するフレキシブルな基板１とムーブメン
トを組込む外装部品である胴２と、胴２の裏蓋３と時計
内部に水・ゴミ等が進入するのを防ぐためのパッキン
４、４とを備えている。パッキン４は、フッ素ゴムやＮ
ＢＲゴム、あるいはシリコンゴムなどのゴム系の部材に
より構成される。なお、パッキンの断面形状は基板１と
胴２および基板１と裏蓋３の間を隙間なく密着すればよ
いことから、一般的には丸形や四角形などの比較的単純
な形状でよい。

【０００４】パッキン４は、これらの胴２および裏蓋３
に設けられた溝５、５にそれぞれ嵌め込まれている。基
板１は、パッキン４の形状に合せたリング状の外周部１
ｃを有し、外周部１ｃ全面を上下からパッキン４、４を
介して両面方向から胴２と裏蓋３とによって挟み込まれ
る。これら胴２および裏蓋３は、ネジやボルト等によっ
て互いに固定される。このように、胴２に裏蓋３を取り
付けた状態で、基板１とパッキン４、４には段差等によ
る隙間が生じることなく密着し、所定の防水機能が発揮
される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の防水構造では基板１を胴２の外周に沿って設けるた
め、胴２の外周も基板１と接し固定する面積が必要とな
るため、胴２が大きくなるという問題点があった。ま
た、この外周部は電気的接続には不要な部分であるた
め、形状が複雑となるばかりか費用が高くなるなどの問
題点も有していた。

【０００６】一方、基板１の形状を外周部分１ｃを除い
た状態にし、この基板１を同様の構成で胴２に裏蓋を取
り付けると基板１の厚みによって基板１とパッキン４、
４との間にゴム系の部材でも追従できない隙間が生じ、
十分な防水性能を確保することができないという問題点
があった。図１１、図１２および図１３を参照して具体
的に説明すると、フレキシブルな薄型の基板１といえど
も一定の厚さを有するため、通常その断面形状は細長い
長方形となる。従って、胴２に蓋３を取り付けた場合、
パッキン４が基板１の厚さの分だけ他の部分より余計に
弾性圧縮し、凹み６を生じさせる。この結果、基板１の
側面部８付近に基板１の側面部８とパッキン４、４の表
面９とによって囲まれた隙間１０が発生する。特に、基
板１の厚さが比較的大きい場合（例えば０．１ｍｍ以
上）、隙間１０が極めて大きくなり、防水機能の確保が
困難になる。

【０００７】一方、隙間１０を、接着剤等のシーリング
材によって塞ぎ、防水性を確保する方法が考えられる
が、筐体の嵌め合わせ部が固着されてしまうため、修理
や部品交換等のメンテナンスが困難となるという問題点
があった。

【０００８】そこで、この発明は、上記に鑑みてなされ
たものであって、パッキンの間に基板を挟んだ場合でも
防水機能を維持できる携帯電子機器を提供することを目
的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】従来携帯電子機器におけ
る問題点は、基板の側面部８付近に大きな隙間１０が発
生することにあり、これは、前記パッキン４と基板１と
の接触面があまりに大きいため、パッキン４が側面部８
に密着するように弾性変形できないことに起因する。従
って、かかる隙間１０の発生を抑制するためには、パッ
キン４の表面上に、基板１の厚さ程度の段差にも柔軟に
対応して弾性変形することができる凸部を設置し、この
凸部によって前記隙間を塞ぐようにすることで解決でき
る。

【００１０】この発明は、内部に内部モジュールを収容
する筐体と、前記内部モジュールと前記筐体の外側にあ
る外部モジュールとを電気的に接続する薄型基板と、弾
性部材からなり、表面の少なくとも前記薄型基板を挟み
こむ部分に、前記薄型基板の側面部に密着するように弾
性変形をするリブ状の凸部を有するパッキンとを有し、
前記筐体は、前記パッキンを挟み込んで封止するための
嵌め合わせ部を有する携帯電子機器である。パッキン４
に設置された凸部が、基板１を挟み込んだときに当該基
板１の縁部８まで追従して密着し、基板１の側面部付近
に発生する隙間１０を塞ぐように作用する（図２参
照）。このように、隙間１０を塞ぐことによって、パッ
キン４の間に基板１を挟み込んだ場合でも防水機能を維
持できるから、電子器機内部への浸水が抑制される。

