KR101285675B1 - 전자 장치용 하우징 구조 및 이러한 하우징 구조를형성하는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전기 커넥터(14)가 배치되는 도전성 하우징 벽(12)을 포함하는 전자 장치용 하우징 구조에 관한 것으로, 상기 전기 커넥터(14)는 커넥터 하우징(20, 26) 및 상기 커넥터 하우징에 배치되는 복수의 플러그 접촉자(22)를 포함하고, 상기 플러그 접촉자(22)는 상기 하우징의 외부로부터 액세스 가능하고, 상기 커넥터(14)와 상기 하우징 내부 사이의 전기적인 접속은 상기 하우징 벽(12)을 통과하는 복수의 도전성 부재(24)에 의해 형성된다.

하우징 구조(10)의 차폐 효과를 개선시키기 위해, 본 발명은 각각의 상기 도전성 부재(24)가 상기 하우징 벽(12)에 별도로 제공된 복수의 관통 구멍 중 하나를 통과하도록 한다.

하우징 구조, 차폐, 전기 커넥터, 플러그 접촉자, 도전성 부재, 관통 구멍

Description

전자 장치용 하우징 구조 및 이러한 하우징 구조를 형성하는 방법 {HOUSING STRUCTURE FOR ELECTRONIC DEVICE, AS WELL AS METHOD FOR CREATING SUCH A HOUSING STRUCTURE}

도 1은 제1 실시예에 따른 하우징 구조를 하우징 내부에서 본 사시도이다.

도 2는 도 1의 하우징 구조를 외부에서 본 사시도이다.

도 3은 도 2의 선 Ⅲ-Ⅲ을 따라 취한 단면도이다.

도 4는 제2 실시예에 따른 하우징 벽 배열의 사시도이다.

도 5는 도 4의 하우징 벽 중 하나를 이용하는 커넥터의 사시도이다.

도 6은 제2 실시예에 따른 하우징 구조의 장착된 상태의 단면도이다.

본 발명은 특허청구범위 제1항의 전제부에 따른 하우징 구조 및 이러한 하우징 구조를 형성하는 방법에 관한 것이다.

도전성 하우징 구조, 따라서 예를 들어 금속으로 만들어진 하우징 구조가 전자 장치의 전자기적양립성(EMC)을 상당히 개선시킨다는 것은 공지된 사실이다. 원하지 않는 방해 방사(interference radiation), 즉 하우징 외측의 외부 소스에 의 한 방해 방사, 또는 전자 장치 자체에 의해 발생되는 하우징 내부의 방해 방사는, 이러한 구조에 의해 차폐된다.

실제로, EMC 문제는 특히 전기 설비가, 데이터 처리 기능(예를 들어 컴퓨터 시스템인 경우)을 제공하도록 역할을 하는 경우 및/또는 상기 장치가 다른 많은 전자 장치가 존재하는 장착 환경(예를 들어 자동차의 전장 분야인 경우)에서 작동되는 경우에 심각하다.

상기 장치에 대한 전기 에너지의 공급 및/또는 외부 장치와의 데이터 교환을 가능하게 하는 것을 위해, 커넥터(예를 들어 연결 소켓)와 같은 전기 접속 장치가 하우징 벽에 배치된다. 이러한 커넥터는 일반적으로 하우징 벽의 개구부에 배치되어 개구부와 결합되거나 개구부를 관통하도록 한다.

실제 응용에서는, 제조 공차로 인해, 하우징 벽의 개구부가 커넥터의 외형보다 다소 큰 치수를 가질 필요가 있다. 이로 인해, 공지된 하우징 구조에서는, 개구부의 에지와 개구부의 영역에 배치되는 연결 장치(커넥터) 사이에 보다 크거나 보다 작은 에지 간극이 존재할 수 있다.

실제 응용에서 발생되는 방해 방사의 유형에 따라, 연결 장치 및 하우징 쪽의 에지 간극은 차폐의 질을 상당히 저하시킬 수 있다. 이것은 "차폐 간극"에 기인한다. 특히, EMC는 특히 고주파의 전자기 방사에 관하여 바람직하지 않다.

본 발명의 목적은 서두에 언급한 유형의 하우징 구조의 차폐 효과를 개선시키는 것이다.

