JP2665482B2 - プリント基板と金属シャーシの接続構体及びその製造方法 - Google Patents
プリント基板と金属シャーシの接続構体及びその製造方法Info
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- JP2665482B2 JP2665482B2 JP3208969A JP20896991A JP2665482B2 JP 2665482 B2 JP2665482 B2 JP 2665482B2 JP 3208969 A JP3208969 A JP 3208969A JP 20896991 A JP20896991 A JP 20896991A JP 2665482 B2 JP2665482 B2 JP 2665482B2
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- circuit board
- printed circuit
- metal chassis
- solder
- tongue
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】産業上の利用分野
本発明は例えば電子チューナのように電子回路を構成し
たプリント基板を金属シャーシにて囲繞しシールドした
構造の電子回路装置のプリント基板と金属シャーシの接
続構体に関する。従来の技術 第５図は電子チューナの一例を示し、１は表裏面に電子
部品（図示せず）をマウントしたプリント基板で、裏面
側（図示露呈面）にはチップ部品がマウントされ、表面
側にはリード付電子部品がマウントされている。２は金
属シャーシで、断面コ字状のフレーム２ａの両脚片中間
部をプレート２ｂで橋絡し、内部にプリント基板１を保
持している。３はフレーム２ａに固定された入力コネク
タ、４はプレート２ｂに貫通固定された貫通コンデンサ
を示す。ここで金属シャーシ２の内周面にはプレスによ
る係止突起５と弾圧突起６とを設け、突起５によってプ
リント基板１を係止すると共に突起６によって仮固定さ
れている。この状態で貫通コンデンサ４のリード内端側
は図示しないが、金属シャーシ２内でプリント基板１に
半田付けされ、プリント基板１の周縁部のグラウンド導
電パターン（図示せず）と金属シャーシ２の内周面とが
半田７により接続され、プリント基板１と金属シャーシ
２の固定がなされる。この半田付け作業は従来手作業で
行われていたが、半田７部分では温度サイクル試験によ
ってプリント基板１と金属シャーシ２の間の熱膨張の差
によって半田付け部分７に応力がかかり、導電パターン
を切断してシールド特性が損なわれることがあるため、
半田量を適正は範囲にコントロールする必要があり、ま
た工数低減の要請もあって、金属シャーシ２にプリント
基板１を仮固定した状態で、プリント基板１の裏面を下
方に向けて溶融半田に浸漬し、プリント基板１と金属シ
ャーシ２及び貫通コンデンサ４の半田付け作業を一括し
て行う試みがなされている。しかしながら、第５図の金
属シャーシ２を溶融半田に浸漬して上昇させると半田が
逃げ十分な量の半田が確保されず、温度サイクル試験時
に半田付け部分が分断されることがあった。そのため、
プリント基板周縁部に配置されたリード付電子部品のリ
ード遊端を金属シャーシ２に近接させる等して半田が溜
り易いようにして十分な量の半田を確保できるようにし
ているが、リードフォーミング作業が必要で必ずしも工
数低減できなかった。そこで金属シャーシのプリント基
板の周縁部グランド導電パターンに対応する位置に切抜
舌片を設け、この切抜舌片をプリント基板に対向して折
曲げて、舌片と導電パターンとを半田固定する方法が提
案されている。（図示せず）（実開昭５９−１８４８８
号公報参照） この方法は浸漬半田付方法において、十分な半田量を確
保するものの、温度サイクル試験に対しては前記第５図
の方法と比較し改良されたものではない。他方温度サイ
クル試験等機械的ストレスに対して改良すべく前述の切
抜き舌片を長くしてプリント基板の側周面を横切って設
けたものもあった。（特開昭４９−１１２１６５号公報
参照） この方法によれば、長い切抜き舌片が機械的ストレスを
吸収する作用があるので半田付けの信頼性を確保する。
しかしながらこの方法は半田ゴテによる半田付けには適