【００１１】なお、この発明において「密着するよう
に」とは、側面部８に対して凸部が完全に密接すること
を意味するものではない。すなわち、本発明の目的は、
隙間１０の発生によって生ずる浸水現象を抑制する点に
あり、その防水性は電子機器の用途や機能もしくは仕様
によって異なるものである。従って、パッキン４に設け
られた凸部が「密着するように」弾性変形する程度は、
その目的を達成できる範囲内であれば足りる。

【００１２】この発明は、内部に内部モジュールを収容
する筐体と、前記内部モジュールと前記筐体の外側にあ
る外部モジュールとを電気的に接続する薄型基板と、弾
性部材からなり、表面のその長手方向に沿ってリブ状の
凸部と、前記凸部の一部に前記薄型基板の幅分の段差部
とを有するパッキンとを有し、前記筐体は、前記パッキ
ンを挟み込んで封止するための嵌め合わせ部を有する携
帯電子機器である。

【００１３】この発明は、前記薄型基板の側縁部に切り
欠き部を設け、前記凸部の一部に、前記切り欠き部を設
けた部分の幅分の段差部を設けた携帯電子機器である。

【００１４】また、上記凸部の一部に前記基板１の幅分
の段差部を設けるようにしてもよい。段差部に基板１を
通すことにより、基板１の側面部８に対してパッキン４
をより追従させることができる。このため、防水機能を
より向上させることができる。さらに、基板１の側縁部
に切り欠き部を設け、前記凸部の一部に、前記切り欠き
部を設けた部分の幅分の段差部を設けるようにしてもよ
い。このようにすれば、パッキン４の間に基板１を挟み
込んだ場合に、当該基板１の位置を固定することが可能
になり、パッキン４と基板１との間のシールが破壊され
難くなる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明につき図面を参照
しつつ詳細に説明する。ただし、この実施の形態により
この発明が限定されるものではない。（実施の形態１）図１は、この発明における実施の形態
１にかかる電子機器の防水構造を示す斜視図である。図
２は図１のI−I断面図であり、図３は図２の側面図であ
る。また、図４は図１に示したパッキンの斜視図であ
り、図５は図４のII−II断面図である。なお、図１０に
示した構成要素と同一のものについては、その説明を省
略し、同一の構成要素には同一の符号を付する。このパ
ッキン４は、基板１と接触する面上に一様な高さＨおよ
び幅Ｄを有するリブ状の凸部１１を設けた構造である。
また、前記凸部１１は図４および図５に示すように、断
面が半球形状であり且つパッキン４の長さ方向に沿って
当該パッキン４の全周に設けられている。この凸部１１
の高さＨおよび幅Ｄ並びに材質は、弾性変形することで
基板１の厚さ程度の段差に柔軟に対応し得ることを条件
として決定する。

【００１６】この凸部１１を有するパッキン４、４は、
胴２および裏蓋３に設けられた溝５、５に嵌め込まれ
る。この状態で、上下パッキン４、４の凸部１１、１１
が対向して位置する。また、パッキン４の断面形状を略
長方形とすることで、溝５に嵌め込んだ場合にパッキン
４を安定的に支持できるようになる。なお、パッキン
４、４の断面形状は略長方形に限られず、丸形や台形等
の断面形状としてもよい。さらに、その底面部１２の形
状を、凸型の曲面形状としてもよい。

【００１７】基板１をパッキン４，４の間を通して配置
し、パッキン４、４によって基板１を挟み込むと、パッ
キン４、４が基板１に沿って弾性変形すると共に凸部１
１が基板１の形状に柔軟に追従し、基板１の側面部８に
密着する。これにより、隙間１０が塞がれるから、基板
１を挟み込んだ場合でも防水機能を維持することができ
る。また、パッキン４の全周に渡って凸部１１を設ける
ことで、組込時に基板１の姿勢が若干ずれた場合でも基
板１の縁部７に凸部１１が密着する。このため、基板１
の位置ズレによって防水機能が損なわれることはない。