상기 발명은, 특허청구범위 제1항의 특징을 가지는 하우징 구조, 또는 제8항의 특징을 가지는 하우징 구조의 형성 방법에 의해 달성된다. 종속청구항은 본 발명의 바람직한 개선에 관한 것이다.

본 발명에 의하면, 커넥터의 영역의 전술한 차폐 간극의 범위를 간단한 방법으로 상당히 감소시키는 것이 가능하여, 전체적인 구조의 차폐 효과를 상당히 개선시킬 수 있다.

전자 장치가 컴퓨터 시스템인 경우, 본 발명은 특히 컴퓨터 시스템으로부터 외부 장치로 데이터 신호를 전달(및/또는 그 반대)하는 접속 장치에 바람직하게 응용될 수 있다.

바람직한 실시예에서, 하우징 구조는 컴퓨터 시스템에 이용된다. 바람직한 실시예에 따르면, 컴퓨터 시스템은 소위 "차량용 PC"이며, 이것은 자동차에 장착하도록 제공되며, 차량에 대하여 예를 들어 내장 컴퓨터 기능, 멀티미디어 기능, 및 통신 기능을 제공한다. 이 경우, 커넥터는 예를 들어 자동차의 전자 기기의 접속 케이블 또는 케이블 하니스(harness)의 대응되는 카운터 커넥터를 연결하기 위한 연결 소켓일 수 있다.

사용되는 커넥터는, 그 자체가 공지된 것으로, 예를 들어 전류 공급 또는 데이터 교환을 위해 대응되는 장치를 외부 장치와 연결하는 역할을 할 수 있다. 이러한 커넥터의 기본적인 설계는 당업자들에게 공지되어 있는 것이며 따라서 이에 대한 추가의 설명은 하지 않기로 한다.

특히, 커넥터에 의해 작동이 전달되는 동안의 신호가 그 자체가 방해 방 사(interference radiation)이거나, 이 신호가 방해 방사의 결과로서 열화될 위험이 있는 경우, 커넥터가 도전성 엔클로저(enclosure) 또는 하우징(예를 들어 금속제 커넥터 하우징)을 가지는 것이 바람직하다.

일 실시예에서 커넥터는 적어도 3개, 특히 적어도 10개의 플러그 접촉자를 포함한다. 이러한 복수의 플러그 접촉자는, 일반적인 커넥터 표준에 따른 행렬 배치의 그 자체가 공지된 방식으로 배치될 수 있으며, 커넥터의 각각의 플러그 접촉자는 하우징 외측의 방향으로부터 접속되는 카운터 커넥터의 카운터 플러그 접촉자에 전기적으로 접속될 수 있다.

플러그 접촉자는, 짝을 이루는 카운터 커넥터의 플러그 리셉터클과 같은 대응 접촉 부재와 상호 작용하도록 제공되는 접촉 핀 또는 접촉 스터드로서 설계될 수 있다. 또한, 플러그 접촉자는 짝을 이루는 카운터 커넥터의 핀형 카운터 접촉자와 상호 작용하도록 소켓형 방식으로 설계될 수 있다.

많은 경우, 하우징 벽에 제공되는 관통 구멍의 단면이 본질적으로 원형인 경우가 바람직하다(예를 들어 드릴링에 의해 관통 구멍을 형성하기 위한 것이지만 차폐 효과를 위한 것인 경우). 물론, 다른 단면(예를 들어 이를 통과하는 라인 섹션과 대응되는 단면)을 선택할 수도 있으며, 이 단면은 예를 들어 레이저 절단 또는 펀칭 작용에 의해 이루어질 수 있다. 일반적으로, 외주 방향에서는 구멍의 에지가 라인 섹션과 균일하게 이격되는 것이 바람직하다.

커넥터와 하우징 내부 사이에 접속을 이루도록 사용되는 도전성 부재는 각각 적어도 하나의 플러그 접촉자에 전기적으로 접속될 수 있다. 대안적 또는 추가적 으로, 각각의 플러그 접촉자는 적어도 하나의 도전성 부재에 전기적으로 접속될 수 있다. 1:1 대응과 관련되는 매우 단순한 경우에 있어서, 하나의 도전성 부재는 각각의 플러그 접촉자에 정확하게 할당(접속)되며, 특히 이 경우에는 플러그 접촉자가 도전성 부재를 향해 단일체로 연속되어 하우징 내부 및 최종적으로 내장된 회로 장치에 접속될 수 있다.