用できるが、溶融半田に浸漬する方法には適用できな
い。なぜならば、切抜舌片のプリント基板位置より突出
する遊端部は内方に折曲げられて金属シャーシと離隔さ
れるもののプリント基板位置から基部までの間は金属シ
ャーシと近接している。したがって半田に浸漬すると切
抜き舌片と金属シャーシとは半田でブリッジされて機械
的ストレスの吸収作用を失ってしまう。発明が解決しようとする課題 そこで、この発明は量産性にすぐれる溶融半田に浸す半
田付け方法によっても半田の量が適正に制御でき、しか
も機械的ストレスに対して信頼性の高い半田付け構体及
びその製造方法を提供することを目的とする。課題を解決するための手段 そこでこの発明の接続構体は、プリント基板の周縁部に
形成された導電パターンと金属シャーシの内周面とを半
田付け固定した接続構体において、上記金属シャーシの
周縁に、プリント基板の側周面を横切りかつ遊端がプリ
ント基板の裏面より突出し、少なくともプリント基板裏
面位置より基部側には両側に切抜き窓を有する切抜き舌
片を設け、この切抜き舌片を金属ケース内方に折り曲げ
ると共に切抜き舌片の遊端部とプリント基板の導電パタ
ーン間を半田付け固定したことを特徴とする。さらにそ
の半田付け方法は溶融半田に浸漬する方法による。作用 本発明によれば切抜き舌片の遊端部と導電パターンとを
半田付けするので舌片の折曲げ度合を制御すれば浸漬半
田付け法によっても半田の量を適正に制御する。又、切
抜き舌片はプリント基板の側周面を横切って長く設けた
ので機械的ストレスを吸収する。さらに、切抜き舌片は
両側に切抜き窓を有するので浸漬半田付け法によっても
金属シャーシと半田ブリッジされることはなくしたがっ
て機械的ストレスの吸収作用を損なうことはない。した
がって量産性にすぐれた浸漬半田付け方法を適用するこ
とができる。実施例 以下に、本発明の実施例を第５図電子回路装置に適用
し、第１図乃至第３図から説明する。図において第５図
と相異するのは弾圧突起６の代わりに切抜き舌片８を形
成したことのみである。この切抜き舌片８は基部８ａが
プリント基板１の表面１ａ側に位置し、中間部がプリン
ト基板１の側周面を横切り、遊端８ｂがプリント基板１
の裏面（半田付け固定される面）１ｂ側に位置し、この
切抜き舌片８の中間部を金属シャーシ２の内方に折り曲
げ、遊端８ｂをプリント基板１の裏面１ｂに突出させ
て、係止突起５と共にプリント基板１を挟持し金属シャ
ーシ２に仮固定し、プリント基板１の裏面１ｂ（導電パ
ターン９が形成された面）を下方に向けて第４図に示す
ように溶融半田１０に浸漬する。溶融半田は静止した半
田液でも噴流する半田液でもかまわない。このとき、半
田液面はプリント基板１上面よりプリント基板１の板厚
の１／２程度上方に位置するように浸漬する。これによ
り、金属シャーシ２内のプリント基板１上に半田１０が
這い上がらず、プリント基板１裏面の導電パターンと貫
通コンデンサのリード（図示せず）の半田付けがなされ
ると同時に、切抜き舌片８と導電パターン９の半田付け
がなされる。この後、溶融半田１０から金属シャーシ２
を引き上げると切抜き舌片８は下方に向かって金属シャ
ーシ２の側壁から離れるため、半田は下方に引きよせら
れると共に上方の未浸漬部には切抜き窓８ｃによって双
方に分割されて引きよせられるので切抜き舌片８周辺の
切抜き窓８ｃに半田が詰まることがない。このようにし
て金属シャーシ２を溶融半田１０から完全に引き上げる
と第２図に示すように切抜き舌片８とプリント基板１上
に導電パターン９間が適正な量の半田７にて固定され
る。切抜き舌片８の折り曲げ量を変えることにより、半
田の量を任意に制御できる。また基部８ａを細くするこ
とにより、機械的ストレスを吸収する効果を向上でき
る。また本発明は、電子チューナに限らず、金属シャー
シにプリント基板を接続するもの一般に適用できること
は言うまでもない。効果 以上のように、本発明によれば浸漬半田付け方法のよう
な量産性にすぐれた方法によって、半田量が適正に確保
され、しかも温度サイクル等機械的ストレスに強い接続
構体を提供する。
たプリント基板を金属シャーシにて囲繞しシールドした
構造の電子回路装置のプリント基板と金属シャーシの接
続構体に関する。従来の技術 第５図は電子チューナの一例を示し、１は表裏面に電子