【００１８】なお、凸部１１の寸法等は、当該防水構造
を適用する電子機器の仕様によって適宜決定することが
できる。凸部１１の高さは、例えば基板１の厚さの半分
より大きく且つパッキン４の締め代よりも小さく設定す
る。パッキン４の締め代とは、胴２と裏蓋３とをネジ
（図示省略）によって固定したときの当該パッキン１枚
あたりのつぶし量を意味する。凸部１１の高さをかかる
範囲に設定することで、腕時計等の携帯機器において必
要十分な防水機能を確保することができる。

【００１９】凸部１１の高さに対する幅の比率は、基板
１を挟み込むときに凸部１１が倒れる事態を防止するた
め、１より若干大きい値とするのが好ましい。また、凸
部１１の幅は、上記作用を奏しないほど大きくてはなら
ない。この発明の防水構造は、パッキン４に設けた凸部
１１が弾性変形によって基板１の縁部７に密着し、側面
８付近に発生する隙間１０を塞ぐ点に特徴があるから、
凸部１１の幅を余りに大きくした場合、凸部１１が縁部
７に密着し難くなるからである。

【００２０】また、パッキン４に設けた凸部１１は、そ
の断面形状を略半円弧状とするのが好ましい（図４参
照）。防水不良は、基板１を挟み込むときに凸部１１が
倒れたり或いは凸部１１が基板１に対して不安定な角度
で接触したりすることで発生することが多い。これに対
し、凸部の断面形状を略半円弧状とすることで、凸部１
１が倒れ難くできると共に、不安定な角度で接触しても
均一にシール性能を発揮することができるようになる。
なお、前記凸部１１断面形状は上記略半円弧状に限定さ
れず、略長方形あるいは略台形その他の幾何学的形状を
用いることができる。また、凸部１１を二重、三重に設
けてもよい。このようにすれば、更に防水性能を向上さ
せることができる。さらに、凸部１１は、構成を簡単に
するため、一方のパッキン４にのみ設けてもよい。［実施の形態２］図６は、この発明の実施の形態２にか
かる電子機器の防水構造を示す斜視図である。また、図
７は、図５のIII−III方向の断面図である。図７は、図
６の側面図である。パッキン４は、その側面部であって
基板１の挿入方向にスリット１３を備えている。当該ス
リット１３の内壁面には、筐体を閉状態としたときに前
記基板１の縁部７に付勢することができ且つ当該基板１
の側面部８に密着するように弾性変形をすることができ
る凸部１１が設けられている。パッキン４に設置された
凸部１１は、実施の形態１および２に記載する場合と同
様に、基板の縁部７に付勢し、基板の側面部８に密着す
るように弾性変形する（変形前のスリット１３を点線で
示す）。この結果、基板１の側面付近に発生する隙間１
０を塞いで水の浸入を防止できるようになる。［実施の形態３］図９は、この発明の実施の形態３にか
かる電子機器の防水構造を示す斜視図である。この防水
構造は、基板１に切り欠き部１４を形成すると共に凸部
１１に段差部１５を形成した点に特徴がある。その他の
構成は実施の形態１の防水構造と同様であるからその説
明を省略し、同一の構成要素には同一の符号を付する。
基板１には、パッキン４に設置された凸部１１の幅（図
５参照）と同一幅の切り欠き部１４が設けられている。
また、当該凸部１１には、この切り欠き部１４における
基板１の横幅と同一幅の段差部１５が設けられている。

【００２１】前記基板１を段差部１５に嵌め入れてパッ
キン４で挟み込んだ場合、基板１の切り欠き部１４に凸
部１１の端部１１ａが係合し、パッキン４を付勢するこ
とで凸部１１がつぶされる。これにより、基板１の側面
に凸部１１が密着して当該側部の隙間が塞がれ、筐体内
が防水される。このようにすれば、パッキン４の間に基
板１を挟み込んだ場合に、当該基板１の位置を固定する
ことが可能になり、パッキン４と基板１との間のシール
が破壊され難くなる。