특정 응용에 따라, 플러그 접촉자에 대한 도전성 부재의 할당은 대응되는 커넥터에 집적되어 상호 작용(예를 들어 신호 최적화, 신호 정류)하는 임의의 전자 장치에 의해서도 이루어질 수 있다.

바람직한 실시예에서, 적어도 하우징 벽을 통과하여 자신의 영역에 도달되는 도전성 부재는 직선형 핀 섹션으로서 설계되며 그 단면은 예를 들어 원형 또는 다각형(예를 들어 직사각형)일 수 있다.

도전성 부재와 플러그 접촉자 사이에 제공되는 임의의 전기 회로 장치 또는 연결 전자 부품(connection electronics)을 고려하면, 이들 전자 장치, 예를 들어 종래 유형의 회로기판이 사용될 수 있으며, 마무리된 하우징 구조 상의 커넥터 하우징이 하우징 외부로부터 액세스 가능하며 플러그 접촉자를 포함하여 회로기판에 부착될 수 있다. 이러한 부착이 회로기판의 편평한 면에서 종래의 회로기판 어셈블리와 유사한 방식으로 일어나는 경우, 반대쪽 편평한 면에는 하우징 벽을 통해 도달되도록 제공되는 복수의 도전성 부재가 특히 회로기판으로부터 직각으로 돌출되는 도전성 핀 배열로서 부착될 수 있다. 도전성 부재의 이러한 배열은 하우징 벽의 관통 구멍 배열과 대응된다.

하우징 구조의 내부에 도전성 부재를 접촉시키는 것은 예를 들어 하우징 내부에 배치되는 추가의 커넥터에 의해 간단히 이루어질 수 있으며, 이 추가의 커넥터는 예를 들어 하우징 내부에 위치되는 회로기판 상의 부품으로서 제공되어 하우징 벽으로부터 하우징 내부로 돌출되는 도전성 부재를 수용하는 역할을 한다.

하우징 구조의 차폐 효과를 특히 양호하게 하기 위해, 관통 구멍은 삽입될 도전성 부재의 단면보다 상당히 크지 않아야 한다.

도전성 부재와 하우징 벽 사이의 단락 위험을 방지하기 위해, 도전성 부재는 적어도 하우징 벽을 통해 도달되는 영역이 절연될 수 있다.

이러한 절연은, 예를 들어 각각의 도전성 부재의 표면 처리 또는 코팅 또는 재킷 형성에 의해 이루어질 수 있다. 재킷 형성은 예를 들어 핀 형상의 도전성 부재에 위에 덮이는 절연재(예를 들어 플라스틱, 페라이트 등)로 만들어지는 간단한 슬리브를 포함한다.

이러한 절연 방법의 바람직한 실시예는 성형체(예를 들어 사출성형된 플라스틱 부품 또는 성형된 페라이트체)에 대하여 제공되어, 다수의 관통 구멍, 특히 모든 관통 구멍에 대하여 절연을 제공한다. 이러한 절연체의 공유는 하우징 구조의 장착을 상당히 간소화시킨다. 절연체는 예를 들어 이들 도전체가 하우징의 외부로부터 복수의 관통 구멍에 삽입되기 전에 도전성 부재의 배열 상으로 슬라이드될 수 있다. 대안적으로, 절연체가 먼저 하우징 벽에 배치되어 관통 구멍이 절연됨으로써 복수의 도전성 부재는 이미 절연된 관통 구멍을 통과하게 된다.

이하, 첨부도면을 참조한 예시적인 실시예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 모바일 컴퓨터 시스템, 즉 자동차에 여러 내장 컴퓨터 기능, 멀티미디어 기능, 및 통신 기능을 제공하기 위한, 소위 "차량용 PC"의 하우징 구조(10)를 나타낸다.