部品（図示せず）をマウントしたプリント基板で、裏面
側（図示露呈面）にはチップ部品がマウントされ、表面
側にはリード付電子部品がマウントされている。２は金
属シャーシで、断面コ字状のフレーム２ａの両脚片中間
部をプレート２ｂで橋絡し、内部にプリント基板１を保
持している。３はフレーム２ａに固定された入力コネク
タ、４はプレート２ｂに貫通固定された貫通コンデンサ
を示す。ここで金属シャーシ２の内周面にはプレスによ
る係止突起５と弾圧突起６とを設け、突起５によってプ
リント基板１を係止すると共に突起６によって仮固定さ
れている。この状態で貫通コンデンサ４のリード内端側
は図示しないが、金属シャーシ２内でプリント基板１に
半田付けされ、プリント基板１の周縁部のグラウンド導
電パターン（図示せず）と金属シャーシ２の内周面とが
半田７により接続され、プリント基板１と金属シャーシ
２の固定がなされる。この半田付け作業は従来手作業で
行われていたが、半田７部分では温度サイクル試験によ
ってプリント基板１と金属シャーシ２の間の熱膨張の差
によって半田付け部分７に応力がかかり、導電パターン
を切断してシールド特性が損なわれることがあるため、
半田量を適正は範囲にコントロールする必要があり、ま
た工数低減の要請もあって、金属シャーシ２にプリント
基板１を仮固定した状態で、プリント基板１の裏面を下
方に向けて溶融半田に浸漬し、プリント基板１と金属シ
ャーシ２及び貫通コンデンサ４の半田付け作業を一括し
て行う試みがなされている。しかしながら、第５図の金
属シャーシ２を溶融半田に浸漬して上昇させると半田が
逃げ十分な量の半田が確保されず、温度サイクル試験時
に半田付け部分が分断されることがあった。そのため、
プリント基板周縁部に配置されたリード付電子部品のリ
ード遊端を金属シャーシ２に近接させる等して半田が溜
り易いようにして十分な量の半田を確保できるようにし
ているが、リードフォーミング作業が必要で必ずしも工
数低減できなかった。そこで金属シャーシのプリント基
板の周縁部グランド導電パターンに対応する位置に切抜
舌片を設け、この切抜舌片をプリント基板に対向して折
曲げて、舌片と導電パターンとを半田固定する方法が提
案されている。（図示せず）（実開昭５９−１８４８８
号公報参照） この方法は浸漬半田付方法において、十分な半田量を確
保するものの、温度サイクル試験に対しては前記第５図
の方法と比較し改良されたものではない。他方温度サイ
クル試験等機械的ストレスに対して改良すべく前述の切
抜き舌片を長くしてプリント基板の側周面を横切って設
けたものもあった。（特開昭４９−１１２１６５号公報
参照） この方法によれば、長い切抜き舌片が機械的ストレスを
吸収する作用があるので半田付けの信頼性を確保する。
しかしながらこの方法は半田ゴテによる半田付けには適
用できるが、溶融半田に浸漬する方法には適用できな
い。なぜならば、切抜舌片のプリント基板位置より突出
する遊端部は内方に折曲げられて金属シャーシと離隔さ
れるもののプリント基板位置から基部までの間は金属シ
ャーシと近接している。したがって半田に浸漬すると切
抜き舌片と金属シャーシとは半田でブリッジされて機械
的ストレスの吸収作用を失ってしまう。発明が解決しようとする課題 そこで、この発明は量産性にすぐれる溶融半田に浸す半
田付け方法によっても半田の量が適正に制御でき、しか
も機械的ストレスに対して信頼性の高い半田付け構体及
びその製造方法を提供することを目的とする。課題を解決するための手段 そこでこの発明の接続構体は、プリント基板の周縁部に
形成された導電パターンと金属シャーシの内周面とを半
田付け固定した接続構体において、上記金属シャーシの
周縁に、プリント基板の側周面を横切りかつ遊端がプリ
ント基板の裏面より突出し、少なくともプリント基板裏
面位置より基部側には両側に切抜き窓を有する切抜き舌
片を設け、この切抜き舌片を金属ケース内方に折り曲げ
ると共に切抜き舌片の遊端部とプリント基板の導電パタ
ーン間を半田付け固定したことを特徴とする。さらにそ
の半田付け方法は溶融半田に浸漬する方法による。作用 本発明によれば切抜き舌片の遊端部と導電パターンとを
半田付けするので舌片の折曲げ度合を制御すれば浸漬半
田付け法によっても半田の量を適正に制御する。又、切
抜き舌片はプリント基板の側周面を横切って長く設けた
