JP2007251032A - 回路基板と枠体の接続構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】接続構造が強固で、シールド効果の良好な回路基板と枠体の接続構造を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板と枠体の接続構造において、枠体１と回路基板２間の角部に位置した半田補強体５の存在によって、半田補強体５と枠体１間、及び半田補強体５とランド部３ａ間には、毛細管現象を大きくするための隙間ができ、半田６が隙間に流入して、枠体１とランド部３ａ、及び半田補強体５との間の接続構造が強固となる上に、枠体１には孔部が不要となって、高周波ユニットに使用した場合にシールド効果の良好なものが得られる。
【選択図】図３

Description

本発明は、種々の電気機器や電子回路ユニットに使用して好適な回路基板と枠体の接続構造に関するものである。
図４は従来の回路基板と枠体の接続構造に係る要部の斜視図であり、次に、従来の回路基板と枠体の接続構造に係る構成を図４に基づいて説明すると、枠体５１は、箱形の金属材で形成され、枠体５１の内部方向に切り曲げされたＬ字状の舌片５１ａと、この舌片５１ａの形成によって設けられた孔部５１ｂを有する。
回路基板５２は、舌片５１ａに対向して設けられた切り欠き部５２ａを有すると共に、この回路基板５２には、配線パターン５３が設けられ、この配線パターン５３の端部に設けられたランド部５３ａが切り欠き部５２ａまで延びている。
この回路基板５２は、枠体５１内に配置され、切り欠き部５２ａ内に舌片５１ａが位置した状態で、舌片５１ａと回路基板５２との間で形成される角部に設けられた半田５４によって、枠体５１とランド部５３ａ間が接続されて、従来の回路基板と枠体の接続構造が形成されている（例えば、特許文献１参照）。
特開平１０−３４１０８７号公報
しかし、従来の回路基板と枠体の接続構造にあっては、舌片５１ａと回路基板５２との間で形成される角部に設けられた半田５４の毛細管現象が小さくなって、半田５４が枠体５１の内部方向に多く流れて、枠体５１とランド部５３ａとの間の接続構造が弱くなる上に、孔部５１ｂを有するため、高周波ユニットに使用した場合、シールド効果が悪くなるという問題がある。
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、接続構造が強固で、シールド効果の良好な回路基板と枠体の接続構造を提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明は、金属材からなる枠体と、この枠体内に配置され、枠体に半田付けされたランド部を有する回路基板とを備え、枠体と回路基板とで形成される角部には、ランド部上に載置された半田付可能な半田補強体が設けられ、角部の位置で、枠体とランド部、及び半田補強体が半田付けされたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、角部に位置した半田補強体の存在によって、半田補強体と枠体間、及び半田補強体とランド部間には、毛細管現象を大きくするための隙間ができ、半田が隙間に流入して、枠体とランド部、及び半田補強体との間の接続構造が強固となる上に、枠体には孔部が不要となって、高周波ユニットに使用した場合にシールド効果の良好なものが得られる。
また、本発明は、上記発明において、半田補強体は、チップ部品で形成されたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、チップ部品が小型で簡単に形成できると共に、チップ部品の回路基板への占有面積を小さくできて、回路基板の有効面積を大きくできる。
また、本発明は、上記発明において、半田補強体は、金属素子で形成されたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、線材を切断することによって金属素子の形成ができ、安価な半田補強体が得られる。
また、本発明は、上記発明において、半田補強体は、円柱状、或いは角柱状で形成されたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、半田補強体の形成が簡単であると共に、細長にできて、接続構造の強固なものが得られる。
また、本発明は、上記発明において、枠体とランド部、及び半田補強体は、角部に設けられたクリーム半田をリフロー半田付装置で溶融して、半田付けを行うようにしたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、リフロー半田付装置に搬送するだけで、回路基板の枠体への接続ができて、生産性の良好なものが得られる。
本発明は、角部に位置した半田補強体の存在によって、半田補強体と枠体間、及び半田補強体とランド部間には、毛細管現象を大きくするための隙間ができ、半田が隙間に流入して、枠体とランド部、及び半田補強体との間の接続構造が強固となる上に、枠体には孔部が不要となって、高周波ユニットに使用した場合にシールド効果の良好なものが得られる。
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の回路基板と枠体の接続構造に係る平面図、図２は本発明の回路基板と枠体の接続構造に係る要部拡大平面図、図３は本発明の回路基板と枠体の接続構造に係る要部拡大断面図である。
次に、本発明の回路基板と枠体の接続構造に係る構成を図１〜図３に基づいて説明すると、枠体１は、箱形の半田付可能な金属材で形成されると共に、ロ字状に囲まれて構成されている。
回路基板２には、回路基板２の端部まで延びるランド部３ａを有する配線パターン３と、この配線パターン３上に搭載された種々の電子部品４を有して、所望の電気回路が形成されている。
この回路基板２は、枠体１内に配置されて、枠体１の適宜手段によって取り付けられると共に、枠体１と回路基板２とで形成される角部のランド部３ａ上には、円柱状の金属素子で形成されたチップ部品からなる半田付可能な半田補強体５が設けられ、角部の位置で、枠体１とランド部３ａ、及び半田補強体５が半田６付けされて、本発明の回路基板と枠体の接続構造が形成されている。
即ち、角部に位置した半田補強体５の存在によって、半田補強体５と枠体１間、及び半田補強体５とランド部３ａ間には、毛細管現象を大きくするための隙間ができ、半田６が隙間に流入して、枠体１とランド部３ａ、及び半田補強体５との間の接続構造が強固にできる。
なお、上記実施例では、半田補強体５が金属素子で形成されたもので説明したが、半田補強体５は、セラミック等からなる絶縁体の外周面に半田付可能な金属膜を設けたものでも良く、また、半田補強体５の形状は、円柱状の他に、楕円柱状、筒状、三角柱状、四角柱状や五角以上の多角柱状、及び球状としても良い。
また、本発明の回路基板と枠体の接続構造は、半田補強体５が角部のランド部３ａ上に載置された状態で、半田補強部５上にはクリーム半田（図示せず）が設けられ、この状態でリフロー半田付装置（図示せず）に搬送されて、クリーム半田が溶融して、半田６付けを行うようになっている。
本発明の回路基板と枠体の接続構造に係る平面図である。 本発明の回路基板と枠体の接続構造に係る要部拡大平面図である。 本発明の回路基板と枠体の接続構造に係る要部拡大断面図である。 従来の回路基板と枠体の接続構造に係る要部の斜視図である。
符号の説明
１ 枠体
２ 回路基板
３ 配線パターン
３ａ ランド部
４ 電子部品
５ 半田補強体
６ 半田

Claims (5)

  1. 金属材からなる枠体と、この枠体内に配置され、前記枠体に半田付けされたランド部を有する回路基板とを備え、前記枠体と前記回路基板とで形成される角部には、前記ランド部上に載置された半田付可能な半田補強体が設けられ、前記角部の位置で、前記枠体と前記ランド部、及び前記半田補強体が半田付けされたことを特徴とする回路基板と枠体の接続構造。
  2. 前記半田補強体は、チップ部品で形成されたことを特徴とする請求項１記載の回路基板と枠体の接続構造。
  3. 前記半田補強体は、金属素子で形成されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の回路基板と枠体の接続構造。
  4. 前記半田補強体は、円柱状、或いは角柱状で形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の回路基板と枠体の接続構造。
  5. 前記枠体と前記ランド部、及び前記半田補強体は、前記角部に設けられたクリーム半田をリフロー半田付装置で溶融して、前記半田付けを行うようにしたことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の回路基板と枠体の接続構造。
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