다른 하우징 벽과 함께 플러그형 결합 및/또는 나사 결합에 의해 연결되는 하우징 벽(12)은, 전체적으로 대략 직육면체 형상인 하우징을 형성한다. 또 다른 하우징 벽은 본질적으로 직사각형이며, 도 1에는 하우징 벽(12)에 직각으로 연결되는 하나의 하우징 벽(13)이 도시되었다.

직육면체의 하우징은, 예를 들어 자동차의 표준화된 수용부에 장착될 수 있는 외부 치수를 가질 수 있다. 특히 이러한 장착 환경에서, 양호한 EMC는 전술한 차폐 장치의 사용에 의해 만족될 수 있는 요구 조건이다.

하우징 벽(12)의 영역에는 커넥터(14)가 배치되며 데이터 교환을 위해 컴퓨터 시스템을 외부 장치와 연결하는 역할을 한다. 컴퓨터 시스템이 장착된 상태에서, 짝을 이루는 카운터 커넥터가 하우징 외부 방향으로부터 이 커넥터(14)에 연결되며, 상기 카운터 커넥터는 예를 들어 자동차의 케이블 하니스 상에 적용될 수 있다.

그 자체가 공지된 방식에서, 커넥터(14)는 회로기판 조립 중에 회로기판(16)의 에지에 부착되고 접촉, 예를 들어 납땜된다. 이러한 조립 공정 중, 컴퓨터의 다른 부품 또한 회로기판(16)의 2개의 편평한 면에 배치되며, 도 1에서는 몇 개의 부품만이 참조부호 18에 의해 예시적으로 표시되었다.

모든 하우징 벽은 도전성 재료(예를 들어 판금)로 만들어져서, 전자 장치가 EMC 요구 조건을 만족할 수 있다. 금속 하우징을 사용함으로써, 특히 고주파 방해 방사에 대하여 효과적인 차폐를 제공하는 것이 가능하다.

실질적인 응용에서, 이러한 장치의 각각의 커넥터, 예를 들어 예시된 커넥터(14)는, 하우징 내부로부터 하우징 외부로 또는 그 반대로 전기 신호를 전달할 수 있도록 하기 위해 각각의 하우징 벽이 이들 위치가 개방된 상태로 남아야 하기 때문에, 하우징에 의해 제공되는 차폐의 취약점을 나타낸다.

종래 유형의 하우징 구조에서, 하우징 벽은 커넥터의 외형보다 약간 더 큰 단면을 가지는 개구부를 포함하며, 상기 커넥터는 상기 개구부와 동일 평면이 되도록 배치되며, 상기 커넥터는 개구부 쪽으로 돌출되거나 상기 개구부를 완전히 통과한다. 이러한 종래의 설계에서, "차폐 간극"은, 한편으로는 개구부와 커넥터 사이의 나머지 에지 간극에 의한 것이며, 다른 한편으로는 커넥터 자체의 단면에 의한 것이다.

도시된 하우징 구조(10)에서, 이 차폐 간극은 후술하는 방식으로 커넥터(14)의 영역에서 최소화된다.

도 2에 도시한 바와 같이, 커넥터(14)는 예를 들어 플라스틱으로 만들어진 외부 커넥터 하우징(20), 및 상기 커넥터 하우징(20) 내에 수용되며 하우징 외부로부터 액세스 가능한 복수의 플러그 접촉 스터드(22)를 포함하고, 접촉 스터드(22)는 단일체로 연속되어 도전성 부재(24)(도 1)를 형성하며 하우징 벽(12)을 통과하 여 그 단부면이 내부 커넥터 하우징의 영역에 있는 회로기판(16)과 접촉한다.

커넥터(14)의 특정 형상에 있어서, 하우징 내부로 연속되는 각각의 플러그 접촉 스터드(22) 또는 도전성 부재(24)는 하우징 벽(12)에 각각 제공되는 복수의 관통 구멍 중 하나를 통과한다. 도시된 실시예에서, 하우징 벽(12)에는 모든 도전성 부재에 대하여 할당되는 관통 구멍(28)이 제공된다.

바람직하게, 도전성 부재와 각각의 관통 구멍(28)의 에지 간극 사이에 존재하는 복수의 에지 간극만이 차폐 간극으로서 남는다. 그러나, 이러한 차폐 간극의 전체적인 영역은 상당히 작아서, 현저한 차폐 효과는 하우징 구조(10)에 의해 이루어진다.

도전성 부재(24)와 하우징 벽(12) 사이의 단락을 방지하는 관점에서, 하우징 구조(10)의 장착 전에, 도전성 부재(24) 및/또는 관통 구멍(28)의 에지는 절연 코팅되거나, 그 표면이 절연 효과를 가지도록 처리될 수 있다. 임의의 문제 외에, 이것은 전기 신호선과 하우징 사이에 바람직하지 않은 커패시티브 결합을 일으킬 수 있으며, 이러한 절연 방법은 충분히 신뢰적이지 않은 경우가 많다. 따라서, 도시된 하우징 구조(10)의 경우, 관통 구멍을 통과하는 도전성 부재 사이에 작은 임의의 에지 간극이 제공되는 것이 바람직하다. 이러한 에지 간극은, 이러한 목적을 위해 특별히 제공되는 절연재로 적어도 부분적으로 충전되는 것이 보다 바람직하다.

도시된 예시에서, 각각의 관통 구멍(28)은 도전성 부재(24)의 단면적의 약 2.5배의 단면적을 갖는다.

일반적으로, 관통 구멍의 단면적은 도전성 부재가 통과되기 위해 도전성 부재의 단면적보다 2배 이상 커야 한다. 그러나 차폐 효과의 향상을 위해, 이 단면 비율은 10 미만, 바람직하게는 5 미만이어야 한다.

상기와 관계없이, 외부 커넥터 하우징(20)에 의해 둘러싸이는 단면 섹션의 대부분, 특히 70% 이상이 도전성 하우징 벽 재료로 취해지는 경우, 즉 커넥터 하우징(20) 내의 관통 구멍(28)에 의해 형성되는 단면 섹션이 비교적 작은 경우, 바람직하다.

하우징에 대한 도전성 부재(24)의 전기 절연은 하우징 벽과 내측 커넥터 하우징(26) 사이의 하우징 벽(12)의 내부에 결합되는 사출성형부(30)(도 3)에 의해 이루어진다. 이러한 절연체(30)는 하우징 벽(12)의 내부에 편평하게 놓이는 섹션 및 외측으로 돌출되는 슬리브 섹션의 배열을 포함하며, 이 배열은 관통 구멍(28)의 배열과 대응된다. 각각의 슬리브 섹션은 이들 관통 구멍(28) 중 하나와 결합되거나 이들 관통 구멍 중 하나를 완전히 통과한다.

바람직하게, 플라스틱 재료로 만들어진 절연체(30)는 커넥터의 모든 관통 구멍(28)에 대하여 절연을 제공한다. 하우징의 내부에 있는 도전성 부재(24)를 차폐하기 위해, 내부 커넥터 하우징(26)은 판금으로 만들어진다.

도시된 실시예와 달리, 이 내부 커넥터 하우징이 플라스틱 재료로 만들어지는 경우, 전술한 절연체는 단일체로 형성될 수도 있다.

컴퓨터 시스템의 장착 중, 커넥터(14)의 구성요소를 포함하여 도 1에 도시한 바와 같이 미리 완전하게 조립된 회로기판(16)이 먼저 위로부터 하우징 벽 구조에 삽입된다.

다수의 핀-장공 장치(pin & elongated arrangement)에 의해 개략적인 포지셔닝이 이루어지며, 도 1에는 2개만이 참조부호 32로 표시되었다. 각각의 핀-장공 장치(32)는 하우징에 부착되는 원통형 핀을 포함하며, 이 핀은 회로기판에 제공되는 장공을 통과하여, 도시된 상태에서 플러그 접촉 스터드(22)를 하우징 벽(12)의 연관되는 관통 구멍(28)으로 슬라이딩하는데 요구되는 방향으로 인쇄 회로기판(16)이 슬라이드될 수 있도록 한다. 도시된 실시예에서, 원통형 부착 핀은 금속으로 만들어지며 상방으로 돌출되도록 하우징 바닥(도시하지 않음)에 용접된다.

회로기판(16)의 삽입 직후, 플러그 접촉 스터드(22)는 여전히 하우징 내부에 있다.

핀-장공 장치(32)의 대응 설계로 인해, 회로기판(16), 및 도전성 부재(24)에 의해 회로기판(16)에 접속되는 플러그 접촉 스터드(22)는 하우징 벽(12)을 향해 화살표(34) 방향으로 변위될 수 있다. 이러한 방식에서, 플러그 접촉 스터드(22)는 하우징 벽(12)의 관통 구멍(28)을 통해 외측으로 가압되며, 상기 관통 구멍(28)은 동일 평면이 되도록 배열된다.

하우징에 대한 회로기판(16)의 실질적인 부착은 회로기판(16)의 이러한 변위 상태에서 이루어진다. 도시한 실시예에서, 탄성 플라스틱 슬리브(도시하지 않음)가 상기 장치(32)의 핀 위로부터 가압되고 핀의 상부면에서 나사 결합에 의해 하방으로 하중이 걸려서, 정적 마찰에 의해 핀 및 하우징에 대한 회로기판(16)의 적절한 부착이 달성된다. 대안적 또는 추가적으로, 변위 상태에서의 회로기판(16)의 실질적인 부착은 예를 들어 일부 다른 위치, 예를 들면 회로기판(16)의 구멍에서의 나사 결합에 의해서도 이루어질 수 있으며, 이 구멍은 변위 상태에서만 하우징(예를 들어 하우징 바닥) 내의 대응되는 나사 구멍과 정렬된다.

물론, 이러한 방식 또는 이와 유사한 방식에서, 다수의 회로기판을 하우징 내에서 하나의 방향으로 슬라이드 가능하게 적층시킬 수도 있다. 또한, 각각의 회로기판의 변위 방향을 서로 상이하게 하여, 예를 들어 각각의 회로기판에 배열된 커넥터 또는 플러그 접촉 스터드를 장치의 장착 중에 하우징의 상이한 벽 쪽으로 가압하고, 이들 위치에 전술한 유형의 차폐 장치를 제공하도록 한다. 이를 위해, 장치(32)의 핀은 다수의 회로기판의 적층에 충분한 길이일 수 있으며, 회로기판은 적층을 형성하도록 탄성 플라스틱 슬리브와 교대로 정렬된다. 이 적층의 상단부에는, 전체 적층에 작용하는 클램핑 하중이 예를 들어 나사 결합에 의해 다시 가해질 수 있다. 핀의 상단부에 대한 이러한 나사 결합에 있어서, 로봇에 의해 실행될 필요가 있는 경우, 각각의 핀의 면(face)은 내측 또는 외측 나사산을 포함할 수 있다.

이하의 다른 실시예에서는 유사한 방식으로 작용하는 부품에 대하여 동일한 참조 부호를 부여할 것이며, 각각의 경우에 상이한 실시예라는 것을 구분하기 위해 아래첨자 "a"를 부가할 것이다. 또한, 전술한 실시예와 본질적으로 상이한 것에 대하여만 설명하기로 한다.

도 4는 하우징 구조(10a)를 나타내며, 도면에서는 금속으로 만들어진 하우징의 측부 하우징 섹션을 형성하는 2개의 하우징 벽(12a, 13a)만이 도시되었다.

또한, 도면에는 하우징 벽(12a)에 형성된 2 × 12 = 24 배열의 관통 구멍(28a) 및 2개의 부착 구멍(29a)이 도시되어 있다.

도 5에는 도 4에 도시된 하우징 벽 구조와 함께 사용되는 커넥터(14a)의 외부 부분이 도시되어 있다.

도 5에 도시된 커넥터의 부분은 전자 부품이 부착(조립)되어 있는 회로기판(40a)을 포함하며, 도면에서는 단지 몇 개의 전자 부품만이 예시적으로 참조부호 42a로 표시되었다. 또한, 회로기판(40a)은, 상세히 도시하지는 않았지만, 회로기판(40a)의 편평한 면으로부터 직각으로 돌출되어 납땜 결합에 의해 접촉이 형성되는 핀 형상의 도전성 부재(24a)를 포함한다. 커넥터 하우징(20a)의 내부에는, 전자 부품(42a)을 포함하는 연결 전자 부품(connection electronics)에 의해 도전성 부재(24a)에 연결되는 핀 형상의 플러그 접촉자(22a) 배열이 존재한다. 예를 들어, 이들 연결 전자 부품에 의해 신호 처리 또는 신호 최적화가 일어날 수 있다. 예를 들어 이 회로기판(40a)은 출력 측(플러그 접촉자(22a))의 요구에 따라 최적화될 수 있는 "인터페이스"를 형성할 수 있다. 플러그 접촉자(22a)에 의해 형성되는 접속 방식은 특히, USB, 파이어와이어(FireWire), 전원 표준, CAN-Bus, 오디오/비디오 표준(예를 들어, VGA, RGB, SCART, DVI, HDMI, SVHS 등), 스피커 접속, 신치(Cinch) 커넥터, SPDIF 등과 같은 하나 이상의 표준에 따라 설계된다. 예를 들어 공간의 문제로 인하여 하우징에서 원하는 접속 방식이 직접 적용될 수 없는 경우에는, 이들 접속 방식은 예를 들어 (추가의) 커넥터 상에 형성될 수 있으며, 이 (추가의) 커넥터는 전기 회로 장치(예를 들어 케이블)를 통해 하우징에 직접 배치 되는 커넥터와 접속될 수 있다.

전자 장치의 장착 시에, 전방에 도전성 부재(24a)를 구비한 커넥터(14a)(도 5)는 하우징 벽(12a)의 외측에 놓이고, 도전성 부재(24a)는 하우징 벽(12a)에 대응되게 배열된 관통 구멍(28a)을 통과하여 그 단부가 하우징 내부로 돌출되도록 한다. 이 경우도, 도 1 내지 도 3을 참조하여 전술한 실시예와 마찬가지로, 하우징 벽(12a)으로부터 도전성 부재(24a)를 절연시키기 위해 절연체(30a)(도 6)가 이용된다.

도 6은 하우징 벽(12a)에 커넥터(14a)가 장착된 상태를 나타낸다. 이 도면은 또한 절연체(30a)가, 커넥터(14a)가 상기 커넥터(14a)로부터 돌출되는 도전성 부재(24a)에 나사 결합되기 전에 그 사이에 배치되거나, 상기 절연체가 슬리브형 연장부에 의해 하우징 벽(12a)의 관통 구멍(28a)에 삽입되는 것을 나타낸다.

장착된 상태(도 6)의 커넥터(14a)의 부착은 도 5에 도시된 부품을 하우징 벽(12a)의 부착 구멍(29a)에 나사 결합시킴으로써 이루어진다. 이를 위해, 커넥터 부품(14a)은, 회로기판(40a)에 도달되도록 관통되며 나사의 삽입을 위해 외측으로부터 액세스 가능하도록 대응되게 배열되는 나사 구멍(44a)을 포함한다.

하우징의 내부에 위치되는 회로 장치를 향해 하우징 내부 쪽으로 돌출되는 도전성 부재(24a)의 전진 접촉은 여러 가지 방식으로 실행될 수 있다. 하우징 내부의 이러한 전진 접촉 영역은 도 6에 점선(26a)으로 도시되었다. 이 영역에서, 예를 들어 도전성 부재(24a)와 하우징 내에 배치되는 회로기판 사이의 플러그식 케이블 접속이 이루어질 수 있다. 대안적으로, 예를 들어 "자동 전진 접촉"은, 관통 구멍(28a)을 통해 하우징 내부로 들어가는 도전성 부재(24a)는 하우징의 내부에 배치된 커넥터로 유도되고, 커넥터는 다시 하우징 내부에 위치된 회로 장치에 전기적으로 접속되는 방식으로, 제공될 수 있다. 예를 들어, 조립 공정의 부품인 내부 커넥터가 도 1 내지 도 3을 참조하여 전술한 것과 유사한 방식으로 회로기판에 배치될 수 있다.

전술한 2개의 실시예 사이에는 본질적인 차이점이 있다. 도 1 내지 도 3에 따른 실시예에서는, 장착 시에 커넥터의 플러그 접촉자가 하우징 벽의 관통 구멍을 통해 내측으로부터 외측으로 삽입되는 반면, 도 4 내지 도 6에 따른 실시예에서는 커넥터의 도전성 부재가 외측으로부터 내측으로 삽입된다.

그러나, 양 실시예는 커넥터의 배열에 따른 차폐 간극의 최소화라는 공통의 장점을 갖는다.

본 발명에 의하면, 커넥터의 영역의 차폐 간극의 범위를 간단한 방법으로 상당히 감소시키는 것이 가능하여, 전체적인 구조의 차폐 효과를 상당히 개선시킬 수 있다.

Claims (8)

1. 전자 장치용 하우징 구조에 있어서, 상기 하우징 구조는, 상기 전자 장치가 외부 장치에 접속을 가능하게 하도록 하는 전기 커넥터(14)가 배치되는 도전성 하우징 벽(12)을 포함하고,

   상기 전기 커넥터(14)는 커넥터 하우징(20, 26) 및 상기 커넥터 하우징에 배치되는 복수의 플러그 접촉자(22)를 포함하고,

   상기 플러그 접촉자(22)는 상기 하우징의 외부로부터 액세스 가능하고,

   상기 커넥터(14)와 상기 하우징 내부 사이의 전기적인 접속은 상기 하우징 벽(12)을 통과하는 복수의 도전성 부재(24)에 의해 형성되고,

   상기 커넥터 하우징(20, 26)은 도전성이고 방해 방사(interference radiation)를 감소시키는 엔클로저(enclosure)를 형성하며,

   각각의 상기 도전성 부재(24)는 상기 하우징 벽(12)에 별도로 제공된 복수의 관통 구멍 중 하나를 통과하고,

   상기 도전성 부재(24)의 적어도 상기 하우징 벽(12)을 통과하는 영역은 성형체(30)에 의해 제공되는 전기적 절연부를 포함하고, 상기 성형체는 상기 관통 구멍(28)의 적어도 일부에 대하여 전기적 절연을 제공하며 상기 도전성 부재(24)와 상기 관통 구멍(28)의 에지 사이의 각각의 에지 간극으로 연장되는 재료를 가지는,

   하우징 구조.
2. 제1항에 있어서,

   컴퓨터 시스템에 사용되는 것을 특징으로 하는 하우징 구조.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 플러그 접촉자(22)는 접촉 핀으로서 구성되는 것을 특징으로 하는 하우징 구조.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 하우징 벽(12)에 제공되는 상기 관통 구멍(28)은 각각, 본질적으로 원형인 단면을 가지는 것을 특징으로 하는 하우징 구조.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 도전성 부재(24)의 적어도 상기 하우징 벽(12)을 통과하는 영역은 직선형 핀 섹션으로서 구성되는 것을 특징으로 하는 하우징 구조.
6. 전자 장치용 하우징 구조를 형성하는 방법에 있어서,

   - 서로 인접하는 복수의 관통 구멍(28)을 가지는 도전성 하우징 벽(12)을 제공하는 단계,

   - 상기 전자 장치가 외부 장치에 접속을 가능하게 하도록 하고, 커넥터 하우징(20, 26) 및 상기 커넥터 하우징에 수용되는 복수의 플러그 접촉자(22)를 포함하는 전기 커넥터(14)를, 상기 플러그 접촉자(22)가 상기 하우징 벽(12)의 외측으로부터 액세스 가능하도록, 상기 하우징 벽(12)에 배치하는 단계,

   - 상기 하우징 벽(12)을 통과하는 복수의 도전성 부재(24)에 의해, 상기 커넥터(14)와 상기 하우징 벽(12)의 내부 사이에 전기적인 접속을 형성하는 단계, 및

   - 성형체(30)에 의해, 상기 도전성 부재(24)의 적어도 상기 하우징 벽(12)을 통과하는 영역에 대해 전기적 절연부를 제공하는 단계

   를 포함하고,

   상기 커넥터 하우징(20, 26)은 도전성이고 방해 방사를 감소시키는 엔클로저를 형성하고,

   각각의 상기 도전성 부재(24)는 상기 하우징 벽(12)에 별도로 제공된 관통 구멍(28) 중 하나를 통과하고,

   상기 성형체는 상기 관통 구멍(28)의 적어도 일부에 대하여 전기적 절연을 제공하며 상기 도전성 부재(24)와 상기 관통 구멍(28)의 에지 사이의 각각의 에지 간극으로 연장되는 재료를 가지는,

   하우징 구조의 형성 방법.
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