ので機械的ストレスを吸収する。さらに、切抜き舌片は
両側に切抜き窓を有するので浸漬半田付け法によっても
金属シャーシと半田ブリッジされることはなくしたがっ
て機械的ストレスの吸収作用を損なうことはない。した
がって量産性にすぐれた浸漬半田付け方法を適用するこ
とができる。実施例 以下に、本発明の実施例を第５図電子回路装置に適用
し、第１図乃至第３図から説明する。図において第５図
と相異するのは弾圧突起６の代わりに切抜き舌片８を形
成したことのみである。この切抜き舌片８は基部８ａが
プリント基板１の表面１ａ側に位置し、中間部がプリン
ト基板１の側周面を横切り、遊端８ｂがプリント基板１
の裏面（半田付け固定される面）１ｂ側に位置し、この
切抜き舌片８の中間部を金属シャーシ２の内方に折り曲
げ、遊端８ｂをプリント基板１の裏面１ｂに突出させ
て、係止突起５と共にプリント基板１を挟持し金属シャ
ーシ２に仮固定し、プリント基板１の裏面１ｂ（導電パ
ターン９が形成された面）を下方に向けて第４図に示す
ように溶融半田１０に浸漬する。溶融半田は静止した半
田液でも噴流する半田液でもかまわない。このとき、半
田液面はプリント基板１上面よりプリント基板１の板厚
の１／２程度上方に位置するように浸漬する。これによ
り、金属シャーシ２内のプリント基板１上に半田１０が
這い上がらず、プリント基板１裏面の導電パターンと貫
通コンデンサのリード（図示せず）の半田付けがなされ
ると同時に、切抜き舌片８と導電パターン９の半田付け
がなされる。この後、溶融半田１０から金属シャーシ２
を引き上げると切抜き舌片８は下方に向かって金属シャ
ーシ２の側壁から離れるため、半田は下方に引きよせら
れると共に上方の未浸漬部には切抜き窓８ｃによって双
方に分割されて引きよせられるので切抜き舌片８周辺の
切抜き窓８ｃに半田が詰まることがない。このようにし
て金属シャーシ２を溶融半田１０から完全に引き上げる
と第２図に示すように切抜き舌片８とプリント基板１上
に導電パターン９間が適正な量の半田７にて固定され
る。切抜き舌片８の折り曲げ量を変えることにより、半
田の量を任意に制御できる。また基部８ａを細くするこ
とにより、機械的ストレスを吸収する効果を向上でき
る。また本発明は、電子チューナに限らず、金属シャー
シにプリント基板を接続するもの一般に適用できること
は言うまでもない。効果 以上のように、本発明によれば浸漬半田付け方法のよう
な量産性にすぐれた方法によって、半田量が適正に確保
され、しかも温度サイクル等機械的ストレスに強い接続
構体を提供する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例を示す接続構体の斜視図、第２
図は第１図Ａ−Ａ断面図、第３図は第１図の要部斜視
図、第４図は本考案接続構体の半田付けを説明するため
の要部断面図、第５図は従来の接続構体の一例を示す斜
視図である。 １……プリント基板、 ２……金属シャーシ、 ７……半田、 ８……切抜き舌片、 ８ｃ……切抜き窓、 ９……導電パターン。
図は第１図Ａ−Ａ断面図、第３図は第１図の要部斜視
図、第４図は本考案接続構体の半田付けを説明するため
の要部断面図、第５図は従来の接続構体の一例を示す斜
視図である。 １……プリント基板、 ２……金属シャーシ、 ７……半田、 ８……切抜き舌片、 ８ｃ……切抜き窓、 ９……導電パターン。
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．金属シャーシで囲繞されたプリント基板の周縁部導
電パターンと金属シャーシの内周面との浸漬半田法によ
り一体化した半田接続構体において、 上記金属シャーシの周縁に、 プリント基板の側周面を横切り、 遊端がプリント基板の裏面より突出し、 少なくともプリント基板裏面位置より基部側には両側に
半田ブリッジが生じない程度の切抜き幅の切抜き窓を有
する切抜き舌片を設け、 この舌片を金属シャーシ内方に折り曲げると共に舌片の
遊端部と前記導電パターン間を半田固定したことを特徴
とするプリント基板と金属シャーシの接続構体。 ２．金属シャーシで囲繞されたプリント基板の周縁部導
電パターンと前記金属シャーシの内周面との半田接続の
方法であって、 ａ）前記金属シャーシの所定の位置に、 プリント基板組付け後の位置としてプリント基板の側周