【００２２】また、基板１の切り欠き部１４を省略し
て、凸部１１にのみ切り欠き部１５を設けるようにして
も良い（図示省略）。このようにしても、凸部１１の端
部１１ａが基板１の側面部８に追従しやすくなり、その
分、防水機能を向上させることができる。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る携帯
電子器機によれば、パッキン表面の少なくとも薄型基板
を挟みこむ部分に、当該薄型基板の側面部に密着するよ
うに弾性変形をするリブ状の凸部を設けたので、パッキ
ンの間に薄型基板を挟み込んだ場合でも防水機能を維持
できるから、電子器機内部への浸水が抑制される。

【００２４】また、本発明に係る携帯電子機器によれ
ば、パッキン表面に、その長手方向に沿ってリブ状の凸
部を設け、この凸部の一部に前記薄型基板の幅分の段差
部を設けたので、凸部が薄型基板に密着しやすくなるか
ら、より防水機能を維持できるようになる。

【００２５】また、本発明に係る携帯電子機器によれ
ば、薄型基板の側縁部に切り欠き部を設け、前記凸部の
一部に、前記切り欠き部を設けた部分の幅分の段差部を
設けたので、薄型基板の位置を固定できる。このため、
パッキンの間に薄型基板を挟み込んだ場合でも防水機能
を維持できるうえ、パッキンと薄型基板との間のシール
が破壊され難くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、この発明の実施の形態１にかかる電子
機器の防水構造を示す斜視図である。

【図２】図１のI−I方向の断面図である。

【図３】図２の側面図である。

【図４】図１に示したパッキンの斜視図である。

【図5】図４のII−II方向の断面図である。

【図６】この発明の実施の形態２にかかる電子機器の防
水構造を示す斜視図である。

【図７】図６のIII−III方向の断面図である。

【図８】図７の側面図である。

【図９】この発明の実施の形態３にかかる電子機器の防
水構造を示す斜視図である。

【図１０】従来の腕時計型携帯機器における防水構造を
示す斜視図である。

【図１１】従来の腕時計型携帯機器における防水構造を
示す斜視図である。

【図１２】図１１のIV-IV方向の断面図である。

【図１３】図１２の側面図である。

【符号の説明】

１基板２胴３裏蓋４パッキン５溝７縁部８側面部１０隙間１１凸部１３スリット

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｈ０５Ｋ 7/14 Ａ (72)発明者伊東隆史千葉県千葉市美浜区中瀬１丁目８番地セイコーインスツルメンツ株式会社内Ｆターム(参考） 4E360 AA02 AB14 AB33 AB42 BA08 BC05 BD03 CA02 EA18 ED02 ED23 ED27 FA08 GA29 GB26 5E348 AA31 EE40 5K023 AA07 BB25 PP01 PP11 RR08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内部に内部モジュールを収容する筐体
と、前記内部モジュールと前記筐体の外側にある外部モジュ
ールとを電気的に接続する薄型基板と、弾性部材からなり、表面の少なくとも前記薄型基板を挟
みこむ部分に、前記薄型基板の側面部に密着するように
弾性変形をするリブ状の凸部を有するパッキンとを有
し、前記筐体は、前記パッキンを挟み込んで封止するための
嵌め合わせ部を有する携帯電子機器。
【請求項２】内部に内部モジュールを収容する筐体
と、前記内部モジュールと前記筐体の外側にある外部モジュ
ールとを電気的に接続する薄型基板と、弾性部材からなり、表面のその長手方向に沿ってリブ状
の凸部と、前記凸部の一部に前記薄型基板の幅分の段差
部とを有するパッキンとを有し、前記筐体は、前記パッキンを挟み込んで封止するための
嵌め合わせ部を有する携帯電子機器。
【請求項３】前記薄型基板の側縁部に切り欠き部を設
け、前記凸部の一部に、前記切り欠き部を設けた部分の
幅分の段差部を設けた請求項２に記載の携帯電子機器。