面を横切って遊端がプリント基板の裏面より突出し少な
くともプリント基板裏面位置より基部側には両側に半田
ブリッジが生じない程度の切抜き幅の切抜き窓を有する
切抜き舌片を設ける工程と、 ｂ）その後、金属シャーシにプリント基板を装着し、 前記切抜き舌片を金属シャーシ内方に折り曲げる工程
と、 ｃ）その後、前記ｂ）項の組立て体をプリント基板裏面
側より溶融半田に略プリント基板位置まで浸し、 前記切抜き舌片の遊端部と前記導電パターン間を半田固
定する工程とを有することを特徴とするプリント基板と
金属シャーシの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3208969A JP2665482B2 (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | プリント基板と金属シャーシの接続構体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3208969A JP2665482B2 (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | プリント基板と金属シャーシの接続構体及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104580A JPH06104580A (ja) | 1994-04-15 |
| JP2665482B2 true JP2665482B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=16565164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3208969A Expired - Lifetime JP2665482B2 (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | プリント基板と金属シャーシの接続構体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2665482B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006006554A1 (de) * | 2006-02-13 | 2007-08-16 | E.E.P.D. Electronic Equipment Produktion & Distribution Gmbh | Gehäusestruktur für ein elektronisches Gerät sowie Verfahren zur Bildung einer solchen Gehäusestruktur |
| JP2007251032A (ja) | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Alps Electric Co Ltd | 回路基板と枠体の接続構造 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5651454Y2 (ja) * | 1978-07-13 | 1981-12-01 | ||
| JPS5843803U (ja) * | 1981-09-17 | 1983-03-24 | 石川島播磨重工業株式会社 | 圧延機 |
| JPS5918488U (ja) * | 1982-07-26 | 1984-02-04 | アルプス電気株式会社 | 電子機器の基板保持構造 |
| JPS60124088U (ja) * | 1984-01-30 | 1985-08-21 | 関西日本電気株式会社 | プリント配線装置 |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP3208969A patent/JP2665482B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06104580A (ja) | 1994-04-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |